Fターム[5E338EE01]の内容
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Fターム[5E338EE01]に分類される特許
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フレキシブル配線板およびそれを用いた電子回路装置
【課題】 ボンディングツールを使用してフレキシブル配線板の周辺の金属バンプをパッケージの配線に対して加圧・加熱により接合するとき、その接合が確実に行われるようにする。
【解決手段】 絶縁性フレキシブル基板の第1の主面に第1の接地用配線2が形成され、第2の主面に第2の接地用配線3と高周波信号用配線4が形成されているグランデッドコプレーナ線路構造のフレキシブル配線板において、高周波信号用配線4の外部端子接続領域aに第1の金属バンプ5を設けるとともに、第1の主面における第1の金属バンプ5に対応する位置に、第1の接地用配線2と同一厚みで第1の接地用配線と電気的に非接続の島状配線パッド7を設ける。
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