無電解パラジウムめっき液は、極性溶媒、少なくとも１つのパラジウム塩、少なくとも１つの非窒素化錯化剤、めっき液を少なくとも８．０のｐＨに調整するアルカリ性調整剤、及び還元剤を含む。めっき液は、基板の表面にパラジウムの層を形成するのに使用され、基板上にほぼ純粋なパラジウム皮膜をもたらす。還元されたパラジウムのめっき液中での析出は実質的に防止される。
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【課題】樹脂成形体に対する無電解めっき処理において、マンガン酸塩を含むエッチング液を用いてエッチング処理を行う場合に、十分な密着性を有するめっき層を形成することが可能な新規な処理方法、及び該処理方法に使用できる処理剤を提供する。
【解決手段】樹脂成形体に対する無電解めっきの前処理工程において、マンガン酸塩を含むエッチング液を用いて樹脂成形体に対してエッチング処理を行った後、還元性化合物及びアミン化合物を含む水溶液からなる後処理剤に該樹脂成形体を接触させることを特徴とする樹脂成形体に対するエッチングの後処理方法、並びに
上記方法によって樹脂成形体に対するエッチングの後処理を行った後、該樹脂成形体に無電解めっき用触媒を付与し、次いで、無電解めっきを行い、必要に応じて、電気めっきを行うことを特徴とする樹脂成形体に対するめっき方法。 （もっと読む）

【課題】繊維材料を一度に多量に処理することが可能で、しかも、繊維の表面にメッキ処理により均一な金属皮膜を密着性よく形成することで、導電性のバラツキを少なくすることが可能な導電性繊維の製造方法、及びそれに用いる繊維材料を提供する
【解決手段】油剤を含有しない開繊処理された繊維のマルチフィラメント糸が多孔性管を芯として捲き回すことで、捲き硬度が一定範囲に制御された繊維材料を、有機金属錯体を含む超臨界流体又は亜臨界流体に浸漬して繊維表面に有機金属錯体を吸着させる工程と、繊維表面に吸着した有機金属錯体を還元して活性化させる工程とを含むメッキ前処理を行った後、メッキ前処理された繊維材料をメッキ液に浸漬して無電解メッキ処理を行うことを特徴とする導電性繊維の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材およびガラス材などが混在する樹脂基体に対する金属めっきにおいて、乾式法による密着促進前処理や金属被膜形成を行うことなく、低粗化表面に対して高い密着性を有するめっき被膜を与える湿式法に用いるコンディショナー、表面処理方法及び金属めっき被膜形成方法を提供する。
【解決手段】樹脂基体の表面に無電解めっきを行うための前処理液として用いるコンディショナーであって、カチオンポリマー、ノニオン系界面活性剤、及び水を含有し、さらに二フッ化水素アンモニウム５〜２００ｇ／Ｌを含有する。 （もっと読む）

【課題】独立した微小配線パット部分に安定して無電解金めっきを施すことのできる方法と、それに使用される還元型無電解金めっき用前処理液を提供する。
【解決手段】亜硫酸及びその塩からなる群より選ばれた少なくとも１種類の成分と、チオ硫酸及びその塩からなる群より選ばれた少なくとも１種類の成分とを単独もしくは両方を含んだ水溶液に、フェニル化合物、アスコルビン酸化合物、ヒドラジン化合物、チオ尿素化合物から選ばれた１種類以上の成分を配合して成る、還元型無電解金めっき用前処理液。 （もっと読む）

【課題】フィラメントの表面に均一な金属メッキ層が均一且つ密着性よく形成され、軽量で、高強度であり、導電性が優れ且つ均一である導電性高強力繊維糸を生産性よく製造することができる導電性高強力繊維糸の製造方法を提供する。
【解決手段】多数のフィラメントが集合されてなる高強力繊維糸を開繊して平板状のフィラメント束を形成し、該平板状のフィラメント束をプラズマ処理又は電子線照射処理する第１工程と、プラズマ処理又は電子線照射処理されたフィラメント束を、有機金属錯体を含む超臨界流体又は亜臨界流体に浸漬することによりフィラメント表面に有機金属錯体を付着させる第２工程と、フィラメント表面に付着した有機金属錯体を還元して活性化する第３工程と、このフィラメントをメッキ液に浸漬して無電解メッキ処理を行い金属メッキ層を形成する第４工程を含むことを特徴とする導電性高強力繊維糸の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多大なエネルギーを必要とせず製造が可能で、基板との密着性に優れ、且つ、基板との界面における凹凸が小さい金属膜を簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基板上に、側鎖にシアノ基を有するユニットを含むポリマーを塗布してプライマー層を形成するプライマー層形成工程と、（ｂ）該プライマー層表面に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基及び重合性基を有するポリマーを塗布してポリマー層を形成するポリマー層形成工程と、（ｃ）該ポリマー層に無電解メッキ触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、（ｄ）無電解メッキを行い、ポリマー層上に金属膜を形成する金属膜形成工程と、を有する金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】めっき析出の面内均一性に優れ、めっき析出速度が高く、密着性に優れためっき膜を形成させるめっき方法の提供。
【解決手段】基材上に式（１）及び（２）のユニットを含む共重合体を含有する組成物を接触、硬化させて被めっき体を形成し、触媒を付与し、めっきする工程を有し、これらの工程間において被めっき体にアルカリ液を接触させる工程を更に有するめっき方法。
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【課題】任意の基板上に任意の形状を有する、外観、デザイン性に優れたハーフミラーおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るハーフミラーの製造方法は、３つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合性化合物と、を含有する下地組成物を、透明基板または透明フィルム上に塗布し、重合して、有機膜を形成する有機膜形成工程と、上記酸性基を金属（Ｍ１）塩にする金属塩生成工程と、上記金属（Ｍ１）イオンよりもイオン化傾向の低い金属（Ｍ２）イオンを含有する金属（Ｍ２）イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属（Ｍ１）塩を、金属（Ｍ２）塩とする金属固定工程と、上記金属（Ｍ２）イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む。 （もっと読む）

本発明は、特に有機ベースのコンデンサを製造する際に使用する有機誘電性化合物用の新規なアンカー基に関する。プリプレグ又は他の慣用の配線板基板に関する並行プロセスにおいて銅上の付加的メタライジングなしで製造することができるコンデンサが記載されている。引き続き、予め作成されたコンデンサ層を配線板中に組み込むことができ、それにより、この配線板の面積に対して面積／費用の利点が生じる。
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【課題】高分子樹脂からなる基材の表面に無電解めっき処理を行って、被膜を形成した場合であっても、この被膜と基材との密着信頼性を高めることができる無電解めっき処理方法を提供する。
【解決手段】不飽和結合を有する高分子樹脂の基材の処理表面に有機化合物を含む溶液を接触させて、前記処理表面を含む表面層を膨潤させる工程とＳ１１、前記膨潤した表面層を加熱して、前記表面層に残留する前記溶液を除去する工程Ｓ１２と、前記溶液を除去した表面層の前記処理表面にオゾン水を接触させて、前記処理表面にオゾン水処理する工程Ｓ１４と、前記オゾン水処理した処理表面を無電解めっきする工程Ｓ１９と、を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】金属粒子の表面がメソポーラス材料で被覆されている複合体を提供する。
【解決手段】界面活性剤を鋳型として用いて前記金属粒子の表面にメソポーラス材料を生成させる工程と、前記界面活性剤を溶媒抽出により除去する工程とを有する方法により、金属粒子の表面がメソポーラス材料で被覆されている複合体を製造する。この方法によれば、メソポーラス材料の孔が金属粒子の表面から略垂直な方向に貫通している複合体を好適に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】銅、銀、これらの合金等の素材上に、直接、良好な無電解パラジウムめっき皮膜又は無電解金めっき皮膜を形成することを可能とする、無電解めっき用の新規な前処理剤を提供する。
【解決手段】（i）水溶性パラジウム化合物、
（ii）ハロゲン化水素酸、金属ハロゲン化物及びハロゲン化アンモニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種のハロゲン化物、並びに
（iii）アルキレンジアミン、ポリアルキレンポリアミン、ポリアミドポリアミン及びポリアミドポリアミンの架橋化物からなる群から選ばれた少なくとも一種の窒素原子含有化合物
を含む水溶液からなる無電解めっき用活性化液。 （もっと読む）

【課題】酸を用いることなくＳｎ化合物を容易に溶解でき、金属めっき皮膜の均一性を損なうことなく長期に渡って使用できる無電解めっきのセンシタイジング液を提供する。
【解決手段】Ｓｎ化合物と溶媒とを含み、前記溶媒が水溶性アルコールを１０容量％以上含む無電解めっき用センシタイジング液とする。また、被めっき体を前処理液に浸漬する前処理工程と、前記前処理工程後の前記被めっき体をめっき液に浸漬するめっき工程とを有し、前記前処理液として、本発明の無電解めっき用センシタイジング液を用いる無電解めっき方法とする。 （もっと読む）

【課題】
より簡単な無電解メッキ用基材の前処理方法を提供すること。また、より簡単な操作で、しかもメッキ皮膜が基材表面に密着することができる新規な無電解メッキ法を提供すること。
【解決手段】
基材を陽イオン性界面活性剤水溶液中に浸漬し、次いで前記浸漬処理した基材を貴金属ゾル中に浸漬して得られた無電解メッキ用基材を、無電解メッキ液中に浸漬し、無電解メッキ方法にて基材表面にメッキ皮膜を形成させる。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルムに金属イオンを含浸させた後、金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】触媒付与処理を行った後、配線表面における異状粒状金属の発生及び配線表面のめっき膜のラフネス悪化を防止しつつ、コバルト合金膜等のめっき膜を配線の表面に選択的に形成できるようにする。
【解決手段】絶縁膜に設けた配線用凹部内に金属を埋込んで形成した埋込み配線を有する基板を用意し、基板表面を触媒付与液に接触させて配線表面に触媒を付与し、触媒付与後の基板表面に洗浄液を供給しつつ該表面を物理的に洗浄し、しかる後、基板表面に無電解めっきを行って配線表面にめっき膜を選択的に形成する。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、金属イオン含有ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルム中の金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】透明基材及びその上に形成された細線パターンからなる電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】透明基材上に予め物理現像核層を設け、次いで、ハロゲン化銀乳剤層を塗布し、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順序で有する感光材料を任意の細線からなるパターンで露光し、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中にて物理現像処理を行い、前記物理現像核層上に任意の細線からなるパターンで金属銀を析出させ、次いで前記物理現像核層の上に設けられた層を除去して物理現像された金属銀細線を表面に露出させた後、前記物理現像された金属銀細線を触媒核として金属を電解めっきまたは電解めっきと無電解めっきを施す。 （もっと読む）

【課題】常温常圧の開放系（大気中）であっても長期間駆動することができる耐久性に優れ、弾性率及び屈曲量または変位量が非常に大きい高分子アクチュエータ素子を提供する。さらには、前記高分子アクチュエータ素子の駆動方法を提供する。
【解決手段】金属電極と、高分子電解質を含む電解質とを含む高分子アクチュエータ素子であって、前記金属電極が対を形成することができるように形成され、前記金属電極が前記電解質と接し、かつ、前記金属電極が前記高分子電解質の表面及び／又は内部に形成されたものであり、前記電解質中に、金コロイド、及び、常温常圧下で液状の分子中に少なくとも１つ以上のヒドロキシル基を有する分子量が４００以下の低分子量有機化合物を含有し、前記金コロイドの平均粒子径が、１０〜１００ｎｍで表面プラズモン吸収を示し、前記電解質が、前記低分子量有機化合物により膨潤した状態であることを特徴とする高分子アクチュエータ素子。 （もっと読む）