【課題】ざらつきが少なく、高濃度で、耐光性に優れた画像を形成することができるＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 非接触で電子情報の書込みおよび／または読出しが可能なＩＣモジュールを内部に備えた基材と、前記基材上の少なくとも一方の面上に、クッション層と受容層を有するＩＣカードにおいて、前記クッション層は、中空粒子と第一のバインダ樹脂を含み、前記受容層は第二のバインダ樹脂を含むことを特徴とするＩＣカードとした。 （もっと読む）

【課題】複数のカードを所有することによる利用者の利便性の向上を図ること。
【解決手段】決済端末装置が実行する決済に用いるカードを含む複数種類のカードに関するカード情報をカードの種類に応じて集約した集約項目ごとに関連付けて記憶し、電池から供給される電力を用いて、カード情報の集約項目をディスプレイ４２０に表示し、ディスプレイ４２０に表示された集約項目の中から任意の集約項目を指定する入力操作をディスプレイ４２０に積層されたタッチパネル４２１を介して受け付けた場合は、当該入力操作によって指定された集約項目に集約されたカード情報の少なくとも一部をディスプレイ４２０に表示するようにしたカード４００を構成した。 （もっと読む）

【課題】文字情報および画像情報が記録された情報記録体を製造する方法において、画像情報の画質を維持しつつプリンタ装置を高速化および小型化できる情報記録体の製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュールを内部に備えたカード基材と、画像情報記録用熱転写シート中の色材とキレート錯体を形成し得る金属イオン含有化合物を含んでなる受像層と、を備えた被記録体１を準備し、画像情報記録用熱転写シートを用いて、画像情報を印画し、画像情報形成部以外の部分に、文字情報記録用熱転写シートを用いて、文字情報を印画する。その後、画像情報形成部の加熱を行う。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃応力の高いＩＣカードの提供を可能にする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明によるＩＣカードは、第一の基板と前記
第一の基板上に設けられたＩＣチップと前記ＩＣチップに対向して設けられた補強板と、
を備え前記補強板は湾曲形状であり、かつ前記補強板の湾曲形状の凹形状側がＩＣチップ
側に向けられていることを特徴とする。また前記補強板の凹形状側表面は絶縁体からなる
ことを特徴とする。また前記補強板は剛性板及び絶縁体からなる板の貼り合わせによって
構成され、かつ前記補強板の湾曲形状の凹形状面側が絶縁体からなる板であることを特徴
とする。 （もっと読む）

【課題】厚みのばらつきの少ないＩＣカードとすることを課題とする。さらに歪み、割れ等の外観不良の少ないＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】少なくともアンテナ基材上にＩＣモジュールとアンテナコイルを有するインレットと、該インレットの表裏にカード基材を貼り合わせてなる非接触ＩＣカードであって、該インレットの外側にスペーサーを有し、平面方向におけるインレットのサイズはカード基材のサイズより小さく、かつインレットとスペーサーを合わせたサイズとカード基材のサイズが等しいことを特徴とする非接触ＩＣカードとする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの破損を防止して所望の耐久性を確保しつつ、冊子体等に好適に採用可能なインレイを提供する。
【解決手段】可撓性を有するシートと、シート上に形成されたアンテナコイル４と、アンテナコイル４に接続されたＩＣモジュール２０とを有するインレット３０と、開口部４３を有し、開口部４３とＩＣモジュール２０とが重畳するようにインレット３０に貼り合わされる多孔質性の基材４２とを備えたインレイ４０は、開口部４３の内壁とＩＣモジュール２０の側壁との距離が所定値以下であり、シートにはエンボス加工によってＩＣモジュール収容部７が設けられ、インレット３０は、ＩＣモジュール２０がＩＣモジュール収容部７に収容されて被覆された状態で基材４２と貼り合わされており、基材４２が所定の圧力で押されたときの基材４２の上面とＩＣモジュール２０の上面との段差が所定範囲以内となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造で、耐水性に優れ、記録層も手書きで筆記できるＩＣラベルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、ＩＣタグ（ｅ）、及び接着剤層（２）を順に含むＩＣラベル、並びに
下記第１〜第４工程を有するＩＣラベルの製造方法。
第１工程：剥離フィルム（I）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、接着剤層（２）及び剥離フィルム（II）の積層体から剥離フィルム（I）を剥離して積層体［１］を調製する工程
第２工程：微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）と積層体［１］の接着剤層（II）とを貼合して積層体［２］を調製する工程
第３工程：積層体［２］の剥離フィルム（II）を剥離して積層体［３］を調製する工程
第４工程：積層体［３］の接着剤層（２）にＩＣタグ（ｅ）を貼合する工程 （もっと読む）

【課題】パンチとダイにより打ち抜いて製造する場合に、ＩＣカードの断面に亀裂が入らずに、良好な品質のＩＣカードが得られるＩＣカードの製造方法。
【解決手段】画像形成可能な受像層を有する第１のシートと筆記可能な筆記層を有する第２のシートとの間にＩＣモジュールを封入したＩＣカードを、該ＩＣカードの形状の孔部を有するダイと該ダイの孔部に挿脱自在に嵌合するパンチとにより打ち抜いて製造するＩＣカードの製造方法であって、常温で１００〜２００Ｎ／ｍｍ^２の弾性率からなる第１のシートを前記ダイの側に位置させ、常温で１０００〜５０００Ｎ／ｍｍ^２の弾性率からなる第２のシートを前記パンチの側に位置させて、前記ＩＣカードを打ち抜くこと。 （もっと読む）

【課題】耐久性があり、かつＥＤ表示部が破損しにくいＥＤ表示機能付きＩＣカードを提示する。
【解決手段】基材上に、金属の溶解／析出を生じさせる一対の電極を有するエレクトロンデポジション（ＥＤと略す）表示部を有するＥＤ表示機能付きＩＣカードであって、硬質下敷き層を有し、該硬質下敷き層の上にＥＤ表示部が載置されていることを特徴とするＥＤ表示機能付きＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】耐久性があり、連続的に安定生産が可能であり、印画性に問題がなく、かつＥＤ表示部が破損しにくいＥＤ表示機能付きＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に、金属の溶解／析出を生じさせる一対の電極を有するエレクトロンデポジション（ＥＤ）表示部を有するＥＤ表示機能付きＩＣカードの製造方法であって、ＥＤ表示部の少なくとも一部が硬化性樹脂により覆われるＥＤ被覆工程を有することを特徴とするＥＤ表示機能付きＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】生産性及び耐久性が改善された非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】アンテナが電気的に接続されたＩＣチップの少なくともチップ回路面上の一部に第１の硬化性樹脂が設置されたＩＣモジュールを、該ＩＣモジュールを挟んで対向する２つの支持体の間に第２の湿気硬化性樹脂で封止した非接触ＩＣカードであって、第１の硬化性樹脂及び第２の湿気硬化性樹脂の硬化後に、ＪＩＳ Ｋ ６９１１試験方法に準拠して測定した第１の硬化性樹脂の吸水率が第２の硬化性樹脂の吸水率より大きいことを特徴とする非接触ＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】生産性及び耐久性が改善され、かつカード品質や印画品質が改良された非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】２種以上の硬化性樹脂Ｂ１およびＢ２により少なくとも二重に封止されたＩＣチップＢ３を含む非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣチップＢ３の回路面に隣接する第一の硬化性樹脂Ｂ１と、第一の硬化性樹脂Ｂ１に隣接する第二の硬化性樹脂Ｂ２を含有し、第二の硬化性樹脂Ｂ２は、第一の硬化性樹脂Ｂ１により硬化が促進された樹脂であることを特徴とする非接触ＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】画像自身の耐久性を十分に確保する。
【解決手段】本発明に係る情報記録媒体としてのＩＣカード１は、画像記録用インクで画像２ａ，２ｂが記録された基体１０と、基体１０の表面を保護する表面保護層８とを有し、表面保護層８は、画像２ａ，２ｂを覆うように形成されかつ基体１０上の画像２ａ，２ｂが記録された部位より破断伸度が大きい。 （もっと読む）

【課題】耐性及び視認性を向上させることができるＩＣカード、ＩＣカード作製方法及びＩＣカード作製装置を提供する。
【解決手段】
ＩＣカード１は、電子部品５を備えた基材上に情報含有画像又は偽変造防止加工部の少なくとも一方を備え、情報含有画像又は偽変造防止加工部上に、インクジェット記録装置により光硬化性化合物を含有する保護層用インクが吐出された後、光の照射により前記保護層用インクを硬化してなる保護層２４を備えており、保護層２４は、表面に生じた凹部形成箇所又は凸部形成箇所の温度又は湿度の少なくとも一方が制御されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】偽造防止加工を傷や汚れ等から保護するとともに、更に偽造防止効果を高めることができるＩＣカードを提供すること。
【解決手段】ＩＣカード１のカード基材上に偽変造防止加工部２３を備え、少なくとも偽変造防止加工部２３の表面には、保護層用インクで覆われた保護層を有しており、保護層用インクに光により硬化し、かつワックスを含有させる。 （もっと読む）

【課題】荒れのない良好な側面を有するカードを作製することが出来るカード後処理方法を提供すること。
【解決手段】樹脂材料で構成されるカードと主走査をするレーザ光の光路とを相対的に副走査方向に移動させながら、前記カードの厚み方向に平行な少なくとも１つの側面に前記レーザ光の照射ビームのピッチを該照射ビームの直径の２０〜５０％の長さにして、前記側面に沿って厚さ方向又は辺方向に副走査をして照射するようにした、前記側面の荒れを緩和する側面改良工程を有することを特徴とするカード後処理方法。 （もっと読む）

【課題】 機械的ストレスの耐性が高く、信頼性の向上した携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】 アンテナ配線基板と、アンテナ配線基板に搭載され、外部器械との通信によりデータの授受を行なうＬＳＩと、ＬＳＩを挟んで、アンテナ配線基板と対向して配置されている表面基材と、表面基材に対して非固着状態で、少なくともＬＳＩと表面基材との間に配置されている第１離型層とを備えた携帯可能電子装置。 （もっと読む）

【課題】耐久性を改善し、且つ表面性を高い次元で改善する。
【解決手段】ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１において、ＩＣチップ２ａの近傍に放熱構造２００を有している。ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１を製造するＩＣカード製造方法において、ＩＣチップ２ａ、接着剤６,７に放熱構造２００を隣接させ、ＩＣモジュールを駆動し、ＩＣモジュールが発生した発熱を放熱構造２００より放熱し、隣接した接着剤６,７を軟化させ、軟化した接着剤６,７を平板２０１にてプレスする。 （もっと読む）

【課題】裏面同士又は表面同士が向かい合う状態で複数枚重ねてリーダライタにかざしたときにも、アンテナコイルに効率よく電流を発生させ非接触ＩＣチップに十分な電力を供給でき、リーダライタとの良好な通信を確保できる複合型ＩＣカードを提供する
【解決手段】接触ＩＣモジュール２１をＩＳＯ／ＪＩＳに従ってカード基材２の左上の範囲に配置し、また、非接触ＩＣチップ２２（３２，４２）をカード基材２の右上の範囲に、カード基材２の長辺の中心線Ｅに対して、接触ＩＣモジュール２１と略線対称の範囲に配置し、さらに、アンテナコイル２４（３１，４２）を接触ＩＣモジュール２１、非接触ＩＣ２２チップよりも外側に配置し、そして、アンテナコイル２４（３１，４２）の平面形状を、カード基材２の短辺の中心線Ｄ及び長辺の中心線Ｅに対して非線対称とした。 （もっと読む）

【課題】荒れのない良好な側面を有するカードを作製することが出来るカード後処理方法を提供すること
【解決手段】成形済みのカードとレーザ光の光路とを相対的に移動させながら、前記カードの少なくとも１つの側面に前記レーザ光を照射して、前記側面の荒れを緩和する側面改良工程を有することを特徴とするカード後処理方法。 （もっと読む）