【課題】無機材料粒子の体積含有率を大きくしなくても、高い熱伝導率を発現する複合材料を、提供すること。
【解決手段】樹脂材料１と、その樹脂材料１中に分散した無機材料粒子２と、を有するとともに、それら樹脂材料１と無機材料粒子２との界面に、内部の分子配列が秩序化された有機高分子層３を備える、高熱伝導性複合材料の提供による。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐衝撃性とのバランス、靭性に優れ、特に塗装後の耐衝撃性、塗装密着性に優れた真空樹脂成形体またはブロー成形体を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル（Ａ）、スチレン系樹脂（Ｂ）及びスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ）を含む真空成形体又はブロー成形体製造用樹脂組成物であって、ポリフェニレンエーテル、スチレン系樹脂及びスチレン系熱可塑性エラストマーの合計１００質量％に対して、ポリフェニレンエーテルを１０〜５０質量％、スチレン系樹脂を２０〜８０質量％、スチレン系熱可塑性エラストマーを１０〜３０質量％含み、平均厚みが２０〜７０μｍのフィルムに真空成形したときに、その表面に現れる幅４００μｍ以上かつ高さ２０μｍ以上である凸部の数が０個／１００平方ｃｍで、かつ、幅２００μｍ以上４００μｍ未満かつ高さ２０μｍ以上である凸部の数が３個／１００平方ｃｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒を必要とせず、高固形分量および高分子量を可能にする複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】ａ）ポリマー粒子の安定な水性分散物を、段階成長重合の方法によってポリマーを形成することができる疎水性第１モノマーと一緒にし；ｂ）第１モノマーがポリマー粒子を実質的な平衡まで膨潤させ；ｃ）第１モノマーと反応して熱可塑性段階成長ポリマーを形成することができる第２モノマーを、工程ｂ）の混合物に添加し、前記第２モノマーは少なくとも部分的にポリマー粒子に吸収されるのに充分な疎水性を有することにより特徴付けられる；ｄ）第１モノマーおよび第２モノマーを重合させて熱可塑性段階成長ポリマーを形成する；ことを含む方法。 （もっと読む）

【課題】マトリックスとしての樹脂中に、高熱伝導性フィラーとしての窒化ホウ素粒子が分散した構造を有する無機有機複合組成物からなる複合材料であって、比較的低いフィラー充填量であっても、高い熱伝導率を発現するものを提供する。
【解決手段】マトリックスとしての樹脂中に、高熱伝導性フィラーとしての窒化ホウ素粒子が分散した構造を有し、前記窒化ホウ素粒子は、一次粒子の積層体である二次粒子を層間剥離させる剥離工程を経ることにより生じた剥離扁平粒子５の状態で、樹脂３中に分散している、無機有機複合組成物からなる複合材料１。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性及び表面硬度に優れ、白もや又は白スジの発生による着色性又は成形品外観の低下が防止された熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】体積平均粒子径２１５〜３３５ｎｍ及びゲル含量８０〜９３％のゴム質重合体（ａ）の存在下、所定比率の芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、及び（メタ）アクリル酸エステル化合物を含有するビニル系単量体（ｂ１）を重合した共重合体（Ａ）と、所定共重合比率のスチレン・アクリロニトリル（Ｂ）と、ポリメチルメタクリレート樹脂（Ｃ）とを含有し、
共重合体（Ａ）のアセトン可溶分の極限粘度［η］（メチルエチルケトン、３０℃で測定）が０．３５〜０．５ｄｌ／ｇ、グラフト率が４５〜８５質量％であり、
（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の割合が３〜７０／３〜７０／３〜７０（質量比）であり、
厚さ２．４ｍｍの樹脂成形品として測定した全光線透過率が７０％以上である熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】被印刷体の摺動性が高い上に、耐磨耗性に優れ、しかも被印刷体の傷付きを防止できる被印刷体摺動用樹脂材料および被印刷体摺動用成形体を提供する。
【解決手段】本発明の被印刷体摺動用樹脂材料は、スチレン系樹脂と、モース硬度４以下の無機充填材とを含有する。本発明の被印刷体摺動用樹脂材料においては、前記スチレン系樹脂がＡＥＳ樹脂であることが好ましい。また、前記無機充填材が炭酸カルシウムであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐衝撃性等の機械的物性、寸法安定性に優れ、カーボンブラック等の導電剤の脱離の少ない、導電性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】ＰＰＥ、ＰＳ及び導電剤を溶融混練した後、押出し成形してＰＰＥ系樹脂組成物を製造するにあたり、特定の銅元素含有量のＰＰＥを用い、特定の見かけ密度のＰＳ粒子を用い、Ｌ／Ｄが１０〜８０、混練ゾーンを少なくとも２箇所以上有し、混練ゾーンの合計のＬ／Ｄが３〜１８の二軸押出機に供給し、溶融混練した後、導電剤を二軸押出機の上流側の混練ゾーンよりも下流側にサイドフィーダーから供給し、分子量５００，０００以上のＰＰＥ系樹脂の超高分子量体を、樹脂組成物中に０．０１５〜０．６質量％生成させたＰＰＥ系樹脂組成物を得ることを特徴とするＰＰＥ系樹脂組成物の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】金属材料よりも成形加工性、軽量性、熱放射性に優れ、かつ樹脂材料よりも熱伝導率、機械的強度に優れる複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】構成材料として、（Ａ）熱伝導性繊維及び（Ｂ）樹脂を含む複合樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を成形して得られる成形物における、レーザーフラッシュ法により測定した平面方向の熱伝導率が５Ｗ／ｍＫ以上であり、厚み方向の熱伝導率が平面方向の熱伝導率に対して半分以下であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した曲げ強度が８０ＭＰａ以上、曲げ弾性率が８ＧＰａ以上であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した比重が１以上５以下であり、平面方向の線膨脹係数が０．１ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする複合樹脂組成物、ならびに、その複合樹脂組成物を用いてなることを特徴とする熱伝導性に優れた成形体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、絶縁破壊電圧が向上した高絶縁性フィルムの提供。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムからなり、ＤＳＣによるガラス転移温度Ｔｇが１３０℃以上である熱可塑性非晶樹脂を５質量％以上４８質量％以下を含有し、屈折率による面配向係数（ΔＰ）が−０．０２７以下である高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の着色及び強度低下を抑制でき、少量で優れた硬化のある樹脂用帯電防止剤を提供。
【解決手段】モノ長鎖第４級アンモニウムカチオンから選択されるカチオンと、下記式


［Ｒ^９及びＲ^１０はＣ２〜１６の飽和脂肪族炭化水素基。］で表されるジアルキルスルホコハク酸アニオンとからなる第１の塩（Ａ）、および、上式において、Ｒ^９及びＲ^１０はＣ６〜１６の飽和脂肪族炭化水素基又は水素原子を示すモノ又はジアルキルスルホコハク酸アニオンと、アルカリ（土）金属イオンから選択されるいずれか１種の金属からなる第２の塩（Ｂ）、を含有することを特徴とする樹脂用帯電防止剤。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸樹脂に対し、特定構造の可塑剤を添加することにより、成形性と成形品外観に優れた樹脂材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）主としてＬ−乳酸単位からなるポリ−Ｌ乳酸（Ａ−１成分）および（Ａ−２）主としてＤ−乳酸単位からなるポリ−Ｄ乳酸（Ａ−２成分）を含有し、Ａ−１成分とＡ−２成分との重量比が１０：９０〜９０：１０の範囲にあるポリ乳酸（Ａ成分）１００重量部に対し、下記一般式（１）で表される（Ｂ）可塑剤（Ｂ成分）を０．５〜１０重量部含有する組成物。
【化１】


（式中、Ｒ_１は炭素数８〜２２の直鎖もしくは分岐のアルキル基を表し、Ｒ_２は炭素数1〜３のアルキル基を表し、ｎは５〜２０の範囲であり、ＡＯはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコールから選ばれる少なくとも一種を表し、単独でも共重合であっても良い。） （もっと読む）

【課題】樹脂の特性を損なうことなく、特定の熱伝導率を有し成形サイクル性を向上させた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂（Ａ成分）、（Ｂ）熱膨張処理を施した黒鉛（Ｂ成分）および、必要に応じて（Ｃ）強化充填材（Ｃ成分）からなり、かつ熱伝導率が０．３〜０．８Ｗ／ｍ・Ｋの範囲にあることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた強度、耐衝撃性、耐熱性および成形加工性を有し、製造時のＣＯ_２排出量を低減可能な環境低負荷樹脂組成物を得る。
【解決手段】
（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｃ）脂肪族ポリエステルおよび（Ｄ）アクリル系樹脂を配合してなる樹脂組成物であって、好ましくは、さらに（Ｅ１）ジカルボン酸無水物および（Ｅ２）ジカルボン酸から選ばれる少なくとも１種を配合してなる樹脂組成物であり、より好ましくは、さらに（Ｂ）グラフト重合体を配合してなる樹脂組成物であり、さらに好ましくは、（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）グラフト重合体、（Ｃ）脂肪族ポリエステル及び（Ｄ）アクリル系樹脂の合計量に対して、（Ａ）スチレン系樹脂の添加量が３０〜６０重量％、（Ｂ）グラフト重合体の添加量が１０〜５０重量％、（Ｃ）脂肪族ポリエステルの添加量が６０〜１０重量％、（Ｄ）アクリル系樹脂の添加量が２〜１５重量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属材料よりも成形加工性、軽量性に優れ、かつ樹脂材料よりも電磁波遮蔽性、機械的強度に優れる複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】構成材料として、（Ａ）電磁波遮蔽性繊維及び（Ｂ）樹脂を含む複合樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を成形して得られる成形物における、ＫＥＣ法により測定した８００ＭＨｚの電界波遮蔽性が２０ｄＢ以上であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した曲げ強度が８０ＭＰａ以上、曲げ弾性率が８ＧＰａ以上であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した比重が１以上５以下であり、平面方向の線膨脹係数が０．１ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする複合樹脂組成物、ならびに、その複合樹脂組成物を用いてなることを特徴とする電磁波遮蔽性に優れた成形体。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、長期の塗装密着性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 疎水化表面処理を施した針状ワラストナイトを、ポリアミド樹脂とスチレン系樹脂とからなる樹脂組成物中に分散する事で、優れた耐熱性や塗装密着性を有する熱可塑性樹脂組成物からなる塗装密着性に優れた樹脂成形体の提供。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性ポリマーを選択的に加熱するための組成物を提供する。
【解決手段】マイクロ波受容性添加剤と熱可塑性ポリマーとを含み、そのマイクロ波受容性添加剤が、セピオライト粘土、アンモニウムイオン塩または水素イオン塩から形成されたモレキュラーシーブ、アルミノホスフェート、シリコアルミノホスフェート、シリコチタネート、有機変性粘土、ゲージド有機マイクロ波受容性材料を有するモレキュラーシーブまたはゼオライト、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される、マイクロ波感受性熱可塑性組成物。 （もっと読む）

【課題】電気特性および高温信頼性を損なわずに樹脂成形体の難燃性を高める環状ホスファゼン化合物の提供。
【解決手段】式（１）の不飽和カルボニル基で変性したオリゴ（フェニレンオキシ）基含有環状ホスファゼン化合物。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが不飽和カルボニル基で変性したオリゴ（フェニレンオキシ）基置換フェニルオキシ基で、他がアリールオキシ基。 （もっと読む）

【課題】本発明のポリマーアロイは、スチレン系樹脂の優れた耐衝撃性、耐熱性および成形加工性を損なうことなく、製造時のＣＯ₂排出量を大幅に低減可能な環境低負荷スチレン系樹脂組成物を得る。
【解決手段】
（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）グラフト重合体、および（Ｃ）脂肪族ポリエステルを配合してなる樹脂組成物であって、（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）グラフト重合体、および（Ｃ）脂肪族ポリエステルの合計量に対して、（Ａ）スチレン系樹脂が１０重量％以上であることを特徴とするスチレン系樹脂組成物であり、（Ｃ）脂肪族ポリエステルが５０重量％未満であることが好ましく、さらにスチレン系樹脂組成物の断面の電子顕微鏡写真において、（Ｂ）グラフト重合体が（Ｃ）脂肪族ポリエステル中に存在する面積割合が、１０〜９０％の範囲であるスチレン系樹脂組成物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、複写機部品に代表される、紙が成形品表面を通る部品として、耐熱性及び剛性に優れ、かつ室温から高温までの使用環境下において、トナー融着や紙こすれによる紙詰まりを起こさない表面平滑性、及び光沢性に優れた部品及び該成形品の製法を提供することを課題とする。
【解決手段】芳香族ポリエステル（Ａ）１０〜７５質量部、スチレン系樹脂（Ｂ）９０〜２５質量部、（Ａ）＋（Ｂ）１００質量部に対し、繊維状充填材（Ｃ）５〜５０質量部、及びレーザー回折式粒度分布測定による体積基準メディアン径２０μｍ以下の微細充填材（Ｄ）０．１〜３０質量部を含む複写機内部部品であって、曲げ弾性率が５ＧＰａ以上、２３℃における平均表面粗さＲａが１５μｍ未満かつ、１２０℃で２時間加熱した後の平均表面粗さＲａが３０μｍ未満である上記複写機内部部品。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、さらには、機械強度および熱伝導性に優れる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】２３℃において半固形状態または固形状態である樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、樹脂の屈折率と、熱伝導性フィラーの屈折率との差の絶対値を、０．０５未満とし、熱伝導率を、２Ｗ／ｍ・Ｋ以上とする。この透明熱伝導性組成物によれば、優れた透明性を確保するとともに、優れた機械強度および熱伝導性を確保することができる。そのため、この透明熱伝導性組成物は、透明性、機械強度および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）