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Fターム[4J043XA03]の内容

窒素を含む連結基の形式による高分子化合物一般 (70,653) | 重合方法 (2,799) | 高温下での重合(100℃以上) (289)

Fターム[4J043XA03]に分類される特許

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【課題】 特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成され、改良されたガス分離性能を有する非対称中空糸ガス分離膜を提供すること、特に水素ガスとメタンガスや窒素ガスとのガス分離性能などが改良された非対称中空糸ガス分離膜を提供すること、及び前記非対称中空糸ガス分離膜を用いたガス分離方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 テトラカルボン酸成分がジフェニルヘキサフルオロプロパン構造及びビフェニル構造からなるものであり、ジアミン成分がジアミノジベンゾチオフェン類、ジアミノジベンゾチオフェン=5,5−ジオキシド類、ジアミノチオキサンテン−10,10−ジオン類又はジアミノチオキサンテン−9,10,10−トリオン類と、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン類と、ジアミノ安息香酸類とからなる、特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成された非対称中空糸ガス分離膜に関する。 (もっと読む)


【課題】イミド化が完全に完了したポリイミドフィルムを単独で利用する方法を提供するものである。
【解決手段】ポリイミドの酸成分としてビフェニルテトラカルボン酸成分を含有するポリイミドフィルムを体積平均粒子径200μm以下の粉末に粉砕し、実質的にこの粉末のみを成形することを特徴とするポリイミド成形体の製造方法。 (もっと読む)


少なくとも2個のアリール−シアナト基と少なくとも2個のリン基を含有する熱硬化性モノマー。
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【課題】ポリイミドの特性をそのまま維持しながら、耐熱性と高温領域での引張強度及び延伸率を向上させて、より高い耐熱性及び機械的特性が要求される半導体産業、宇宙航空分野の重要耐熱素材として応用が可能な全芳香族ポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による全芳香族ポリイミド樹脂の製造方法は、比率が調節された2つの芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを溶液重合することを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高温で使用するバグフィルターや燃焼排ガス用フィルターなど、過酷な環境下で使用できる耐熱性、強度、熱寸法安定性などを併せ持つポリイミド繊維およびポリイミド不織布の製造方法を提供する。
【解決手段】(1)PMDA2モル当量とHOAB・SO1モル当量とを反応させて、HOAB・SOの両アミノ基にPMDAが結合した低分子量イミド化合物を生成する、
(2)BCD 2モル当量、mDADE又は4,4’−DADE 4モル当量を反応させ、両末端にmDADEが結合した低分子量イミド化合物にする、及び
(3)BPDA又はBTDA 2モル当量及びmTPE 1モル当量を反応させ、重縮合することにより合成された、極性有機溶媒に可溶な耐熱性ポリイミドの有機極性溶媒溶液を、静電紡糸法によって高電圧を印加する荷電紡糸を行うことによって生成させた、繊維径が0.001〜1μmであるポリイミド繊維が提供される。 (もっと読む)


【課題】耐熱性及び機械的特性を従来のポリイミド樹脂の物性とほぼ同様に維持し、同時に優れた帯電防止特性または電気伝導特性を有する全芳香族ポリイミド粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による帯電防止特性または電気伝導特性を有する全芳香族ポリイミド粉末の製造方法は、電気伝導性カーボンブラックと多重壁カーボンナノチューブ(Multi Wall Carbon Nano−Tube、以下「MWCNT」)の粉末が分散されたフェノール系有機極性溶媒に芳香族テトラカルボン酸二無水物単量体と芳香族ジアミン単量体の混合物を投入して重合することを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】フラーレン間の分子間相互作用を効果的に減少させることができる共モノマー構造を設計してフラーレンと重合することで、ネットワーク型構造を採用して溶媒可溶な高分子量体フラーレンを提供する。
【解決手段】アルキル長鎖を有する多価ホルミル芳香族化合物、アミノ酸およびフラーレンを反応させて、フラーレンを架橋部位とするネットワーク構造を有するフラーレン高分子を得ることを特徴とするフラーレン高分子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】熱硬化後の反りと反発性が抑制され、耐熱性に優れる硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、下記一般式(1)の構造を有するポリアミド酸と、熱架橋性官能基を有する化合物と、を含むことを特徴とする。
【化1】


(式(1)中、Z1及びZ2は4価の有機基を表し、R1、R2、R3、R4、及びR5は炭素数1〜10のアルキレン基を表し、m、n、及びqは1〜20の整数を表す。) (もっと読む)


【課題】ポリイミドとして溶媒可溶性かつガラス転移温度が400℃以上の耐熱性を有するポリイミドを用い、熱硬化工程を省略したプロセスが適用可能な繊維強化ポリイミド複合材料を提供する。
【解決手段】(1)BPDA1モル当量とDADE2モル当量とを反応させて、BPDAの両酸無水物基にDADEが結合した低分子量イミド化合物を生成する、(2)PMDA4モル当量、DAT2モル当量を(1)の生成物に加えて反応させ、両末端にPMDAが結合した低分子量イミド化合物にする、(3)更にBPDA1モル当量及びDAT2モル当量を加えて反応させることにより合成された、溶媒に可溶な耐熱性ポリイミドの有機溶媒溶液を、強化繊維もしくは繊維織物に含浸させて複合材料を成形させた、繊維強化ポリイミド複合材料。 (もっと読む)


【課題】パターン形成可能で、かつ基板同士を熱圧着できる接着剤としての機能を兼ね備えた光硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)成分として、1級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、(B)成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および1分子中に平均して2個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる1種以上の化合物、(C)成分として、光酸発生剤、(D)成分として、多官能エポキシ化合物を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


ポリイミドを40〜100重量パーセント含むフィルムを開示する。このポリイミドは、酸二無水物成分およびジアミン成分から誘導される。酸二無水物成分は、少なくとも3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)と、場合によりさらにピロメリット酸二無水物(PMDA)とであり、モル比は50〜100:50〜0(BPDA:PMDA)である。ジアミン成分は、1,5−ナフタレンジアミン(1,5−ND)と、1,4−ジアミノベンゼン(PPD)および/またはメタフェニレンジアミン(MPD)とを15〜95:85〜5(1,5−ND:PPD+MPD)のモル比で含む。フィルムは高温貯蔵弾性率(弾性率)が並外れて高く、高温クリープ(eplast)が並外れて低い。 (もっと読む)


ICパッケージング用インターポーザーフィルムが開示される。インターポーザーフィルムは、複数の導電性領域を支持する基板を含んでなる。この基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、48〜52:52〜48であり、そしてXを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Yを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のX:Y比率は、20〜80:80〜20である。サブミクロン充填材は、少なくとも1つの寸法で550ナノメートル未満であり、3:1を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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【課題】良好な、ブライトネス、コントラスト、及び切替時間が得られる、新規な液晶配向材料を提供する。
【解決手段】二酸無水物、第1のジアミン及び第2のジアミンの反応により得られるポリアミド酸であって、前記第1のジアミンは、UV光による二量化が可能な第1の側鎖を有する。また、このようなポリイミドまたはポリアミド酸のフィルムが設けられた基板に関する。さらに、このようなポリイミドのフィルムを配向層として有する液晶ディスプレイに関する。また、このようなポリイミド及びポリアミド酸の使用方法に関する。さらにまた、液晶ディスプレイの製造方法に関する。 (もっと読む)


【課題】新規なポリアゾール、プロトン伝導性膜およびこれらを含む他の成形体、ならびにこれらの用途の提供。
【解決手段】新規なポリアゾール、これらのポリアゾールに基づくプロトン伝導性ポリマー膜、およびPEM燃料電池用の膜電極ユニットを製造するためのポリマー電解質膜(PEM)としてのその使用、およびこのようなポリアゾールを含む他の成形体。 (もっと読む)


本発明は、炭素鋼基材上にポリエーテルイミド被覆を製造する方法であって、i.有機溶剤を用意する工程、ii.二酸無水物を用意する工程、iii.モノ芳香族ジアミンである第一ジアミンを用意する工程、iv.第二ジアミンを用意する工程、v.該有機溶剤、該二酸無水物、該第一ジアミン及び該第二ジアミンを反応容器に入れ、反応混合物を形成する工程、vi.該反応混合物を不活性条件下で攪拌し、ポリアミド酸中間体を形成する工程、vii.該ポリアミド酸中間体を炭素鋼基材上に塗布する工程、viii. 該ポリアミド酸中間体を硬化させ、ポリエーテルイミド被覆を形成する工程を含んでなる、方法に関する。 (もっと読む)


【課題】反応中でゲル化することなく、所望の高分子量化されたベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】二官能フェノール化合物、ジアミン化合物、及びアルデヒド化合物を、環状エステル又はラクトン溶媒を含む溶媒中で反応させる工程を含む、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法。 (もっと読む)


【課題】現像液として有機溶媒の使用を不要とし、アルカリ水溶液のみにより現像可能なポリイミド樹脂含有ネガ型感光性樹脂組成物および該感光性樹脂組成物を使用する反応現像画像形成法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂、アニオン再生剤及び光酸発生剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂のアルカリ加水分解物がアルカリ水溶液に可溶である感光性樹脂組成物。該感光性樹脂組成物は、現像液に有機溶媒を含まないアルカリ水溶液で現像可能なネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物であり、該感光性樹脂組成物を使用する反応現像画像形成法によって、紫外線照射後の露光部と非露光部の現像液に対する溶解性に顕著な差ができ、ネガ型のフォトレジストを形成することができる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、加熱処理することによって得られた硬化絶縁膜(保護膜)が、反りが発生し難く(非カール性)、柔軟性があり、耐熱性、耐半田性が優れ、配線パターン、ポリイミドフィルム及び封止材料との密着性が良好であり、更に耐溶剤性、耐薬品性、耐屈曲性及び電気特性などが優れた絶縁膜用組成物の樹脂成分として好適な変性ポリイミド、及びその変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物、その硬化絶縁膜などを提供することを目的とする。
【解決手段】 (a)ジイソシアネート化合物、(b)2官能性水酸基末端ポリブタジエンを含む一種類以上のジオール化合物、及び(c)2官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂、その変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物及びの硬化絶縁膜。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、正孔輸送能が高く、電気化学安定性に優れ、湿式成膜法での成膜に適した高分子化合物を提供することを課題とする。本発明はまた、電流効率が高く、駆動電圧が低く、更に駆動寿命が長い有機電界発光素子を提供することを課題とする。
【解決手段】 架橋性基を有する高分子化合物において、繰り返し単位中に含まれるアリールアミン部位から、少なくとも一つの単結合を介して架橋性基を有することを特徴とする高分子化合物。 (もっと読む)


【課題】溶解性および接着性に優れたポリイミドを提供すること、さらにはフェニレンジアミン誘導体および/またはその塩の酸化を抑制しながら、これと酸無水物とを直接イミド化反応させるポリイミドの製造方法を提供すること。
【解決手段】フェニレンジアミン誘導体および/またはその塩と、テトラカルボン酸無水物と、の直接イミド化反応によって製造された、フェノール基、チオール基、アミン基などの親水性基を含有するポリイミド、およびその製造方法。 (もっと読む)


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