【課題】コンタクトプローブの適正なストローク量を確保すると共にコンタクトプローブの小型化を図ることができる半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】半導体素子用ソケット１０は、ベース部材２０に取り付けられた可動ベース用ばね１２によりベース部材２０上に上下方向に移動可能に配置された可動ベース部材３０と、可動ベース部材３０上に配置され、ＩＣパッケージ５０を支持する可動台座４０とを備え、可動台座４０が下方に移動することで、可動ベース部材３０を下方向に移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】被検査対象装置の反りや外部端子の寸法公差による接触不良を防止可能なＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣソケット１００は、半導体装置５１の半田ボール６７と接触するポゴピン３を複数備え、複数のポゴピン３は、半田ボール６７と接触する上端面４がテーパ形状を有し、テーパ形状のテーパの向きが、隣接するポゴピン３同士で異なるものがある。 （もっと読む）

【課題】ソケット本体の挿入孔の周縁部がコンタクトパッドと平面視で部分的に重なる場合でも、挿入孔がコンタクトパッドに接触して押し潰される事態を回避できる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】第１プレート１６には、複数のコンタクトピン２０を挿入するための複数の挿入孔１６ａが形成され、第１プレート１６の下面には、複数の挿入孔１６ａが形成された挿入孔形成領域Ａ１のうち複数のコンタクトピン２０が挿入された所定のピン配設領域Ａ２において、上方へ凹む凹部１８を形成し、凹部１８の上面１８ａとコンタクトパッド３０の上面３０ａとの間に上下方向の隙間が生じるように構成したＩＣソケット。 （もっと読む）

【課題】カバー部材が装着された状態、取り外された状態のいずれにおいても、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】端子が設けられた電気部品を収容し、配線基板２０上に配設されるソケット本体１３と、このソケット本体１３に設けられ、電気部品の端子に接触される上側接触部及び配線基板２０に接続される下側接触部が形成されたコンタクトピンとを備えたＩＣソケット１０において、ソケット本体１３には、導電性を有するコイルスプリング２１が配設され、このコイルスプリング２１には、ソケット本体１３が配線基板２０に配設された場合に、配線基板２０に設けられたアース部に当接して接続されてアースを行う配線基板側アース部２１ｃと、ソケット本体１３上に収容された電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、カバー部材に当接して接続されてアースを行うカバー部材側アース部２１ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】球状電極との好適な導通を得ることが可能な電気的接続装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電気的接続装置は、球面を有する電極と電気的に接続する電気的接続装置であって、前記球面を包囲する形状を有し、前記電極の出し入れが可能な導電性の受け部材と、前記受け部材の前記球面を包囲する側に設けられた弾性変形可能で導電性を有する凸構造接触子と、前記受け部材を支持する軸部と、前記受け部材に対し前記軸部側への押え圧を加えることで前記軸部の中心線を軸として前記受け部材が回転動作することを可能とする回転機構と、備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極から確実に酸化膜及び有機物を除去することができる、半導体装置の検査用ソケットを提供する。
【解決手段】第１方向に沿って伸びる貫通孔を有する基材と、前記第１方向に沿って伸び、先端が前記貫通孔の一端から突き出るように前記貫通孔に配置され、検査時に先端で被検査対象装置に設けられた被検査装置電極に押し当てられる、第１ピン部と、前記第１ピン部が前記被検査装置電極に押し当てられたときに、前記第１ピン部が前記基材に対して前記第１方向に沿って変位するように、前記第１ピン部を弾性的に支持する、弾性支持機構と、前記第１ピン部が変位したときに、前記第１ピン部を回転させる、第１ピン部用誘導機構とを具備する。前記第１ピン部は、２重構造であり、被検査装置電極に押し当てられたときに何れか一方の電極が回転する。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で信頼性の高いコンタクトおよびソケットを提供する。
【解決手段】ソケットに取り付けられるコンタクト１は、一対のコンタクトピン１１，１２とばね部材１３とを備えている。一対のコンタクトピン１１，１２は、直線部１１１，１２１とクリップ部１１２，１２２とをそれぞれ有する。直線部１１１，１２１は、第１端部１１１ａ，１２１ａから第２端部１１１ｂ，１２１ｂに向かって略直線状に延びている。一対のコンタクトピン１１，１２は、互いの第１端部１１１ａ，１２１ａが互いの第２端部１１１ｂ，１２１ｂを向いて互いの直線部１１１，１２１が重なる姿勢に組み合う。クリップ部１１２，１２２は、第２端部１１１ｂ，１２１ｂから湾曲して折り返し第２端部１１１ｂ，１２１ｂとの間で相手の第１端部１２１ａ，１１１ａを挟む。ばね部材１３は、一対のコンタクトピン１１，１２双方の直線部１１１，１２１を取り巻く。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易で、半導体素子の電極部との安定した接触および半導体素子の電極部をワイピングすることが可能な半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】コンタクトプローブ１１は、半導体素子７３の電極部７２が接触される接点部１６を有するプランジャ１２と、プランジャ１２を半導体素子７３の電極部７２に向けて付勢するコイルスプリング２５とを備え、接点部１６は、プランジャ１２に設けられプローブ収容孔６１の軸方向に延びた片持形状の接触片１５の先端に設けられ、接触片１５は、プローブ収容孔６１より接点部１６側の位置に軸方向と直交する方向に突出した突起部１８を有し、突起部１８の頂点１８ａの位置が、軸方向で見てプローブ収容孔６１より外側にある。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品搭載ユニット間を流れる信号の伝送損失を小さくすることにより、信号の品質劣化を防止することが可能な電子部品搭載モジュールを提供すること。
【解決手段】電子部品搭載モジュール１は、母基板２上に設置可能なソケット７０と、ソケット７０上に接続された電子部品搭載ユニット４１，５１とを備える。電子部品搭載ユニット４１，５１は、基板裏面１３，５３側に電極４７，６２が配置された配線基板１０，５０を備える。ソケット７０は、第１導電金属部品９１及び第２導電金属部品１０１を備える。第１導電金属部品９１は、電子部品搭載ユニット４１，５１及び母基板２を互いに電気的に接続し、第２導電金属部品１０１は、電子部品搭載ユニット４１，５１間を互いに電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】プランジャトップとプランジャボトムのかしめを無くし、外径寸法を小さくする
ことができ、端子間距離が狭いパッケージの電気的テストに使用し易いコンタクトピンを
提供する。
【解決手段】コンタクトピン２は、プランジャボトム７の折り曲げ片２８，２８でコイル
スプリング２２の一端側を保持でき、プランジャトップ１５の折り曲げ片３５，３５でコ
イルスプリング２２の他端側を保持でき、プランジャボトム７とプランジャトップ１５を
かしめることなく、プランジャボトム７，コイルスプリング２２，及びプランジャトップ
１５を一体として組み付けることができる。そのため、コンタクトピン２は、かしめ代を
設ける必要が無い分だけ外径Ｄの寸法を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】第１の接触部材を傾けることができると共に、コイルスプリングが噛み込むこともないコンタクトピン及び電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】コンタクトピン１７において、ＩＣパッケージに接触される導電材料からなる第１の接触部材１８と、第１の接触部材が移動可能に収容される導電材料からなる筒体２０と、筒体内に収容され、第１の接触部材をＩＣパッケージ側に付勢するコイルスプリング２１とを有し、第１の接触部材は、コイルスプリングの端面２１ａが当接される端面部１８ｃが、コイルスプリング側に突出する第１面部１８ｄと、第１面部に対してコイルスプリングから離間する側に位置する第２面部１８ｅとを備え、第１の接触部材に筒体内に押し込む方向の外力が作用していない状態では、第１面部に対しコイルスプリングの端面が当接し、第２面部に対しコイルスプリングの端面が離間するように構成されているコンタクトピン。 （もっと読む）

【課題】成形が容易で、且つ抵抗値を安定させることができるコンタクトピン及び電気部品用ソケットを提供。
【解決手段】一端側に配置される配線基板Ｐと、他端側に配置されるＩＣパッケージ１２とを電気的に接続するコンタクトピン１８において、配線基板Ｐに接触される第１の接触部材２３とＩＣパッケージ１２に接触される第２の接触部材２４と第１の接触部材２３及び前記第２の接触部材２４を離間する方向に付勢する導電材料からなるコイルスプリング２５とを有し、第１の接触部材２３はプレス打抜き成形により形成されコイルスプリング２５に挿入される挿入棒部２３ａと配線基板Ｐに接触される接触部２３ｂと、挿入棒部２３ａの基端部に形成されてコイルスプリング２５の端部に当接する段差部２３ｃとを有し、段差部２３ｃは第１の接触部材２３の軸心Ｏを中心とする一方側２３ｄと他方側２３ｅの位置が軸心Ｏ方向において異なる位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】端子間隔の低減を図ることが可能なソケットを提供する。
【解決手段】本発明のソケットにおいて、端子３は、板状に形成され、基部３２と、基部３２から延び、半導体素子の下面に形成された球状の電極１０１ｅと接触して、面内方向に弾性変形する弾性片３４と、を有する。板状部材４１は、板状に形成され、基部３２と重ねられて、端子３を保持する。フレーム２は、端子３が回路基板上に立つように板状部材４１を支持する。 （もっと読む）

【課題】導電性コンタクトピンの効率的な利用と交換作業の効率化を可能にする、ＩＣデバイス用ソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣデバイス用ソケット１００は、第１基板２１０と、第２基板２２０と、第３基板２３０からなるピンホルダ１を備える。第１基板２１０は、第１配列パターンを形成するよう配置された第１ピン４を有する。第２基板２２０は、第１配列パターンとは異なる第２配列パターンを形成するよう配置された第２ピン６を有する。第３基板２３０は、第１及び第２基板２１０、２２０の間に配置され、第１及び第２ピン４，６のうち同一機能を有するピン同士を電気的にそれぞれ接続する複数の導電路を有し、第３基板２３０は、第１及び第２基板２１０、２２０の少なくとも一方から分離されている。 （もっと読む）

【課題】コンタクトを高密度に収容し、コンタクト間を効果的に遮蔽する電気コネクタを提供する。
【解決手段】電気部品に電子モジュールを電気接続する電気コネクタは、モジュール面７３０と反対側の部品面７３２とを有する絶縁体７２８を具備する。電気コンタクト７２２が絶縁体に保持される。電気コンタクトは、絶縁体のモジュール面に沿ってアレー状に配置された嵌合区分７６６を有する。嵌合区分は、電子モジュールの相手コンタクトと嵌合するよう構成される。シールド７２９は、導電性を有する本体７３１を有する。シールド本体は、絶縁体のモジュール面の少なくとも一部を覆うように、絶縁体上に実装される。シールド本体は、本体の内壁７５１により各々が区画された開口７４９を有する。各開口は、各開口の内壁が１個の電気コンタクトの嵌合区分の周囲に少なくとも部分的に延びるように、１個の電気コンタクトの嵌合区分を受容する。 （もっと読む）

【課題】基板の厚みを増加させることなくかつ容易に、複数種類の電源設定及び／又はグラウンド設定を可能にする構造を備えたＩＣデバイス用ソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣデバイス用ソケットは、基材２１内にＣ成分を構成するよう配置された、少なくとも一つの誘電体層２２と、その両面に形成された電源層２２２、２２２’及びＧＮＤ層２２４、２２４’を備える。電源層２２２、２２２’及びＧＮＤ層２２４、２２４’それぞれは、絶縁領域２９０を介して２以上に分割されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣデバイスの低電圧化、高速化に伴う電源の不安定化を効果的に抑制し得る構造を備えたＩＣデバイス用ソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣデバイス用ソケットは、絶縁性材料からなる基材の第１面と第２面の間の空間内にコンデンサを構成するよう配置された誘電体層と、その両面に形成された電源層２１０４及びＧＮＤ層２２０１を備える。電源層２１０４及びＧＮＤ層２２０１のうち少なくとも電源層２１０４の、その最外周によって規定される面積は、第１面の最外周によって規定される面積よりも小さく設定されており、電源層２１０４及びＧＮＤ層２２０１間のキャパシタンスは、第１面から第２面を見たときに電源層２１０４とＧＮＤ層２２０１の重なり合う部分ＡＲの面積を変えることにより制御される。 （もっと読む）

【課題】電気部品がフラックスでフローティングプレートに貼り付かず、コンタクトピンに対する球状端子の位置決め精度を維持できる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】配線基板上に配設されるソケット本体を有し、ソケット本体にフローティングプレート２２が上下動自在に配設され、フローティングプレート２２は、収容されるＩＣパッケージ１２の周縁部１２ｃが載置される載置部２２ｃを有し、載置部２２ｃの内側に、球状端子１２ｂが接触する位置決め縦壁２２ｅを有する位置決め部２２ｄが設けられ、位置決め部２２ｄの上面２２ｆとパッケージ本体１２ａとの間にフラックス逃げ空間Ｓが形成され、位置決め縦壁２２ｅの上端２２ｇが水平方向から見て球状端子１２ｂの中心Ｏより上方に位置するように構成されているＩＣソケット。 （もっと読む）

【課題】外部端子と導電性接触子との良好な接触を取りつつ外部荷重を軽減できる半導体試験装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置２の外部端子３に向かって伸縮可能であるとともに、外部端子３に対して弾性的に接触可能な複数の導電性接触子１０と、導電性接触子１０を保持する非導電性の保持部材２１と、保持部材２１に保持されるとともに、導電性接触子のうち試験に必要な導電性接触子を通過させる第１貫通孔２２ｂを有し、第１貫通孔２２ｂよりも孔径が小さく、かつ、導電性接触子のうち試験に必要でない導電性接触子を通過させない第２貫通孔２２ａを有する非導電性のガイドプレート２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 低コストでありワイピング可能なプローブピンを提供する。
【解決手段】 プローブピン１００は、導電性金属からなるスリーブ１１０と、スリーブ内の軸方向に収容されるスプリング１２０と、スリーブ１１０の一端から突出可能であり、かつスプリング１２０の一端に接続されるプランジャー１３０と、スリーブ１１０の他端から突出可能であり、かつスプリング１２０の他端に接続されるプランジャー１４０とを有する。スリーブ１１０には、プランジャー１３０の軸方向の移動および回転を規制するガイド穴１１２と、プランジャー１４０の軸方向の移動および回転を規制するガイド穴１１４とが形成されている。また、プランジャー１３０、１４０には、ガイド穴１１２、１１４内に挿入され突起１３６、１４６が形成されて。 （もっと読む）