【課題】ユーザが温度分布を見ながら適切なＬｏｓｓ値をより容易かつ正確に設定できるような補助機能を備える光ファイバ温度分布測定装置を実現する。
【解決手段】所定長に敷設された光ファイバ１０の一端側から光パルスを入射し、前記光ファイバから得られる後方ラマン散乱光よりストークス光とアンチストークス光を抽出して夫々の強度を電気信号に変換した受信信号レベルと、前記一端側で測定される基準温度信号を入力する演算制御部８０により前記所定長の温度分布を演算し、前記温度分布を表示する表示手段９０と、前記温度分布を示す複数のデータに基づいて近似直線を演算して前記表示手段に表示させる近似直線生成手段１００と、前記ストークス光とアンチストークス光のファイバ伝送損失差を補正するための補正信号を入力して前記近似直線を既知の温度分布特性に一致させるための温度分布補正手段２００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】広い温度範囲を１台の炉でカバーでき空洞の温度均一性を実現できる温度標準用温度可変恒温炉装置を提供する。
【解決手段】炉内に設置した空洞１と、空洞温度を均一かつ一定に保つための熱媒体循環用ファン３、熱媒体加熱用のヒーター２、炉の温度制御用の温度計５を備えたことを特徴とする温度標準用気体循環式温度可変恒温炉装置であって、好ましくは、炉壁に空洞に沿った透明窓６を設け、透明窓をとおして空洞の温度分布を放射温度計などの非接触式温度計で測定できるようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】露点計測装置の製造工程において、温度較正工程を必要とせず、コストを抑えることができ、かつ、高い精度を維持することのできる露点計測装置および気体特性測定装置を提供する。
【解決手段】露点計測装置に相変化物質６を設け、相変化物質６を加熱して、相変化物質６を相変化させ、その相変化を温度変化、相変化物質６の電気抵抗変化、固有振動数変化などにより検出する。そして、相変化物質６が相変化したときの温度測定部の温度を、既知の上記相転移温度とする温度較正を行う温度較正を行う。 （もっと読む）

【課題】入力、制御及び出力機能を共に担当する一体型温度制御モジュールを提供する。
【解決手段】本発明が実施例による温度制御モジュールは、温度測定対象に接続され温度を測定する入力手段と、前記入力手段を介して測定された温度測定値と既設定された目標値を比較して、前記温度測定値と目標値が相違である場合、前記目標値にＰＩＤ制御を行って調整値を演算する制御手段と、前記制御手段の制御に従って前記演算された調整値を外部に出力する出力手段と、を含む。 （もっと読む）

【課題】バイメタルの動作時における音波を感知する手法では、外乱音（雑音、ノイズ）により誤検知を生じる可能性が高い点、検査環境下で検査結果にばらつきが生じる点、を解消する。
【解決手段】バイメタルＢを接触状態で収容する収容部１２と、この収容部１２に接触接続された固体振動部材１３と、収容部１２及び固体振動部材１３により伝達されたバイメタルＢの動作振動を検知する振動検知部１４と、この振動検知部１４によるバイメタルＢの動作振動を検知した際の温度に基づいて検査良否を判断する判断部１５と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】煩雑な工程を必要とせず、コストを抑える。
【解決手段】基板１１上に、相変化物質１４と相変化物質１４を加熱する発熱部１３とが積層されている。そして、相変化物質１４における温度変化に伴う相転移が起きたときの発熱部１３の電気抵抗値を検出する。そして、図１及び図２に示す特性により、この電気抵抗値が所定値に達したとき相変化物質１４の温度が既知の相転移温度に達したことになる。このように、温度較正を素子自身で行っている。 （もっと読む）

【課題】温度較正を行う煩雑な工程を必要とせず、コストを抑える。
【解決手段】基板１１上に、相変化物質１５と相変化物質１５を加熱する発熱部１３とが積層されている。更には、相変化物質１５における温度変化に伴う相転移としての相変化物質１５の体積変化を検出する相転移検出層１４を相変化物質１５に当接して積層されている。相転移検出層１４は圧電効果を有しており、温度変化に伴い相変化物質１５の体積が変化するとこの体積変化が相転移検出層１４への圧力変化となる。転移検出層１４によって圧力変化に対する変位電圧を出力する。その変位電圧を検出することで、相変化物質の相転移が起きたことを検出する。そして、検出した相転移が起きたときの温度を既知の相転移温度とする温度較正を素子自身で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】赤外線センサ装置の出力の個体差ばらつきを簡易に補正し、赤外線エネルギー量から測定温度を簡易かつ高精度に定量することが可能な赤外線センサ信号の補正方法及び温度測定方法並びに温度測定装置を提供すること。
【解決手段】赤外線センサ装置から得られる赤外線センサ信号に赤外線センサ装置固有の補正係数Ａを乗算する第１補正工程を有し、補正係数Ａは、赤外線センサ装置を用いて所定のセンサ温度Ｔ_AMBXにおいて所定の温度Ｔ_OBJXの対象物を測定したときに得られる信号Ｓ_IRXを所定の値にするための係数である。 （もっと読む）

【課題】定数が既知ではないサーミスタを用いた場合でも、そのサーミスタの抵抗値に基づいて温度を測定することができる温度測定装置を提供する。
【解決手段】温度に応じた抵抗値を出力するサーミスタ１１と、抵抗値と、式（１）とに基づいて温度値を演算する演算処理部２０と、サーミスタ１１における試験抵抗値及び試験温度値を入力する外部入力手段１９とを備え、演算処理部２０は、サーミスタ１１において、式（１）におけるＢ、Ｒ₀及びＴ₀から成る定数が既知ではない場合、外部入力手段１９から入力された３点以上の試験抵抗値及び３点以上の試験温度値を用いて次式の定数を演算し、温度を測定する場合は、定数が定められた式（１）とサーミスタ１１から入力された抵抗値とに基づいて求められた温度値を出力する。
Ｒ＝Ｒ₀・ｅｘｐＢ（１／Ｔ−１／Ｔ₀） （１） （もっと読む）

【課題】微量セル内の測定対象試料の温度を正確に測定するための方法を提供する。
【解決手段】角セル内の温度（Ｔ_１、Ｔ_２・・・）を変化させ（Ｓ１０）、その温度毎にスペクトルが作成される（Ｓ１２）。スペクトルの主成分スコアを特性値（Ａ_１、Ａ_２・・・）として算出する（Ｓ１４、Ｓ１６）。キャピラリーセル内の温度とスコアとの値をプロットし検量線とする（Ｓ１８）。キャピラリーホルダ内の温度（Ｔ_１、Ｔ_２・・・）を変化させ（Ｓ２０）、その温度毎にスペクトルが作成される（Ｓ２２）。同様の手順で特性値（Ａ_１、Ａ_２・・・）を算出し（Ｓ２４）、検量線（検量式）を用いることによりキャピラリーセル内の温度（Ｔ^０_１、Ｔ^０_２・・・）を求める（Ｓ２６）。キャピラリーセル内の温度とキャピラリーホルダ内の温度とをプロットして校正曲線（校正式）とする。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを用いた温度分布測定器において、温度分布測定器本体側の温度変化による測定誤差の発生を防ぐ。
【解決手段】光ファイバと、光ファイバに光パルスを出射する光源と、光ファイバからのラマン散乱光を受光して電気信号に変換する受光部と、光ファイバの所定の位置近傍の温度を測定する温度計と、温度計の測定値の所定期間の平均値を算出する温度データ処理部と、平均値を基準温度として、電気信号に基づいて光ファイバの温度分布を算出する演算部とを備えた温度分布測定器。さらに、光ファイバの所定の位置および温度計が断熱材に覆われるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】 電子チップを単一の要素と接するように配置するだけで、その電子チップの較正を行うことができ、また不揮発性メモリの使用を必要としない、電子チップの較正方法を提供する。
【解決手段】 この較正方法は、較正される電子チップの通常トランスデューサ、および通常トランスデューサの熱的特性と異なる熱的特性を有する較正トランスデューサを、第１の要素に接するように配置するステップ（１４４）と、通常トランスデューサおよび較正トランスデューサで、それぞれ、対応する温度変化ΔＴ₁、および温度変化ΔＴ₁と異なる温度変化ΔＴ_cを測定するステップ（１４６）と、測定された温度変化ΔＴ₁およびΔＴ_cに基づいて、較正される電子チップを較正するステップ（１５４、１５６）とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】光ファイバにおける波長により異なる伝送損失の変化が生じてもその伝送損失の補正を行い、温度分布の校正を行うこと。
【解決手段】たとえばＬＤ駆動選択回路（半導体レーザ駆動選択回路）３から第１の光パルス（１１００ｎｍ）を発振し、反ストークス光波長損失測定用半導体レーザ（ＬＤ（３））５から第１の光パルスより発生する後方散乱の第１の反ストークス光と同波長の第２の光パルス（１０５０ｎｍ）を発振し、ストークス光波長損失測定用半導体レーザ（ＬＤ（２））４からから第１の光パルスより発生する後方散乱の第１のストークス光と同波長の第３の光パルス（１１５０ｎｍ）を発振し、信号制御処理部により、第２の光パルスの伝送損失により、第１の反ストークス光の伝送損失の補正を行い、第３の光パルスの伝送損失により、第１のストークス光の伝送損失の補正を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】設計変更せずに、複数個の温度を容易に感知し、工程の変化に対処できるようにした温度センサを提供すること。
【解決手段】テストモードで発振信号に応じてカウントされる第１のカウント信号及び第２のカウント信号を生成するカウント信号生成部と、前記第１のカウント信号及び第２のカウント信号をデコードして第１のテスト選択信号及び第２のテスト選択信号と終了信号とを生成するカウント信号デコーダと、前記第１のテスト選択信号及び第２のテスト選択信号に応じて第１の選択基準電圧または第２の選択基準電圧を入力基準電圧に出力する入力基準電圧選択部と、前記第１のテスト選択信号及び第２のテスト選択信号に応じて第１のラッチパルス及び第２のラッチパルスを生成するラッチパルス生成部とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】設計変更せずに、複数個の温度を容易に感知し、工程の変化に対処できるようにした温度センサを提供すること。
【解決手段】ヒューズカットの可否またはテストモードでテストモードパルスに応じて第１の選択信号及び第２の選択信号を生成する選択信号生成部と、前記第１の選択信号及び第２の選択信号に応じて、第１の基準電圧または第２の基準電圧を第１の選択基準電圧に出力し、第３の基準電圧または第４の基準電圧を第２の選択基準電圧に出力する基準電圧選択部とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】直接抵抗加熱中においても、絶縁被覆の金属管１２からなる原料温度センサＴＥの故障を判別し得るようにする。
【解決手段】直接抵抗加熱装置Ａにおいて、温度センサと原料ａに挿入されたプラス・マイナスの対の両電極２_Ａ、２_Ｂとの間に電位差計を設ける。温度センサの絶縁被覆に破損が生じていない場合、温度センサは、図で示す、電源３、一方の電極、原料、他方の電極、電源と電流Ｉが流れる回路に組み込まれないため（図（ａ））、温度センサと原料及び電極との間は無限大の抵抗があって、空中の電磁波等の影響で正負電圧がｍＶ単位で一定しない状態で表れる。一方、絶縁被覆が剥がれる等の絶縁の破損が生じて温度センサと原料との短絡が起きると、温度センサが前記電流回路に組み込まれ、その温度センサと電極との間に所定の安定電位差Ｖ_ＴＥＡ、Ｖ_ＴＥＢが生じる（図（ｂ））。この状態が一定時間Ｔ_０、例えば、１０秒継続すれば、温度センサの電気絶縁状態が保てなくなった故障と判断する。 （もっと読む）

プロセス流体の流路に配置されたサーモウェルの振動数を検出し、検出された振動数に基づいて診断出力を提供することによって、産業プロセスシステムでの温度測定器の状態を監視する装置及び方法である。当該装置は、サーモウェルと、振動センサと、温度センサと、送信器とを有する温度測定器を含む。振動センサはサーモウェルに固定して取り付けられ、温度センサはサーモウェルのボアキャビティ内に配置される。送信器は、温度センサ及び振動センサの両方に電気的に接続される。 （もっと読む）

【解決手段】測定装置との接続部および側道を有するサーモウェルと、前記測定装置との接続を通ってサーモウェル内に進入する第１の温度センサと、前記側道を通ってサーモウェル内に進入する参照センサと、前記第１の温度センサおよび参照センサのそれぞれと接続され、第１の温度センサから受け取る信号に基づいて温度を計算するとともに、前記参照センサから受け取る信号に基づいてリアルタイムで温度計算の校正を行う回路を含むトランスミッタとを備える温度測定システムを構築する。 （もっと読む）

【課題】水素暴露して劣化したセンサ素子の出力を補正して水素充填時の温度を測定する温度検出器を備えた水素充填システムを提供する。
【解決手段】温度検出器を備えた水素充填システムは、水素充填用のタンク１０と、タンク１０に水素を充填するためのガス流路を備えたバルブ１２と、タンク１０内のバルブ１２に取り付けられた温度センサ１００ａと、タンク１０の内壁に設けられた温度センサ１００ｂと、温度センサ１００ａ，１００ｂから出力される測定温度を基に水素暴露されていないセンサ素子を有する温度センサの出力を基に水素暴露されたセンサ素子を有する温度センサの出力を補正する補正手段を備えた制御部３０とを有する。 （もっと読む）