高温高湿の条件下において生じられる粘着耐久信頼性などの主要特性を変化させないながら同時に光漏れ現象を改善させることができる偏光板用アクリル系粘着剤組成物を提供する。本発明による偏光板用アクリル系粘着剤組成物はａ）（メタ）アクリル酸エステル単量体、多官能性架橋剤に対して架橋可能な官能基を含むビニル系及び／またはアクリル系単量体とから共重合され、重量平均分子量が１００万以上である高分子量（メタ）アクリル系共重合体；前記ａ）の高分子量（メタ）アクリル系共重合体１００重量部に対して、ｂ）ａ）の高分子量（メタ）アクリル系共重合体の主鎖成分と同一の単量体を含み、重量平均分子量が２，０００乃至３０，０００であり、下記架橋剤と反応性を有する官能基を有する単量体を共重合体の一分子当たり平均０．０１乃至１を含有した低分子量（メタ）アクリル系共重合体５乃至２０重量部；及びｃ）多官能性架橋剤０．０１乃至１０重量部；とを含めてなる。 （もっと読む）

本発明は、基材フィルムの片面又は両面が、カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエンの共重合体又はアクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸の３元共重合体、エポキシ樹脂、修飾エポキシ樹脂、硬化剤、抗酸化剤、充填剤及び他の添加剤を含有する接着組成物によりコーティングされた接着テープであり、前記接着テープは熱収縮及びガス放出率において優れており、半導体チップの製造工程における高い信頼性を保証するものである。 （もっと読む）

【課題】組成物は、電気部品のような熱を発生する部品を放熱体のような基体に接着するのに有益である。
【解決手段】本発明は、（メタ）アクリレート系の重合可能な単量体成分と；過酸化物系硬化剤成分と；１級、２級または３級アミン又は−ＣＯＮＨＮＨ−基を含む化合物類から選ばれる１種以上の共硬化性成分と；安定化成分と；熱伝導性充填材成分とを含む第１部分と；およびアクリレート又はメタクリレート系の重合可能な単量体成分と；硬化反応に触媒作用を及ぼす触媒成分と；安定化成分と、および；充填材成分とを含む第２部分とを含む２液型熱伝導性接着剤組成物に関し、組成物の少なくとも一方の部分は、熱伝導性充填材を含む充填材成分を有する。なお、熱伝導性充填材は第１部分または第２部分または両方の部分に存在して良いが、好ましくは第２部分に存在している。 （もっと読む）

本発明は、特に自動車におけるケーブル配線を外装するための高度に摩耗防止性及び音吸収性の細片に関する。この細片は、第１の被覆層Ａの全表面にわたって第２の層Ｃに固定して接合された該層Ａを含んでなる裏打ち材からなる。本発明によれば、被覆層Ａはスエード、不織布、織り布またはニット布、特にＰＥＴフィラメント布またはポリアミド布、からなり、そして層Ｃは多孔性の平らな構造体、例えば目が粗いが、安定な３次元構造を有する織物、フォーム、または膨らませたフィルムからなる。
（もっと読む）

低温から高温までの広範囲な温度域において優れた接着性能等を有する接着剤、この接着剤を用いて接着剤層が形成され、耐久性及びハンドリング性の高い電気資材用被覆フィルムを提供する。
結晶性を有し、動的粘弾性測定による温度分散曲線における損失正接（ｔａｎδ）が、−４０℃〜４０℃において４．９×１０^-2以上、該損失正接（ｔａｎδ）の最大ピーク値が、−１５℃〜４０℃の範囲にあり、かつ融点（Ｔｍ）が９５℃〜１３０℃であるポリエステル系ホットメルト樹脂又は該樹脂を含むホットメルト系樹脂組成物からなる接着剤である。 （もっと読む）

【課題】 微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する
【解決手段】 エポキシ樹脂を必須成分とする接着補助剤の層を金属上に有し、接着補助剤の厚みが0.1〜5μｍである接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）

本発明は、ラミネート法で作製した際に寸法変化の発生が抑制されたフレキシブル金属張積層板が得られる接着フィルムを提供することにある。本発明は、ポリイミドフイルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルム、並びにフレキシブル金属張積層板であって、該ポリイミドフイルムは、（Ａ）ポリアミド酸溶液と脱水剤・イミド化触媒を混合し支持体上に流延塗布後、ゲルフイルムを形成する工程、（Ｂ）該ゲルフイルムを引き剥がし、両端を固定する工程、（Ｃ）両端を固定した状態でフィルムをＴＤ方向に弛緩状態とし加熱搬送する工程、を用いて形成される。 （もっと読む）

コーティングの形態で基材上でその場で硬化させる少なくとも１種類の放射線硬化型オリゴマー及び／又はモノマーを含む感圧接着剤を提供する。この接着剤は、繰り返し単位−Ｃ_aＨ_2aＯ−（式中、ａは１〜４の整数である）を含む複数のポリエーテルセグメントを含有する不溶性ポリマーを含み、該セグメントがポリマーの約２０〜約８５重量パーセント含まれる。 （もっと読む）

本発明は、カード体中でチップモジュールを接合するための接着フィルムの使用に関する。前記接着フィルムは相互に化学的に異なる少なくとも２つの接着層（ｉ）および（ｉｉ）を含んでなる。 （もっと読む）

エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物、特定の構造を有する多核フェノール化合物、およびエネルギー線感受性カチオン重合開始剤、さらに必要に応じて分子中に水酸基を１個以上とビニルエーテル基またはオキセタニル基の少なくともどちらか一方を１個以上有する水酸基含有化合物を所定の割合で含有する、光硬化性に優れ、その硬化膜が、種々の基材に対する接着性、耐水性、および屈曲性に優れる感光性組成物およびその硬化物。
（もっと読む）

組成物は、（Ｉ）１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサン（但し、構成成分（Ｉ）はフッ素原子を含有しない）、任意に（ＩＩ）１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機水素ポリシロキサン（但し、構成成分（ＩＩ）はフッ素原子を含有しない）、（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒、（ＩＶ）フルオロオルガノシリコーン（但し、（１）構成成分（ＩＶ）は、構成成分（Ｉ）、構成成分（ＩＩ）又はそれらの両方と反応する少なくとも１つの官能基を有し、（２）構成成分（ＩＩ）が存在しないとき、構成成分（ＩＶ）は１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有し、且つ（３）構成成分（ＩＶ）は、組成物の硬化生成物に耐薬品性を提供するのに十分な量で組成物に添加される）、及び（Ｖ）接着促進剤
を含む構成成分を混合することにより調製される。

（もっと読む）

本発明は、プラスチック片、特にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣＢ）の接着に関する。本発明によれば、（ｉ）少なくとも１つの熱可塑性ポリマ−または改変されたゴム及び（ｉｉ）好ましくは少なくとも１つのフェノール樹脂及び少なくとも１つのエポキシ樹脂を含んでなる少なくとも１つの樹脂、を含んでなる熱的に活性化される接着剤を接着に使用する。
（もっと読む）

【課題】 半導体装置においてリードフレームと半導体素子との低温接着が可能であって温度サイクル性も良好な半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、前記支持フィルムの両面に形成された接着剤層とからなる半導体用接着フィルムにおいて、前記接着剤層がガラス転移温度２００℃以下、線膨張係数７０ｐｐｍ以下、貯蔵弾性率３ＧＰａ以下の接着剤からなり、かつ、接着フィルム全体の厚さが４３〜５７μｍであるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 電子材料用途、特に多層配線板において、電気特性、加工性、保存性、信頼性に優れる絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】 シアネート化合物と熱可塑性樹脂と炭素数１〜１０のアルコール１０〜１０００ｐｐｍを含有したシリカフィラーを配合する。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性、柔軟性を維持しながら、複数枚のグラファイトシートを積層した厚いグラファイトシートを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、グラファイトシートの表面に溶液状の樹脂を塗布し、２枚以上のグラファイトシートを張り合わせることにより、柔軟性に優れ、熱抵抗が小さい特性を持つ、積層した厚いグラファイトシ−トを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 ボイドや剥離の発生がなく高密度化に対応できるマルチワイヤ配線板用ワイヤを提供することである。
【解決手段】 導体である芯線と前記芯線を被覆する絶縁層と、さらに前記絶縁層を被覆する接着層とを有するマルチワイヤ配線用絶縁被覆電線（ワイヤ）において、接着層を、Ｂステージ状態での軟化点を３０〜１００℃とし、かつ硬化後のガラス転移点が１８０℃以上とする。また、ワイヤを布線する配線板及びその表面の接着剤塗膜のガラス転移点を１６０℃以上とする。 （もっと読む）

【課題】グラファイトシート表面にポリウレタンあるいはポリウレタン誘導体プライマー層を設けることによりシリコーン組成物と強固に接着する接着構造体とその製造方法を提供する。
【解決手段】グラファイトシート表面にポリウレタンあるいはポリウレタン誘導体プライマー層を設けることによりシリコーン組成物と強固に接着させる。例えば、グラファイトシートにポリエステルポリウレタン樹脂を溶剤で希釈して塗布し、乾燥した後、加熱硬化させ、このグラファイトシートにシリコーンゴムコンパウンドを圧延によって塗工し、加熱加硫する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を回路基板に安定して実装でき、優れた品質の電子回路基板を製造できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂前駆体１００重量部、潜在性硬化剤２〜３０重量部、および銀粉２００〜５００重量部からなり、前記銀粉が、薄片状で、かつそのタップ密度が５ｇ／ｃｍ³以上、５０％平均粒径が１０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）