【課題】実際のゴム材料から精度良くシミュレーション用のゴム材料モデルを設定して精度の良い計算結果を得るのに役立つ方法を提供する。
【解決手段】充填剤を含有するゴム材料のシミュレーション方法であって、前記ゴム材料のＸ線及び／又は中性子の散乱データを測定する測定工程Ｓ１と、前記散乱データからリバースモンテカルロ法によりゴム中の充填材の３次元構造を特定する可視化工程Ｓ２と、前記充填材の３次元構造に基づいてゴム材料モデルを設定するモデル設定工程Ｓ３乃至Ｓ６と、前記ゴム材料モデルに基づいて変形シミュレーションを行う工程とを含み、前記測定工程において、散乱ベクトルｑが１０^-4nm^-1よりも大かつ１０nm^-1よりも小の範囲の散乱データを得ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】位相イメージングにおいて、ノイズが低減された高品位の位相像あるいは微分位相像を生成可能な技術を提供する。
【解決手段】干渉パターンのデータからｘ方向とｙ方向の微分位相データを抽出し、抽出されたｘ方向の微分位相データをｘ方向に関して微分しｘ方向の二階微分位相データを算出し、ｙ方向の微分位相データをｙ方向に関して微分しｙ方向の二階微分位相データを算出する。そして、ｘ方向とｙ方向の二階微分位相データを関数として含む二階微分方程式を解くことによって、被検体の位相像のデータを算出する。 （もっと読む）

【課題】Ｓ／ＴＥＭ分析のためにサンプルを抽出および取り扱うための改善された方法および装置を提供すること。
【解決手段】本発明の好適な実施形態は、ラメラを基板表面を有する基板から抽出するための装置であって、１以上のステージ・コントローラに接続された基板用の可動ステージと、マイクロプローブと、可動ステージ上に設けられて基板を保持する基板ホルダと、基板ホルダが基板を保持しているときに基板表面に対してある斜角で基板表面に光を当てるための斜照明と、基板を撮像する光学顕微鏡とを備える。 （もっと読む）

【課題】２段に重ねられた放射線検出器の画素間での対応がとれなくなったことを早期に知ることができる非破壊検査装置を提供すること。
【解決手段】非破壊検査装置１は、Ｘ線照射器２０、低エネルギ検出器３２、高エネルギ検出器４２、低エネルギ透過率算出部７２、高エネルギ透過率算出部７４及び検出部７６を備えている。低エネルギ透過率算出部７２は、被検査物Ｓを透過したＸ線の低エネルギ範囲における透過率を、低エネルギ検出器３２で検出された輝度データから算出し、高エネルギ透過率算出部７４は、被検査物Ｓを透過したＸ線の高エネルギ範囲における透過率を、高エネルギ検出器４２で検出された輝度データから算出する。検出部７６は、低エネルギ透過率算出部７２で算出された透過率と、高エネルギ透過率算出部７４で算出された透過率との比に基づいてＸ線照射器２０の位置ずれを検出する。 （もっと読む）

【課題】画像形成システムを用いて対象領域の三次元モデルを生成するための方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明は、ｘ線画像形成システムにおいて、ターゲット・オブジェクト上の対象領域の三次元表現を生成する方法を提供する。本方法は、既知の幾何学的形状の基準マーカーを使用する。対象領域及び基準マーカーが、複数の所定位置において画像形成される。各々の所定位置についての基準マーカーの予測される画像を計算し、各々の所定位置における基準マーカーのキャプチャされた画像と比較する。予測される画像とキャプチャされた画像との間の相違を用いて、各々の所定位置についての対象領域の修正された画像を生成し、これらの修正された画像を用いて、対象領域の三次元モデルを生成する。本方法は、高価な機械的位置決めシステムを必要とすることなく、ｘ線画像形成システムにおける対象領域の有用な三次元モデルを生成することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】クリープ損傷を受ける金属の余寿命をＤパラメータ法で診断するに際し、余寿命診断処理を容易化する。
【解決手段】
診断用コンピュータ３に、金属表面における複数の粒界に対応する粒界画像データを取得させ（Ｓ３）、粒界画像データから、各粒界の始点座標と終点座標を含む粒界データを取得させ（Ｓ４）、配管の応力方向に垂直な参照方向を示す参照方向データを、粒界画像データに設定させ（Ｓ５）、参照方向データに基づいて、複数の粒界データの中から、参照方向を中心とする所定の角度範囲に属する垂直粒界データを抽出させ（Ｓ５）、垂直粒界データに対応する粒界上のボイド形成状態に基づいて、当該垂直粒界データが損傷粒界に対応する損傷粒界データか否かを判断させ（Ｓ６）、垂直粒界データに対応する粒界の数、及び、損傷粒界データに対応する粒界の数に基づき、Ｄパラメータ法を用いて金属の余寿命を診断させる（Ｓ８）。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、上記のような事情を背景になされたものであり、産業用Ｘ線ＣＴ画像装置において検出器厚みを従来より薄くし検出器アレイを稠密化した場合に発生する隣接検出器への漏れ放射線量を評価・予測し、除去することにより、撮像画像の高い空間分解能が得られるＸ線ＣＴ撮像方法および装置を提供することにある。
【解決手段】本発明は、前記検出器から得られるＸ線透過量データから画像を再構成するプロセスに、前記検出器毎のＸ線透過量データから、隣接する検出器による漏れ放射線量を除去する処理を含んだことを特徴とする。
【効果】本発明によれば、産業用Ｘ線ＣＴ画像装置において検出器厚みを従来より薄くし検出器アレイを稠密化した場合に発生する隣接検出器への漏れ放射線量を評価・予測し、除去することにより、撮像画像の高い空間分解能が得られる。 （もっと読む）

【課題】処理時間の短縮を図りつつ、断層画像又は立体画像における虚像の発生を防止することができるＣＴ装置を提供する。
【解決手段】被検体１に対し放射線源２及び検出器３を相対的に回転させて複数回走査する回転機構４と、検出器３からの出力信号を処理して複数の透過画像を生成する信号処理回路５と、走査位置が同じで走査回数が異なる透過画像の重ね合せ処理を行い、重ね合せ処理後の透過画像に基づいて被検体１の断層画像又は立体画像を再構成する制御装置６とを備える。制御装置６は、各走査回数の透過画像データの画素値総和量を演算し、この画素値総和量が予め設定された基準範囲内にあるかどうかを判断することにより、各走査回数の透過画像データが正常であるかどうかを判定し、正常と判定された透過画像データに対し重ね合せ処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ステージの正しい高さと実際の高さとのズレを割り出し、該ズレを補正することができるパターン計測装置、ステージ高さ調整方法およびパターン計測方法を提供する。
【解決手段】パターン計測方法は、計測対象である周期構造のパターンが形成された基体を支持するステージと、前記ステージの位置と高さを制御するステージ制御手段と、電磁波を生成し、任意の仰角で前記基体へ照射する電磁波照射手段と、前記基体で散乱された電磁波の強度を検出する検出手段と、データ処理手段と、ステージ高さ補正手段と、を持つ。前記データ処理手段は、周期が既知である周期構造の領域に、照射位置を変えながら前記電磁波を照射して得られた検出信号から散乱プロファイルを作成し、該散乱プロファイルから前記周期が既知である周期構造の周期を算出し、算出された周期と前記既知の周期とのズレ量を算出して前記ステージの高さの位置のズレ量を算出する。 （もっと読む）

【課題】検査精度および検査速度の低下が防止できるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置がアーチファクトを認識するために実行する処理は、撮像条件１の再構成画像から断層画像Ｓ１を取得するステップ（Ｓ５１０）と、撮像条件２の再構成画像から断層画像Ｓ２を取得するステップ（Ｓ５２０）と、断層画像の差分（Ｓ１−Ｓ２）を計算するステップ（Ｓ５３０）と、差分の絶対値が閾値以上であればアーチファクトと判断するステップ（Ｓ５４０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】皮膜付き鋼板などの試料の表面に生じたクラックをより適切に評価し得るクラック評価方法を提供する。
【解決手段】試料表面に発生したクラックを評価するクラック評価方法であって、上記試料表面に金属薄膜を成膜する工程と、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて上記金属薄膜の反射電子像（ＢＳＥ像）を取得する工程と、上記取得したＢＳＥ像に基いて上記クラックを評価する工程と、を備えるクラック評価方法。 （もっと読む）

【課題】 位相シフト法より少ない周期パターンからでも、窓フーリエ変換法より正確に波面情報を算出することが可能な波面測定方法、プログラムとそれを用いた波面測定装置とＸ線撮像装置を提供すること。
【解決手段】 波面測定装置は、光源からの光で光周期パターンを形成する光学素子１４０，１５０と、光学素子からの光を検出する複数の画素を有する検出器１６０と、検出器の検出結果に基づいて被検体を透過した光の波面の複数の位置における波面情報を算出する算出手段１７０と、を備え、被検体の情報を取得する。算出手段は、第１の光周期パターンの検出時に第１の画素が検出した検出結果と、第１の光周期パターン検出時に第１の画素から３画素以内に配置されている第２の画素が検出した検出結果と、第２の光周期パターンの検出時に第１の画素が検出した検出結果と、を用いて、１つの位置における波面情報を算出する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス製転動体の全体を漏れなく、かつ短時間で検査することが可能な転動体の検査方法、当該検査方法を採用した転動体の製造方法、およびその製造方法により製造された転動体を提供する。
【解決手段】転動体９１の検査方法は、転動体９１に光源１２からＸ線９９を照射する工程と、転動体９１を透過したＸ線９９を検出部１３にて検出する工程と、検出されたＸ線９９のデータを演算して画像を作成する工程と、画像に基づいて転動体９１の欠陥を検出する工程とを備える。そして、Ｘ線９９を照射する工程では、光源１２に対向する転動体９１の領域全体にＸ線９９が照射されつつ、光源１２が転動体９１の周りを相対的に回転し、画像を作成する工程では、転動体９１の周り１周分のＸ線９９のデータが演算されて画像が作成される。 （もっと読む）

【課題】モアレのビジビリティ低下を抑制することができ、高画質な位相像や微分位相像を取得することが可能となるトモシンセシス撮像装置及びトモシンセシス画像の撮像方法を提供する。
【解決手段】被検査物内部の奥行き情報を取得するトモシンセシス撮像装置であって、
遮蔽格子は、透過部と遮蔽部とが周期的に配列され、これらの周期が互いに異なる周期を有する、少なくとも２つの部分遮蔽格子の積層によって構成され、
２つの部分遮蔽格子を周期の方向に移動させ、積層による部分遮蔽格子間の各遮蔽部の重なり状態を制御する制御手段を備え、
電磁波源の回転による電磁波源の入射方向に応じて、制御手段により各遮蔽部の重なり状態を制御し、
電磁波源から出射され遮蔽格子の透過部を透過する電磁波が、各遮蔽部による遮蔽を抑制する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マイクロＣＴを用いたステント内再狭窄評価方法に関する。
【解決手段】本発明は、血管内部にステントを植え込み、一定期間が経過した後、ステントが植え込まれた部分の血管の再狭窄の具合をマイクロＣＴを用いて定量的に分析し、３次元立体像を得ることにより、より正確な分析が可能なマイクロＣＴを用いたステント内再狭窄評価方法に関する。 （もっと読む）

【課題】透過Ｘ線装置で検出した異物の位置の元素分析を蛍光Ｘ線で正確かつ迅速に行えるＸ線分析装置を提供する。
【解決手段】第１のＸ線源１２と、第１のＸ線源から試料１００を透過した透過Ｘ線１２ｘを検出する透過Ｘ線検出器１４とを有する透過Ｘ線検査部１０と、第２のＸ線源２２と、第２のＸ線源からのＸ線を試料に照射したときに該試料から放出されるＸ線２２ｙを検出する蛍光Ｘ線検出器２４とを有する蛍光Ｘ線検査部２０と、試料を保持する試料ステージ５０と、試料ステージを、第１のＸ線源の照射位置と第２のＸ線源の照射位置との間で相対的に移動させる移動機構３０と、透過Ｘ線検出器にて試料中に検出された異物１０１の位置を演算する異物位置演算手段６０と、異物位置演算手段によって演算された異物の位置が第２のＸ線源の光軸２２ｃに一致するように移動機構を制御する移動機構制御手段６１と、を備えたＸ線分析装置１である。 （もっと読む）

【課題】 装置を小型化し、かつ、被検知物によるＸ線の吸収効果を考慮した微分位相像または位相像を得ることが可能なＸ線撮像装置およびＸ線撮像方法を提供する。
【解決手段】 Ｘ線を空間的に分割させ、被検知物に透過させた際に生じるＸ線の位置変化量に応じて、Ｘ線の透過量が連続的に変化するような減衰素子を用いる。一方の減衰素子と、この一方の減衰素子とは透過量の増減量が異なるか、または、増減傾向が異なる他方の減衰素子とを用いて透過率を算出する。この透過率を用いて、被検知物の微分位相像等を演算する。 （もっと読む）

【課題】ＦＥＭウェーハを自動測長する場合、測長対象の大きさは登録時と異なっていることが多いだけでなく、測長対象のパターンも崩れていることが多い。このため、測長の可否を自動的に判断することが困難である。
【解決手段】半導体検査システムにおいて、(1) 参照画像から算出される距離画像を利用し、検査画像の輪郭線の位置を特定する処理、(2) 特定された距離画像に対する輪郭線の位置に基づいて欠陥大きさ画像を算出し、当該欠陥大きさ画像から欠陥候補を検出する処理、(3-1) 欠陥候補が検出された場合、検出された欠陥候補の大きさを算出する処理、又は(3-2) 第１及び第２の輪郭線の相違部分を欠陥候補として検出する処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】回路設計データを用いた半導体ウェーハ上の欠陥を自動的に検出し、欠陥発生原因の推定を行う半導体欠陥検査装置ならびにその方法を提供する。
【解決手段】回路設計データ１１６０から検査対象回路パターンと比較するために，欠陥発生要因毎に定められた形状変形項目について設計データに変形を加え，複数の形状を作成する（１１９２）。作成された形状群３０２と実パターンの比較により欠陥を検出する。また、それらの欠陥の発生原因を推定し，原因別に欠陥を分類する。 （もっと読む）