【課題】切断中にブレードの変位を安定的に抑制でき、これにより切断されたインゴットブロックやウェーハの切断面の品質を安定して保つことができ、ブレードの寿命を延長でき、切断速度を向上できるバンドソー切断装置及びインゴットの切断方法を提供する。
【解決手段】周回駆動されたブレードを静圧パッドによって案内しながら、ブレードをインゴットの上方から相対的に下方に送り出すことによってインゴットを切断するバンドソー切断装置であって、さらに、静圧パッドをブレードの周回方向に対して前後方向に移動させる駆動部と、該駆動部による静圧パッドの移動距離及び移動速度を制御する制御部とを有し、静圧パッドを制御部で移動制御しながらインゴットを切断するものであることを特徴とするバンドソー切断装置。 （もっと読む）

【課題】フッ化金属単結晶のアズグロウン単結晶体について、引き上げ後の冷却を短時間とした場合においても、割れを生じることなく切断加工可能な切断方法を提供する。
【解決手段】アズグロウン単結晶体１の一方側の軸端部を含む部分５，７をセメント硬化体１０で被覆し、セメント硬化体１０で被覆されている部分を回転可能に保持し、単結晶体１をセメント硬化体１０と一体的に且つ単結晶体１の軸Ｌを中心として回転させながら、単結晶体１のセメント硬化体１０で被覆されていない部分に切断刃３０を単結晶体１の軸方向に対して直角方向且つ単結晶体１の内部に向かって移動させて第一刃の切断を行うと共に、切断刃３０による切断に際しては、切断刃３０と単結晶体１との当接位置を、当接位置とセメント硬化体１０で被覆されていない単結晶体の端部からの距離Ｄが、単結晶体１の全長Ｌの２０乃至６０％となるように設定し、且つ切断刃３０の移動を間欠的に行う。 （もっと読む）

【課題】平板状のワークを起立姿勢で良好に固定する固定機構、並びにこの固定機構によるワークの固定方法およびワークの固定解除方法を提供する。
【解決手段】押さえ枠７２は、環状とされており、ワーク３の外縁部を押さえる。複数の付勢部材７３は、バネ等の弾性部材により形成されており、押さえ枠７２の４隅のうちの対応するコーナーと連結されている。複数の可動クランプ部６１（６１ａ〜６１ｃ）のそれぞれは、押さえ枠７２に対して近接または離隔する方向に進退する。固定クランプ部６２は、押さえ枠７２付近に固定されている。また、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２のそれぞれは、押さえ枠７２に沿って設けられている。これにより、ワーク３の外縁部は、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２と、押さえ枠７２と、によって良好に挟み込まれる。 （もっと読む）

【課題】目的部分と残余部分とを完全に切り離した後でも、残余部分がすぐに切り落とされることがないようにし、残余部分を割れや欠けが無い状態で再生工程に送る。
【解決手段】切断刃１８を用いて対象物１２を切断して目的部分１４と残余部分１６とに切り分けるために、対象物１２を仮固定面２２上に固定するベース２０を備え、ベース２０の仮固定面２２には、対象物１２の被支持面２４に密着し吸気孔２６を有する複数の吸着口２８と、切断刃１８が目的部分１４と残余部分１６とを完全に切り離した直後に仮固定面２２まで食い込むように形成された逃し溝が設けられ、吸着口２８は、目的部分１４の支持面に密着するもの及び残余部分１６の支持面に密着するものを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハから品質検査に適したサンプル片を得ることができ、サンプル片を採取する際の自動化を図ることが可能なスクライブ装置を提供する。
【解決手段】スクライブ装置１０は、半導体ウェーハ１を載置し保持するテーブル１１を備え、このテーブル１１上に保持されたウェーハ１の表面に対し、各サンプル片の輪郭に対応してスクライブ溝２を形成するホイールカッター２４と、各サンプル片の領域ごとに識別記号を彫刻する罫書針３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体インゴットのような脆性インゴットから半導体チップのような脆性材料からなるチップを製造するに際して、包埋樹脂で保護された脆性インゴットを用いることにより、歩留が良く安価に半導体チップのような脆性材料からなるチップを製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】包埋樹脂で脆性インゴットを包埋する包埋工程と、包埋された脆性インゴットをスライス切断してウエハを形成するスライシング工程と、前記ウエハをチップ状に切断する切断工程とを備えることを特徴とする脆性材料からなるチップの製造方法による。 （もっと読む）

【課題】１台の機械で太陽電池パネルの各膜の絶縁分離溝のスクライブと、電極膜の露出ハツリとが行なえるようにする。
【解決手段】絶縁基板の上面に製膜してある電極膜に光電変換領域毎に電気的に絶縁するための並列する分離溝を加工した素板で、上記電極膜の上に光吸収層を、上記光吸収層の上に透明電極層を製膜した素板Ａを荷受けするように設けたテーブル１１と、このテーブルの上を横切るように設けたフレーム１３と、このフレームの両側間に並列状に配置したスクライブ位置への移動調整可能なベース１４と、この各ベースに昇降手段１６を介し昇降するように垂設した上記光吸収層、上記透明電極膜に分離溝をスクライブするニードル１９と上記荷受けした素板の両側縁のライン直上或いは上記フレームの両側端に昇降手段を介し垂設すると共に、上記電極膜の両側縁を露出させるように上記透明電極膜及び光吸収膜をハツリする刃物４５からなる構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】先の尖ったカッタの移動軌跡に沿ってガラス板内部に垂直クラックを生成する技術に関し、カッタやカッタヘッドを安価に提供でき、割断しようとする硬質脆性板の性質に応じて縦方向の振動のみでなく、カッタの進行方向やこれと直交する左右方向の振動を加えることも可能で、かつカッタが摩耗したときの交換も容易なスクライブ方法及び装置を提供する。
【解決手段】２次元方向又は３次元方向の振動を発生することを可能にした圧電振動子１のホーン２にチップ（小片）状の固定カッタ３を直接固定するチップ状の固定カッタ３は、圧電振動子１のホーン２の先端に直接貼付けて、又はホーン２の先端にねじなどで固定される台座４に貼付けて固定されている。圧電振動子１は、複数の圧電素子を備えることにより、縦方向のみでなくカッタの進行方向やこれに直交する左右方向の振動も発生することができるようにした１個の圧電振動子である。 （もっと読む）

【課題】工具本体を把持した手を保護カバーにぶつけても違和感を感ずることがなく、被切断材等に保護カバーをぶつけても被切断材等への傷付きを防ぐことができる安価な携帯用工具を提供すること。
【解決手段】カッター本体（工具本体）２に内蔵された駆動源と、該駆動源によって回転駆動される回転刃３と、該回転刃３の外周の一部を覆う保護カバー４と、前記回転刃３の外周の一部に開口する吸入口から粉塵を吸引して回収する集塵カバー１２を備えたカッター（携帯用工具）１において、前記集塵カバー１２を前記保護カバー４の外周に沿って形成するとともに、少なくともその一部を弾性材で構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、集じん機による吸引が無い場合の粉じん拡散抑制能力や、カッター交換時の作業性、そして粉じんが多量に存在する過酷な実作業現場における耐久性等の面で優れる、使い勝手の良い粉じん拡散防止カバーを提供することである。
【解決手段】 アダプターを介してグラインダに接続された本体カバー内部に粉じんをダクトまで案内するための通路を形成し、該本体カバーの一部に軸部品を介してサブカバーを回動自在に装着し、別途設けられた固定用ボルトにより任意の位置に固定可能とした構成とする。 （もっと読む）

本発明は、駆動ピニオン（７）とガイドバー（４）とを中心として回転式に取り付けられたソーチェーン（２）からなるカッティング装置を含んでおり、前記ガイドバーが、締め付け装置（１１、１２）により本体（５）に固定可能で、かつ、前記チェーン（２）の張力を緩めるように、またはチェーンの張力を保証するように、駆動ピニオン（７）に接近しようとする方向または駆動ピニオンから離隔しようとする方向の２方向にそれぞれ移動可能な、チェーンソーであって、締め付け装置（１１、１２）が緩められると、駆動ピニオン（７）からガイドバー（４）を自動的に離隔しようとするスラスト装置（８、９）を含んでおり、前記スラスト装置（８、９）が、一方では、後端（２１）でガイドバー（４）の後端（４ｄ）を支持するスライダ（９）から構成され、他方では、好適にはコイルばね（８）からなる弾性部材から構成され、コイルばねは、その向かい合った両端を介して、一方では、本体（５）の固定要素で支持され、他方では、スライダ（９）の前端の表面（９ａ）で支持されることを特徴とするチェーンソーである。
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【課題】被削材であるガラスの溝切削において、工具の摩滅を抑制して溝幅を安定して得ることのできる回転切削工具を提供することを課題とする。
【解決手段】円柱状の工具本体の先端部に半球面を有する回転切削工具であり、前記半球面には、工具回転中心付近から後端へ向かって延在する複数の溝を設け、且つ、前記半球面と前記溝の比率を、半球面のＲ４５度付近で、１：０．５〜２．５としたことを特徴とするガラス加工用回転切削工具である。 （もっと読む）

【課題】電磁調理器用石鍋を製造する場合、底を薄く削り込む必要があるが、石板を４ミリ以下に削り込む作業に熟練を要し時間もかかった。この工程を簡略化し作業を容易にして量産に対応し、かつ、安価に製造する加工方法を開発することを課題とした。
【解決手段】２個の石鍋の底部分を一体化した形状の鍋を石材より削りだし、石鍋に加工したあとで一体化した底部分の中央を切断して２個の石鍋とすることで課題を解決した。この方法により鍋の底を薄く削り込むための加工上の熟練度は必要なく、また石材から２個を一体として製作するため石材の無駄もなく、底を切り離すだけで同時に２個の石鍋が出来上がるので加工時間も短縮出来、量産にも対応することが出来た。 （もっと読む）

【課題】 曲線形状のガラススクライブができる回転式カッターヘッドを提供する。
【解決手段】 回転式カッターヘッドをアーム４０とカッターチップ４９を設けたチップホルダー４６とから構成し、スクライブヘッド３２の下部に回転制御手段を設けて回転転制御可能に取付ける。また、チップホルダー４６はアーム４０に少なくとも１個取付けると共にスクライブヘッド３２の中心軸Ｑからオフセットした位置に位置可変手段を用いて設け、カッターヘッドの回転によってチップホルダー４６がスクライブヘッド３２の中心軸Ｑの周りを回転するようにする。 （もっと読む）

【課題】 インゴットからウェハを切り出す際にインゴットを支持するために使われるインゴット支持用治具において、ウェハとこのウェハを支持する治具とを一緒に切断、分離しても、ウェハのクラック、割れ、歪みを抑制できるインゴット支持用治具を提供する。
【解決手段】 半導体材料からなる円柱状のインゴットをウェハ状に切断する際にインゴットの表面形状に沿って支持する凹曲面24を上面に有し、凹曲面24の長手方向Ｙに沿って伸びる複数の空洞16を内部に有するセラミックス製の中空構造体15からなり、複数の空洞16は、長手方向Ｙに対して直交する断面の形状が略同一であるセラミックス製インゴット支持用治具12を用いる。これにより、インゴット支持用治具12が切断刃から受ける応力を低減させる働きにより、インゴット切断中のインゴット支持用治具12の破損を抑制し、ウェハの歪み、クラック、割れを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】凝固時間・冷却時間を短縮しても、切断時におけるクラック発生が抑制される半導体インゴットの切断方法を提供する。
【解決手段】鋳型２５内部で保持された半導体融液２４を一方向に凝固させて形成した半導体インゴット１０の切断方法であって、半導体インゴット１０の凝固開始端面を支持部材２に接着する工程と、接着された半導体インゴット１０の少なくとも凝固開始端部を切断手段１で切断する工程とを有する半導体インゴットの切断方法とする。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ加工された基板を高品質かつ確実に分割する基板分割方法および基板分割装置を提供すること。
【解決手段】 リング１０、基部３０、弾性を有するシート２０、該シート２０に固定された基板吸着機構４０を有する基板分割装置１を用いる。（ａ）始めに、基板吸着機構４０に基板７０を真空吸着させる。（ｂ）次に、リング１０を押し下げてシート２０を延伸させる。このとき、基板吸着機構４０に対して相対間隔を広げる方向の力が印加される。同時に、基板吸着機構４０に吸着固定された基板７０に引張力が印加され、基板７０がチップ７５に分割される。（ｃ）続いて、基板吸着機構４０による吸着を解除してチップ７５を取り外す。 （もっと読む）

【課題】 切断円の芯出し操作をワンタッチで出来る構成とし、準備作業をできる限り簡素化し、且つ安価に製作できる路面用カッター装置の提供。
【解決手段】 カッター刃１と共にカッター回動軸２の可傾昇降手段６を有し、退避可能な移動走行用車輪１６、１７と円形切断時に用いる旋回用車輪１０、１１とを備え、カッター回動軸２に所定の曲率半径のカッター刃を交換自在とし、エンジン部３、カッター刃１及びカッター回動軸２をエンジンベース４を介して可傾昇降自在とするための曲率半径を異にする複数のカッター刃に対応する複数の係合軸受部Ａ、Ｂを有する連結部材１８、１９を設けて可傾昇降機構ＫＣを構成し、掴持開閉自在の中心位置決め手段２０を備え、連結部材１８、１９の係合軸受部Ａ、Ｂを選択的に変更することで、切断円の旋回半径を変更調節できる旋回半径調節機構ＫＳを備え、路面の異径円形切断を可能とすることを特徴とする。 （もっと読む）

セラミック導体プレート１８をその弱められたライン２０に沿って単体にするための破断デバイス２であり、互いに変位可能な支持プレート１０、１２、支持プレート１０、１２が破断ライン１４に沿って隣接しかつ本質的に平坦な支持表面１６を形成する初期位置から、支持プレート１０、１２が互いに対してある角度で配置される破断位置へ変位されることができる破断トラップ４、６、支持プレート１０、１２に対する破断動作のためにセラミック導体プレートを位置付けるように形成されるピンニングデバイス５２、８、を備え、ピンニングデバイス５２、８は、長手方向に対して狭く横断する細長い係合セクション５８、６０を備え、破断デバイス２は、位置付け要素４４を備え、位置付け要素４４は、弱められたライン２０を破断ラインに整列しかつ破断ラインの上方に連続して位置付けることができるように形成される。
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【課題】 スプロケットホイールとチェーン方式を採用し、直線部でも、曲線部でも、Ｕ字溝切断装置をスムースに走行できる走行ガイドシステムの提供。
【解決手段】 直線部に付設される所定長さの走行ガイドシステムブロック１と、曲線部に付設され前記直線部とは異なる長さの走行ガイドシステムブロック２とからなり、それらの両走行ガイドシステムブロック１、２はいずれもＵ字溝３の幅の中心線上に固定されており、そして前記両走行ガイドシステムブロック１、２は両側面にガイド部を有する直線型の走行レール４と、その走行レール４の両端を連結するための案内爪２１、２２と、前記ガイド部で回転し、そして前記切断装置に付設されたガイドローラと、前記走行レール４の両端部の上部に付設されて同軸の上下２個からなる受け側および送り用スプロケットホイール１６、１７とを備える。 （もっと読む）