【課題】 ウエハー貼り付け予定部分にのみ接着剤層を積層するダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基材フィルム６上に粘着剤層が形成されておりさらに基材フィルム４が形成されその上にフィルム状接着剤層が形成され基材フィルム４と接着剤層の外径がウエハーの貼り付け予定部分の外径より大きくウエハーリング貼り付け予定部分の内径より小さいことを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムであり、接着剤層を構成する樹脂組成物のガラス転移温度は−３０℃以上６０℃以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
本発明は半導体装置を製造するにあたり、ウエハの加工のために使用されるウエハ加工用テープであって、ウエハが貼合されてダイシングされる際のヒゲ状切削屑等が少なく良好な切削性を得ることができるダイシングテープおよび半導体素子のダイレクトダイボンディングを可能とするダイシングダイボンドテープを提供する。
【解決手段】
基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているダイシングテープであって、中間樹脂層の８０℃における貯蔵弾性率が、粘着剤層の８０℃における貯蔵弾性率よりも大きいことを特徴とする。基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層、接着剤層がこの順に積層されているダイシングダイボンドテープであって、中間層の８０℃における貯蔵弾性率が、粘着剤層の８０℃における貯蔵弾性率よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

フィルム幅方向において全光線透過率が変化した粘着剤付きフィルムが提供される。粘着剤付きフィルム１は、離型フィルム２と、この離型フィルム２上に形成された第１粘着剤層３と、第１粘着剤層上に形成された第２粘着剤層４と、この第２粘着剤層上の基材フィルム５と、該基材フィルム５の第２粘着剤層４と反対側のフィルム面に形成された反射防止膜６とを有する。第１粘着剤層３は第２粘着剤層４よりも濃色である。第２粘着剤層４は無色であってもよい。第１粘着剤層３は、フィルム幅方向の中央部において両端側よりも厚くなっている。第１粘着剤層３と第２粘着剤層４との合計の厚さはフィルム全域において均等である。
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【課題】
優れた耐侯性を有し、自動車の走行中にホイールから剥がれること、剥がした時にホイールの表面に糊残りが発生することを防止することができるような自動車ホイール用表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】
オレフィン系フィルム層及び粘着剤層を有する自動車ホイール用表面保護フィルムであって、上記粘着剤層は、アクリル系粘着剤、粘着付与剤、紫外線吸収剤及び光安定剤を含有するものである自動車ホイール用表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】 リードピンに貼着された場合のワイヤボンディング性に優れ、得られる半導体装置の信頼性を高くできる電子部品用接着テープを提供する。さらには、その電子部品用接着テープを有する電子部品を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品用接着テープは、支持フィルムと接着剤層とを有し、支持フィルムのこわさ値が０．０６ｍＮ以上である。本発明の電子部品は、上述した電子部品用接着テープが貼着されている。 （もっと読む）

【課題】 フラックス機能を有し、かつ接着時の作業性が向上する接着フィルムおよびそれを用いた半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。また、製造が容易、かつ歩留まりの少ない半導体パッケージおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、半導体素子または半導体装置を実装する際に用いる接着フィルムであって、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する第１の樹脂と、第２の樹脂と、前記第２の樹脂よりも重量平均分子量の低い第３の樹脂とを含むことを特徴とするものである。また、本発明の半導体パッケージは、半導体素子とインターポーザとが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、半導体パッケージとプリント配線板とが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

本発明は、微小球を含んでいる少なくとも１つの電子ビーム硬化（ＥＢ硬化）ゴムベース感圧接着剤（ＰＳＡ）コアを含む感圧接着剤テープを提供する。このコア層は、少なくとも片面が、１つの実施形態においては両面が、実質的に微小球を含んでいないＥＢ硬化ゴムベースＰＳＡを含んでいるスキン層でコーティングされている。このコア層は、積層シーム、第２コア層、または不織布支持層を含んでいてもよい。１つの実施形態において、感圧接着剤テープであって、非剛性ポリマー微小球を含み、かつ第１主要面および第２主要面を有する、電子ビーム硬化ゴムベース感圧接着剤コア；および第１主要面に接着された電子ビーム硬化ゴムベース感圧接着剤スキン層、を含んでおり、この電子ビーム硬化ゴムベース感圧接着剤スキン層が、実質的に微小球を含んでいない接着剤テープが提供される。 （もっと読む）

【課題】レーザー光により半導体ウエハを切断する場合に、分解物による半導体ウエハ表面の汚染を効果的に抑制することができ、半導体ウエハを高精度・高速に切断でき、かつ個片化した半導体チップを容易に回収でき、さらに半導体チップを容易にダイボンドすることのできるレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも粘着剤層が設けられており、粘着剤層のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ² ）〕以上であり、かつ基材のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ² ）〕未満であるレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。 （もっと読む）

コーティングの形態で基材上でその場で硬化させる少なくとも１種類の放射線硬化型オリゴマー及び／又はモノマーを含む感圧接着剤を提供する。この接着剤は、繰り返し単位−Ｃ_aＨ_2aＯ−（式中、ａは１〜４の整数である）を含む複数のポリエーテルセグメントを含有する不溶性ポリマーを含み、該セグメントがポリマーの約２０〜約８５重量パーセント含まれる。 （もっと読む）

ナノ粒子から実質的になるプライマーを含む接着物品と、およびそのような接着物品の製造方法とを提供する。本発明の接着物品は、ポリマーフォーム基材、および／または５重量％未満のアクリル酸単位を含む接着剤を含むことができる。

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本発明は、相互に化学的に異なる少なくとも２つの接着層（ｉ）および（ｉｉ）を含んでなる接着フィルムに関する。本発明のフィルムは、一方の層（ｉ）がエポキシ材料および／またはポリイミドとの接合に適し、そして他方の層（ｉｉ）がポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマープラスチック、ポリエチレンテレフタレートおよび／またはポリビニルクロリドとの接合に適していることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、カード体中でチップモジュールを接合するための接着フィルムの使用に関する。前記接着フィルムは相互に化学的に異なる少なくとも２つの接着層（ｉ）および（ｉｉ）を含んでなる。 （もっと読む）

本発明は、プラスチック片、特にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣＢ）の接着に関する。本発明によれば、（ｉ）少なくとも１つの熱可塑性ポリマ−または改変されたゴム及び（ｉｉ）好ましくは少なくとも１つのフェノール樹脂及び少なくとも１つのエポキシ樹脂を含んでなる少なくとも１つの樹脂、を含んでなる熱的に活性化される接着剤を接着に使用する。
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【課題】被着体貼付け前の段階で粘着性や柔軟性を有し、フィルム加工時の切断や折り曲げ時に割れなどが発生せず、保存安定性、高温接着性等の硬化物物性に優れた回路部材接続用フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】相対向する半導体チップと回路基板間に介在され、相対向する半導体チップと回路基板を加熱、加圧によって接続する三次元架橋性樹脂を含有した回路部材接続用フィルム状接着剤であって、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）分子内にメチロール基を有する粉末状フェノール樹脂、（Ｄ）絶縁性球状無機質充填剤、を必須成分とし、（Ｃ）の配合量が（Ｂ）に対して５〜２５重量％であり、（Ｄ）を除く樹脂成分全体を１００重量部とした時、（Ａ）が７〜４０重量部である回路部材接続用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】 作業者の熟練度によらずに手早く、安定かつ確実に貼付作業を行うことができる粘着テープの貼付治具を提供すること。
【解決手段】 治具本体と、複数個の、互いに関連付けて前記治具本体に取り付けられた粘着テープ巻込み部材の列とからなり、それぞれの粘着テープ巻込み部材が、前記被着体上をその被着体の少なくとも一部を間に挟んで滑動可能な一対のガイドローラからなり、前記一対のガイドローラは、互いに独立しておりかつ、それぞれ、異なる形状及び機能を有していて、前記粘着テープが前記被着体のテープ被着面に順次巻込まれ、圧着して貼付される位置で、前記治具本体に取り付けられているように構成する。 （もっと読む）