【課題】方形ワークの３面（ＸＺ面、ＹＺ面、ＸＹ面）の直角出し研削加工をなす安価な平面研削装置を提供する。
【解決手段】中央プレーン砥石車部２ｂの両側面に１０〜４５度の傾斜角を有するアンギュア砥石車部２ａ，２ｃが一体化された外周縁断面が傾斜−平行−傾斜形状を示す複合研削砥石車２を用い、ワークテーブルを往復動させつつ、方形ワークＷのＸＹ面、ＸＺ面をアングラー砥石車部２ａ、２ｃで平面研削し、ワークテーブルを移動せず、砥石軸を上下方向移動および前後方向移動させて、方形ワークＷのＹＺ面をプレーン砥石車部２ｂで平面研削する。 （もっと読む）

【課題】超音波振動を伴って研削を行う研削ホイールをホイールマウントに装着する場合に高精度な電極位置精度を不要とすると共に、超音波振動加工時のノード領域の変化によっても電極接触不良を発生させず、かつ、研削ホイールを容易に着脱可能な研削装置を提供すること。
【解決手段】研削装置（１）は、研削ホイール（４１）がネジによりホイールマウント（３１）に締結され、可動電極部（７１）がシール部材（４１８）の外側から外力により押圧されると、可動電極（７１３）がホイールマウント（３１）に取り付けられた絶縁部材（６１）の被係合凹部（６１ａ）内に係合され、固定電極（６２）に接触した状態で固定部材（６３）によって固定され、環状電極（４１５）に通電されると共に可動電極部（７１）がホイールベース（４１３）に非接触とされる。 （もっと読む）

【課題】円筒状インゴットブロックの外周面を円筒研削加工およびオリフラ研削加工する際の生産時間を短くしたい。
【解決手段】 ＸＲＤ機600を挟んで同一タイプのｎ（ｎ＝２〜４の整数）台の円筒研削
装置500と１台の円筒研削装置700を設け、ｎ台の円筒研削装置500によるワークｗの円筒
研削加工を、１台の円筒研削装置700でワークのオリフラ研削加工を同時平行になすこと
ができるように面取り加工プログラムを組むとともに、ワークの搬送ロボット200を付随
させた。 （もっと読む）

【課題】小径砥石の摩耗による自動運転時間の制約をなくし、長時間の自動連続運転が可能な硬質脆性板の周縁加工装置を提供する。
【解決手段】摩耗した小径砥石を自動的に新しい砥石に交換する自動交換手段を備えた周縁加工装置を提供する。ワーク軸の上方で水平方向に移動する横送り台と、この横送り台に設けた縦送り台と、この縦送り台に、横送り台の移動方向と平行でかつワーク軸の軸心を含む平面に軸心を一致させて、ワーク軸と平行な砥石駆動軸と、砥石マガジンを備えている。砥石マガジンは、複数の小径砥石を、それらの軸心を砥石駆動軸の軸心を通り横送り台の移動方向と平行な平面上に位置させて保持する。 （もっと読む）

【課題】研磨処理に掛かる時間を長くすること無く、砥石の偏摩耗を抑制することができる研磨装置の提供。
【解決手段】角柱状シリコンインゴットＷＫ１のＲ面角部を、リング状の各砥石３１ａ，３２ａに対してワーク移動機構の移動方向と直交する方向に揺動移動させつつ、各砥石３１ａ，３２ａを回転させて研磨するので、各砥石３１ａ，３２ａの広範囲に角柱状シリコンインゴットＷＫ１のＲ面角部を接触させることができる。したがって、各砥石３１ａ，３２ａをリング状として偏摩耗を抑制することができ、かつＲ面角部と各砥石３１ａ，３２ａとの接触部分を増やして、研磨処理に掛かる時間を長くせずに済む。 （もっと読む）

【課題】ガラスディスクの研削砥石及び又は研磨砥石を研削作業及び又は研磨作業に続いて装置内でドレッシングができるガラスディスクの製造装置を得る。
【解決手段】内周面砥石５０の駆動軸３１に外周面ドレス砥石６０を設け、且つ前記外周面砥石５１の駆動軸４１に内周面ドレス砥石６１をそれぞれ設け、前記内周面砥石の駆動軸に外周面ドレス砥石の駆動軸を兼用させ、且つ前記外周面砥石の駆動軸に内周面ドレス砥石の駆動軸を兼用させてなる。 （もっと読む）

【課題】ピットと呼ばれる微細な加工ひずみが加工面に生ずるのを防止でき、ワークのエッジの断面形状が砥石形状で決定されることなく、断面形状精度が砥石の精度により左右されず、断面形状違いのワークの品種ごとに砥石交換をする必要がなく、また砥石がワークの下側にも自由に入り込め、砥石幅を広く保つことができ、加工時間が短く、砥石の寿命を長くすることができるワークの加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】カップ型砥石の軸直角端面でワークのエッジを研削加工することを最大の特徴とし、半導体ウェーハ等のワークのオリエンテーションフラットやノッチ等の加工を施すに際して溝のない砥石面でワークのエッジの各種の断面形状を作成することができるようにする構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 円筒状インゴットの四側面剥ぎスライシング装置と四角柱状インゴットの四隅Ｒコーナー部と四側面の研削面取り加工装置をインライン化して複合面取り加工機に設計する際、一方の装置で面取り加工しているときに他方の装置でもインゴット面取り加工できる装置の提供。
【解決手段】 インゴットのクランプ機構を一対７，７’用い、かつ、スライシングステージ９０と研削面取り加工ステージ１１間を結ぶライン上にインゴットの受け渡しステージ８０を新たに設け、インゴットのローディングステージ８Ｒとアンローディングステージ８Ｌをそれぞれ前記クランプ機構待機位置７０と６０の正面前側に設けた複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】ピットと呼ばれる微細な加工ひずみが加工面に生ずるのを防止でき、ワークのエッジの断面形状が砥石形状で決定されることなく、断面形状精度が砥石の精度により左右されず、断面形状違いのワークの品種ごとに砥石交換をする必要がなく、また砥石がワークの下側にも自由に入り込め、砥石幅を広く保つことができ、加工時間が短く、砥石の寿命を長くすることができるワークの加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】カップ型砥石の軸直角端面でワークのエッジを研削加工することを最大の特徴とし、半導体ウェーハ等のワークのオリエンテーションフラットやノッチ等の加工を施すに際して溝のない砥石面でワークのエッジの各種の断面形状を作成することができるようにする構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 板ガラスのパターン面を疵付けることなく安定して送ることができる板ガラスの搬送装置を提供すること。
【解決手段】 板ガラス１の反パターン面を支持して板ガラス１を搬送方向に送るベルト部１１と、このベルト部１１と対向する位置で前記板ガラス１のパターン面２に向けて所定圧の水圧を作用させパターン面支持水ガイド３０とを有する送り機構４０を備え、該送り機構４０は、前記パターン面支持水ガイド３０の水圧で前記板ガラス１を前記ベルト部１１に押圧して、この板ガラス１のパターン面２に非接触の状態で、この板ガラス１を前記ベルト部１１との間で挾持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の研磨後の平坦性を向上させることが可能なガラス基板の研磨方法を提供する。また、上記研磨方法をガラス基板の洗浄方法に応用する。
【解決手段】ガラス基板の研磨方法は、ガラス基板４の主表面の延在方向に沿って、ガラス基板４よりも硬い粒子を含む流体と上記主表面とを高速で相対移動させることにより上記主表面を研磨するものである。ガラス基板の洗浄方法は、ガラス基板４の主表面の延在方向に沿って、ガラス基板４よりも軟らかい粒子を含む流体と上記主表面とを高速で相対移動させることによりガラス基板４を洗浄するものである。 （もっと読む）

【課題】 ころのクラウニング加工やクラウニング超仕上げ加工に適用され、加工時間の短縮を図り、量産に適用できると共に、微小な曲率のクラウニングや対数曲線形状のクラウニング加工に対応することができる加工装置および加工方法を提供する。
【解決手段】 加工装置は、それぞれ螺旋状に続く案内ねじ面４，４を外周を有し中心軸Ｌ１，Ｌ２回りに回転駆動される２本のフィードドラム１，２を平行に設置し、フィードドラム１，２は、互いに対向する案内ねじ面４，４にころＷを転接させて回転により両フィードドラム１，２間にころＷを通過させるものであり、フィードドラム１、２間を通過するころＷのクラウニング部を加工する砥石を備える。フィードドラム１，２の案内ねじ面４は、ころＷの外周面を同ころＷの前後２箇所で支持するように軸方向に並ぶ２つの分割ねじ面部４ａ，４ｂに分割されている。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板の外周研磨を行なう工程を別途設ける必要がない、または別途設ける必要がある場合でもその研磨時間を短縮でき、円盤状基板の生産性を向上させることができると共に円盤状基板の製造費用を低減させることができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板の主表面を研削する研削工程と、ガラス基板の少なくとも外周端面を研削する端面研削工程と、研削工程および端面研削工程を経たガラス基板の主表面および外周端面を共に研磨する研磨工程と、を有し、研磨工程は、孔部３４と孔部３４の内周端面にガラス基板の外周端面を研磨するブラシ部３６とを有する保持具３０Ｂの孔部３４にガラス基板を保持して研磨を行なうことを特徴とする円盤状基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、できるだけ生産設備や設置スペース等を少なくしつつも、ガラス板の生産のタクトタイムを短くして、製品一つ当たりの生産コストを削減し、さらにガラス板の取扱いも簡略化することができるガラス板の加工方法及びその加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一枚の大判のガラス板Ｇａを切断、研削研磨して、複数の小片のガラス板Ｇｄを生産するガラス板の加工方法において、初めに、一枚の大判のガラス板Ｇａを第一スクライブヘッド１４ａと第一折り曲げ機構１４ｂ等で、複数の小片のガラス板Ｇｃに切断して、その切断した複数の小片のガラス板Ｇｃを、マガジンラック４で同時に搬送して、さらに、その搬送した複数の小片のガラス板Ｇｃを、第一スクライブヘッド１４ａ等よりも数多くの加工ステージ３１…を備えた研削装置３で、同時に研削研磨するようにしている。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面および四側面を一対のカップホイール型粗研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型仕上げ研削砥石１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四隅Ｒ面および四側面を仕上げ研削加工する面取り加工して表面平滑度の優れた角柱状インゴットブロックを製造する複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層を裏面に有する半導体基板のシリコン基板の厚みを砥石で研削加工して薄くする際の砥石切り込み速度の低下を無くす。
【解決手段】 基板チャックロータリーテーブル３０上に固定された半導体基板ｗの基板裏面に砥粒水分散液６２を噴出ノズル６１ａより吹き付けるサンドブラスト加工して絶縁層をなくしてテクスチャ加工されたシリコン基板面を露現させ、ついで、この露現したシリコン基板面に研削液を供給しながら研削砥石で基板面を研削加工して半導体基板のシリコン基板厚みを薄くする。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面を一対のカップホイール型第一研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型第二研削砥石１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四側面を仕上げ研削加工する面取りをし、更に、そのブロックの四隅Ｒ面を研削車９ｇで仕上げ加工して角柱状インゴットブロクを製造する複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、エッジ研削および裏面研削加工ステージ室１１ｂ内に各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】円錐ころ又は凸面ころ用のワークに施すころ端面の研削加工の能率をよくし、かつ十分な精度に実施できるワークの対象範囲を広げる。
【解決手段】ワーク１を５軸制御マシニングセンタの主軸台１１に備わる引き込み式のメカニカルチャック１３の爪１４で固定し、ヤトイ１５でワーク１の見掛け上の外径を大きくし、爪１４のクランプ面１４ａ、ヤトイ１５の受け面１５ａを機上成形し、主軸１２に切削工具１６を自動工具交換機で装着し、ワーク１をＣ軸回りに回転させてワーク１の加工側端部を研削加工の目標形状である球面Ｓに近付ける旋削を切削工具１６で行い、主軸１２に砥石１７を自動工具交換機で装着し、ワーク１に対する砥石１７の位置・姿勢を研削加工に応じた所定の傾き角α及びオフセット量ｅ等の関係に５軸制御でセットし、Ｚ軸送りにより砥石１７を切込むことにより球面Ｓに研削するようにした。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、裏面研削加工ステージ室１１ｂに各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）