【課題】半導体素子に形成されたトレンチの埋め込み用途に好適なポリシロキサン縮合反応物ワニスの製造方法の提供。
【解決手段】（ｉ）一般式：Ｒ¹_nＳｉＸ¹_4-n （１）（式中、ｎは０〜３の整数であり、Ｒ¹は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｘ¹はハロゲン原子、炭素数１〜６のアルコキシ基又はアセトキシ基である）で表される１種類以上のシラン化合物に由来し重量平均分子量が３００以上１０００未満であるポリシロキサン化合物を得る工程と、（ｉｉ）該ポリシロキサン化合物とシリカ粒子とを溶媒中で反応させてポリシロキサン縮合反応物溶液を得る工程と、（ｉｉｉ）該ポリシロキサン縮合反応物溶液に、少なくとも１種類の沸点１００℃以上２００℃以下の溶媒を加えた後に、蒸留により沸点１００℃以下の成分を留去する工程と、を含むポリシロキサン縮合反応物ワニスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】多面体オリゴマーシルセスキオキサン（polyhedral oligomeric silsesquinoxane）(POSS)ケージ分子においてケイ素-酸素骨格（framework）の選択的操作を可能とする方法を提供する。
【解決手段】シリコーン、またはプロトン性溶媒(例えばROH、H₂Oなど)と反応してヒドロキシド[OH]^-；アルコキシド[RO]^-などを生じ得るいずれかの化合物のいずれかを標的とし得る塩基の作用を利用する多面体オリゴマーシルセスキオキサン(POSS)を製造する3つの方法。これら３つの方法によって、重合、グラフトまたはその他の望ましい化学反応に好適なPOSS種へと最終的に変換される、さらなる化学操作を受け得る新たなPOSS種が得られる。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性（耐熱透明性）、感度、屈折率、表面硬度及び耐擦傷性が優れると共に、ＩＴＯ透明導電膜に対する密着性及び耐クラック性が高い保護膜及び層間絶縁膜を形成するために好適に用いられ、かつ十分な解像性を有するポリシロキサン系ネガ型感放射線性組成物、その組成物から形成された保護膜及び層間絶縁膜、並びにその保護膜及び層間絶縁膜の形成方法を提供することである。
【解決手段】
［Ａ］（ａ１）式（１）で示される加水分解性シラン化合物及び式（２）で示される加水分解性シラン化合物を反応させて得られる加水分解縮合物
［Ｂ］感放射線性酸発生剤又は感放射線性塩基発生剤
［Ｃ］アルコール系溶剤を含有する感放射線性組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シロキサンハイブリッド重合体、前記シロキサンハイブリッド重合体から形成される封止材、および前記封止材を含む電子素子に関する。
【解決手段】下記化学式（１ａ）で表される部分構造および下記化学式（１ｂ）で表される部分構造を有し、両末端に二重結合を有する鎖状の第１シロキサン樹脂、および３次元網状構造の第２シロキサン樹脂を含むシロキサンハイブリッド重合体を提供する。また、前記シロキサンハイブリッド重合体から形成される封止材、および前記封止材を含む電子素子を提供する。


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【課題】ポリシランに含まれる不純物を分離除去し、ポリシランを効率よく精製する方法、及びこの方法により得られたポリシランを提供する。
【解決手段】溶媒の存在下で、ポリシランと金属塩とを接触させたのち、金属塩を分離する。この方法では、溶媒に溶解したポリシランと固体状態の金属塩とを接触させてもよい。また、前記方法では、代表的には、ポリシランを溶解可能な溶媒中で、ポリシランと固体状態の金属塩とを混合し、撹拌してポリシランと金属塩とを接触させてもよい。溶媒に溶解したポリシラン溶液を固体状態の金属塩に流通させて接触させてもよい。また、溶媒に溶解したポリシラン溶液を、金属塩が敷設された濾過用部材に流通させてもよい。前記金属塩は、硫酸金属塩（硫酸ナトリウムなど）であってもよい。この方法では、不純物を含みやすい分岐状構造を有するポリシランであっても効率よく精製できる。 （もっと読む）

【課題】可燃性ガスである水素ガスの発生を抑制し、増粘やゲル化を抑制できる、光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーンオイル、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)オルガノハイドロジェンシロキサン、(４)縮合触媒、及び(５)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記縮合触媒がスズ錯体化合物を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、離型剤各種用途に好適に使用できるシリコーン誘導体であるシリル化ポリオレフィンを提供することであり、シリコーン本来の良好な離型性を失うことなく、樹脂からの染み出し、ブリードといった欠点を解決した当該シリル化ポリオレフィンを含有する組成物を提供することである。
【解決手段】一般式で表される後述の構造単位（１）を１以上含む原料化合物（１）およびビニル基を１以上含む原料化合物（２）の反応（ただし、原料化合物（１）における前記構造単位（１）および原料化合物（２）におけるビニル基がともに複数である場合の反応を除く）によって製造される数平均分子量が１００〜１，０００，０００のシリル化ポリオレフィン［Ａ］またはシリル化ポリオレフィン［Ａ］を含有する離型性を有する組成物である。
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【課題】基板に形成された開口幅が狭く高アスペクトなトレンチ内に埋め込むために特に好適な縮合反応物溶液であって、ポットライフが長く、トレンチ埋め込み用として使用した場合のトレンチ内への埋め込み性が良好で、焼成して酸化シリコンとしたときの硬化収縮率が小さく、クラック耐性及びＨＦ耐性に優れる縮合反応物溶液を提供する。
【解決手段】（Ｉ）（ｉ）下記一般式（１）：Ｒ¹_nＳｉＸ¹_4-n （１）で表されるシラン化合物に由来するポリシロキサン化合物の縮合換算量４０質量％以上９９質量％以下と、（ｉｉ）シリカ粒子１質量％以上６０質量％以下とを少なくとも含有する縮合成分を縮合反応させて得られる縮合反応物、及び（ＩＩ）溶媒を含み、該一般式（１）で表されるシラン化合物が、４官能シラン化合物及び３官能シラン化合物を少なくとも含有する２種類以上のシラン化合物である、縮合反応物溶液を提供する。 （もっと読む）

本発明は、ＳｉＨ／ＳｉＯＨ基を有する成分を含むシリコーン組成物であって、必要な活性化温度が低い三置換又は四置換非シリル化グアニジンタイプの非金属触媒の存在下で脱水素縮合反応によって重合／架橋させることができる前記シリコーン組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性、及び接着性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、該シートにより封止されている光半導体装置、ならびに該組成物を成形したマイクロレンズアレイを提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーン樹脂、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)エポキシ基含有ケイ素化合物、(４)オルガノハイドロジェンシロキサン、(５)縮合触媒、及び(６)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】有機ケイ素基を表面に備える金属又は金属酸化物の微粒子を含有するポリシロキサン組成物、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】平均組成式(Ａ)で表されるポリシロキサン、及び、一般式(Ｂ)で表される有機ケイ素基が化学結合により表面に固定化された金属又は金属酸化物の微粒子からなるポリシロキサン組成物、並びに、金属又は金属酸化物の微粒子、及び、反応性官能基を有する一価有機基、及びケイ素原子結合加水分解性基若しくはシラノール基を有する有機ケイ素化合物を、水の存在下、２００℃以上の温度の条件下で反応させ、前記ポリシロキサン及び前記金属又は金属酸化物の微粒子を同時に形成することを特徴とする前記ポリシロキサン組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板と偏光板の接着、又は偏光板と位相差板との積層板との接着に適した感圧接着剤の提供。
【解決手段】（Ａ）アクリル系ポリマーと、（Ｂ）下記平均組成式：Ｙ_ａＲ^１_ｂＲ^２_ｃＳｉ（ＯＲ³）_ｄ（ＯＨ）_eＯ_{（４−ａ−ｂ−ｃ−ｄ−ｅ）／２}・・・（１）（式中、Ｙは一部がエノール化していてもよいβ-ケトエステル基含有有機基、Ｒ^１はメルカプト基、エポキシ基などの官能基を含み又は含まない炭素原子数１〜１８の一価炭化水素基、Ｒ^２は官能基を含まず、且つＲ^１とは異なる炭素原子数１〜１８の一価炭化水素基、Ｒ³は炭素原子数１〜４の一価炭化水素基、ａ，ｂ，ｃ，ｄ，及びｅは、それぞれ０．０１≦ａ≦１、０≦ｂ＜１、０≦ｃ≦２、０≦ｄ≦２、及び０≦ｅ≦１で示される数であって、且つ２≦ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ≦３を満たす。）で表されるオルガノポリシロキサン化合物からなる接着性改質剤とを含有する液晶素子用感圧接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】有機媒体への分散性に優れ、長期に分散安定性を保持できる表面改質された無機化合物微粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る表面改質された無機化合物微粒子は、無機化合物微粒子の表面の金属原子に、酸素原子を介して、下記一般式（１）：


｛式中、Ｒ¹〜Ｒ⁵は、水素原子、置換若しくは非置換のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、有機シリル基又は有機シロキシ基を示し、Ｒ¹〜Ｒ⁵は互いに同一でも異なっていてもよく、Ｒ⁶は２価の連結基を示し、ａ≧１であり、そしてＳｉ^*で表されるケイ素原子の３つの結合手の内の少なくとも１つは、酸素原子を介して無機化合物微粒子の表面の金属原子と結合している。｝で表される基が結合している。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐候性及び操作性に優れる新規なポリマーを提供する。
【解決手段】アダマンタンポリオールと１，４−ビス（フェニルシリル）ベンゼンのようなヒドロシラン化合物とから得られる下記式（１）で示される有機ケイ素ポリマー。
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【課題】本発明は、光透過率、耐光性及び耐熱性、光屈折率、機械的強度などの特性において優れており、成形する場合、殆ど収縮のないＬＥＤ封止用シロキサン樹脂を製造することのできるＬＥＤ封止用シロキサン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、有機アルコキシシランと有機シランジオールとの非加水縮合反応、または、有機アルコキシシラン及び金属アルコキシドの混合物と、有機シランジオールとの非加水縮合反応によって製造される有機オリゴシロキサンハイブリッドを含有するＬＥＤ封止用樹脂組成物を提供する。前記の有機オリゴシランハイブリッドは、縮合度の高い無機網目構造を有し、少なくとも１つ以上の有機基または有機官能基を包含する。また、本発明は、前記のＬＥＤ封止用樹脂組成物を使用してＬＥＤのカプセル化物質とすることができる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも1種類の治療活性材料を有する新規なシリカゾル材料、ならびに改善された特性を有する生体吸収性および生分解性シリカゲル材料の製造のためのその使用に関する。繊維、不織マット、粉末、モノリスおよび／またはコーティングなどの該材料が、例えば、医療技術および／またはヒト用医薬において、特に、創傷処置のために使用される。 （もっと読む）

【課題】高性能多孔性絶縁膜として期待される誘電率、機械強度を満たし、化学的安定性に優れる多孔質膜を形成し得る有機酸化ケイ素系微粒子を提供する。
【解決手段】無機酸化ケイ素または有機酸化ケイ素を含んでなる内核と、前記内核の周囲に加水分解性シラン化合物を用いて塩基性触媒存在下で形成した有機酸化ケイ素を含んでなる外殻とを備える有機酸化ケイ素系微粒子であって、前記内核または外殻を構成するケイ素原子のうち、炭素原子と直接結ばれた結合を少なくとも１つ持つケイ素原子の数Ｔと、４つの結合が全て酸素原子と結ばれた結合であるケイ素原子の数Ｑの比Ｔ／Ｑの値が、内核よりも外殻の方が大きく、前記外殻形成用加水分解性シラン化合物が、炭素鎖を介して、または一部の炭素間に１つのケイ素を含有する炭素鎖を介して結合した、２つ以上の加水分解性基を有するケイ素を持つ加水分解性シラン化合物を含む有機酸化ケイ素系微粒子。 （もっと読む）

【課題】高い分子量のポリカルボシランを収率良く得ることができるポリカルボシランの製造方法の提供。
【解決手段】式２のポリカルボシランの製造方法は、アルカリ金属及び／又はアルカリ土類金属と、ハロゲン化アルカリ金属との存在下、式１で表されるシラン化合物を反応させる工程を含む。ＳｉＲ^１_４−ｍ（Ｒ^２−Ｘ）_ｍ（１）（式中、Ｒ^１は同一又は異なり、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アシロキシ基、スルホキシ基、メタンスルホキシ基、トリフルオロメタンスルホキシ基、Ｃ数１〜１０個のアルキル基、ビニル基、アリール基、アリル基及びグリシジル基から選ばれる基を示し、Ｒ^２は同一又は異なり、置換又は非置換のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、又はアリーレン基を示し、Ｘはハロゲン原子を示し、ｍは１〜２の整数を示す。）−（Ｓｉ（Ｒ^３）（Ｒ^４）−Ｒ^２）_ｎ−（２）、ｎは１〜１０，０００の数を示す。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性が高く、特に高温環境下、高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、且つ静電気リーク性に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、エポキシ当量が５０〜１０，０００ｇ／モルであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は１，０００〜１００，０００である、エポキシ基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】新規なシロキサン誘導体、硬化物及び光半導体封止材を提供する。
【解決手段】部分開裂型カゴ状シルセスキオキサン構造、及び下記一般式（１）：


（式中Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素、又はこれらの部分置換体を示し、そしてＲ^１及びＲ^２は１分子中に複数存在する場合同一でも異なっていてもよい。）
で表される構成単位、及び、エポキシ基を有することを特徴とするシロキサン誘導体を提供する。 （もっと読む）