【課題】被研磨体を安定的に研磨できる、研磨装置を提供すること。
【解決手段】吊り機構８０と、吊り機構８０に吊るされた上定盤４０と、上定盤４０に対向する下定盤３０と、上定盤４０及び吊り機構８０を軸継ぎ手５５を介して昇降させるピストンロッド５４及びシリンダ５２を有する昇降機構５０とを備え、上定盤４０と下定盤３０との間に配置された被研磨体を研磨する研磨装置であって、ピストンロッド５４に連動するフランジ部１２０と、吊り機構８０とフランジ部１２０との間に介在する制振機構１００とを備えることを特徴とする、研磨装置。 （もっと読む）

【課題】テーブル及びウェイトの往復動時の駆動速度を適正に調整することができて、テーブル及びワークの往復動に伴う慣性力を有効に相殺することができるレシプロ研削盤及びその制御方法を提供する。
【解決手段】ワーク２２を載置した状態で第１駆動装置２１により機台１１上で往復動されるテーブル１９と、そのテーブル１９の往復動に伴いテーブル１９上のワーク２２を加工するための工具１７と、第２駆動装置２６により機台１１上でテーブル１９と逆位相にて往復動されるウェイト２５とを備える。機台１１に作用する慣性変動を検出するためのセンサ２７を設ける。そのセンサ２７の検出に基づいて慣性変動が収束するように、第１駆動装置２１と第２駆動装置２６との少なくとも一方の駆動速度を制御する制御装置を設ける。 （もっと読む）

【課題】円筒研削盤１の研削に伴い生じる工作物Ｗのビビリの低減。
【解決手段】研削加工中に、被加工部の測定点でのビビリの位相と工作物回転速度とビビリの周期を検出することにより、研削作用点での現在の砥石車７の研削作用面と工作物の相対変位の位相を演算する。
相対位置制御手段により前記工作物と前記砥石車の相対位置を、演算された相対変位の位相と逆位相に変位させることで、インプロセスで被加工部のビビリを低減する。 （もっと読む）

【課題】反転テーブルの往復移動速度を大幅に高めることができ、且つ反転テーブルに起因する振動を抑制し得る平面研削盤の反転テーブル装置を提供する。
【解決手段】駆動モータ３と、駆動モータ３の駆動軸２に歯車伝達機構４を介して接続される回転軸５と、回転軸５の端部に備えた偏心ピン６と、偏心ピン６に長孔２４を介して嵌合し回転軸５の回転により偏心ピン６及び長孔２４を介して固定架台１上の一方向に往復移動する反転テーブル２１と、反転テーブルの移動を案内する直動案内部と、反転テーブル２１の往復移動に伴う固定架台１の振動を抑制する方向へ移動自在に配設されるカウンタウェイト４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】反転テーブルの往復移動速度を大幅に高められるようにした平面研削盤の反転テーブル装置を提供する。
【解決手段】駆動モータ３と、駆動モータ３の駆動軸２に歯車伝達機構４を介して接続される回転軸５と、回転軸５の端部に備えた偏心ピン６と、偏心ピン６に長孔２４を介して嵌合し回転軸５の回転により偏心ピン６及び長孔２４を介して一方向に往復移動する反転テーブル２１と、反転テーブルの移動を案内する直動案内部とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワークの研削面の平面度の精度を向上することができる平面研削盤を提供する。
【解決手段】ワークＷの平面研削を行う際に、該ワークＷを支持するテーブル１３の移動速度を左方向の移動時と、右方向への移動時とで、順次ランダムに変化させることにより、ワークＷの研削中におけるテーブル１３の固有振動（共振）の位相を変化させる。そして、テーブル１３の共振によるテーブル１３の変形を防止し、テーブル１３に支持されたワークＷの変形を防止し、ワークＷの研削面の平面度の精度を向上する。 （もっと読む）

【課題】研削加工におけるびびり現象等の原因の一つと考えられる回転工具表面のうねり形状についてシミュレーションできる回転工具の摩耗量シミュレーション装置を提供する。
【解決手段】回転工具のシミュレーション装置２０は、回転工具３０の周縁上の複数の回転位相点３２のそれぞれによる、工作物４０の除去量を算出する工作物除去量算出部２６と、各回転位相点３２における工作物４０の除去量に基づいて各回転位相点３２の摩耗量を算出することで、回転工具３０の周縁部の摩耗量を算出する工具摩耗量算出部２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】研削工具がびびり振動するのを抑制し、被加工物表面を高品位な鏡面に加工する。
【解決手段】工具本体５１に多数の砥粒５２を固着した研削工具５を用い、各砥粒５２に、その切れ刃高さを揃えて平坦部５２ｂとするトランケーションを施す。次に、トランケーションを施した研削工具５に回転及び超音波振動を与えて、研削工具５を所定の切込み深さで被加工物表面８ａに沿って相対移動させることにより、砥粒５２の平坦部５２ｂの縁部５２ｃで被加工物表面８ａを研削すると共に、平坦部５２ｂで被加工物表面８ａを圧潰して、被加工物表面８ａを仕上げ加工する。 （もっと読む）

【課題】砥石の振動等の発生を抑制しつつ回転角度により研削代が異なるワークをより効率良く加工する。
【解決手段】内面研削盤は、砥石２４と、ワーク１を回転駆動するホイールヘッド２０と、砥石２４とワーク周面とを切込み方向に相対送りする第１テーブル２６等を含む移動機構と、ホイールヘッド２０等の駆動を制御するＮＣ装置３０とを備える。このＮＣ装置３０は、電力検出回路２１から出力される砥石駆動モータのモータ電力の値に基づいて砥石２４とワーク内主面との接触検知を行う接触検知部３２と、その接触検知に基づき、砥石２４とワーク内周面とが接触状態にあるときのワーク１（主軸１２）の回転速度が、それ以外のときの回転速度よりも低速となるようにワーク１の一回転中の回転速度を制御すべくワーク駆動モータ１４に制御信号を出力する速度制御部３６とを含む。 （もっと読む）

【課題】 板ばねの調整やフィンガー長の調整を行うことなく、インプロセスゲージのフィンガー部の共振を抑えることができ、これにより、正確な研削面の寸法が計測できる研削装置を提供する。
【解決手段】 研削装置1は、ワークを保持して回転させるワーク保持台2と、研削砥石3が装着されて回転する砥石軸4を有するホイールヘッド5と、ワーク保持台2およびホイールヘッド5を相対的に移動させて砥石にワークWに対する切込み動作を行わせる切込み付与手段と、研削中のワークWの径を計測するインプロセスゲージ6とを備えている。ワーク保持台2は、磁力により磁性体製ワークWを保持するマグネットチャック7を有しており、インプロセスゲージ6の測定子13が磁性体製とされている。 （もっと読む）

【課題】研削砥石をウェーハに接触させて研削を行う場合において、研削開始時の衝撃力や研削中における研削砥石の微振動がウェーハに伝達されないようにする。
【解決手段】ウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する砥石部２３０ｂがホイールベース２３０ａに固定されて構成される研削砥石２３０とホイールベース２３０ａを支持するホイールマウント２１０とを備えた研削手段１９と、研削手段１９をチャックテーブルに対して接近及び離反させる研削送り手段とを少なくとも備えた研削装置において、ホイールベース２３０ａとホイールマウント２１０との間にＪＩＳ Ｋ６２５５に規定される反発弾性が２％〜４％の制振ゴム２２０を介在させ、研削開始時の衝撃力や研削中における研削砥石２３０の微振動を吸収する。 （もっと読む）

【課題】ゴム弾性層表面を全面にわたって一様な表面平滑性に加工することを可能とするゴムロールの製造方法を提供する。
【解決手段】軸体の外周上に少なくとも一層のゴム弾性層を設け、円筒研削機３により該ゴム弾性層の表面を研削加工して該ゴム弾性層表面及び寸法を形成するゴムロールaの製造方法において、前記円筒研削機３の把持冶具eにて前記ゴムロールaの軸体部を固定する際、該ゴム弾性層端部と該把持冶具eとの間隙に補助冶具eを固定して研削加工を行なうことを特徴とするゴムロールaの製造方法。 （もっと読む）

【課題】非円形状の鍔部を有するコアを製作することができ、且つ、コア材が弾けることを防止することができる芯無し研削用ブレード等を提供する。
【解決手段】芯無し研削用ブレード３は、非円柱状の被研削体１１において両端側の鍔部５５の間を小径の巻線部５３へと研削するものであり、ブレード基体３５に形成され、巻線部を支持する支持用斜面４１と、支持用斜面の下部及び支持用斜面の下縁４４から下方に連なる面４５に開口する溝４３と、支持用斜面の両側縁から下方に連なり、鍔部を収容する空間４７を確保する左右一対の終端面４９、５１とを備える。 （もっと読む）

【課題】研削時に研削ワークエッジ部に振動が発生することを防止することが可能な研削ヘッド、研削装置、研削方法、及び、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】研削ヘッド１０は、所定の回転軸Ｘ１を中心として回転可能な回転盤１２と、回転盤１２の回転面に環状に配列された複数の砥石１４とを備え、複数の砥石１４が、研削ワーク１００を研削する際に、前後に配列する砥石１４−１及び１４−２が共に研削ワーク１００のエッジ部に接触するように配列されている。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシの回転振れの発生を抑制することにより、円盤状基板の内周をより精度良く研磨する。
【解決手段】中心に開孔を有する円盤状基板を積層して保持する基板ホルダ５０と、基板ホルダ５０に積層された円盤状基板の開孔を研磨するブラシ６０と、ブラシ６０の軸６３の一端が固定される第１の回転軸７１と、この第１の回転軸７１から離間して設けられブラシ６０の他端が固定される第２の回転軸７２と、第１の回転軸７１および/または第２の回転軸７２をその軸方向に移動させてブラシ６０の芯にその芯の軸方向の引っ張り力を付与する付勢手段とを備えた。 （もっと読む）

【課題】研削作業は砥石車の振動が制御された状態で、高い効率で行うことができ、こうして、研削されたミルロール上には最適な表面品質が形成される。
【解決手段】比較的低い弾性率値と比較的高い破裂速度値とを有する耐チャター性砥石車を用いて、ミルロールの研削が行われる。 （もっと読む）

【課題】昨今要求される半導体ウエハは極薄化、拡径化、品質の均一化と超高精度の平坦加工、鏡面加工の仕上であり、更には、量産化を求められている。
【解決手段】本発明は、ケーシング１と、送出側位置決めテーブル２と、第１研削研磨用テーブル３と、第２研削研磨用テーブル４と、収納側剥離用テーブル５と、送出側ロボット６と、送出側カセット７と、収納側ロボット８と、収納側カセット９と、インデックステーブル１０と、コラム１１と、スピンドル軸１２とを備え、４枚の半導体ウエハＷを乗載させる送出側位置決めテーブル２と第１研削研磨用テーブル３と第２研削研磨用テーブル４と収納側剥離用テーブル５との中心位置にインデックステーブル１０を配設し、９０度、１８０度、２７０度、３６０度の正転と反転並びに停止をさせると共に、コラム１１との間にオシレート手段１３を介装させたものである。 （もっと読む）

【課題】昨今要求される半導体ウエハは極薄化、拡径化、品質の均一化と超高精度の平坦加工、鏡面加工の仕上げの出来る、全自動１６軸研削研磨装置の提供。
【解決手段】本発明は、ケーシング１と、第１研削研磨テーブル２と、第２研削研磨テーブル３と、第３研削研磨テーブル４と、送出側位置決めテーブル５と、４枚の半導体ウエハＷを乗載させる収納側剥離用テーブル６と、スライド機構７と、送出側ロボット８と、送出側カセット９と、収納側ロボット１０と、収納側カセット１１と、インデックステーブル１２と、コラム１３と、スピンドル軸１４とを備え、夫々の研磨テーブル２．３．４との中心位置にインデックステーブル１２を配設し、インデックステーブル１２は９０度、１８０度、２７０度、３６０度の正転と反転並びに停止をさせると共に、オシレート手段１５を介装させたものである。 （もっと読む）

【課題】多数の板材を重ねてこれらを一気にかつ高精度に加工できる硬脆性ディスクの加工方法を得る。
【解決手段】平滑な載置面（１１ａ）を有する取付け治具（１０）に多数の硬脆性の板材（１５）を積み重ねるとともに、前記取付け治具（１０）と各板材（１５）とを固着剤（１６）を介して一体的に固着し、小径の内径円筒刃（４）と大径の外径円筒刃（５）とを同軸に有するコアリングカッター（２）を設け、該コアリングカッター（２）を超音波スピンドル（１）により回転かつ超音波振動させつつ、前記内径円筒刃（４）及び外径円筒刃（５）を前記板材（１５）の上段から下段に向けて貫通させる。また、前記内径円筒刃（４）及び外径円筒刃（５）の先端部は、それぞれの外周を下方に向かって縮小するテーパー面（４ｃ，５ｃ）とする。 （もっと読む）

【課題】主として研削機械での両センター作業において、ワークの把持が容易であり、且つ、高速研削に対応できる重量的なバランスを図る。
【解決手段】円筒研削盤用ワークドライブ装置において、ワークを把持するための把持爪板駆動用の駆動ピンの一端を研削盤の主軸面板にまで延伸してその面板に形成した係合凹部（孔）に挿通する構成とした。これによって、従来タイプのワークドライブ装置が必要とした駆動腕（図６の１２）を不要のものとして、装置の重量的バランスを良好なものとした。また、一端をＤカットしたワークを把持するために把持爪を３〜６個としてワークとの把持当接点を３箇所以上とした。また、１個の把持爪でＤカット部を押圧して回転を伝達することを可能にした。 （もっと読む）