【課題】熱容量の異なる配線にリードを半田付けする際に、リードを均一に半田付けすることが可能な実装基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板（１０）の表面に設けられた配線（１２）と、基板（１０）の表面に配線（１２）と離間して設けられたリードパッド（２４）と、リードパッド（２４）に半田を用い接続されたリード（２０）と、配線（１２）とリードパッド（２４）とをリード（２０）の接続後に接続する接続部（２８）と、を有する実装基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】動作温度や環境温度等の上昇に伴う素子特性や信頼性の低下等を抑制する、パワー半導体素子や熱電素子等の実装基板として用いられるセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板１は、セラミックス基板２の表面２ａに接合された金属回路板３を有する。セラミックス基板２の表面２ａには、金属回路板３を囲うように金属枠体５が接合されている。金属枠体５は少なくとも角部がＲ形状を有する枠形状を備えている。セラミックス回路基板１の金属回路板３上にはパワー半導体素子や熱電素子等の電子部品が実装される。実装部品は金属枠体５上に蓋体を接合して気密封止される。 （もっと読む）

【課題】半田付け時に発生するガスに対して基板の膨れを防止し、半田耐熱性を向上させることが可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】少なくとも一層の導体層において、回路形成部以外の領域に、絶縁性基材１２上の導体１３が１１ｍｍ以下のピッチで規則的に除去されたアウトガス拡散部１４、１４、…を設ける。これにより、導体層１３によるアウトガスの滞留を防止し、アウトガス拡散部１４を通じてアウトガスを自然に逃がすことができ、半田付け時に発生するガスが絶縁性樹脂と導体層との間に滞留するという根本的な問題を解決して、基板の膨れを確実に防止し、半田耐熱性を大幅に向上させることができる。例えば、非導体部１４が正方形の場合、縦方向及び横方向の両方向について１１ｍｍ以下のピッチＰ_１１、Ｐ_１２で規則的に配列して形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で部品実装時の反り量を低減したフレキシブルプリント回路板を提供し、ひいては部品実装の歩留り向上及び生産性向上を図ることを課題とする。
【解決手段】複数の製品１０３が配置され、製品１０３の周辺部に部品実装のためのキャリア領域１０６を備えるフレキシブルプリント回路板１００であって、キャリア領域１０６には、少なくとも一方の面側に導体層が設けられるとともに、導体層は、互いに独立したランド１０１として形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械強度特性などにおいて優れた樹脂組成物からの成形板を用いて作製されるフレキシブルプリント配線板用補強板およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミン類好ましくはベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類とを反応させて得られるポリイミド樹脂４０〜９０質量％、および（Ｂ）前記同様のポリイミドからなる体積平均粒子径Ｄが０．５〜５０μｍの粉末１０〜６０質量％とを含有する樹脂組成物から成形されたポリイミドシートであるフレキシブルプリント配線板用補強板とこれを使用したフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】
微細な配線形成が可能で、かつ鉛フリー半田を用いても変形しないフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４‘−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤なしで配線したフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に対する熱的ダメージを回避でき、且つ熱接着による組立が容易な可撓性配線板を得ること。
【解決手段】耐熱性樹脂層の片面に、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００及び金属箔層３２を、この順序で積層した部分を含んでいる。金属箔層３２はパターン化されている。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、高い信頼性を有するプリント配線板の製造に用いることができるプリント配線板用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも一種類のエポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）合成ゴムと、（Ｅ）金属水和物と、を必須成分とし、（Ｅ）金属水和物が、ガラスマトリックス形成用液状前駆体で処理して得られる金属水和物であるプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルムと導電性回路との接着強度が高く、良好なハンダ耐熱性を持ち、保存安定性に優れ、パターン埋め込み性を長期間維持できる接着剤層付きカバーフィルムを提供する。
【解決手段】剥離処理されていないプラスチックフィルムと保護フィルムとの間に、ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される接着剤層（II）が挟持されてなる接着剤層付きプラスチックフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブルプリント配線板において、耐熱性に優れ、絶縁樹脂と銅配線との間に高い密着性を得ることができるという両特性を併せ持つプリント配線板用樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）トリアジンジチオール誘導体と、（Ｅ）ゴム老化防止剤と、（Ｆ）合成ゴムと、（Ｇ）無機充填剤と、を必須成分とし、（Ｆ）合成ゴム１００質量部に対し、（Ｄ）トリアジンジチオール誘導体及び（Ｅ）ゴム老化防止剤をそれぞれ０．１〜５質量部配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】はんだボールを発生することなく、電子部品のリードヘのはんだの濡れ上がりを改善する。
【解決手段】基板１と、基板１に設けられた電子部品実装用のスルーホール３と、基板１に設けられ、スルーホール３に熱を伝達する熱伝達用バイアホール４と、熱伝達用バイアホール４の内壁から基板１面にわたって設けられた熱伝達層６とを有し、プリント基板１０のはんだの非フロー面１２において、熱伝達層６がスルーホール３の近傍まで延長されて為り、熱伝達用バイアホールくの内壁から基板１面にわたって設けられた熱伝達層６が、はんだレジスト層７で覆われている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のスルーホール構造に対し、溶融半田の熱による熱ストレスを受けるランドとスルーホールめっきが、多層プリント配線板の内部層における接続パターンとの間の剥れの発生による回路動作の不具合を防止するプリント配線板を提供する。
【解決手段】半田ごてにより半田付けされる多層プリント配線板のスルーホール３の近傍に、別途のスルーホール１４を設けた上、当該スルーホール間を表面層( 片面もしくは両面) でパターン接続し、更に、別途設けた前記スルーホールとの回路接続を内部中間層で行うようなプリント配線板構造とする。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンのピッチが微細でも、隣接する配線間の短絡が防止されたはんだ接続が可能で、半導体装置の小型化が可能なフレキシブル配線基板を得る。
【解決手段】 電子部品または配線基板に、はんだ接続されるフレキシブル配線基板であって、フレキシブル配線基板１は、絶縁フィルム３の一方の面にはんだ付け用の接続端子２１が形成され、絶縁フィルム３の、接続端子２１が設けられた面（絶縁フィルムの第１の面）と反対側の面（絶縁フィルムの第２の面）には、絶縁フィルム３を挟んで上記接続端子２１に対向し、上記接続端子２１に沿って導体部材２２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性基材に形成された電極配線に水晶振動子を実装する回路基板において、はんだ融点（２００〜２６０℃）に温度設定されたリフロー炉を通すことが可能な回路基板の提供。
【解決手段】 絶縁性基材１と、該絶縁性基材１の少なくとも一方の面に形成された電極配線２に水晶振動子３を実装する回路基板であって、前記絶縁性基材１から前記電極配線２の一部が延出したランド２ａと、前記水晶振動子３が有する端子４とが溶接されている。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡単な構成よって、回路の必要な部位にだけ適切に熱を加えることが可能な回路部加熱・保温手段を提供する。
【解決手段】 加熱を必要とする部品である複数の回路３−１、３−２を搭載したプリント配線基板５上に、これらの回路が搭載されている面と同一面内の各回路３−１、３−２の周囲近傍に配置された複数の加熱用抵抗器１−１〜１−６と、各回路３−１、３−２上にそれぞれ配置された温度センサー２−１、２−２と、温度センサー２−１、２−２からの温度情報を監視し、複数の加熱用抵抗器１−１〜１−６をそれぞれ独立に通電制御するＣＰＵ（制御器）４を実装する。 （もっと読む）

【解決手段】
本発明のプラズマディスプレイ用プリント配線基板は、折り曲げ位置に形成された折り曲げスリットを有する絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に形成された配線パターンと、該配線パターンの表面に端子部分が露出するように形成された難燃性ソルダーレジスト層とを有し、該折り曲げスリットは、該スリットの長手方向に分割されて形成され、該折り曲げスリットの裏面には難燃性ソルダーレジスト層が形成されており、そして、該分割されたスリット領域に形成されている裏面側難燃性ソルダーレジスト層の気泡あるいはピンホールが放出されてなることを特徴としている。
【効果】
本発明によれば、高い電圧を印加するプリント配線基板においても難燃性ソルダーレジスト層の剥離を防止できると共にピンホールの発生を低減できる。 （もっと読む）

ポリビニリデンフルオリドポリマーフェイスストック（２）およびその表面上の印刷受容層（４）を含む、高温耐性フィルムおよび高温耐性ラベル（１０）が、提供される。この高温耐性フィルムおよび高温耐性ラベル（１０）は、プリント回路基板の製造プロセスでの使用に特に適切である。本発明のポリビニリデンフルオリド（ＰＶＤＦ）フィルムは、プリント回路基板加工において頻繁に接触する種々の溶媒への曝露にも拘らず、その完全性を維持する。
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【課題】 寸法安定性、耐熱性に優れ、任意に折り曲げ可能で電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷回路板を提供する。
【解決手段】 折り曲げ部分を有する印刷回路板であり、かつ繊維基材を含む少なくとも一つの連続する絶縁性樹脂層を含む印刷回路板であって、折り曲げ部分の任意の箇所で折り曲げた時に１８０度の折り曲げが可能であり、かつ折り曲げた時の折り曲げ部分の曲率半径が１ｍｍ以下である印刷回路板。 （もっと読む）

【課題】使い勝手が良く、低熱抵抗で高信頼性の半導体パワー素子用の絶縁回路基板の提供。
【解決手段】回路板と放熱板の間に、セラミックス板を設けた熱拡散板を１層以上配置した基板で、前記熱拡散板を半導体パワー素子の通電路とし、必要に応じ熱拡散板中に冷却用の水路を設けた構造の絶縁回路基板。 （もっと読む）

【課題】長期間に渡って半導体素子下部の半田でのクラック、セラミックス基板でのクラックが発生しがたく、しかも熱放散性に優れる安価なモジュール構造体を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の一主面に電子部品を搭載するための回路を有し、他の一主面には放熱板を設けているセラミックス回路基板を、冷却ユニットに接合してなるモジュール構造体であって、前記放熱板がアルミニウムを主成分とする金属からなり、しかも前記放熱板と前記冷却ユニットとをアルミニウム系ロウ材で接合してなることを特徴とするモジュール構造体。 （もっと読む）