【課題】異常状態への迅速かつ適切な対処を可能として、半導体デバイス製造工程における薬液漏れに起因する被害を最小限に抑えることができる監視システムを提供すること。
【解決手段】半導体デバイス製造工程において用いられる流体が正常に使用されているか監視して前記流体が人体に悪影響を与えることを防止する監視システムであって、気体濃度検出センサ（１０１ａ）、液体漏れ検出センサ（１０１ｂ）、液体を溜めるタンクの液面の高さを検出するセンサ（１０１ｃ）、のいずれかのセンサ（１０１）による異常状態の検出によって、アラームの発動、電子メールによるオペレータへの異常状態の通知、研削加工装置（１１）の停止、の少なくとも一つの動作を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ステージの上に切削屑のない状態でのウエハの搬入を行うことができる半導体製造装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体製造装置１は、ウエハ５を切削するブレード３と、ウエハ５のブレード３による切削が行われるステージ２と、ステージ２へのウエハ５の搬入、及びステージ２からのウエハ５の搬出を行う搬送機構８と、ウエハ５の搬出の後にステージ２を清浄化する切削屑除去機構１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】ボンディング工程でのボンディング不良を低減可能な切削方法を提供する。
【解決手段】第１分割予定ラインＳ１及び該第１分割予定ラインＳ１に交差する第２分割予定ラインＳ２と、該第１分割予定ラインＳ１上に形成された特性評価用金属素子と、各領域に形成された複数のデバイスとを備え、ボンディングパッドは該特性評価用金属素子に比べてイオン化傾向が大きい金属から形成されているデバイスウエーハＷへ純水を含む切削水を供給しつつ該分割予定ライン上を切削ブレードで切削する切削方法であって、該デバイスウエーハＷに該切削水を供給しつつ、複数の該第２分割予定ラインＳ２を該特性評価用金属素子とともに切削ブレードで切削する第１切削ステップと、該第１切削ステップを実施した後に、該デバイスウエーハＷに該切削水を供給しつつ、複数の該第１分割予定ラインＳ１を切削ブレードで切削する第２切削ステップと、を具備した。 （もっと読む）

【課題】ワークの研削動作が停止された後に、回転砥石の水切り動作及びクーラント供給装置による洗浄用のクーラントの供給を設定時間だけ自動的に適正に行い、研削作業能率を向上することができる研削盤を提供する。
【解決手段】回転砥石２１によるワークの研削加工が終了した後に、回転砥石２１を予め設定された第１の設定時間ｈ１だけ空回転させて、回転砥石２１に含浸されているクーラントを遠心力によって外部に飛散させる。この回転砥石２１が空回転を開始した後、クーラント供給装置を洗浄状態にして第２の設定時間ｈ２だけ継続して運転し、クーラント循環経路に残留している研削屑の洗浄分離を行った後、自動的にクーラント供給処理装置の洗浄運転を停止する。 （もっと読む）

【課題】研磨中に研磨テープから砥粒が脱落してしまうことを極力防止し、また、たとえ基板の表面外周部を研磨中に研磨テープから砥粒が脱落したとしても、この脱落した砥粒が基板の中心部の素子形成領域等に入り込まないようにする。
【解決手段】表面に砥粒を固着した研磨テープ２０を一方向に走行させつつ、該研磨テープ２０の表面を基板Ｗの表面に押圧して該基板Ｗの表面を研磨する研磨ヘッド１２と、研磨テープ２０の走行方向に沿った研磨ヘッド１２の上流側に配置され、研磨テープ２０の表面から研磨中に砥粒が脱落するのを防止するように該表面を予めコンディショニングするコンディショニング装置（洗浄装置）３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】装置の稼動を停止する際に、水供給配管内の水分を排出可能な加工装置を提供する。
【解決手段】親配管６８と、子配管７２ａ、７２ｂ、７２ｃと、エア供給源６６からのエアを供給するエア供給配管７８と、親開閉バルブ８２と、エア開閉バルブ８６と、子開閉バルブ８４ａ、８４ｂ、８４ｃと、親開閉バルブ８２、複数の子開閉バルブ８４ａ、８４ｂ、８４ｃ及びエア開閉バルブ８６の開閉タイミングを制御する制御手段とを具備し、制御手段は、選択された水噴出部位に水を供給する際は、エア開閉バルブ８６を閉じ、親開閉バルブ８２を開け、子開閉バルブを開けるように制御し、親配管６８及び子配管内に残留する水を排出する際は、親開閉バルブ８２を閉じ、エア開閉バルブ８６を開け、子開閉バルブ８４ａ、８４ｂ、８４ｃを全て閉じた後、子開閉バルブ８４ａ、８４ｂ、８４ｃを一つずつ開けてから閉じるように制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】砥石の研磨面に付着した研磨カスを良好、かつ均一に取り除くことができるスキージ研磨装置を提供する。
【解決手段】スキージ研磨装置において、スキージを取付けて固定させる取付け台と、スキージの長手方向に移動する砥石９６と、砥石９６の研磨面９６ａに付着した研磨カスを取り除くクリーニングユニット１とを備えたスキージ研磨装置である。クリーニングユニット１は、粘着テープ１３が巻かれた供給テープ１２と、供給テープ１２を軸支する供給軸１０と、供給テープ１２から供給された粘着テープ１３を巻取る巻取りホルダ２１と、巻取りホルダ２１を軸支する巻取り軸２０と、供給テープ１２と巻取りホルダ２１との間において、粘着テープ１３の粘着面１３ｂを砥石９６の研磨面９６ａに押圧するローラ３１と、ローラ３１を軸支するローラ軸３０とを有している。 （もっと読む）

【課題】ワークの凹凸部分や特定の場所にコンタミが残留するのを防止することができるダイシング装置を提供すること。
【解決手段】ワークＷを載置するワークテーブル３１には、外周に沿って一定の間隔で複数のノズル７１Ａ〜７１Ｆが設置される。各ノズルは、洗浄液噴射の開始及び停止のタイミングがコントローラによって個別に制御される。コントローラは、ワークＷの加工位置の変化に対応させて、洗浄液を噴射させるノズルの選択と、噴射の開始及び停止のタイミングとを制御し、ワークＷの加工位置の変化に対応させて、ワーク上を流れる洗浄液の液流方向を変化させる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、切削時のインゴットの冷却効果が高く、高精度なシリコンインゴットの切断を、低コストで実現できるシリコンインゴットの切断方法を提供することにある。
【解決手段】固定砥粒ワイヤーソー１０を有する切断装置１を用いたシリコンインゴット２０の切断方法であって、水をクーラント３０として用いて前記インゴット２０を切断し、その後、防錆剤を含有する液体により前記切断装置１を洗浄することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】同じ洗浄エリアで、湿式ブラスト洗浄後に水洗浄を行なっても、循環使用するスラリ中の研磨材濃度を一定に保つことができる洗浄装置および方法を提供する。
【解決手段】所定の洗浄エリアで、スラリ噴射ノズル６から水Ｗと研磨材Ｐとを混合したスラリＳを、セクター１９の内周側表面２０に吹き付けて洗浄を行ない、その際に、噴射したスラリＳを洗浄エリアの下方に設置された回収タンク１３に回収し循環パイプ１６ａを通じてスラリ噴射ノズル６に循環させ、その後、同じ洗浄エリアで水噴射ノズル８から水Ｗをセクター１９の内周側表面２０に吹き付けて研磨剤Ｐを除去し、その際に水噴射ノズル８から噴射された水Ｗと同量の水Ｗを、排水パイプ１６ｂを通じてスラリ循環経路外に排出する。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの研磨面に形成された凹み内に位置する研磨屑などの異物を十分に取り除く手段を備えた半導体装置製造方法及びＣＭＰ装置を提供する。
【解決手段】研磨パッドの研磨面に向かって、前記研磨面に対して略垂直方向に洗浄液を噴射しながら一定時間前記研磨パッドを低速回転する低速回転ステップＳ２１の後、前記研磨パッドの研磨面に向かって洗浄液を噴射しながら一定時間前記研磨パッドを高速回転する高速回転ステップＳ２２を行う洗浄工程Ｓ２０を実行する半導体装置製造方法及びＣＭＰ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】研削に使用された研削水とチャックテーブルに保持された被加工物またはチャックテーブルの保持面の洗浄に使用された洗浄水を分離して排水することにより汚染度が低いチャックテーブルに保持された被加工物またはチャックテーブルの保持面の洗浄に使用された洗浄水を再利用可能にした研削装置を提供する。
【解決手段】排水パン１０は研削域２５および被加工物着脱域２４の両側に設けられた底壁１０１ａ、１０１ｂと、底壁１０１ａ、１０１ｂの外周から立設する側壁を具備し、底壁１０１ａ、１０１ｂは研削域２５と被加工物着脱域２４との中間部に対応する位置から研削域２５および被加工物着脱域２４に向けて下方に傾斜する山形に形成されており、研削域側の端部領域に第１の排水口１１１が設けられ、被加工物着脱域側の端部領域に第２の排水口１１２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ドレッサーの交換時の研磨パッドのパッドカットレートを一定に保ちドレッサーの固体差による研磨レート及び研磨プロファイルのバラツキを防止することができ、研磨パッドに影響を及ぼすことなくドレッサーの慣らしを行うことができる研磨パッドのドレッシング方法、研磨パッドのドレッシング装置、基板研磨装置、及び基板研磨方法を提供すること。
【解決手段】研磨テーブル１上の研磨パッド４にドレッサー３を当接させ所定のドレッシング条件で研磨パッド４をドレッシングする研磨パッドのドレッシング方法であって、ドレッサー３による研磨パッド４のカットレートを測定して、ドレッシング条件にフィードバックすることを特徴とする。
【選択図】図２
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【課題】 研削砥石のドレッシングの回数を減らすことができるとともにウエーハにスクラッチを生じさせることの無い研削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ホイールを回転可能に支持した研削手段とを備えた研削装置であって、該研削ホイールは、スピンドルの先端に連結されたホイールマウントに装着されるマウント装着部を有する環状基台と、該環状基台の自由端部にリング状に配設された複数の研削砥石とから構成され、該環状基台の該マウント装着部から該自由端部に至る外周側面及び内周側面を洗浄する洗浄手段が配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】切削ストロークを大きく超えて移動させることなく、切削溝を挟む領域を洗浄することができる洗浄手段を備えた切削装置を提供する。
【解決手段】切削ブレード４３を備えた切削手段と、チャックテーブル３を切削送りする切削送り手段を具備し、スピンドルハウジングの前端部に切削ブレード４３を挟んで両側に配設され、該切削ブレード４３を覆うブレードカバーと、カバー部材４４２にそれぞれ配設され、被加工物Ｗに切削水を噴出する切削水噴出ノズル６５を備えた切削水噴出手段と、を具備する切削装置であって、切削水噴出ノズル６５の切削送り方向下流側において、第１のカバー部材と第２のカバー部材４４２にそれぞれ配設され、被加工物Ｗにおける切削された直後の切削溝を挟む領域に洗浄水と高圧エアーとからなる洗浄流体を噴出する洗浄流体噴出ノズル６５を備えた洗浄流体噴出手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】研磨装置において、従来は、研磨用流体中の微生物の存在の有無、微生物の繁殖傾向、および微生物汚染防止手段の駆動による実際の効果を、常に迅速に把握、確認することができないため、研磨装置でのウエハの安定した研磨に課題があり、常に安定した研磨を維持することができるスラリー供給装置を提供することを目的とする。
【解決手段】研磨原液の供給ライン７から前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置３４、３７への供給ライン３２、３５に至るいずれかの部位に、微生物を検出する微生物検出手段２００を備えたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハの研削面にディンプルが生じない研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段と、ウエーハを吸引保持するウエーハ保持部と該ウエーハ保持部を移送する移送部とから構成され該チャックテーブルにウエーハを搬送する搬送手段とを備えた研削装置であって、該搬送手段によってウエーハを該チャックテーブルに搬送する際、該搬送手段の保持部に保持されたウエーハと該チャックテーブルの保持面との間に隙間を形成し、該隙間に洗浄水を供給してウエーハのチャックテーブル対向面とチャックテーブルの保持面とを洗浄する洗浄手段を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 停電時の動圧軸受けにおけるかじり現象を回避することを可能とした工作機械を提供する。
【解決手段】 工作機械は、砥石１１を砥石軸９回りへ回転させる砥石モータ７と、砥石軸９に潤滑油を圧送する潤滑油ポンプ１３とを備える。停電が発生し、砥石モータ７への電力供給が止まった後も、砥石１１の慣性モーメントが大きいため砥石モータ７は慣性回転を続ける。この間に砥石モータ７が生成した回生電力を潤滑油ポンプ１３に供給し、動圧軸受けへの潤滑油の供給を継続させる。 （もっと読む）

【課題】 水静圧軸受の研削ヘッドの提供。
【解決手段】 カップホイール型砥石１４を軸承する砥石軸１３を水静圧軸受１５ｋと磁気軸受１８で回転および直動可能に支持した研削ヘッド１で、水静圧軸受の水通路１５ｋに連通する注水口、水通路１５ｋ内を減圧して水を通り易くするバキューム減圧口１５ｂと該水通路内の水を円筒状外ハウジング外へ排出するドレン抜口１５ｄと該水通路内へ加圧空気を供給して過剰の水が水通路に供給されないようシールする圧空供給口１５ｃ、および、円筒状外ハウジングの内壁を冷却する冷却水通路１５ｅと冷却水通路１５ｈを設けた基板用の研削ヘッドシステム１。水静圧軸受の水通路１５ｋ内の水は、研削装置の稼動長期停止時は、減圧、圧空でドレン抜口１５ｄより排出され、水通路１５ｋ内は乾燥されるので、藻が発生することはない。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の割断によって生じた鋭い縁を整形加工や丸め加工する装置に関し、定盤面の洗浄作業を自動化することにより、装置の稼働率の向上と省人化を図る。定盤上のカレットを定盤表面に添着されている樹脂シートないし樹脂コーティング層を傷めることなく短時間で自動洗浄できるようにする。
【解決手段】回転砥石が配置されているガラス板加工領域に隣接して、定盤の上方に、昇降するブラシ２６と、このブラシの摺擦位置に洗浄水を供給する水供給管２４と、定盤の表面に空気流を吹付ける空気噴射管２５とを備えている。定盤が加工済のガラス板を次工程に送る送出位置４８から復帰移動するときに、洗浄水と空気噴流の存在下でブラシ２６を下降して定盤表面を摺擦することにより、定盤表面を自動洗浄する。 （もっと読む）