【課題】電子部品が実装された実装基板の一面とは反対側の他面にグランド用のランドが設けられた構成において、電子部品と実装基板とをはんだで確実に固定する。
【解決手段】実装基板１０の一面１１において、連結跡１７ａが残された一辺１６ａに垂直な２つの辺１６ｃ、１６ｄのうち、一方の辺１６ｃ側に設けられた２つの貫通孔１４ａ、１４ｂを結ぶ線を第１仮想線５０とし、他方の辺１６ｄ側に設けられた２つの貫通孔１４ｃ、１４ｄを結ぶ線を第２仮想線６０とする。そして、熱容量の大きい第２電子部品３０は実装基板１０の一面１１のうち第１仮想線５０と第２仮想線６０との間の内側領域７０に配置されている。一方、耐熱保証温度の低い第３電子部品４０は、実装基板１０の一面１１のうち、一方の辺１６ｃと第１仮想線５０との間、もしくは、他方の辺１６ｄと第２仮想線６０との間の外側領域８０に配置されている。 （もっと読む）

【課題】半田付けが行われるときに基板の層間接続用貫通孔部への熱の伝わり方を改善させる。
【解決手段】層間接続用貫通孔部１７を有する第一基板１０と、第一基板１０に接続され層間接続用貫通孔部２７を有する第二基板２０と、を備える基板１０，２０の組付け構造に関する。半田付けが行われるときに第一基板１０に設けられた層間接続用貫通孔部１７への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部１８と、半田付けが行われるときに第二基板２０に設けられた層間接続用貫通孔部２７への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部２８と、のうち、少なくとも一方の熱伝導改善部１８／２８を有する。層間接続用貫通孔部１７／２７は、略丸孔状のスルーホール１７／２７として形成され、熱伝導改善部１８／２８は、スリット１８／２８として形成され、スルーホール１７／２７とスリット１８／２８との間隔は、スルーホール１７／２７の直径の略１／５以上とされた。 （もっと読む）

【課題】基板に挿入部品が実装された実装基板において、基板とリードとの剥がれを防止し、かつはんだ付けの際にはんだから挿入部品の本体部への熱伝導を抑制する。
【解決手段】基板１１は、基板の互いに対向する第１及び第２主表面１１ａ及び１１ｂ間にリード挿入用孔部１７が貫通して形成されている。リード挿入用孔部は、第１孔部１９及び第２孔部２１が、この順に第１主表面側から第２主表面側へ一体的に連通して形成されている。第２孔部は、第１孔部の孔径と比して小さく、かつリード挿入用孔部に挿入すべくリードが挿入可能な孔径で形成されている。そして、第１孔部の内側壁面１９ｂ、及び第１主表面の第１孔部の開口端領域１１ｃを一体的に被覆するランド２３を具えている。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱性を維持するために金属コア層を含み、体積アノダイズを通じて熱伝導性が金属コア層より落ちる酸化絶縁コア層を金属コア層と一体に形成し、熱脆弱素子を酸化絶縁コア層に実装して発熱素子と熱脆弱素子を一つの基板にともに実装しても熱脆弱素子を保護することができるハイブリッド型放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属コア層１１０、金属コア層１１０と一体の形状を有するように金属コア層１１０の厚さ方向に形成された酸化絶縁コア層１２０、金属コア層１１０の一面または両面に形成された酸化絶縁膜層１３０、及び酸化絶縁コア層１２０に形成された第１回路パターン１４０−１及び酸化絶縁膜層１３０に形成された第２回路パターン１４０−２で構成された回路層１４０を含むハイブリッド型放熱基板１００及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】車載用の電気接続箱に好適な機能、特に小型化や搭載効率の向上を図れるとともに、耐久性を向上できるようなメタルコア基板の提供。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板のコア板３１構造であって、複数のスリット部３２と、これらスリット部３２の間に介在する分離用接続３３とで囲まれた島部３４が形成され、前記スリット部３２の幅を狭い狭隘幅Ｗに設定する。また、前記スリット部３２に、該スリット部３２の延びる方向を変更する屈曲部３８を形成して、反りや応力の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】クラックが生じる可能性を低減できる多数個取り基板を提供する。
【解決手段】基板として取り出されるべき基板領域２ａ〜２ｏが複数形成された多数個取り基板１であって、基板領域２ａ〜２ｏには発熱体６が設けられており、基板領域２ａ〜２ｏの一辺を除く周囲の辺には空隙３が形成されている。これにより、発熱体６が設けられた部位と、発熱体６が存在しない部位との間での熱応力の発生が抑制される。この結果、多数個取り配線基板１にクラックが生じる可能性を低減できる。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱性を維持するために金属コア層を含み、熱伝導特性の低い異種絶縁材料を用いて、熱に対して脆弱な電子素子を実装する樹脂コア層を同時に構成し、発熱素子と熱脆弱素子を一つの基板に同時に実装することが可能なハイブリッド型放熱基板を提供する。
【解決手段】本発明のハイブリッド型放熱基板１００は、外面から厚さ方向に形成されたキャビティ１１５を有する金属コア層１１０と、キャビティ１１５に形成された樹脂コア層１３０と、金属コア層１１０の外面に形成された絶縁層１２０と、絶縁層１２０に形成された第１回路パターン１４１、および樹脂コア層１３０に形成された第２回路パターン１４２を含む回路層１４０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】両面に実装された表面実装部品から受ける影響が、片面に実装された表面実装部品を基板に接合する半田に及ぼすことを回避する実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１００は、（ａ）両面実装可能な基板１０１と、（ｂ）基板１０１の表面に実装された表面実装部品（中）１２１と、（ｃ）基板１０１を挟んで表面実装部品（中）１２１と対向する配置で基板１０１の裏面に実装された表面実装部品（中）１２２と、（ｄ）表面実装部品（中）１２１の近傍で基板１０１の表面に実装された表面実装部品（小）１３１とを備え、（ｅ）基板１０１において、表面実装部品（中）１２１が実装された両面実装領域１０８と、表面実装部品（小）１３１が実装された片面実装領域１０７との間に、両面実装領域１０８と片面実装領域１０７とに発生する応力を緩和させるスリット１０５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１の電子部品より動作時の発熱量が大きい第２の電子部品が発熱した際の熱が、第１の電子部品に伝導されることを防止することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体材料からなる基板２１と、電子部品１２が実装されるパッド２８と、電子部品１２より動作時の発熱量が大きい電子部品１３が実装されるパッド２９と、パッド２８と電気的に接続された貫通電極２５と、パッド２９と電気的に接続された貫通電極２６と、を有する配線基板１１であって、電子部品１２が実装される第１の実装領域と電子部品１３が実装される第２の実装領域との間に位置する部分の基板２１を貫通する熱遮断部材３２を設けた。 （もっと読む）

【課題】一方の面に実装された電子部品の影響が他方の面に実装された電子部品に及び難い回路基板構造、及び該回路基板構造を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板構造１００は、第１の電極配線を備えた第１基板１１０と、第１基板１１０に積層されるとともに、第２の電極配線を備えた第２基板１２０と、第１基板１１０と第２基板１２０との間に空間部１４０を形成するように第１基板１１０と第２基板１２０とを固着するとともに、少なくとも一部が第１の電極配線と第２の電極配線とを電気的に接続する複数の接続部材１３０と、を備える。 （もっと読む）

システムは、感温性装置とプリント回路基板を備えている。感温性装置はプリント回路基板に接続されている。感温性装置と発熱装置との間のプリント回路基板から、感温性装置に対する断熱材として動作する開口が切り取られる。 （もっと読む）

【課題】スルーホール内のろうの粘性を低く維持し、スルーホール内へのろうの浸入を促進し、実装信頼性を向上させることができる基板、接続部品及び実装方法を提供する。
【解決手段】導体層と、スルーホールと、スルーホールの内壁に形成されたスルーホール導体とを備える基板に、温度によって形状が変化し、導体層とスルーホール導体との間を接続又は隔離する接続部品である開閉部を備える。基板に電子部品を実装するときは、溶融したろうをスルーホール内に充填して開閉部を加熱し、導体層をスルーホール導体から隔離する。ろう付が完了した後、開閉部を冷却し、導体層とスルーホール導体とを接続する。 （もっと読む）

ジャンクションボックスの多層回路基板（６）は、複数の誘電体層と、前記回路基板に設けられる電力回路（４）と、前記回路基板に設けられる信号処理回路（５）と、前記回路基板にある前記電力回路に電力を入力するための入力部とを備え、前記複数の誘電体層の各々は、一側面に電力が伝達される導電箔を有すると共に、前記多層回路基板を形成するために１つの誘電体層を別の誘電体層の上にして配列されている。内側の誘電体層上に配列された導電箔（１）は、外側の誘電体層上に配列された導電箔よりも厚く、前記電力回路は、前記多層回路基板の１つの領域上に配設され、前記信号処理回路は、前記多層回路基板の別の領域上に配設されており、前記２つの領域は熱障壁（９）により熱的に分離されている。 （もっと読む）

【課題】ベタパターンへの放熱を抑制してはんだ上がり性を向上させるはんだ実装したプリント基板を提供する。
【解決手段】ベタパターン１上にスルーホール２を形成し、このスルーホール周縁にランド３を設けたプリント基板において、前記ランドの外周の一部にサーマルランド４を設け、このサーマルランドの外周に少なくとも一個の貫通孔５を形成し、前記貫通孔の周縁を含む前記サーマルランドの外周にレジスト６を塗布してあることを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを高い信頼性をもって実装することができる配線基板を簡易な構成で実現する。
【解決手段】熱圧着によってＩＣチップが実装される実装部２と、実装部２から引き出された複数の配線３〜６とを備えた配線基板１において、幅広の電源配線３および幅広部分４Ｐを有するグラウンド配線４それぞれに、熱拡散を抑制するための開口部９を複数形成する。 （もっと読む）

【課題】立体形状部の周囲における金属層のしわの発生を抑制する。
【解決手段】積層工程では樹脂基板６７の一表面に金属層６８の基礎となる金属シート６９を積層して積層基板６０を形成し、プレス工程においては、各個片基板の立体形状部６ａに対応する形状の複数の成型部４ａが配列されたプレス金型４を積層基板６０の金属シート６９側の表面に当接させてプレス加工を行う。プレス金型４として、積層基板６０との当接部位であって複数の成型部４ａが形成された成型領域４０ａを包囲するダミー型領域４０ｃに、成型部４ａと同一形状からなり、プレス工程において成型部４ａが積層基板６０に当接している間には積層基板６０に当接するダミー型部４ｃを複数備えるものを用いる。ダミー型部４ｃは、積層基板６０のうち複数の立体形状部６ａを包囲する位置に複数のダミー形状部６ｃを成型する。 （もっと読む）

【課題】基板自体の小型化を実現しつつ、基板に実装されるセンサ素子における高い検出精度を確保すること。
【解決手段】温度特性を有するＧＭＲ素子群１３が実装されると共にＧＭＲ素子群１３の近傍に発熱し得るＡＳＩＣ１１、１２が実装される表面層と、この表面層に重ねられ、ＧＭＲ素子群１３及びＡＳＩＣ１１、１２の駆動に伴って発生する熱を放出するための銅箔パターン２１が設けられた内層２０とを具備するセンサ素子用基板であって、上記銅箔パターン２１におけるＧＭＲ素子群１３に対応する位置と、ＡＳＩＣ１１、１２に対応する位置との間に他の部分に比べて熱伝導率を低減させるスリット２２を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール部品のリードからの放熱を防ぎ、半田揚がりを良好にすることができるプリント配線基板と、これを用いたモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 スルーホール部品２のリード２ａを、両面にパターン配線を形成した２層基板や、内層にパターン配線を形成した多層基板３に形成された全層を貫通するスルーホール３ａへ挿入して半田付けし、スルーホール部品２を、部品面に形成された部品面広域パターン３ｄへ接続するプリント配線基板において、スルーホール部品２を、部品面以外の層で、部品面広域パターン３ｄと接続する。 （もっと読む）

【課題】基板上にチップの実装される半導体実装基板において、該チップを高温動作が可能なワイドバンドギャップ半導体によって構成した場合にその高温動作の温度域まで耐えられるような構成を得る。
【解決手段】放熱器（14）、基板（11）、パターン（12）の順に積層して、その表面にＳｉＣ半導体からなる半導体チップ（13）を実装する。上記基板（11）とパターン（12）との間に熱絶縁層（15）を設ける。 （もっと読む）

【課題】はんだ面積の多い電子部品と少ない電子部品とが隣接して実装されたプリント配線板において、はんだのクラックを抑制することが出来るプリント配線板を提供する。
【解決手段】配線パターン上に電子部品本体の基板側の面の中央部がはんだ５で接合される第１の電子部品２と、電子部品本体の両端がはんだで接合される第２の電子部品１とが隣接して同一面上に実装されており、且つ配線パターンは隣接した前記第１の電子部品の実装箇所と前記第２の電子部品の実装箇所との間にスリット３を有する。 （もっと読む）