【課題】 寸法安定性に優れ、しかも層間の耐剥離性にも優れた、デジタルデータストレージなどの磁気記録媒体のベースフィルムに適した二軸配向積層フィルムおよびそれを用いた磁気記録媒体の提供。
【解決手段】 芳香族ポリエステルからなる層Ａと、芳香族ポリエステルとポリオレフィンとの組成物からなる層Ｂとが全層数で少なくとも４層積層された積層フィルムで、（１）フィルムの製膜方向および幅方向のヤング率がともに５ＧＰａ以上で、かつ両者の合計が高々２２ＧＰａ；（２）層Ｂ中の、芳香族ポリエステルとポリオレフィンとの重量比が、５：９５〜９５：５；（３）層Ｂの厚みの合計が５〜９５％でかつ層Ａの厚みの合計が５〜９５％；および（４）芳香族ポリエステルとポリオレフィンとの重量比が、９８：２〜４０：６０を同時に具備する二軸配向積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】 酸素、水蒸気等に対するガスバリア性に優れ、高い透明性、耐熱性、柔軟性等の諸特性を有し、例えば有機ＥＬ用バリア性シート等に好適に使用される高バリア性積層シートの提供を目的とするものである。
【解決手段】 本発明の高バリア性積層シートは、接着層を介して積層される複数の高バリア性シートを備えている。高バリア性シートは、合成樹脂製の基材フィルム、平坦化層及びガスバリア層を有している。高バリア性シートは、基材フィルム、ガスバリア層及び平坦化層の順又は基材フィルム、平坦化層及びガスバリア層の順の積層構造を有するとよい。ガスバリア層は、無機酸化物又は無機窒化物の蒸着により形成するとよい。平坦化層は、金属アルコキシド及び／又はその加水分解物を含む組成物を用いたゾル・ゲル法により形成するとよい。基材フィルムの線膨張係数は２０ｐｐｍ／℃以下が好ましい。 （もっと読む）

【課題】バイメタルの製造工程を煩雑化させることなく、応力除去の熱処理（エージング）工程により識別マークが不鮮明になるのを抑制するとともに、エッチングを用いずに識別マークを形成することが可能なバイメタルの製造方法を提供する。
【解決手段】このバイメタルの製造方法は、高膨張金属板１と低膨張金属板２とを接合することによりバイメタル３を形成する工程と、バイメタル３の高膨張側の表面に、ＵＶインク２８を用いて、高膨張側の表面か低膨張側の表面かを判別するための識別マークを印字する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】真空断熱材の生産性向上、および経時的な断熱性能の劣化を改善することを目的に、芯材には結合材が不要であることに加え、製造時の必要熱エネルギーの大幅な低減を可能とするガラス繊維成形体からなる芯材を適用した真空断熱材を提供する。
【解決手段】ガラス繊維２の集合体４からなり、ガラス繊維２相互間の接触点の一部には、ガラス繊維２の構成材料からなる結合部３を有し、結合部３の成分がガラス繊維２と略同一であるものであり、ガラスの線膨張係数が５０℃から３００℃の範囲において、３０×１０^-7／℃以上であることを特徴とするグラスウールボードを芯材として用いる。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導率を有し、電気回路保護用の放熱板、熱交換器やヒートポンプ等の熱的機械において、従来使用されている銅やアルミニウム等の代替材料として有用な高熱伝導材を提供する。
【解決手段】 テープ状、シート状、フィルム状、マット状の結晶性カーボン材（黒鉛、炭素繊維、カーボンナノチューブ等）と金属（Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｍｇ、Ｗ、Ｍｏ、Ｓｉ、Ｚｎ等）とを積層し、複合化させて得られる複合体であって、積層（厚さ）方向の熱伝導率が２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であり、前記積層方向の熱伝導率がそれと直交する（平面）方向の熱伝導率に対して０．７以下の比率である。 （もっと読む）

多層マット、多層マットを含む汚染防止装置、および多層マットの製造方法が提供される。多層マットは、２つの膨張層間に挟まれた非膨張層を含む。マットの外側層は膨張材料を含む。 （もっと読む）

エポキシ樹脂または熱可塑性高分子と、繊維とから形成されるエポキシ樹脂複合成形体または熱可塑性高分子複合成形体。該成形体中において、前記繊維が第１の平面に沿って配置されており、前記エポキシ樹脂または熱可塑性高分子の分子鎖は第１の平面に交わる方向に配向されている。前記エポキシ樹脂または熱可塑性高分子の分子鎖の配向度αが、０．５以上１．０未満の範囲である。第１の平面に沿った方向および第１の平面に交わる方向における該成形体の熱膨張係数は、いずれも５×１０^−６〜５０×１０^−６（／Ｋ）であり、かつ第１の平面に沿った方向における熱膨張係数と第１の平面に交わる方向における熱膨張係数との差が３０×１０^−６（／Ｋ）以下である。 （もっと読む）

要約
ポリイミドフィルムなどの耐熱性絶縁フィルムに耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムにおいて、反りの無い耐熱性樹脂積層フィルム、及び耐熱性絶縁フィルムと金属箔を耐熱性樹脂層を介して積層した金属層付き積層フィルムにおいて、配線パターンを形成した状態で、反りの無い金属層付き積層フィルムが開示されている。耐熱性樹脂積層フィルムは、耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムであって、耐熱性樹脂層の線膨張係数ｋＡ（ｐｐｍ/℃）が、ｋ−１０≦ｋＡ≦ｋ＋２０（ｋ：耐熱性絶縁フィルムの線膨張係数）の範囲にある。金属層付き積層フィルムは、耐熱性樹脂積層フィルムの耐熱性樹脂層側に金属箔を積層したものである。 （もっと読む）

本発明は多層構造プラスチック基板及びその製造方法に係る。本発明のプラスチック基板が含むものは、互いに接合された複数のプラスチックフィルム、そして有機-無機ハイブリッドの第１バッファー層、ガスバリアー層、有機-無機ハイブリッドの第２バッファー層が前記複数のプラスチックフィルムの両面に順次積層され、各層は 前記複数のプラスチックフィルムを中心として対称配置を形成している。
本発明の前記プラスチック基板は小さい熱膨張係数、そして優れたガスバリアー特性を有しているので、表示装置に含まれる壊れ易く重いガラス基板の代替品になり得るためである。また、各種包装や容器材料として優れたガスバリアー特性を要求する用途に使用可能である。
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本発明は、ラミネート法で作製した際に寸法変化の発生が抑制されたフレキシブル金属張積層板が得られる接着フィルムを提供することにある。本発明は、ポリイミドフイルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルム、並びにフレキシブル金属張積層板であって、該ポリイミドフイルムは、（Ａ）ポリアミド酸溶液と脱水剤・イミド化触媒を混合し支持体上に流延塗布後、ゲルフイルムを形成する工程、（Ｂ）該ゲルフイルムを引き剥がし、両端を固定する工程、（Ｃ）両端を固定した状態でフィルムをＴＤ方向に弛緩状態とし加熱搬送する工程、を用いて形成される。 （もっと読む）

本発明の目的は、外観および金属箔除去後の寸法安定性を向上させたフレキシブル積層板の製造方法を提供することである。本発明は、耐熱性接着フィルム３の少なくとも一面に金属箔２を貼り合わせてなるフレキシブル積層板５の製造方法であって、耐熱性接着フィルム３と金属箔２とを一対の金属ロール４の間において保護フィルム１を介して熱ラミネートする工程と、保護フィルム１を分離する工程とを含み、上記保護フィルム１の分子配向比が、１．０〜１．７であることを特徴とするフレキシブル積層板の製造方法である。 （もっと読む）

本発明は、電子実装用途における絶縁層、半導体装置用途における半導体ウェハ固定用接着性フィルムとして好適に用いられる積層体、それを用いた各種積層体および積層体の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、基材層（Ａ）および接着層（Ｂ）からなり、Ａ層の片面または両面にＢ層が形成された積層体（Ｉ）であって、Ａ層は、（Ａ−１）特定の全芳香族ポリイミド（ＰＩ^Ａ−１）または（Ａ−２）特定の全芳香族ポリアミド（ＰＡ^Ａ−２）からなるフィルムであり、Ｂ層は、（Ｂ−１）特定の全芳香族ポリイミド（ＰＩ^Ｂ−１）、（Ｂ−２）特定の全芳香族ポリアミド（ＰＡ^Ｂ−２）、または（Ｂ−３）全芳香族ポリイミド（ＰＩ^Ｂ−３）および特定の全芳香族ポリアミド（ＰＡ^Ｂ−３）からなる樹脂組成物（ＲＣ^Ｂ−３）である積層体、それを用いた積層体および積層体の製造方法である。 （もっと読む）

フレキシブル金属ストリップ製品は、フェライトクロム鋼ストリップ材料（２）にイットリウムで安定化したジルコニアの絶縁層を被膜（３、６、８）として備え、この被膜上に導電性の層を含む第２被膜（７）を設け得る。前記被膜は、下地の鋼と熱膨張が実用上等しいため、フレキシブル太陽電池および固体薄膜電池の絶縁層として非常に有用である。
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金属とプラスチックフィルムの密着強度及び安定性の大幅な向上を図る。
基体プラスチックフィルム層３の上に熱可塑性プラスチックフィルム層２を積層して積層プラスチックフィルムとし、この積層プラスチックフィルムの温度を制御しながら、金属層１を気相法により該熱可塑性プラスチックフィルム層２上へ成膜した。 （もっと読む）

本発明は直接的な点取付け型積層システムであって、（１）熱可塑性中間層、（２）剛構造荷重担持層（構造層）の少なくとも１枚のシート、（３）少なくとも１つのレセプター手段、および（４）少なくとも１つの取付け手段、を含み、前記熱可塑性中間層が、少なくとも１つの表面においてその構造層の少なくとも１枚のシートに結合されており、そして、少なくとも１つのレセプター手段がさらに、熱可塑性中間層に接着的に結合され、それによって構造層に接着的に結合されており、
取付け手段および／またはレセプター手段が、構造層の膨張係数の約９０％〜約１１０％の膨張係数を有する材料から作られているという更なる条件で、レセプター手段が機械的に前記取付け手段を受け入れるような位置にある。

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【課題】ファインパターンが得ることが出来、かつ電気的信頼性に優れた、フィルム状積層体を提供する。
【解決手段】耐熱性重合体フィルムの少なくとも片面に、有機金属化合物のプラズマＣＶＤ層および導電体層が逐次形成されたことを特徴とするフィルム状積層体。 （もっと読む）

【課題】熱線膨張係数、誘電率が共に低い新規なポリイミド樹脂と、そのようなポリイミド樹脂を与えるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸は、無水ピロメリット酸と2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンとからなる酸無水物成分と、第１の芳香族ジアミンとしての2,2'−ジ置換−4,4'−ジアミノビフェニル類と、2,２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン類と1,１−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）−３−ｔ−ブチル−６−メチルフェニル）ブタンと2,２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパンとα,α'−ビス（４−アミノフェニル）ジイソプロピルベンゼン類とから選ばれる第２の芳香族ジアミンのいずれかの芳香族ジアミン成分とを有機溶媒中で反応させることによって得ることができる。ポリイミド樹脂は、このようなポリアミド酸の溶液を加熱することによって得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ポリフェニレンエーテルの優れた誘電特性を保持し、安価であり、かつ硬化後において優れた難燃性、耐薬品性に加えて熱膨張係数が低い新規な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル、３，４−ジヒドロ−３置換−１，３−ベンゾオキサジン型化合物、無機粉末を必須成分として所定の組成範囲内にて得られる硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物、該組成物と基材からなる硬化性複合材料およびそれらの硬化物。該硬化複合材料と金属箔からなる積層体。 （もっと読む）