【課題】リフロー耐熱性、機械的特性、成形加工性等に優れ、低コストで生産性良く作製できるフレキシブルプリント配線板補強用シート及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板に貼り合わせて用いられる補強用シートは、熱機械分析（ＴＭＡ）によりＪＩＳ Ｃ ６４８１：１９９６の「５．１７．１ ＴＭＡ法」に記載される方法に準じて測定した軟化開始温度Ｔｇが１２０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂と、板状無機フィラー、特にアスペクト比１０以上の板状無機フィラーを含有する組成物を押出成形して得られるシートを、さらに二軸延伸処理することにより得られる。フレキシブルプリント配線板（１）の所定箇所に、前記補強用シートが貼り合わせられて、補強層（２）が形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体ディバイスと、該半導体ディバイスの動作温度よりも許容温度の低い周辺部品とにより構成された半導体回路において、半導体ディバイスの放熱しやすさと、該半導体ディバイスから周辺部品への伝熱のし難さを両立できるようにする。
【解決手段】半導体ディバイス（110）と、該半導体ディバイス（110）の動作温度よりも許容温度の低い周辺部品（120）とが配線経路により接続された半導体回路において、半導体ディバイス（110）が接続された領域と周辺部品（120）が搭載された領域との間に、上記の領域とは熱伝導率が異なる電気的絶縁材料により構成された伝熱調整部（150）を設ける。 （もっと読む）

【課題】リペア装置において、配線基板の一方の面を予備加熱するときに弱耐熱部品までも一緒に加熱し、その品質を劣化させてしまうことを防止する。
【解決手段】製造工程において不良電子部品となったときにリペアされることが予想される特定電子部品（３ａ）近傍の配線基板（２）の内部に予め被電磁誘導材（１２）を埋め込んでおく。当該特定電子部品（３ａ）が不良であってリペア部品となるとき、その近傍の被電磁誘導部材に電磁波（Ｅ）を照射する電磁コイル（１１）を設け、その電磁波による当該被電磁誘導部材（１２）の発熱により、上記リペア部品を加熱し、配線基板（２）より取り外す。 （もっと読む）

【課題】駆動基板とフレキシブル配線板の接続作業時の加熱による駆動基板の熱膨張を抑制することにより、加熱後の基板収縮時にフレキシブル配線板に損傷が生じるのを防止する。
【解決手段】表示パネルとフレキシブル配線板を介して接続される駆動基板であって、
基板の表面に前記フレキシブル配線板と接続される接続ランド部が前記基板の長さ方向に間隔をあけて複数設けられていると共に、前記基板内部と基板裏面の両方または一方に導体が積層して設けられており、前記フレキシブル配線板が熱圧着される前記接続ランド部の直下位置には、前記基板内部および基板裏面には前記導体を配置せず、または、前記接続ランド部の直下の導体量は、前記接続ランド部間に設けた前記フレキシブル配線板と接続されない非接続ランド部の直下の導体量より減少させている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージとプリント基板を接続するはんだの接続信頼性を向上させることができる回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ＩＣパッケージ１とプリント基板４０の絶縁材料及びプリント基板４０に内蔵された銅箔からなる内層配線層５０に関して、内層配線層５０の線膨張係数は、ＩＣパッケージ１及びプリント基板４０の絶縁材料の線膨張係数よりも大きい。そのためプリント基板４０とＩＣパッケージ１の線膨張係数差により、プリント基板４０とＩＣパッケージ１とを接続するはんだ９０に繰り返し応力がかかる。従って、ＩＣパッケージ１の実装位置の直下に対応する領域の内層配線層５０の一部を除去することにより、ＩＣパッケージ１の実装位置におけるプリント基板４０との線膨張係数差を小さくすることができ、はんだ９０に作用する応力をより小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の電池ユニットに用いられる保護装置に関し、簡易な構成で、確実な電子回路の保護が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１上面にスイッチング素子２下面から、貫通孔８内縁に延出する熱伝導パターン１０を設けると共に、温度ヒューズ５外周とスイッチング素子２との間に、熱伝導性樹脂９を塗布形成することによって、熱伝導性樹脂９に加え、銅等の熱伝導性の良好な熱伝導パターン１０からも、スイッチング素子２の発熱を、温度ヒューズ５にばらつきが少なく確実に伝えることができるため、簡易な構成で、確実な電子回路の保護が可能な保護装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】応力緩和絶縁層のために基板全体の反り、捻れなどを防止できる、信頼性に優れる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法は、外層回路を備え、−６０℃〜１５０℃での熱膨張係数が１０〜２０ｐｐｍ／℃のコア基板を提供するステップと、コア基板の両外側に熱膨張係数が−２０〜６ｐｐｍ／℃の応力緩和絶縁層を積層するステップと、絶縁層上に金属層を形成した後にパッドを形成し、前記パッドと前記外層回路とを電気的に接続させるステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板などの製造に用いた場合に、その高温摺動屈曲性を優れたものとすることができると共に、接着性、耐熱性および難燃性についても良好なものとすることができるフレキシブル配線板用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、および、（Ｃ）スチレン／ブタジエン／メチルメタクリレートトリブロックコポリマーを必須成分とする接着剤組成物であって、前記（Ｃ）成分のスチレン／ブタジエン／メチルメタクリレートトリブロックコポリマーの構造の寸法が６０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下であり、かつ、前記（Ａ）成分のポリエポキシド化合物１００重量部に対して前記（Ｃ）成分のスチレン／ブタジエン／メチルメタクリレートトリブロックコポリマーを１重量部以上３０重量部以下含有するもの。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射による半田付け部分の局部加熱方式の場合には、高価なレーザ装置が必要となる上に、回路基板の半田付け部にレーザ光が届くように十分な空間的余裕が必要になり、電子部品配置に大きな制約が出てくることになる。
【解決手段】
表面に回路配線層が形成された絶縁基板に表面から裏面にかけて貫通孔を形成し、この貫通孔の前記表面側の開口部を覆うように、電子部品の外部端子接続用のランド部を形成するとともに、貫通孔に熱伝導性充填材を充填し、前記絶縁基板の裏面における貫通孔開口部に加熱部を設けたことを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の実装工程において、膨れが生じることない耐熱性、接着性に優れた樹脂組成物、支持基材付き接着剤および補強板付フレキシブルプリント回路板を提供することである。
【解決手段】プリント回路板と、補強材とを接着するために用いられる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂とポリエステルウレタン樹脂とを含み、前記エポキシ樹脂はノボラック型エポキシ樹脂であり、前記ポリエステルウレタン樹脂はカルボキシル基を含有しそのカルボン酸当量が１０００以上、３０００以下であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦ等の接着剤を効率的に加熱して実装に要する時間を短縮するとともに、他の部品等に対する不所望な加熱を抑制できるようにする。
【解決手段】複数の配線６が形成されたガラス基板１と、実装するＩＣチップ２との間に、ＡＣＦ３を介在させて、ガラス基板１の裏面からレーザ光を照射することにより、ＡＣＦ３を加熱して、配線６の電極部６ａとＩＣチップ２のバンプ電極５とを接続して実装するに際して、ガラス基板１のＩＣチップ２が実装される実装領域に、レーザ光を吸収して発熱する発熱体９を予め形成し、発熱体９の発熱によって、ＡＣＦ３を加熱するようにしている。 （もっと読む）

【課題】ラミネート法により簡単に製造でき、ポリイミド本来の優れた耐熱性、電気特性、機械的強度に加えて、寸法安定性、はんだ耐熱性等の諸特性に優れた金属箔層／熱可塑性ポリイミド層又は／及び導体回路層／熱可塑性ポリイミド層を含むフレキシブル積層板を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に金属箔層又は導体回路層が接着されてなる金属箔層／熱可塑性ポリイミド層又は導体回路層／熱可塑性ポリイミド層を含むフレキシブル積層板において、上記熱可塑性ポリイミド層が、二軸延伸熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム又はシートからなる。このようなフレキシブル積層板は、上記二軸延伸熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム又はシート（１）と、金属箔（２）又は導体回路層（４）とを、熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度Ｔｇ以上の温度で加熱加圧するラミネート法により製造できる。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子等の電子部品を誘導加熱で半田付けあるいはろう付けする際に、錘を必要とせずに効率良く半田付けする。
【解決手段】回路基板１１として少なくとも片面に金属回路１３が形成されたセラミック基板１４を備えるとともに、半導体素子１２（電子部品）を接合する部分と対応する箇所に強磁性体１７が埋設されたものを使用する。強磁性体１７はループ状に形成されている。金属回路１３上にシート半田３１を介して半導体素子１２を配置するとともに、強磁性体１７を磁束が通過するように高周波誘導加熱を行ってシート半田３１を溶融させ、金属回路１３と半導体素子１２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】筐体内の温度制御を簡易な構成で容易に行なうことができる温度制御装置を得ること。
【解決手段】筐体内の温度を制御する温度制御装置において、筐体内に配設される基板上で基板上に配設されている他の部品と協働して所定の演算処理を行うとともに、筐体内の温度を制御する制御部２を備え、制御部２は、筐体内の温度が筐体内の基板上の部品に対して動作保証されている動作保証温度よりも低い場合に、筐体内の温度が動作保証温度以上となるまでアイドル動作して発熱し自らの温度を上昇させることによって筐体内の温度を制御する。 （もっと読む）

【課題】現在の製造手順に適応可能であり、本明細書に定義される該新しい絶縁層を活用し、そのさらに簡略化された使用によって確立され、それによってコストが削減された製品を生じさせる、回路基板を提供すること。
【解決手段】
ハロゲンフリー樹脂及びその中で分散されているファイバから構成される第１の絶縁層と、ファイバは含まないが、その中に無機粒子とともにハロゲンフリー樹脂も含む第２の絶縁層とを備える複合層を含むこと。 （もっと読む）

【課題】ここのプリント配線基板における配線の電気抵抗を制御するだけではなく、隣接するプリント配線基板相互の電気抵抗の関係を訂正範囲に維持する。
【解決手段】プリント配線基板群は、プリント配線基板を複数個配置したプリント配線基板群であり、1個のプリント配線基板(A)に形成された配線の平均電気抵抗値(A-ave.)と、(A)に隣接して配置されるプリント配線基板(B)に形成された配線の平均電気抵抗値(B-ave.)との差(ΔΩ-AB)が、基板(A)と基板(B)との平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±５％の範囲内にあり、プリント配線基板(A)の最外側に形成された配線と隣接するプリント配線基板(B)の最外側に形成された配線の電気抵抗値(b-3)との差(ΔΩ-ab)が、基板(A)と基板(B)の平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±１１．０５％の範囲内、好ましくは±６．１２％の範囲内、より好ましくは±６％の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の内部に吸湿された水分をはんだ付けの熱によってプリント配線板の外へ放出させることのできる信頼性の高いプリント配線板を提供する。さらに、水分を吸湿したプリント配線板に電子部品をはんだ実装しても、絶縁基板の内部に気泡が発生しないプリント配線板の部品実装方法を提供し、品質及び信頼性の高い電子部品実装プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２の表面又は裏面に形成された金属箔３の回路パターンに電子部品がはんだ実装されるプリント配線板１において、絶縁基板２を貫通する脱気用の貫通穴６を電子部品７,８の接続領域と異なる領域に絶縁基板２の膨れを防止する密度で設けた。さらに、脱気用の貫通穴６を備えたプリント配線板１に、電子部品７,８をはんだ１０によりはんだ実装して電子部品実装プリント配線板１３を形成した。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の線膨張係数に近い低線膨張係数の配線基板、高性能の半導体素子の実装構造体を提供すること。
【解決手段】 第１方向に沿って配置される複数の第１繊維束と、前記第１方向と異なる第２方向に沿って配置され、前記第１繊維束よりも小さな断面積、及び／または大きな配列ピッチを有する複数の第２繊維束と、を編み込んで構成される第１織布と、前記第１織布を内部に収容する樹脂板と、前記樹脂板上に配置される複数の配線導体と、を備えた配線基板。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に鉛フリーはんだを用いてスルーホールへのリード端子の実装を行う場合でも、はんだ付け性を良好にする。
【解決手段】多層プリント基板１のリード端子５をはんだ付けするランド３ａ〜３ｃのはんだ付けスルーホール４の近傍に、電気的に孤立したランド７ａ，７ｂを設けサーマルスルーホール８を形成する。はんだ付け時に、サーマルスルーホール８に充填された鉛フリーはんだ６の放熱や熱供給により、はんだ付けスルーホール４の放熱を抑制でき、十分なはんだ上がりを達成でき、良好なはんだ付け性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】煩雑な作業を要すること無く容易に、実装精度を向上させて、歩留まり良くコストを低減して実装可能であると共に、屈曲やひねりに対する優れた耐久性と、８５℃程度の耐熱性とを兼ね備える光配線を含む構成とした光電気複合配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合配線基板１は、電気配線を備えた基材２、前記基材に実装された発光素子３（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）と受光素子４（４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ）から構成される、複数個の受発光ユニット、及び前記受発光ユニット毎に、前記発光素子と前記受光素子との間を接続する、それぞれの光配線５（５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ）を横並びにまとめて第一の被覆材により被覆した光配線テープ７、を具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）