【課題】十分な接続強度を確保することができ、Ｂステージ状態において、十分な流動性を有しかつタックフリー（べとつきがない）である太陽電池用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、太陽電池セルと回路基板とを接続する接着剤組成物であって、前記接着剤組成物は、二重結合当量数が９０以上５００以下のアクリル系化合物と、熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物を含有し、前記アクリル系化合物の含有量は、前記熱硬化性樹脂組成物１００質量％に対して、５質量％以上５０質量％以下であり、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は無電解銅めっきとの高接着力を示す半導体パッケージの高密度化に対応可能なめっきプロセスに用いる接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）ポリアミド樹脂の成分を含む樹脂組成物であり、（Ｃ）ポリアミド樹脂存在下で、（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を反応させた、ポリアミド変性エポキシプレポリマーを含有することを特徴とするめっきプロセス用接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維系或いはアラミド系補強用接着剤として低温高湿度下においても再接着性を有し、また鋼床版、鋼製梁等の鋼製構造物の補強等に使用できる耐熱性、高いガラス転移点を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂主剤とアミン硬化剤を含む繊維強化積層用接着剤組成物であって多官能(メタ)アクリレートを含むこと、アミン硬化剤が脂環式アミンであること、エポキシ樹脂接着剤組成物の硬化物のガラス転移温度が６０℃以上であること、硬化物の６０℃下での圧縮強度が５０ＭＰａ以上であることである。 （もっと読む）

【課題】金属材料に対する接着力に優れ、接合体の信頼性を高めることができ、かつ、可使時間の長い半導体用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ジスルフィド化合物と、酸無水物硬化剤と、イミダゾール硬化促進剤とを含有する半導体用接着剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐リフロー性、圧着による凹凸の埋込性及びチップとの密着性に優れ、小片化したチップをダイシングテープから容易に剥離できる接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂１００重量部、（ｂ）架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万〜８０万で、Ｔｇが−５０〜５０℃であるアクリル系樹脂１５〜４０質量部、（ｃ）平均粒径０．０５〜５．０μｍの無機フィラー３０〜１００質量部、（ｄ）硬化促進剤０．０５〜０．２０質量部、（ｅ）式（Ｉ）で表されるシリコーン骨格を有する樹脂を含む接着剤から形成されたフィルム状接着剤。
【化１】


（式（I）中、Ｒ_１、Ｒ_２は直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アミノ基、アリール基又はハロゲン原子、ｎは３〜５０の整数。） （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａに含有される接着剤組成物４ａが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ当量が２００〜３０００であるエポキシ樹脂及び（ｃ）潜在性硬化剤を含む回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、０．０１〜０．５MPaの圧着圧力で熱圧着し得る接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、ラミネート温度域である１００℃以下での溶融粘度が１×１０⁴ Pa・s以上、圧着温度での溶融粘度が５×１０〜１×１０⁵ Pa・sを有する接着フィルム、および圧着圧力、圧着時間と接着フィルムの圧着温度での溶融粘度とが、一定の関係にある接着フィルムおよび半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップ又はウエハの接合領域からはみ出る電子部品用接着剤の量を調整し、小型化しても高精度かつ信頼性の高い電子部品積層体を得ることのできる電子部品積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ又はウエハが、電子部品用接着剤を介して基板、他の半導体チップ又は他のウエハに接合された電子部品積層体の製造方法であって、基板、他の半導体チップ又は他のウエハに電子部品用接着剤を塗布する塗布工程（１）と、加熱及び押圧しながら、前記塗布した電子部品用接着剤を介して、前記基板、他の半導体チップ又は他のウエハ上に半導体チップ又はウエハを積層し、前記電子部品用接着剤の濡れ広がった領域を、前記半導体チップ又はウエハの接合領域の６０％以上１００％未満とした後、押圧を解除するボンディング工程（２）と、前記電子部品用接着剤を加熱することにより、前記半導体チップ又はウエハの接合領域全体に、前記電子部品用接着剤を均一に濡れ広がらせる工程（３）と、前記電子部品用接着剤を硬化させる硬化工程（４）とを有し、前記塗布工程（１）において、前記電子部品用接着剤を塗布する領域は、前記半導体チップ又はウエハの接合領域の４０〜９０％であり、前記電子部品用接着剤は、Ｅ型粘度計を用いて２５℃にて粘度を測定したとき、０．５ｒｐｍにおける粘度が２０〜１００Ｐａ・ｓであり、Ｅ型粘度計を用いてボンディング温度にて粘度を測定したとき、０．５ｒｐｍにおける粘度が４〜２５Ｐａ・ｓ、０．５ｒｐｍにおける粘度が５ｒｐｍにおける粘度の２〜４倍である電子部品積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フィラーが高密度で充填されていても、マイクロカプセル化されたイミダゾール化合物が破壊され難い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、アミン系化合物がマイクロカプセル化された硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有する。第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量は２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量は１〜４０体積％である。 （もっと読む）

【課題】
低温短時間で接着可能であり、接続信頼性に優れ、且つ保存安定性に優れる接着剤組成物、並びに該接着剤組成物の製造に有用な熱重合系開始剤システムを提供すること。
【解決手段】
（Ａ）下記一般式（Ｉ）で表されるヨードニウム塩化合物と、（Ｂ）ラジカル重合開始剤と、を含有してなる熱重合系開始剤システム。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に置換又は未置換のアリール基を示し、Ｙ⁻はアニオン残基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を備えるプリント配線板であって、導体間において、基材１１から突出する突出部Ｋを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱変形性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】コンクリートもしくはレンガに材料を固定するための硬化性接着剤組成物であって、少なくとも１種の重合性エポキシ化合物、及び少なくとも１種の脂肪族アミン及び少なくとも１種の３級アミンを含む硬化剤を含み、前記エポキシ化合物及び前記硬化剤が、110°ＦにおけるＩＣＢＯヒートクリープテスト（ＩＣＢＯ許容基準ＡＣ５８）に合格しかつ75°ＦにおけるＩＣＢＯダンプホールテストに合格する接着剤組成物を与えるに有効な量存在する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】２つの面の結合部が、塗装を可能にする仕上げ材を必要とする問題、また製作時間がかかり、不揃いで品質変動しやすい問題の解決策を提供する。
【解決手段】２つの面を結合するための方法であって、熱活性化可能かつ膨張可能な封止物質（７）が、結合されるべき該面の１つの面（８）の縁において又は該縁付近で、該封止材が膨張するところの温度より下の温度での熱押し出し法によって、第１の面に接着して備えられ、そして該封止材（７）を支える該物質の該縁が、第２の面（９）の端部に形成されたＣ又はＵ字形部の中に挿入され、そして、ひとたび組み合わされると該熱活性化可能な封止物質（７）は活性化されて膨張し、該Ｃ又はＵ字形部を充填し、該２つの面（８）（９）を相互に接着する。本発明は自動車のヘムフランジの製作に特に有用である。 （もっと読む）

【課題】 貴金属、および該貴金属を主成分とする貴金属合金に対してエポキシレジンを接着する場合に有効な接着性成分として使用できる新規な化合物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒ¹、Ｒ^２はそれぞれ水素原子またはアルキル基であり、Ｒ¹とＲ^２の少なくとも一方は水素原子であり、Ｒ^３は水素原子、アルキル基、またはアリール基であり、Ｒ^４は炭素数１〜２０の２価の有機残基である。）
で示されるチオウラシル誘導体であり、具体的には、７，８−エポキシオクチル ２−チオウラシル−５−カルボキシレート等が挙げられる。 （もっと読む）

放射線硬化性樹脂、１以上の乾燥剤充填剤、１以上の光開始剤または光増感剤、および場合により、１以上の無機または有機充填剤を含む放射線硬化性の乾燥剤を充填した接着剤/密閉剤組成物。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体部材を混載した半導体装置の封止に適したシート状接着体を提供する。
【解決手段】フィルムのうえに品質特性の異なる複数種のエポキシ樹脂系組成物を並列又は及び積層した３次元構造を有するシート状接着体である。エポキシ樹脂系組成物はエポキシ樹脂及び充填剤等より構成される。複数種のエポキシ樹脂系組成物は充填剤として各々シリカを含み、該シリカの特性（形状、粒径等）や含有量が異なることが好ましい。又、フィルムは剥離性、絶縁性、導電性、放熱性、低熱膨張性、遮光性、光透過性、光反射性、耐熱性、撥水性、ガス透過性、電磁波遮蔽性及び電磁波吸収性から選ばれた少なくとも一つの機能を有していることが好ましい。 （もっと読む）