【課題】本発明は、折り曲げ式プリント回路基板の製造方法を開示する。
【解決手段】この折り曲げ式プリント回路基板の製造方法は、下記のステップを備える。即ち、リジッドコア基板に、グラスファイバーを含まない接着層を形成するステップと、プリプレグ及び金属層を接着層に圧締するステップと、金属層をパターン化して、回路層を形成するステップと、リジッドコア基板を貫通する開口を形成することで、接着層の一部を露出させるステップと、開口の下方の接着層及びプリプレグを折り曲げて、屈曲部を形成するステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】内層フレキシブル配線板の中心の支持基板を貫くスキップビアあるいはスルーホールを、絶縁性を高く、かつ、接続信頼性を高く形成する。
【解決手段】フレキシブル配線板の支持フィルムに、レーザ穴あけにより下穴を形成し、前記下穴を、銅箔付きカバーレイフィルムの接着層の樹脂で充填して内層フレキシブル配線板を製造し、前記樹脂で充填された下穴の位置に、レーザ穴あけにより、前記下穴の径より小さい径で、前記支持フィルムを貫くスキップビア用穴あるいはスルーホール用孔を形成し、前記スキップビア用穴あるいはスルーホール用孔をデスミアし、前記スキップビア用穴あるいはスルーホール用孔を銅めっきで充填してスキップビアあるいはスルーホールを形成する。 （もっと読む）

【課題】多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】軟性フィルム１１の一面または両面に回路パターン２３が形成されたベース基材１０を準備するステップと、ベース基材１０のフレキシブル領域Fの回路パターン２３を保護するレーザ遮断層５０を形成するステップと、レーザ遮断層５０が形成されたベース基材１０の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップと、複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在して銅箔層５３を形成し、ビアホールAまたは貫通孔Cが形成された外部パターン層を積層するステップと、外部パターン層に形成されたビアホールAまたは貫通孔Cと、フレキシブル領域Fとにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】剥離部が残留せず高精細な配線パターンが形成されるリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】フレキ部とリジッド部との境界部分に重なる枠状の補強用金属パターンを形成した内層フレキシブル配線板に樹脂の薄剥離フィルムを重ね、該薄剥離フィルムの表面から前記枠状の補強用金属パターンに達する加工用レーザー光を照射することで前記枠状の補強用金属パターンに添った枠状の第１の溝を形成し、前記枠状の第１の溝の外側の前記薄剥離フィルムを剥離して除去した前記内層フレキシブル配線板の上にビルドアップ層を積層し、前記ビルドアップ層の表面から前記枠状の補強用金属パターンに達する加工用レーザー光を照射することで前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分の前記枠状の補強用金属パターン上に第２の溝を形成し、前記第２の溝で囲まれる前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを除去する。 （もっと読む）

【課題】容易にフレキシブル領域の折り曲げ状態を保持させることができるリジッドフレックスプリント配線板の提供。
【解決手段】一部に折り曲げ可能なフレキシブル領域を備えたリジッドフレックスプリント配線板であって、少なくとも、フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板上に形成された配線パターンと、当該配線パターンを保護するカバーレイとからなるフレキシブルプリント配線板と；当該フレキシブルプリント配線板における当該フレキシブル領域の外層に設けられた島状のリジッドなダミー板とを有するリジッドフレックスプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制することができる程度の成形性を有しながら、加熱加圧成形時に基材から樹脂組成物が必要以上に流出するのを抑制することができるプリプレグを提供する。
【解決手段】プリント配線板用プリプレグ１は、１３０℃での最低溶融粘度が１０００００〜８０００００Ｐｏｉｓｅであり、かつ、１３０℃での１分当たりに対する、対数換算した溶融粘度の比率である傾きの値が０．５〜２．０である樹脂組成物を基材に含浸して形成されている。 （もっと読む）

【課題】対象機器の両面への液晶等の表示素子実装が可能な内層端子を有する多層フレキシブルプリント配線板の両面に液晶等の表示素子を実装した表示モジュールを提供すること。
【解決手段】部品実装可能な２以上の多層部３、前記多層部から引き出された接続端子を持つ第１の配線層を含む可撓性ケーブル部２，３２、および前記多層部間を繋ぐ第２の配線層を含む可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板４，３４の接続端子１，３１に表示素子６を実装した表示素子モジュールにおいて、前記接続端子を前記多層フレキシブルプリント配線板の一方の面に向け折り曲げて前記表示素子部品を実装するとともに他方の面にチップ部品５，３５を実装し、前記可撓性ケーブル部を用いて前記表示素子部品を前記一方の面に向くように折り曲げた表示素子モジュール。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する多層プリント配線板において、可撓性シートと回路基板の層間の導通信頼性に優れ、繰り返し折り曲げても導体の切断や多層積層部分における層間剥離の発生しない優れた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】硬質のリジット回路基板と可撓性を有するフレキシブル基板とを一体化した多層プリント配線板であり、フレキシブル基板とリジット回路基板の段差は、両側の回路基板との間と可撓性シートまたはカバーレイ層とで囲まれる凹部の四隅に樹脂による凹凸状の補強部が形成されたことを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】めっき金属で充填されたスルーホールを有する多層プリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による多層プリント配線板９０は、内層回路基材１０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の表面に積層された外層回路基材４０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の裏面に積層された外層回路基材５０と、内層回路基材１０および外層回路基材４０，５０を貫通するスルーホール６１に、めっき金属６８が充填されたフィルド貫通ビア７１とを備え、スルーホール６１は、外層回路基材４０を貫通するビアホール６７と、内層回路基材１０を貫通する内層スルーホール５と、外層回路基材５０を貫通するビアホール６６と、が連通するように構成されており、ビアホール６６及び６７は内層スルーホール５の最大開口径よりも大きい最小開口径を有する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールを微細に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】両面にリジッド部の第１のランドと配線パターンを形成したフレキシブル配線板の外層にカバーレイフィルムが積層され、該カバーレイフィルムの外層側から第２のランドを有する第１のバイアホールが前記第１のランドに達する銅めっきで充填されて形成し、前記カバーレイフィルムの外層側の面に位置合せマークとフレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成し、前記カバーレイフィルムの外側に形成したビルドアップ層の外層側から、前記位置合せマークに位置が合わせられて、銅めっきが充填された第２のバイアホールが前記第２のランドに達して形成し、前記ビルドアップ層の端部の側面を前記補強用金属パターン上に垂直に形成する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが向上するリジッドフレキシブル基板およびリジッドフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態のリジッドフレキシブル基板は、第１のリジッドフレキシブル基板部と、第２のリジッドフレキシブル基板部と、その間を接続し、両側の外層コアが除去された露出する少なくとも２つのフレキシブル基板によって構成される。そして、第１のリジッドフレキシブル基板部の２つのフレキシブル基板層の層間には第１プリプレグ層、２つのフレキシブル基板層の外側が第２、第３のプリプレグ層、第２、第３のプリプレグ層の外側がリジッド基板層で構成される。また、第２のリジッドフレキシブル基板部の２つのフレキシブル基板層の層間には第１プリプレグ層、２つのフレキシブル基板層の外側が第２、第３のプリプレグ層、第２、第３のプリプレグ層の外側がリジッド基板層で構成される。 （もっと読む）

【課題】複数の屈曲部を有する多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の多層リジッドフレキシブル基板は、少なくとも表面および裏面にリジッド基板からなる外層コアが形成され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されているリジットフレキシブル基板基本部を有する。また、リジットフレキシブル基板基本部と接続され、内部に複数のフレキシブル基板層が形成されている少なくとも第１のリジッドフレキシブル基板部および第２のリジッドフレキシブル基板部を有する。そして、リジットフレキシブル基板基本部と第１のリジッドフレキシブル基板部は、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第１の屈曲部材によって接続される。また、リジットフレキシブル基板基本部と第２のリジッドフレキシブル基板部は、分離された複数のフレキシブル基板で構成された第２の屈曲部材によって接続される。 （もっと読む）

【課題】電磁障害の発生を防止することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。
【解決手段】複数のリジッド部１がフレックス部２を介して一体化されて形成されたフレックスリジッドプリント配線板Ａに関する。銅箔１０と樹脂層５を積層して形成された銅箔付き樹脂シート１１の前記樹脂層５をフレキシブル基板７に重ねて前記銅箔付き樹脂シート１１を前記フレキシブル基板７に接着する。所定領域の銅箔１０を所定パターン形状となるように除去して導体回路８を形成する。この領域にリジッド基板９を積層して前記リジッド部１が形成されている。前記領域以外の領域に前記フレックス部２が形成されている。前記フレックス部２の銅箔１０を除去し、これにより露出した前記樹脂層５に銀を蒸着又は銀ペーストを塗布・焼成することによって、前記フレックス部２に銀系の電磁波シールド層１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】リジッド部とフレキシブル部を構成する基板材料が同じでありながら、高い硬度を有するリジッド部と、屈曲性が良好で配線抵抗が低いフレキシブル部とを備えたリジッドフレキシブル基板、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性の絶縁性基板と、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層とを有するプリント基板を用いて作製され、導体配線層の密度が低いフレキシブル部と、該フレキシブル部よりも導体配線層の密度が高いリジッド部を有するリジッドフレキシブル基板であって、前記リジッド部の表面の少なくとも一部に平面電極を備え、前記平面電極が、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、前記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と前記第２金属の格子定数との差が、前記第２金属の格子定数に対して５０％以上であることを特徴とする、リジッドフレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】ビア形成コストを低減でき、生産効率に優れると共に、回路品質に優れるフレキシブル配線板の製造方法及びフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層（１１）と、樹脂層（１１）の両面に設けられた一対の銅箔（１２）、（１３）とを備えたフレキシブル配線板の製造方法であって、一対の銅箔（１２）、（１３）にコンフォーマルマスク（１４）、（１５）を形成する工程と、コンフォーマルマスク（１４）、（１５）を介して樹脂層（１１）を溶解除去することにより貫通ビア（１６）を形成する工程と、貫通ビア（１６）にめっきを施して一対の銅箔（１２）、（１３）を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度を向上させることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層プリント配線板の製造方法は、スリット７が形成されたプリント配線板と他のプリント配線板を積層して、複数層の第１の導体配線３を有する多層構造の配線板を製造する工程と、前記スリット７を介して、前記プリント配線板の一部を除去することにより、前記複数層の第１の導体配線３の最外層以外の前記第１の導体配線に形成された第１の接続部９を外部に露出させて、該第１の接続部９を前記多層構造の配線板の本体から外方に向けて引き出す工程と、前記第１の接続部９に、フレキシブルプリント配線板が有する第２の導体配線１２に形成された第２の接続部１４を接続する工程とを少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる複合配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】２つの配線基板と、２つの配線基板間に介在して２つの配線基板同士を互いに接着する絶縁性の接着層とを備え、２つの配線基板は接着層を介して対向する配線回路を備え、対向する配線回路同士は、接着層を貫通するように形成されたビアホール導体で電気的に接続されており、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、Ｃｕ粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有し、結合体を形成するＣｕ粒子同士は互いに面接触することにより面接触部を形成している。
複合配線基板。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品が内蔵される部品内蔵基板であって、内蔵された電子部品の損傷を招くことなく、且つ、電子部品と当該基板の内層回路電極との良好な電気的接続を得ることができる信頼性の高い基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を含む基板の製造方法であって、コア基板上に電子部品を実装する工程と、前記コア基板上であって、前記電子部品の周囲に、前記電子部品の実装領域を開口したＢステージ状態の炭素繊維を含む樹脂を配置及び硬化することによって中間層を形成する工程と、前記中間層及び前記電子部品の上面と、前記コア基板の裏面とに、絶縁層を積層形成する工程と、前記中間層と前記コア基板とにスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールに絶縁処理を施す工程と、前記スルーホール内及び前記絶縁層上に配線部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工コストを低減して生産性を向上させ、プリント回路基板の信頼性及び作動性能を向上させる効果がある電子部品内蔵型リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【解決手段】ベース基板１０に厚さ方向に空洞を形成する段階と、前記空洞内に電子部品３０を内蔵する段階と、前記ベース基板１０の一面に、前記空洞を満たして積層される第１絶縁層４１を形成する段階と、前記ベース基板の他面のリジッド領域（Ｒ領域）が形成される領域にのみ対応し、フレキシブル領域（Ｆ領域）が形成される領域にはキャビティ７１が形成された第２絶縁層５０を積層する段階と、前記第２絶縁層５０上に、フレキシブル領域（Ｆ領域）及びリジッド領域（Ｒ領域）を含む領域と対応するようにフレキシブルベース基板６０を積層する段階と、前記フレキシブル領域（Ｆ領域）上に形成されたキャビティ７１を含むダミー領域７０を除去する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 室温で低圧結合処理を用いて、製造するのに高価でもなく扱いにくくもない堅い可撓性のあるケーブル組立品を形成するためのシステム及び方法を提供すること。
【解決手段】 本開示の１又はそれ以上の態様においては、堅い可撓性のあるケーブル組立品を製造する方法が開示される。本方法は、導電性の表面を有するポリイミド膜の１又はそれ以上の層を配置して１つのスタックにすること、上記ポリイミド膜の１又はそれ以上の層に接着剤を付与し、上記スタックの上部部分及び底部部分に上部ポリイミド膜及び下部ポリイミド膜を配置して、堅い可撓性のある回路基板を形成すること、上記ポリイミド膜の１又はそれ以上の層が製造の間に互いに関して移動しないように、上記堅い可撓性のある組立品を形成する適切な圧力及び温度を選択すること、を含む。 （もっと読む）