【課題】熱衝撃（ヒートショック）や冷熱サイクル等によって生じる損傷に対して十分な耐久性があり、信頼性が高く、しかも電子部品と金属回路板との接続信頼性も高いセラミックス配線基板及び半導体モジュールを提供する。
【解決手段】開示されるセラミックス配線基板１は、セラミックス基板１１と、銅又は銅を主成分とする銅合金からなりセラミックス基板１１の一面に接合された金属回路板１２と、銅又は銅合金からなりセラミックス基板１１の他面に接合された金属放熱板１３とから構成されている。金属回路板１２の銅又は銅合金の平均再結晶粒子径は、金属放熱板１３の銅又は銅合金の平均再結晶粒子径と等しいか又はそれより小さい。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品を半田付けするためにレーザビームを照射しても表面実装部品が熱で損傷することのないプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、透明基板３と、表面配線パターン４と、裏面配線パターン５とを備える。表面配線パターン４は、透明基板３の表面上に形成される。裏面配線パターン５は、透明基板３の裏面上に形成される。表面配線パターン４における複数のランド４１は、透明基板３の表面上に実装される表面実装部品２に沿って所定領域１００内に並べられ、表面実装部品２の複数のリード端子７がそれぞれ半田付けされる。裏面配線パターン５の配線は、所定領域１００のうちランド４１の間の領域以外にランド４１に対向するように配置される。レーザビームがランド４１の間の領域に照射され、透明基板３を透過しても、裏面配線パターン５で反射することなく、裏面側まで通り抜ける。 （もっと読む）

【課題】引き出し電極部の発熱を抑制することができる配線回路基板およびそれを備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】第１絶縁部２ｃ上に集電部３ａ，３ｂが形成される。集電部３ａ，３ｂの側辺から第１絶縁部２ｃおよび第２絶縁部２ａ，２ｂ上を通って第３絶縁部２ｄ，２ｅ上まで延びるように引き出し導体部４ａ，４ｂが形成される。第３絶縁部２ｄ，２ｅ上において引き出し導体部４ａ，４ｂの先端部と一体的に引き出し電極部１０ａ，１０ｂが形成される。引き出し電極部１０ａの幅は、引き出し導体部４ａの幅よりも大きく設定され、引き出し電極部１０ｂの幅は、引き出し導体部４ｂの幅よりも大きく設定される。 （もっと読む）

【課題】熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇による接続不良を防止可能とした基板接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板３０の第１の面において、第１の熱伝導層５２Ａに隣りあって配置され、単位時間当たり第１の熱伝導量より小さい単位時間当たり第２の熱伝導量を有する第２の熱伝導層５２Ｂとを備える。第１および第２の熱伝導層５２Ａ、５２Ｂは、フレキシブル回路基板３０の基材を介してフレキシブル回路基板３０の複数の回路パターンの少なくとも一部と対向し、接続領域の少なくとも一部と該接続領域に隣りあう領域とに渡って配置される。 （もっと読む）

共通の導電性ベースプレート（１３’）に相並んで設置され、２つの相互に対向する縁を有して中間間隙（１４）を形成し、超高周波を伝送するために、電気接続（２１）によって互いに接続されて中間間隙（１４）をブリッジ接続する、少なくとも２つのプリント回路板（１１；１２’）を有するプリント回路板構造（２０）に関する。
このようなプリント回路板構造の場合、前記ベースプレートに前記プリント回路板が取り付けられるとき、前記プリント回路板間でのＲＦ対応の電気接続が簡単かつ省スペースで確立され、さらなる追加のタスクまたは再加工が不要であり、前記プリント回路板が、前記ベースプレート（１３’）に実装されるときに、電気接続が少なくとも１つの接触確立要素（２１）を介してそれぞれ確立され、この接触確立要素を介して、互いに着脱可能に電気的に接触する。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、確実な電子回路の保護が行え、製作が容易で安価なものを提供することを目的とする。
【解決手段】スイッチング素子１４を絶縁樹脂１５で覆うと共に、この絶縁樹脂１５に設けた溝部１５Ａに温度ヒューズ１６を載置することによって、スイッチング素子１４の真上に温度ヒューズ１６が載置されているため、スイッチング素子１４の発熱を確実に温度ヒューズ１６に伝導でき、確実な電子回路の保護が行えると共に、これらが配線基板１１上に占める面積を小さくでき、また、溝部１５Ａに温度ヒューズ１６を載置して半田付けできるため、製作も容易で安価な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子から発生する放電から安価かつ簡単な方法で半導体部品を保護する。
【解決手段】電子装置は、例えば、半田噴流を用いて半田付けされるプリント配線基板と、プリント配線基板に設けられた半導体部品と、プリント配線基板に設けられた圧電素子とを備える。とりわけ、電子装置は、半導体部品と圧電素子とを結ぶライン上に挿入され、半田付け工程において圧電素子から発生する放電現象から半導体部品を保護する１つ以上のインダクタを備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工によりアレイ基体を切断する場合、絶縁性基体として用いられるセラミックスなどの部材のレーザー光の吸収率が低いため、レーザー光の強度を高める、或いは、長時間レーザー光を照射する必要があり、レーザー加工に伴い多量の熱が生じる。そのため、配線基板が具備する絶縁性基体及び内部配線の特性が変化して、配線基板の耐久性が低下する可能性がある。
【解決手段】複数の配線基板領域を有する絶縁性基板をレーザー加工により切断する工程を含み、絶縁性基板と、絶縁性基板を構成する成分よりもレーザー光の吸収率の高い酸化金属を主成分とし、絶縁性基板の主面上であって隣り合う配線基板領域の境界に沿って配設された酸化金属層と、を具備する基板を準備する第１の工程と、酸化金属層に沿って基板をレーザー加工により切断する第２の工程と、を備えた配線基板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性の高いパッドを備えるプリント配線板を提案する。
【解決手段】 パッド６１が、導体回路５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。ＩＣチップ９０の端子９２とパッド６１とをワイヤーボンディングする際に、接続ワイヤー９１がソルダーレジスト層７０に接触し難い。したがって、電子部品とパッドとの接続信頼性を高めることができる。また、パッド６１の厚みを厚くすることにより、パッド部の金属割合が増える。剛性の高い金属割合が増えることにより、熱応力の緩和が期待でき、基板の反りの抑制が可能になる。このため、反りに起因する接続信頼性の低下が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】高い接合強度を有するとともに、高耐熱サイクル性を有し、電子機器としての動作信頼性を向上させたセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板に金属回路板を接合して成るセラミックス回路基板において、窒化アルミニウム，窒化けい素および酸化アルミニウムの少なくとも１種からなるセラミックス基板と、このセラミックス基板に一体に形成されたＡｌを主成分とするろう材からなる接合層と、この接合層に一体に形成され、上記ろう材と金属回路板との合金化を防止する隔離層と、この隔離層を介して接合される金属回路板とを備えることを特徴とするセラミックス回路基板である。また、金属回路板の周縁部に薄肉部，孔，溝を形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 無鉛ハンダによる部品実装において長期に渡りフィレットのクラック等の発生を抑制し、信頼性の高い電子部品実装基板を製造すること
【解決手段】 表面に金属電極部１０ａを有するプリント配線基板１０と、そのプリント配線基板上にハンダ付けにより接合される電子部品１３と、を備える。プリント配線基板の、電子部品に対向する表面及びまたは内面に、電子部品を主に構成する部材であるセラミックからなるひずみ抑制体２０（セラミックシート）を設ける。すると、電子部品近傍における、温度変化に伴う電子部品とプリント配線基板の伸縮の差が小さくなり、ハンダのフィレット１１に加わるストレスが小さくなり、長寿命化する。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ実装における加熱効率の向上を安価に実現する。
【解決手段】
回路基板の導体部分を発熱させる所定の電流を通電する通電工程と、前記発熱により加熱された前記回路基板の一面側にチップを圧着して接合する接合工程とを有する回路部品製造方法によれば、回路基板の導体部分、例えばグランド導体箔、内層パターン、接合対象の電極を発熱させる所定の電流を通電するので、回路基板に外部から伝熱する場合より効率よく電極を加熱できる。 （もっと読む）

【課題】 低級音の発生を抑制しつつ、回路基板の導体パターン等の構造の自由度を向上させることができる回路基板ユニットを提供すること。
【解決手段】 ロアケース３に対する回路基板４の位置を定めつつ、ロアケース３の回路基板４に対する長尺方向の寸法変化を許容して、回路基板４をロアケース３に保持する位置決めピン３６、位置決め孔４１、長孔４２、及びネジ５と、アッパーケース２に設けられ、アッパーケース２とロアケース３が組み付けられると、回路基板４をロアケース３に押し付けるようにして、回路基板４を保持する三角リブ部２７を備え、三角リブ部２７は、回路基板４の短尺方向での回路基板４との摩擦抵抗より、回路基板４の長尺方向での回路基板４との摩擦抵抗を小さくする形状にした。 （もっと読む）

【課題】リフロー加熱時間を過度に長くすることなく、コイルを有する表面実装型素子をリフロー加熱により基板にはんだ付けしても、はんだ不濡れやはんだ溶融が不十分になるなどのはんだ付け品質の低下を抑制することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１２は、その表面に、表面実装型素子１４に流すべき電流値を確保するための電流容量によって決まるパターン面積よりも大面積のパターン２０，２１を有しており、表面実装型素子１４の接続端子１５，１８がはんだ接続されるランド２５，２８は、その大面積パターン２０，２１の一部として設けられている。このため、電子回路基板１２がリフロー炉内を搬送される際、大面積パターン２０，２１の集熱効果により、ランド２５，２８、ひいては表面実装型素子１４の接続端子１５，１８の温度をはんだが十分に溶融する温度まで高めることができる。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続の障害が防止されたプリント基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板３０は、ＢＧＡパッケージ５０が実装される実装領域３０Ｒ内に複数のパッド３２と、実装領域３０Ｒの周縁と対向する位置に、隣接する２辺に沿って延びる孔３５とを有する。このような対向する位置に孔３５を設けることにより、ＢＧＡパッケージ５０のバンプ５３ａへの負荷を低減でき、これによりバンプ５３ａがプリント基板３０から剥離することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化して製造コストを低くできる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、リフロー実装時に所定の熱容量を要する第１の電子部品１７と、第１の電子部品を実装するために必要な熱容量を満たす温度よりも耐熱温度が低い第２の電子部品１８と、第１の電子部品および第２の電子部品を面実装するために、面状に形成された基材１２における第１の面１２Ａに第１パッドおよび第２パッドが設けられた回路基板１１と、第１の面から第２の面１２Ｂまで貫通するとともに基材よりも熱伝導率が高い貫通ビア１９とを備えている。そして、第１の面において貫通ビア１９が第１パッドに接続されている。 （もっと読む）

【課題】反り等の変形の発生を防止して、フレキシブルプリント配線板を製造する際の作業性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基材２と、導体５の表面上に積層された第１の接着剤層９と第１の接着剤層９の表面上に積層された第１の樹脂フィルム１０により構成されたカバーレイフィルム７とを備えている。また、フレキシブルプリント配線板１は、基材２の、導体５が設けられた表面２ａと反対側の表面２ｂ上に積層された第２の接着剤層１８と第２の接着剤層１８の表面上に積層された第２の樹脂フィルム１９により構成されたカバーレイフィルム１７を備えている。そして、第１の樹脂フィルム１０の熱収縮率をα_１、前記第２の樹脂フィルム１９の熱収縮率をα_２とした場合に、熱収縮率α_１と熱収縮率α_２の比（α_１／α_２）が０．８以上１．２以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化することができるプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられ、ガラス転移温度が２０℃〜３００℃であって熱可塑性を有するポリイミド樹脂により形成された接着層６と、接着層６の表面上に設けられた金属箔層８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】リフロー耐熱性、機械的特性、成形加工性等に優れ、低コストで生産性良く作製できるフレキシブルプリント配線板補強用シート及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板に貼り合わせて用いられる補強用シートは、熱機械分析（ＴＭＡ）によりＪＩＳ Ｃ ６４８１：１９９６の「５．１７．１ ＴＭＡ法」に記載される方法に準じて測定した軟化開始温度Ｔｇが１２０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂と、板状無機フィラー、特にアスペクト比１０以上の板状無機フィラーを含有する組成物を押出成形して得られるシートを、さらに二軸延伸処理することにより得られる。フレキシブルプリント配線板（１）の所定箇所に、前記補強用シートが貼り合わせられて、補強層（２）が形成される。 （もっと読む）

【課題】 短時間で確実な接続を行うことができ、延いてはその工程を含む製造時間の短縮化およびそれに伴う製造コストの低廉化を達成することが可能なＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性このＴＡＢテープ１は、絶縁性フィルム基板２の表裏両面の導体層のうちの一方の面の導体層が配線パターン本体３およびそれに連なる外部接続用端子としてのアウターリード部７、８ならびにインナーリード部１０を形成してなる配線層であると共に、他方の面の導体層がＧＮＤ層４またはそれと同等の導体層であり、外部接続用端子における所定の被加熱部１１が加熱されて外部のプリント配線板の接続端子等（図示省略）と接続されるように設定されており、かつ他方の面の導体層であるＧＮＤ層４における、一方の面の被加熱部１１に対して絶縁性フィルム基板２を介して対応する領域に、銅箔のような金属導体の存在しない導体空白部１２が設けられている。 （もっと読む）