【課題】半導体パッケージや電子部品の実装基板で用いられるワイヤボンディングの接合性を向上させる。
【解決手段】ワイヤ１２の先端に形成されたボール１４の表面にフェムト秒レーザを照射して縞状の第１の凹凸１６を形成する。次に、ボール１４を第１の電極２０に接触させて超音波振動を印加しながら押し潰すことにより、ワイヤ１２を第１の電極２０にボンディングする。ここで、第１の凹凸１６が延びる方向は、超音波振動の振幅方向に直交する。これにより、接合界面の結晶が微細化されるため、低荷重でも塑性変形がしやすく、金属拡散接合しやすくなり、接合性が向上する。 （もっと読む）

【課題】接合予定位置の周囲に障害物があっても、接合予定位置に工具ホーンが届く手段を提供する。
【解決手段】超音波接合装置は、捩り方向の超音波振動を供給する超音波振動供給手段と、超音波振動供給手段に接続する工具ホーン１と、工具ホーン昇降手段を有し、工具ホーンの端面に、中心軸から偏心した位置に突起状押圧部２を設け、工具ホーン昇降手段で工具ホーンの端面に形成した突起状押圧部で接合対象であるワイヤー４を、同じく接合対象である金属板６に押圧するとともに、超音波振動供給手段で工具ホーンを捩り方向で超音波振動させることにより、突起状押圧部を工具ホーンの中心軸に対して揺動させ、突起状押圧部で押圧しているワイヤーの表面を金属板の表面にこすり付けて、両者を接合させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】金属線材の突合せ端部の圧接時に生じたバリを確実に除去することができるとともに、金属線材同士の圧接と、その際に生じたバリの除去とを一連の工程でスムーズに行なうことができる金属線材同士の圧接およびバリ取り装置並びにその方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数のダイス片１２からなるダイス１１と、金属線材Ｗに対して各側で対向配置する一対のＶブロック１４とを設け、該一対のＶブロック１４による金属線材Ｗ側への押圧により、該押圧力を、前記ダイス１１による金属線材Ｗの直交方向Ｘの押圧力と、金属線材Ｗの突合せ端部同士の線材方向Ｙの圧接力とに変換するよう、前記ダイス片１２を前記Ｖブロック１４に嵌め込んで構成し、金属線材Ｗの突合せ端部同士の圧接後に、金属線材Ｗに対して各側で対向配置する一対のＶブロック１４のそれぞれを、線材方向Ｙへ相対移動するよう構成した。 （もっと読む）

【課題】ずれた状態での溶着を防止することが可能な、また、超音波溶着ホーンの交換頻度を少なくすることが可能な、シールド電線のシールド処理方法を提供する。
【解決手段】位置決めブロック２１は、第一位置決めブロック２１ａ〜第四位置決めブロック２１ｄの四つの壁で構成されている。第一位置決めブロック２１ａ及び第二位置決めブロック２１ｂには、所定の溝深さとなるアース線挿入溝２１ｅがそれぞれ形成されている。第三位置決めブロック２１ｃ及び第四位置決めブロック２１ｄには、所定の溝深さとなる電線挿入溝２１ｆがそれぞれ形成されている。第一位置決めブロック２１ａ〜第四位置決めブロック２１ｄの各内面は、樹脂チップ位置決め用の位置決め面２１ｈとして形成されている。位置決めブロック２１は、耐摩耗性材料にて形成されている。 （もっと読む）

【課題】電線と端子間の超音波溶接について、撚り線を芯線とする電線のようにその接合部に凹凸がある場合でも高い接合強度を安定的に得られるようにする。
【解決手段】電線をその接合部で端子の接合受け部に超音波溶接により接合させるについて、端子として、任意のパターンで凹部５ｄと凸部５ｐを配列した凹凸パターンによる接合受け凹凸面５を接合受け部２に有する凹凸面付き端子１を用いるようにする。そして電線の端子への接合は、接合受け凹凸面の凹凸パターンと正反対の凹凸パターンで凹部１５ｄと凸部１５ｐが配列される接合凹凸面１５を形成するように電線の接合部を成型して凹凸面付き接合部１４とする工程、接合凹凸面と接合受け凹凸面それぞれの凹部と凸部が相互に嵌り合うようにして凹凸面付き接合部を接合受け部にセットする工程、およびそのセット状態で超音波溶接する工程を含んでなすものとしている。 （もっと読む）

【課題】一対の樹脂部材間で横方向にずれが生じてもシールド電線のショートを抑制することができる超音波シールチップを提供する。
【解決手段】シールド電線１とアース線２とを挟み超音波溶着する樹脂部材３，４が、シールド電線１を収容する円弧溝３ａ，４ａと、この円弧溝３ａ，４ａの横方向の両側端に形成される接合壁部と、円弧溝３ａ，４ａと各接合壁部との間に配置され、アース線２と係合する突起部３ｃ、４ｃとを備え、突起部３ｃ、４ｃの長手方向の中間部に、アース線２を収容する電線収容溝３ｇ，４ｇを設け、この電線収容溝３ｇ，４ｇの底部から突起部３ｃ，４ｃの先端までの距離を所定寸法に設定し、アース線２の芯線が、突起部３ｃ，４ｃの係合により溶融する断面部分と、溶融されない他の断面部分とを有する。 （もっと読む）

本発明は、実質的にアルミニウムからなる個々のワイヤ（３２，３４）を有するストランド(３０)を、超音波溶接によって、金属からなるＵ字形の支持体(４０)と導電結合するための超音波溶接装置（１０）および方法に関する。この場合、ソノトロード（７８）としては、底面（８６）である短い基礎脚部を有する開いた台形の形をしている溶接面（８０）を有するソノトロードが用いられる。溶接中に、ストランドは、底面と、この底面から出ておりかつこの底面に対し鈍角を形成する側面（８８，９０）と直に接触する。Ｕ字形の支持体に挿入されたストランドの全横断面Ｆ_Ｌが、溶接された状態では、溶接面の底面および側面によって囲まれた空間の横断面Ｆ_Ｓに対し、Ｆ_Ｓ＜Ｆ_Ｌ＜２Ｆ_Ｓである。 （もっと読む）

【課題】芯線の太さにかかわらず芯線切れの防止及び接合力の向上を図った超音波接合装置を提供する。
【解決手段】ホーン１３には、振動子１２より超音波振動が付与される。アンビル１４が、ホーン１３との間に複数の電線２の芯線４を挟んでこれら芯線４を互いに接合する。ホーン１３のアンビル１４と対向する端面には、芯線４の軸方向Ｙ１に並べて設けられた断面三角形状の複数の突起１３Ａが設けられている。そして、その複数の突起１３Ａが、その高さが芯線４の軸方向Ｙ１に沿って変化するように、設けられている
ことを特徴とする超音波接合装置 （もっと読む）

【課題】放電プラズマ焼結法による接合方法であっても、接合部材の接合部の剛性や形状、強度の変化を抑えることができ、安定した品質を確保することができる接合方法及びこの方法によって製造された接合部材を提供すること。
【解決手段】この接合方法は、上型１０の上型先端面１０Ａに設けられた上型溝１０ａと第一接合部２とを係合させ、かつ、上型先端面１０Ａに対向する下型１１の下型先端面１１Ａに設けられた下型溝１１ａと第二接合部５とを係合させる一方、第一接合部２及び第二接合部５とは接触しない上型先端面１０Ａ及び下型先端面１１Ａの領域を直接接触させる工程と、上型１０及び下型１１を軸線方向に加圧して第一接合部２及び第二接合部５を押圧しながら、上型１０と下型１１との間でパルス通電する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】複数の芯線を互いに接合するとき接合不足による接合力不足や、接合過多による素線切れを防止することができる超音波接合方法を提供する。
【解決手段】複数の電線それぞれの一部の被覆を剥がして芯線１１を露出させる。複数の芯線１１のうち２本を一対の型２３、２４間に挟んだ状態で型２３に超音波振動を付与する。これにより２本の芯線１１同士を接合する。その後、接合された２本の電線の芯線１１からなる接合芯線束１２に他の電線の芯線１１を１本ずつ重ねる。１本ずつ重ねる毎に接合芯線束１２及び接合芯線束１２に重ねた他の電線の芯線１１を一対の型２３、２４に挟んだ状態で型２３に超音波振動を付与して、接合芯線束１２に他の電線の芯線１１を１本ずつ接合する。 （もっと読む）

【課題】高品質のステンレス鋼クラッド銅線を生産性よく製造する製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】（イ）芯材となる銅素線を準備する段階と、（ロ）該芯材が最終的に全容積の７０〜９５％の比率となるステンレス外装帯材で被包するとともに、その縁部の突合せ溶接によって前記芯材の表面露出を防止したクラッド線材を得る段階と、（ハ）該クラッド線材を最後には除去される第二外装材でダブル被覆して複合線材を形成する段階と、（ニ）該複合線材に減寸加工と熱処理加工とを必要に応じて繰り返して行い、かつその加工の間に前記ステンレス外装帯材の溶接部組織をオーステナイト組織に安定化する細径化段階と、（ホ）前記細径化段階又は細径化後のいずれか時点で、前記複合線材から前記第二外装材だけを分離除去する段階と、を含むことを特徴とするステンレス鋼クラッド銅線の製造方法。 （もっと読む）

本発明は少なくとも１個の発振器、コンバータ及び振動音極からなる超音波溶接装置により、所定の要求を満足する溶接継手に相当する時間依存性溶接パラメータの基準曲線（１０）に基づき、部材の超音波溶接、特に素線の溶接を行うための方法に関する。その場合溶接時間は開始時期ｔ₀から終了時期ｔeまで基準曲線に従って経過する。再現性の良好な溶接結果を得るために、部材の溶接時に時間依存性パラメータの実際曲線（１６、１８）を測定し、ｔ₀ないしｔeの期間に実際曲線と基準曲線を比較し、存在する偏差に応じて、溶接に影響する少なくとも１つのプロセスパラメータを、以後の溶接の際に基準曲線と実際曲線が等化されるように変更することを提案する。
（もっと読む）

【課題】電線の超音波溶接性能を向上させた新たな構造をもつヘッド部を開発する。
【解決手段】超音波溶接装置１０は、複数の送電線を囲んで組み合わされる上側ヘッド部２６と下側ヘッド部３２を備える。上側ヘッド部は、超音波発信機２２によって超音波振動させられる。両ヘッド部は、送電線を圧縮する圧縮面４２，５２と、圧縮面の少なくとも両側に設けられ、圧縮方向側に突出した形状をなすガイド４４，４６，５４，５６を備える。これらのガイドにより、電線が両ヘッドの中心側に導き、溶接効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】所望の位置同士を確実に接続することができる被着体同士の接続方法を提供する。
【解決手段】被着体としての一つのＦＦＣ２と被着体としての他のＦＦＣ３とを接着体としての接着剤６で接着して、前記接着剤６で接着された箇所のＦＦＣ２,３同士を互いに近づく方向に加圧した状態で、超音波振動を付与して、これらの被着体の芯線４同士を接合する。 （もっと読む）

【課題】電線同士の位置ずれの発生を防いで、溶接強度が高く、安定した溶接品質を得る。
【解決手段】電線１０，２０の長手方向に沿って超音波溶接用チップ３０の凹凸状ナールパターン３５Ｐが各電線１０，２０に転写され、凹凸状ナールパターン３５Ｔは、一方の電線１０の長手方向１０Ｌに略沿って径方向中央に形成された一方の突出部３１Ｔと、他方の電線２０の長手方向２０Ｌに略沿って径方向中央に形成された他方の突出部３２Ｔとを備える。一方の電線１０と、一方の電線１０に対して交差する他方の電線２０とを、超音波溶接用チップ３０で押圧しつつ超音波振動により接合させる方法で、超音波溶接用チップ３０は凹凸状のナール３５を有し、凹凸状のナール３５は、一方の電線１０に対応した一方の溝３１と、他方の電線２０に対応した他方の溝３２とを備え、一方の溝３１に沿って一方の電線１０を配置し、他方の溝３２に沿って他方の電線２０を配置する。 （もっと読む）

本発明は絶縁塗料を備えた少なくとも２本のエナメル線よりなる電線の導電結合のための方法に関する。導電性結合部材を間に置かず、塗料をあらかじめ除去せずに、エナメル線を相互に結合することができるように、エナメル線の結合区域を導電性材料で少なくとも区域的に包囲し、続いて超音波の作用により絶縁塗料を剥離すると同時に電線と材料を摩擦結合することを提案する。
（もっと読む）

【課題】 端子金具と空気層との間の音響インピーダンスの差により生じる反射波に起因する超音波振動の減衰を抑制して良好な超音波溶接を行う。
【解決手段】 電線Ｗ端末の芯線Ｗａと、端子金具１１における電線接続部１４とを超音波溶接する方法であって、端子金具１１の接触部１５には超音波溶接時の振動エネルギーを吸収する振動吸収手段１６、２６、３６を設けて反射波の発生を抑制することにより、超音波振動の減衰を防止して良好な超音波溶接を行い得るようにしている。
（もっと読む）

本発明は、圧縮室（１２）の幅が支持材（１２）の幅に合わせて調整され、素線（１０）と支持材（１２）が共に圧縮室（１２）に挿入される、素線（１０）及び支持材（１２）の超音波溶接のための方法及び装置に関する。 （もっと読む）

【課題】簡易かつより確実に、複数の導体を加圧方向に沿って並べた状態で、導体同士を超音波溶接すること。
【解決手段】超音波溶接用のチップ２０とアンビル２５との間の空間周りに、対向するようにして第１ガイド部材３０と第２ガイド部材３５とが配設されると共に、板状矯正部材４０Ａ，４０Ｂが配設される。板状矯正部材４０Ａ，４０Ｂは、上方に向けて第１ガイド部材３０の第１ガイド受面３０ａから徐々に離間するように傾斜する傾斜ガイド辺部４１Ａ，４１Ｂを有している。各導体３を傾斜ガイド辺部４１Ａ，４１Ｂに沿って斜めに配設した状態で、第２ガイド部材３５を第１ガイド部材３０に近接移動させると、各導体３が縦方向に並べられ、この状態で、導体３同士の超音波接合が行われる。 （もっと読む）

【課題】複数の部材を追加部材を介して直結させるもので、具体的には、電線等の電気部材、電気機器用の接続導体等が備えている複数の部材を、電気的に確実に接続するための、部材の接続方法および部材の接続装置を提供する。
【解決手段】本発明は、複数の部材１を追加部材２を介して直結させる部材１の接続方法であって、前記部材１と前記追加部材２の間に摩擦熱を発生させて、前記部材１と前記追加部材２の当接部分を溶融し、前記部材１と前記追加部材２の当接部分を一体化させている。具体的には、導体である複数の部材１を、同じく導体である圧縮形接続管３により接続し、前記圧縮形接続管３の側面に補助孔４を設け、この補助孔４に導体である追加部材２を回転させながら圧入し、前記部材１と前記追加部材２の間に摩擦熱を発生させて、前記部材１と前記追加部材２の当接部分を溶融し、前記部材１と前記追加部材２の当接部分を一体化させている。 （もっと読む）