多層硬軟性印刷回路基板及びその製造方法
【課題】多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】軟性フィルム１１の一面または両面に回路パターン２３が形成されたベース基材１０を準備するステップと、ベース基材１０のフレキシブル領域Fの回路パターン２３を保護するレーザ遮断層５０を形成するステップと、レーザ遮断層５０が形成されたベース基材１０の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップと、複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在して銅箔層５３を形成し、ビアホールAまたは貫通孔Cが形成された外部パターン層を積層するステップと、外部パターン層に形成されたビアホールAまたは貫通孔Cと、フレキシブル領域Fとにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、を含む。
【解決手段】軟性フィルム１１の一面または両面に回路パターン２３が形成されたベース基材１０を準備するステップと、ベース基材１０のフレキシブル領域Fの回路パターン２３を保護するレーザ遮断層５０を形成するステップと、レーザ遮断層５０が形成されたベース基材１０の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップと、複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在して銅箔層５３を形成し、ビアホールAまたは貫通孔Cが形成された外部パターン層を積層するステップと、外部パターン層に形成されたビアホールAまたは貫通孔Cと、フレキシブル領域Fとにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層硬軟性印刷回路基板の製造方法に関するもので、より詳しくは、フレキシブル領域にレーザストッパを形成した後、リジッドビルドアップ（Ｒｉｇｉｄ Ｂｕｉｌｄ Ｕｐ）基板製造方法によって製造される多層硬軟性印刷回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ)は、所定の電子部品を電気的に接続するか、または機械的に固定させる役割を遂行するものであって、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂などの絶縁層と、該絶縁層に付着され、所定の配線パターンが形成される銅箔層とから構成されている。
【０００３】
この時、印刷回路基板は積層数によって、絶縁層の片面にのみ配線が形成された片面印刷回路基板（Ｓｉｎｇｌｅ ＰＣＢ）と、絶縁層の両面に配線が形成された両面印刷回路基板（Ｄｏｕｂｌｅ ＰＣＢ）と、多層に配線された多層印刷回路基板（Ｍｕｌｔｉ ｌａｙｅｒ ＰＣＢ）とに分類される。
【０００４】
最近、電子製品の小型化、薄型化、高密度化に伴って、多層印刷回路基板、特に柔軟性のある硬軟性印刷回路基板（ＲＦＰＣＢ：Ｒｉｇｉｄ−Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）が印刷回路基板の市場に浮上しながら、これに対する市場の関心が高まっている。
【０００５】
硬軟性印刷回路基板は、柔軟性のあるポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）またはポリイミド（ＰＩ：Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などの軟性フィルム上に回路パターンが形成されたフレキシブル領域と、該軟性フィルムに絶縁層が積層されて、物理的な硬度が増加したリジッド領域とを含む。
【０００６】
このような硬軟性印刷回路基板は、３次元立体構造の配線が可能で、組立が容易で、そして、ノートパソコン、デジタルカメラ、カムコーダ、移動通信端末など高集積回路の設計が要求される装置に使われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−０３４４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、フレキシブル領域にレーザストッパを形成した後、該フレキシブル領域及びリジッド領域の両方をリジッドビルドアップ（Ｒｉｇｉｄ Ｂｕｉｌｄ ＵＰ）製造工程によって製造される多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を提供することに、その目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を解決するために、本発明の一態様によれば、軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップと、前記ベース基材のフレキシブル領域の回路パターンを保護するレーザ遮断層を形成するステップと、前記レーザ遮断層が形成されたベース基材の少なくとも一面に多数のパターン層を積層するステップと、前記多数のパターン層の上面に絶縁剤を介在させて銅箔層を形成し、ビアホールまたは貫通孔が形成された外部パターン層を積層するステップと、前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、前記レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、該銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップとを含む。
【００１０】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップは、銅箔層が一面または両面に積層された軟性フィルムを準備するステップと、前記銅箔層をエッチングして前記回路パターンを形成するステップとを備えることができる。
【００１１】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記ベース基材のフレキシブル領域の回路パターンを保護するレーザ遮断層を形成するステップは、前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を塗布するステップと、前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、前記ポリイミド層上に銅箔層を形成するステップとを備えることができる。
【００１２】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記ベース基材のフレキシブル領域の回路パターンを保護するレーザ遮断層を形成するステップは、前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を塗布するステップと、前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、前記ポリイミド層上に接着剤を介在させるステップと、前記接着剤上に銅箔層を形成するステップとを備えることができる。
【００１３】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記レーザ遮断層が形成されたベース基材の少なくとも一面に多数のパターン層を積層するステップは、少なくとも一つの絶縁剤を介在させて銅箔層を形成し、該銅箔層が形成された絶縁剤にビアホールまたは貫通孔を形成するステップと、前記ビアホールまたは貫通孔が形成された絶縁剤の上面に銅メッキ層を形成し、該銅メッキ層の一部領域をエッチングして回路パターンを形成するステップとを反復し、該多数のパターン層を形成することができる。
【００１４】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップは、前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーエッチング（ｗｉｎｄｏｗ ｅｔｃｈｉｎｇ）によって銅箔開口部を形成するステップと、前記銅箔開口部にレーザを照射して絶縁剤を除去するステップとを備えることができる。
【００１５】
本発明の他の実施形態によれば、軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップと、前記回路パターンが形成された軟性フィルムの一面または両面に前記回路パターンを保護して電磁波を遮断する電磁波遮蔽層を形成するステップと、前記電磁波遮蔽層、または該電磁波遮蔽層が形成されていない前記軟性フィルム上にレーザ遮断層を形成するステップと、前記レーザ遮断層が形成されたベース基材の一面または両面に多数のパターン層を積層するステップと、前記多数のパターン層の上面に絶縁剤を介在させて銅箔層を形成し、ビアホールまたは貫通孔が形成された外部パターン層を積層するステップと、前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、前記レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、該銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップとを含む。
【００１６】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記電磁波遮蔽層、または該電磁波遮蔽層が形成されていない前記軟性フィルム上にレーザ遮断層を形成するステップにて、前記レーザ遮断層は、前記ベース基材の一面または両面に形成されることができる。
【００１７】
また、本発明による多層印刷回路基板の製造方法において、前記回路パターンが形成された軟性フィルムの一面または両面に前記回路パターンを保護し、電磁波を遮断する電磁波遮蔽層を形成するステップにて、前記電磁波遮蔽層は前記ベース基材を基準に一面または両面に形成されることができる。
【００１８】
また、本発明による多層印刷回路基板の製造方法において、前記軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップは、銅箔層が一面または両面に積層された軟性フィルムを準備するステップと、前記銅箔層の一部領域をエッチングして回路パターンを形成するステップとを備えることができる。
【００１９】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記レーザ遮断層または該電磁波遮蔽層を形成するステップは、前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を介在させるステップと、前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、前記ポリイミド層上に銅箔層を形成するステップとを備えることができる。
【００２０】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記レーザ遮断層または該電磁波遮蔽層を形成するステップは、前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を介在させるステップと、前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、前記ポリイミド層上に接着剤を介在するステップと、前記接着剤上に銅箔層を形成するステップとを備えることができる。
【００２１】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップは、前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーエッチング（ｗｉｎｄｏｗ ｅｔｃｈｉｎｇ）を設けて銅箔開口部を形成するステップと、前記銅箔開口部にレーザを照射して絶縁剤を除去するステップとを備えることができる。
【００２２】
また、本発明による多層印刷回路基板の製造方法において、前記レーザ遮断層または前記電磁波遮蔽層は、パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔のうち少なくとも一つが形成された領域まで延びることができる。
【００２３】
また、本発明による多層印刷回路基板の製造方法において、前記電磁波遮蔽層に形成されたビアホールは、前記電磁波遮蔽層の銅箔層の上部まで形成され、前記レーザ遮断層及び電磁波遮蔽層に形成された貫通孔は、前記電磁波遮蔽層、前記レーザ遮断層及び前記ベース基材を貫通して形成されることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、フレキシブル領域をウインドー加工することなく、リジッドビルドアップ（Ｒｉｇｉｄ Ｂｕｉｌｄ Ｕｐ）基板の材料及び設備を用いて製造することができ、工程が簡便で費用が節減され、スケール（Ｓｃａｌｅ）変化を最小化すると共に、既存のリジッド基板生産ラインをそのまま活用することができるという効果を奏する。
【００２５】
また、硬軟性印刷回路基板（Ｒｉｇｉｄ−Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）製造に使われる絶縁剤をノーフロープリプレグ（Ｎｏ Ｆｌｏｗ Ｐｒｅｐｒｅｇ）を用いることなく、一般のプリプレグを用いることができ、充填性の向上及び費用の節減が図られるという効果を奏する。
【００２６】
また、電磁波遮蔽層をさらに設けることによって、外部の電磁波に対する影響を最小化することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の断面図を示す図面である。
【図２】同じく、多層硬軟性印刷回路基板の断面図を示す図面である。
【図３】同じく、多層硬軟性印刷回路基板の断面図を示す図面である。
【図４ａ】本発明の実施形態によるレーザ遮断層の断面図を示す図面である。
【図４ｂ】本発明の実施形態によるレーザ遮断層の断面図を示す図面である。
【図５】本発明の他の実施形態によるレーザ遮断層の断面図を示す図面である。
【図６ａ】本発明の実施形態によるレーザ遮断層及び電磁波遮蔽層の積層構造の多様な実施形態を示す図面である。
【図６ｂ】本発明の実施形態によるレーザ遮断層及び電磁波遮蔽層の積層構造の多様な実施形態を示す図面である。
【図７ａ】本発明の他の実施形態によるレーザ遮断層及び電磁波遮蔽層の積層構造の多様な実施形態を示す図面である。
【図７ｂ】本発明の他の実施形態によるレーザ遮断層及び電磁波遮蔽層の積層構造の多様な実施形態を示す図面である。
【図８ａ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｂ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｃ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｄ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｅ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｆ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｇ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｈ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｉ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｊ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図９】本発明の第２の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の断面図を示す図面である。
【図１０】本発明の第３の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の断面図を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明は、図面を参照して説明した上述の実施の形態に限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な変更、置換又はその同等のものを行うことができることは当業者にとって明らかである。
【００２９】
ここで本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板及びその製造方法に対して図面を参照して詳細に説明して、図面符号に関係なく同一または対応する構成要素は同一の参照番号を付与してこれに対する重複する説明は省略することにする。
【００３０】
本発明による多層硬軟性印刷回路基板は、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒとを含み、該フレキシブル領域Ｆは屈曲部が形成される軟性材料によって形成された領域で、リジッド領域Ｒは硬性材料によって形成された領域である。
【００３１】
フレキシブル領域Ｆは、少なくとも一面に第１の回路パターンが形成された少なくとも一つの軟性フィルムを含み、該第１の回路パターンの少なくとも一面にレーザ遮断層が形成されることができる。
【００３２】
また、フレキシブル領域Ｆのレーザ遮断層上に、電磁波を遮断可能な電磁波遮蔽層がさらに形成されることができる。
【００３３】
リジッド領域Ｒは、フレキシブル領域Ｆと隣接して形成され、少なくとも一つの軟性フィルムの延在部の少なくとも一面に多数のパターン層を含むことができる。
【００３４】
以下、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の多様な実施形態に対して具体的に説明することにする。
【００３５】
≪多層硬軟性印刷回路基板≫
〔第１の実施形態〕
【００３６】
図１〜図３は、本発明の第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の断面図を示す図面である。
【００３７】
図１〜図３に示すように、本発明の第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板はフレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒとを含み、該フレキシブル領域Ｆにレーザ遮断層５０が形成される。
【００３８】
フレキシブル領域Ｆでは、ベース基材１０上にレーザ遮断層５０が形成され、リジッド領域Ｒではベース基材１０上に多数のパターン層２０〜４０が形成される。
【００３９】
まず、フレキシブル領域Ｆの構造に対して説明する。フレキシブル領域Ｆはベース基材１０上にレーザ遮断層５０が形成された構造である。
【００４０】
ベース基材１０は、少なくとも一面に第１の回路パターン１２が形成された少なくとも一つの軟性フィルム１１を含んで構成され、第１の回路パターン１２の少なくとも一面にレーザ遮断層５０が形成される。
【００４１】
レーザ遮断層５０は接着剤５１、ポリイミド層５２及び銅箔層５３を含み、該接着剤５１は第１の回路パターン１２上に介在する。
【００４２】
ポリイミド層５２は、第１の回路パターン１２を保護するために形成され、該ポリイミド層５２と第１の回路パターン１２とは接着剤５１を介して形成され、銅箔層５３はポリイミド層５２上に形成される。
【００４３】
レーザ遮断層５０の銅箔層５３上には、銅メッキ４３が施された後、該銅メッキ４３が施された一部領域が回路パターンに対応するようにエッチングされ、外層回路パターンが形成される(図２及び図３参照）。
【００４４】
レーザ遮断層５０は、多様な実施形態で形成されることができ、以下図４ａ、図４ｂ及び図５を参照して詳細に説明することにする。
【００４５】
レーザ遮断層５０は、リジッド領域Ｒに延在されて形成されることができる。
【００４６】
例えば、レーザ遮断層５０の銅箔層５３は、該銅箔層５３の下面に形成されたポリイミド層５２より両側面がそれぞれ１０μｍ以上小さく形成されるか、またはレーザ遮断層５０はフレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒとの境界面からリジッド領域Ｒ側へ０．０５〜５ｍｍ延びて形成されてもよい。
【００４７】
次に、リジッド領域Ｒは、フレキシブル領域Ｆと隣接して形成され、少なくとも一つの軟性フィルム１１の延在部の少なくとも一面に多数のパターン層２０〜４０を含む。
【００４８】
一般に、一つのパターン層は、下部のパターン層上に絶縁剤及び銅箔層を順に積層した後、ビアホールまたは貫通孔を形成し、該ビアホールまたは貫通孔の形成された絶縁剤及び銅箔層を銅メッキした後、回路パターンに沿ってエッチングして形成することができる。
【００４９】
ここで、絶縁剤にはプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）または硬性材料を用いることができる。銅箔層はキャスティング（Ｃａｓｔｉｎｇ）、ラミネーティング（Ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ）、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）方式などによって形成されることができる。
【００５０】
ビアホールは、下部の回路パターンと電気的に接続されるように、銅箔層の下部に形成された絶縁剤に導通するホールである。該導通ホールは、ベース基材を貫通し、ベース基材の反対側に形成された回路パターンと電気的に接続されるホールである。
【００５１】
ビアホールまたは貫通孔はＣＮＣドリル（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｄｒｉｌｌ）を用いたドリル加工、レーザドリル加工などを用いて、外層回路パターンと内層回路パターンとを電気的に接続する導通ホール（ｐｌａｔｅｄ ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）として形成されることができる。
【００５２】
本発明による多層硬軟性印刷回路基板は、多数のパターン層２０〜４０を含み、外部回路パターン４２、４３と内部回路パターン１２、２２、２３、３２、３３とを電気的に接続するために、多数のビアホールＡ、Ｂまたは貫通孔Ｃ、Ｄを備えることができる。
〔第２の実施形態〕
【００５３】
図９は、本発明の第２の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の断面図を示す図面である。
【００５４】
図９に示すように、本発明の第２の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板は、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒとを含み、該フレキシブル領域Ｆにレーザ遮断層５０及び電磁波遮蔽層６０が形成される。
【００５５】
他の構成要素は、第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の構成要素の説明と同一で、第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の構成要素と異なる部分に対して詳細に説明することにする。
【００５６】
第２の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板は、第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の積層構造に電磁波遮蔽層６０がさらに形成されたものである。
【００５７】
即ち、フレキシブル領域Ｆでは、ベース基材１０上にレーザ遮断層５０及び電磁波遮蔽層６０が形成され、リジッド領域Ｒではベース基材１０上に多数のパターン層２０〜４０が形成される。
【００５８】
レーザ遮断層５０は、片面印刷回路基板では一面にのみ形成されることができ、両面印刷回路基板では両面に全て形成されることができる。
【００５９】
電磁波遮蔽層６０は、片面印刷回路基板ではレーザ遮断層５０と軟性フィルム１１との間に形成され、両面印刷回路基板では両側のレーザ遮断層５０と軟性フィルム１１との間に形成される(図９参照）。
【００６０】
具体的に説明すれば、フレキシブル領域Ｆはベース基材１０上に電磁波遮蔽層６０が形成された構造であり、ベース基材１０は少なくとも一面に第１の回路パターン１２が形成された少なくとも一つの軟性フィルム１１を含んで構成される。
【００６１】
第１の回路パターン１２の少なくとも一面または両面に電磁波遮蔽層６０が形成され、電磁波遮蔽層６０の形成された上部または電磁波遮蔽層６０の形成されていない軟性フィルム１１の上部にレーザ遮断層５０が形成される。
【００６２】
レーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０は、接着剤５１、ポリイミド層５２及び銅箔層５３を含み、該接着剤５１は第１の回路パターン１２上に介在する。
【００６３】
ポリイミド層５２は、第１の回路パターン１２を保護するために形成され、ポリイミド層５２と第１の回路パターン１２とは接着剤５１を介して形成され、銅箔層５３はポリイミド層５２上に形成される。
【００６４】
レーザ遮断層５０の銅箔層５３上には銅メッキ４３が施された後、該銅メッキ４３が施された一部領域が回路パターンに対応するようにエッチングされ、外層回路パターンが形成される(図９参照）。
【００６５】
レーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０の積層構造は多様な実施形態に形成でき、以下図６ａ、図６ｂ及び図７ａ、図７ｂを参照して詳細に説明することにする。
【００６６】
レーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０はリジッド領域Ｒに延在されて形成され、リジッド領域Ｒに延在するレーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０はレーザ加工によって除去されない。
【００６７】
例えば、レーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０は、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒとの境界面からリジッド領域Ｒ側へ０．０５〜５ｍｍ延びて形成されることができる。
〔第３の実施形態〕
【００６８】
図１０は、本発明の第３の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の断面図を示す図面である。
【００６９】
図１０に示すように、本発明の第３の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板は、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒとを含み、該フレキシブル領域Ｆにレーザ遮断層５０及び電磁波遮蔽層６０が形成されることができる。
【００７０】
他の構成要素は、第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の構成要素の説明と同一で、以下第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の構成要素と異なる部分に対して詳細に説明することにする。
【００７１】
第３の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板は、第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の積層構造に電磁波遮蔽層６０がさらに形成され、レーザ遮断層５０及び電磁波遮蔽層６０にビアホールＡまたは貫通孔Ｃが形成された構造である。
【００７２】
フレキシブル領域Ｆでは、ベース基材１０上に電磁波遮蔽層６０が形成され、ベース基材１０は少なくとも一面に第１の回路パターン１２が形成された少なくとも一つの軟性フィルム１１を含んで構成される。
【００７３】
第１の回路パターン１２の少なくとも一面または両面に電磁波遮蔽層６０が形成され、電磁波遮蔽層６０、または電磁波遮蔽層６０が形成されていない軟性フィルム１１上にレーザ遮断層５０が形成されることができる。
【００７４】
レーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０は、接着剤５１、ポリイミド層５２及び銅箔層５３を含み、該接着剤６１は第１の回路パターン１２上に介在する。
【００７５】
電磁波遮蔽層６０のポリイミド層６２は、第１の回路パターン１２を保護するために形成され、ポリイミド層６２と第１の回路パターン１２とは接着剤６１を介して形成され、鍋箔層６３はポリイミド層６２上に形成される。
【００７６】
レーザ遮断層５０の銅箔層５３上には銅メッキ４３が施された後、該銅メッキ４３が施された一部領域が回路パターンに対応するようにエッチングされ、外層回路パターンが形成される(図１０参照）。
【００７７】
レーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０の積層構造は多様な実施形態に形成でき、以下図６ａ、図６ｂ及び図７ａ、図７ｂを参照して詳細に説明することにする。
【００７８】
レーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０はリジッド領域Ｒに延在されて形成されることができる。
【００７９】
リジッド領域Ｒに延在するレーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０はレーザ加工によって除去されなく、リジッド領域Ｒに形成されたビアホールＡまたは貫通孔Ｃ、Ｄはレーザ遮断層５０及び電磁波遮蔽層６０の一部領域または全体領域を貫通することができる。
【００８０】
例えば、図１０に示すように、第５のパターン層２０に形成された第２の回路パターン２３は、ビアホールＡを通じて電磁波遮蔽層６０の銅箔層６３と接続され、電気的に接地されるような構造に形成されることができる。
【００８１】
また、第５のパターン層２０に形成された第２の回路パターン２３は、貫通孔Ｃ、Ｄを通じて電磁波遮蔽層６０及びレーザ遮断層５０を貫通し、第３のパターン層２０に形成された第２の回路パターン２３と接続されることができる。
【００８２】
即ち、貫通孔はべース基材１０を基準に上下部のパターン層の回路パターンを接地させることができる。
【００８３】
≪レーザ遮断層≫
【００８４】
図４ａ、図４ｂ及び図５は、レーザ遮断層の多様な実施形態を示す図面である。
〔第１の実施形態〕
【００８５】
図４ａに示すように、本発明の第１の実施形態によるレーザ遮断層５０は接着剤５１、ポリイミド層５２及び銅箔層５３を含む３層構造に形成される。
【００８６】
ポリイミド層５２は、回路パターンを保護するために形成され、ポリイミド層５２と回路パターンとは接着剤５１を介して形成され、銅箔層５３はポリイミド層５２上に形成される。
〔第２の実施形態〕
【００８７】
図４ｂに示すように、本発明の第２の実施形態によるレーザ遮断層５０は、第１の接着剤５１a、第２の接着剤５１ｂ、ポリイミド層５２及び銅箔層５３を含む４層構造に形成されることができる。
【００８８】
ポリイミド層５２と回路パターンとの間及びポリイミド層５２と銅箔層５３との間に、第１の接着剤５１a及び第２の接着剤５１ｂを介して積層構造を改善することができる。
〔第３の実施形態〕
【００８９】
図５に示すように、本発明の第３の実施形態によるレーザ遮断層５０は、銅箔層５３の両端がポリイミド層５２の両端よりも短く形成される。
【００９０】
即ち、フレキシブル領域Ｆのポリイミド層５２の両端はリジッド領域Ｒに延在され、ポリイミド層５２上に形成された銅箔層５３もリジッド領域Ｒに延在される。
【００９１】
前記のレーザ遮断層５０の成形方法は、一実施形態に過ぎず、多様な方法で製作されてもよい。
【００９２】
≪電磁波遮蔽層≫
【００９３】
図６ａ、図６ｂ及び図７ａ、図７ｂは、レーザ遮断層及び電磁波遮蔽層の積層構造の多様な実施形態を示す図面である。
〔第１の実施形態〕
【００９４】
図６ａは、３層（３−ｌａｙｅｒ）レーザ遮断層５０と３層（３−ｌａｙｅｒ）電磁波遮蔽層６０との積層構造を示す図面であり、図６ｂは４層（４−ｌａｙｅｒ）レーザ遮断層５０と４層（４−ｌａｙｅｒ）電磁波遮蔽層６０との積層構造を示す図面である。
【００９５】
レーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０は、それぞれ接着剤５１、６１、ポリイミド層５２、６２及び銅箔層５３、６３を含み、ポリイミド層５２、６２上下部のうち少なくとも一面(図６ａ参照）または両面に全て接着剤(図６ｂ参照）が介在する。
【００９６】
即ち、レーザ遮断層５０及び電磁波遮蔽層６０は、全て接着剤５１、６１、ポリイミド層５２、６２及び銅箔層５３、６３の３つの層によって形成されるか、または第１の接着剤５１a、６１a、ポリイミド層５２、６２、第２の接着剤５１ｂ、６１ｂ及び銅箔層５３、６３の４つの層によって形成されることができる。
【００９７】
また、レーザ遮断層５０は３層（３−ｌａｙｅｒ）で形成され、電磁波遮蔽層６０は４層（４−ｌａｙｅｒ）で形成されることができ、レーザ遮断層５０は４層（４−ｌａｙｅｒ）で形成され、電磁波遮蔽層６０は３層（３−ｌａｙｅｒ）で形成されることができる。
〔第２の実施形態〕
【００９８】
図７ａは、図６ａに示したレーザ遮断層５０と電磁波遮蔽層６０との積層構造において電磁波遮蔽層６０の銅箔層６３の長さをポリイミド層６２より短く形成したものであり、図７ｂは、図６ｂに示した電磁波遮蔽層６０とレーザ遮断層５０との積層構造において電磁波遮蔽層６０の銅箔層６３及びレーザ遮断層５０の銅箔層５３の長さが電磁波遮蔽層またはレーザ遮断層のポリイミド層５２、６２より短く形成されたのである。
【００９９】
前記の実施形態は本発明の一実施形態に過ぎなく、多様な積層構造に形成されることができる。
【０１００】
前記電磁波遮蔽層６０の成形方法は、一実施形態に過ぎなく多様な方法で形成されることができる。
【０１０１】
≪多層硬軟性印刷回路基板の製造方法≫
【０１０２】
本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法は、ベース基材を準備するステップと、レーザ遮断層を形成するステップと、多数のパターン層を積層するステップと外部パターン層を形成するステップとを含む。
【０１０３】
図８ａ〜図８ｊは、本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【０１０４】
図８ａ及び図８ｂに示すように、ベース基材１０を準備する方法は、軟性フィルム１１の少なくとも一面に銅箔層１２を積層し、該銅箔層１２をエッチングして第１の回路パターン１２を形成する。
【０１０５】
図８ｃに示すように、レーザ遮断層５０はベース基材１０のフレキシブル領域Ｆに接着剤５１を介してポリイミド層５２を形成し、該ポリイミド層５２上に銅箔層５３を形成して完成することができる。
【０１０６】
また、レーザ遮断層５０は、ベース基材１０のフレキシブル領域Ｆに第１の接着剤５１ａを介在してポリイミド層５２を形成し、該ポリイミド層５２上に第２の接着剤５１ｂを介在して銅箔層５３を形成して完成することができる。
【０１０７】
この時、接着剤上に形成される銅箔層は、下面に形成されたポリイミド層より両側面がそれぞれ１０μｍ以上小さく形成されることができる。
【０１０８】
また、レーザ遮断層５０は、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒとの境界面からリジッド領域Ｒ側へ０．０５〜５ｍｍ延びて形成されることができる。
【０１０９】
図８ｄ〜図８ｆに示すように、多数のパターン層２０〜３０を積層する方法は、少なくとも一つの絶縁剤２１、３１を介在して銅箔層２２、３２を形成し、絶縁剤２１、３１または銅箔層２２、３２の一部領域にビアホールＡ、Ｂまたは貫通孔Ｃ、Ｄを形成し、ビアホールＡ、Ｂまたは貫通孔Ｃ、Ｄが形成された絶縁剤が介在した銅箔層上に銅メッキ後に回路パターン２３、３３を形成する方法で、一つのパターン層を形成し、該ステップを反復することによって多数のパターン層を形成することができる。
【０１１０】
図８ｇ〜図８ｊに示すように、外部パターン層４０を形成する方法は、多数のパターン層２０〜３０の上面に少なくとも一つの絶縁剤４１を介在して銅箔層４２を形成し、ビアホールまたは貫通孔を形成した後、外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けて、レーザ加工した後、外部回路パターンを形成する。
【０１１１】
ここで、ウインドーを設けてレーザ加工した後、外部回路パターンを形成する方法は、外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーエッチング（ｗｉｎｄｏｗ ｅｔｃｈｉｎｇ）によって銅箔開口部を形成し、該銅箔開口部にレーザを照射して絶縁剤を除去した後、該絶縁剤の除去された外部パターン層に銅メッキ後、一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成することができる。
【０１１２】
また、本発明の他の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法は、ベース基材を準備し、レーザ遮断層を形成した後、該レーザ遮断層上に電磁波遮蔽層をさらに形成することによって外部の電磁波から素子を保護することができる。
【０１１３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１１４】
１０ ベース基材
１１ 軟性フィルム
１２ 銅箔層
２０〜４０ パターン層
２１、３１、４１、５１、６１ 接着剤
２２、３２、４２ 銅箔層
２３、３３、４３ 回路パターン
５２、６２ ポリイミド層
５３、６３ 銅箔層
Ａ、Ｂ ビアホール
Ｃ、Ｄ 貫通孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層硬軟性印刷回路基板の製造方法に関するもので、より詳しくは、フレキシブル領域にレーザストッパを形成した後、リジッドビルドアップ（Ｒｉｇｉｄ Ｂｕｉｌｄ Ｕｐ）基板製造方法によって製造される多層硬軟性印刷回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ)は、所定の電子部品を電気的に接続するか、または機械的に固定させる役割を遂行するものであって、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂などの絶縁層と、該絶縁層に付着され、所定の配線パターンが形成される銅箔層とから構成されている。
【０００３】
この時、印刷回路基板は積層数によって、絶縁層の片面にのみ配線が形成された片面印刷回路基板（Ｓｉｎｇｌｅ ＰＣＢ）と、絶縁層の両面に配線が形成された両面印刷回路基板（Ｄｏｕｂｌｅ ＰＣＢ）と、多層に配線された多層印刷回路基板（Ｍｕｌｔｉ ｌａｙｅｒ ＰＣＢ）とに分類される。
【０００４】
最近、電子製品の小型化、薄型化、高密度化に伴って、多層印刷回路基板、特に柔軟性のある硬軟性印刷回路基板（ＲＦＰＣＢ：Ｒｉｇｉｄ−Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）が印刷回路基板の市場に浮上しながら、これに対する市場の関心が高まっている。
【０００５】
硬軟性印刷回路基板は、柔軟性のあるポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）またはポリイミド（ＰＩ：Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などの軟性フィルム上に回路パターンが形成されたフレキシブル領域と、該軟性フィルムに絶縁層が積層されて、物理的な硬度が増加したリジッド領域とを含む。
【０００６】
このような硬軟性印刷回路基板は、３次元立体構造の配線が可能で、組立が容易で、そして、ノートパソコン、デジタルカメラ、カムコーダ、移動通信端末など高集積回路の設計が要求される装置に使われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−０３４４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、フレキシブル領域にレーザストッパを形成した後、該フレキシブル領域及びリジッド領域の両方をリジッドビルドアップ（Ｒｉｇｉｄ Ｂｕｉｌｄ ＵＰ）製造工程によって製造される多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を提供することに、その目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を解決するために、本発明の一態様によれば、軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップと、前記ベース基材のフレキシブル領域の回路パターンを保護するレーザ遮断層を形成するステップと、前記レーザ遮断層が形成されたベース基材の少なくとも一面に多数のパターン層を積層するステップと、前記多数のパターン層の上面に絶縁剤を介在させて銅箔層を形成し、ビアホールまたは貫通孔が形成された外部パターン層を積層するステップと、前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、前記レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、該銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップとを含む。
【００１０】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップは、銅箔層が一面または両面に積層された軟性フィルムを準備するステップと、前記銅箔層をエッチングして前記回路パターンを形成するステップとを備えることができる。
【００１１】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記ベース基材のフレキシブル領域の回路パターンを保護するレーザ遮断層を形成するステップは、前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を塗布するステップと、前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、前記ポリイミド層上に銅箔層を形成するステップとを備えることができる。
【００１２】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記ベース基材のフレキシブル領域の回路パターンを保護するレーザ遮断層を形成するステップは、前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を塗布するステップと、前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、前記ポリイミド層上に接着剤を介在させるステップと、前記接着剤上に銅箔層を形成するステップとを備えることができる。
【００１３】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記レーザ遮断層が形成されたベース基材の少なくとも一面に多数のパターン層を積層するステップは、少なくとも一つの絶縁剤を介在させて銅箔層を形成し、該銅箔層が形成された絶縁剤にビアホールまたは貫通孔を形成するステップと、前記ビアホールまたは貫通孔が形成された絶縁剤の上面に銅メッキ層を形成し、該銅メッキ層の一部領域をエッチングして回路パターンを形成するステップとを反復し、該多数のパターン層を形成することができる。
【００１４】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップは、前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーエッチング（ｗｉｎｄｏｗ ｅｔｃｈｉｎｇ）によって銅箔開口部を形成するステップと、前記銅箔開口部にレーザを照射して絶縁剤を除去するステップとを備えることができる。
【００１５】
本発明の他の実施形態によれば、軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップと、前記回路パターンが形成された軟性フィルムの一面または両面に前記回路パターンを保護して電磁波を遮断する電磁波遮蔽層を形成するステップと、前記電磁波遮蔽層、または該電磁波遮蔽層が形成されていない前記軟性フィルム上にレーザ遮断層を形成するステップと、前記レーザ遮断層が形成されたベース基材の一面または両面に多数のパターン層を積層するステップと、前記多数のパターン層の上面に絶縁剤を介在させて銅箔層を形成し、ビアホールまたは貫通孔が形成された外部パターン層を積層するステップと、前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、前記レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、該銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップとを含む。
【００１６】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記電磁波遮蔽層、または該電磁波遮蔽層が形成されていない前記軟性フィルム上にレーザ遮断層を形成するステップにて、前記レーザ遮断層は、前記ベース基材の一面または両面に形成されることができる。
【００１７】
また、本発明による多層印刷回路基板の製造方法において、前記回路パターンが形成された軟性フィルムの一面または両面に前記回路パターンを保護し、電磁波を遮断する電磁波遮蔽層を形成するステップにて、前記電磁波遮蔽層は前記ベース基材を基準に一面または両面に形成されることができる。
【００１８】
また、本発明による多層印刷回路基板の製造方法において、前記軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップは、銅箔層が一面または両面に積層された軟性フィルムを準備するステップと、前記銅箔層の一部領域をエッチングして回路パターンを形成するステップとを備えることができる。
【００１９】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記レーザ遮断層または該電磁波遮蔽層を形成するステップは、前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を介在させるステップと、前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、前記ポリイミド層上に銅箔層を形成するステップとを備えることができる。
【００２０】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記レーザ遮断層または該電磁波遮蔽層を形成するステップは、前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を介在させるステップと、前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、前記ポリイミド層上に接着剤を介在するステップと、前記接着剤上に銅箔層を形成するステップとを備えることができる。
【００２１】
また、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法において、前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップは、前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーエッチング（ｗｉｎｄｏｗ ｅｔｃｈｉｎｇ）を設けて銅箔開口部を形成するステップと、前記銅箔開口部にレーザを照射して絶縁剤を除去するステップとを備えることができる。
【００２２】
また、本発明による多層印刷回路基板の製造方法において、前記レーザ遮断層または前記電磁波遮蔽層は、パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔のうち少なくとも一つが形成された領域まで延びることができる。
【００２３】
また、本発明による多層印刷回路基板の製造方法において、前記電磁波遮蔽層に形成されたビアホールは、前記電磁波遮蔽層の銅箔層の上部まで形成され、前記レーザ遮断層及び電磁波遮蔽層に形成された貫通孔は、前記電磁波遮蔽層、前記レーザ遮断層及び前記ベース基材を貫通して形成されることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、フレキシブル領域をウインドー加工することなく、リジッドビルドアップ（Ｒｉｇｉｄ Ｂｕｉｌｄ Ｕｐ）基板の材料及び設備を用いて製造することができ、工程が簡便で費用が節減され、スケール（Ｓｃａｌｅ）変化を最小化すると共に、既存のリジッド基板生産ラインをそのまま活用することができるという効果を奏する。
【００２５】
また、硬軟性印刷回路基板（Ｒｉｇｉｄ−Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）製造に使われる絶縁剤をノーフロープリプレグ（Ｎｏ Ｆｌｏｗ Ｐｒｅｐｒｅｇ）を用いることなく、一般のプリプレグを用いることができ、充填性の向上及び費用の節減が図られるという効果を奏する。
【００２６】
また、電磁波遮蔽層をさらに設けることによって、外部の電磁波に対する影響を最小化することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の断面図を示す図面である。
【図２】同じく、多層硬軟性印刷回路基板の断面図を示す図面である。
【図３】同じく、多層硬軟性印刷回路基板の断面図を示す図面である。
【図４ａ】本発明の実施形態によるレーザ遮断層の断面図を示す図面である。
【図４ｂ】本発明の実施形態によるレーザ遮断層の断面図を示す図面である。
【図５】本発明の他の実施形態によるレーザ遮断層の断面図を示す図面である。
【図６ａ】本発明の実施形態によるレーザ遮断層及び電磁波遮蔽層の積層構造の多様な実施形態を示す図面である。
【図６ｂ】本発明の実施形態によるレーザ遮断層及び電磁波遮蔽層の積層構造の多様な実施形態を示す図面である。
【図７ａ】本発明の他の実施形態によるレーザ遮断層及び電磁波遮蔽層の積層構造の多様な実施形態を示す図面である。
【図７ｂ】本発明の他の実施形態によるレーザ遮断層及び電磁波遮蔽層の積層構造の多様な実施形態を示す図面である。
【図８ａ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｂ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｃ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｄ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｅ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｆ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｇ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｈ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｉ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図８ｊ】本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図を示す図面である。
【図９】本発明の第２の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の断面図を示す図面である。
【図１０】本発明の第３の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の断面図を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明は、図面を参照して説明した上述の実施の形態に限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な変更、置換又はその同等のものを行うことができることは当業者にとって明らかである。
【００２９】
ここで本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板及びその製造方法に対して図面を参照して詳細に説明して、図面符号に関係なく同一または対応する構成要素は同一の参照番号を付与してこれに対する重複する説明は省略することにする。
【００３０】
本発明による多層硬軟性印刷回路基板は、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒとを含み、該フレキシブル領域Ｆは屈曲部が形成される軟性材料によって形成された領域で、リジッド領域Ｒは硬性材料によって形成された領域である。
【００３１】
フレキシブル領域Ｆは、少なくとも一面に第１の回路パターンが形成された少なくとも一つの軟性フィルムを含み、該第１の回路パターンの少なくとも一面にレーザ遮断層が形成されることができる。
【００３２】
また、フレキシブル領域Ｆのレーザ遮断層上に、電磁波を遮断可能な電磁波遮蔽層がさらに形成されることができる。
【００３３】
リジッド領域Ｒは、フレキシブル領域Ｆと隣接して形成され、少なくとも一つの軟性フィルムの延在部の少なくとも一面に多数のパターン層を含むことができる。
【００３４】
以下、本発明による多層硬軟性印刷回路基板の多様な実施形態に対して具体的に説明することにする。
【００３５】
≪多層硬軟性印刷回路基板≫
〔第１の実施形態〕
【００３６】
図１〜図３は、本発明の第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の断面図を示す図面である。
【００３７】
図１〜図３に示すように、本発明の第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板はフレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒとを含み、該フレキシブル領域Ｆにレーザ遮断層５０が形成される。
【００３８】
フレキシブル領域Ｆでは、ベース基材１０上にレーザ遮断層５０が形成され、リジッド領域Ｒではベース基材１０上に多数のパターン層２０〜４０が形成される。
【００３９】
まず、フレキシブル領域Ｆの構造に対して説明する。フレキシブル領域Ｆはベース基材１０上にレーザ遮断層５０が形成された構造である。
【００４０】
ベース基材１０は、少なくとも一面に第１の回路パターン１２が形成された少なくとも一つの軟性フィルム１１を含んで構成され、第１の回路パターン１２の少なくとも一面にレーザ遮断層５０が形成される。
【００４１】
レーザ遮断層５０は接着剤５１、ポリイミド層５２及び銅箔層５３を含み、該接着剤５１は第１の回路パターン１２上に介在する。
【００４２】
ポリイミド層５２は、第１の回路パターン１２を保護するために形成され、該ポリイミド層５２と第１の回路パターン１２とは接着剤５１を介して形成され、銅箔層５３はポリイミド層５２上に形成される。
【００４３】
レーザ遮断層５０の銅箔層５３上には、銅メッキ４３が施された後、該銅メッキ４３が施された一部領域が回路パターンに対応するようにエッチングされ、外層回路パターンが形成される(図２及び図３参照）。
【００４４】
レーザ遮断層５０は、多様な実施形態で形成されることができ、以下図４ａ、図４ｂ及び図５を参照して詳細に説明することにする。
【００４５】
レーザ遮断層５０は、リジッド領域Ｒに延在されて形成されることができる。
【００４６】
例えば、レーザ遮断層５０の銅箔層５３は、該銅箔層５３の下面に形成されたポリイミド層５２より両側面がそれぞれ１０μｍ以上小さく形成されるか、またはレーザ遮断層５０はフレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒとの境界面からリジッド領域Ｒ側へ０．０５〜５ｍｍ延びて形成されてもよい。
【００４７】
次に、リジッド領域Ｒは、フレキシブル領域Ｆと隣接して形成され、少なくとも一つの軟性フィルム１１の延在部の少なくとも一面に多数のパターン層２０〜４０を含む。
【００４８】
一般に、一つのパターン層は、下部のパターン層上に絶縁剤及び銅箔層を順に積層した後、ビアホールまたは貫通孔を形成し、該ビアホールまたは貫通孔の形成された絶縁剤及び銅箔層を銅メッキした後、回路パターンに沿ってエッチングして形成することができる。
【００４９】
ここで、絶縁剤にはプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）または硬性材料を用いることができる。銅箔層はキャスティング（Ｃａｓｔｉｎｇ）、ラミネーティング（Ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ）、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）方式などによって形成されることができる。
【００５０】
ビアホールは、下部の回路パターンと電気的に接続されるように、銅箔層の下部に形成された絶縁剤に導通するホールである。該導通ホールは、ベース基材を貫通し、ベース基材の反対側に形成された回路パターンと電気的に接続されるホールである。
【００５１】
ビアホールまたは貫通孔はＣＮＣドリル（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｄｒｉｌｌ）を用いたドリル加工、レーザドリル加工などを用いて、外層回路パターンと内層回路パターンとを電気的に接続する導通ホール（ｐｌａｔｅｄ ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）として形成されることができる。
【００５２】
本発明による多層硬軟性印刷回路基板は、多数のパターン層２０〜４０を含み、外部回路パターン４２、４３と内部回路パターン１２、２２、２３、３２、３３とを電気的に接続するために、多数のビアホールＡ、Ｂまたは貫通孔Ｃ、Ｄを備えることができる。
〔第２の実施形態〕
【００５３】
図９は、本発明の第２の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の断面図を示す図面である。
【００５４】
図９に示すように、本発明の第２の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板は、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒとを含み、該フレキシブル領域Ｆにレーザ遮断層５０及び電磁波遮蔽層６０が形成される。
【００５５】
他の構成要素は、第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の構成要素の説明と同一で、第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の構成要素と異なる部分に対して詳細に説明することにする。
【００５６】
第２の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板は、第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の積層構造に電磁波遮蔽層６０がさらに形成されたものである。
【００５７】
即ち、フレキシブル領域Ｆでは、ベース基材１０上にレーザ遮断層５０及び電磁波遮蔽層６０が形成され、リジッド領域Ｒではベース基材１０上に多数のパターン層２０〜４０が形成される。
【００５８】
レーザ遮断層５０は、片面印刷回路基板では一面にのみ形成されることができ、両面印刷回路基板では両面に全て形成されることができる。
【００５９】
電磁波遮蔽層６０は、片面印刷回路基板ではレーザ遮断層５０と軟性フィルム１１との間に形成され、両面印刷回路基板では両側のレーザ遮断層５０と軟性フィルム１１との間に形成される(図９参照）。
【００６０】
具体的に説明すれば、フレキシブル領域Ｆはベース基材１０上に電磁波遮蔽層６０が形成された構造であり、ベース基材１０は少なくとも一面に第１の回路パターン１２が形成された少なくとも一つの軟性フィルム１１を含んで構成される。
【００６１】
第１の回路パターン１２の少なくとも一面または両面に電磁波遮蔽層６０が形成され、電磁波遮蔽層６０の形成された上部または電磁波遮蔽層６０の形成されていない軟性フィルム１１の上部にレーザ遮断層５０が形成される。
【００６２】
レーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０は、接着剤５１、ポリイミド層５２及び銅箔層５３を含み、該接着剤５１は第１の回路パターン１２上に介在する。
【００６３】
ポリイミド層５２は、第１の回路パターン１２を保護するために形成され、ポリイミド層５２と第１の回路パターン１２とは接着剤５１を介して形成され、銅箔層５３はポリイミド層５２上に形成される。
【００６４】
レーザ遮断層５０の銅箔層５３上には銅メッキ４３が施された後、該銅メッキ４３が施された一部領域が回路パターンに対応するようにエッチングされ、外層回路パターンが形成される(図９参照）。
【００６５】
レーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０の積層構造は多様な実施形態に形成でき、以下図６ａ、図６ｂ及び図７ａ、図７ｂを参照して詳細に説明することにする。
【００６６】
レーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０はリジッド領域Ｒに延在されて形成され、リジッド領域Ｒに延在するレーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０はレーザ加工によって除去されない。
【００６７】
例えば、レーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０は、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒとの境界面からリジッド領域Ｒ側へ０．０５〜５ｍｍ延びて形成されることができる。
〔第３の実施形態〕
【００６８】
図１０は、本発明の第３の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の断面図を示す図面である。
【００６９】
図１０に示すように、本発明の第３の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板は、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒとを含み、該フレキシブル領域Ｆにレーザ遮断層５０及び電磁波遮蔽層６０が形成されることができる。
【００７０】
他の構成要素は、第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の構成要素の説明と同一で、以下第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の構成要素と異なる部分に対して詳細に説明することにする。
【００７１】
第３の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板は、第１の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の積層構造に電磁波遮蔽層６０がさらに形成され、レーザ遮断層５０及び電磁波遮蔽層６０にビアホールＡまたは貫通孔Ｃが形成された構造である。
【００７２】
フレキシブル領域Ｆでは、ベース基材１０上に電磁波遮蔽層６０が形成され、ベース基材１０は少なくとも一面に第１の回路パターン１２が形成された少なくとも一つの軟性フィルム１１を含んで構成される。
【００７３】
第１の回路パターン１２の少なくとも一面または両面に電磁波遮蔽層６０が形成され、電磁波遮蔽層６０、または電磁波遮蔽層６０が形成されていない軟性フィルム１１上にレーザ遮断層５０が形成されることができる。
【００７４】
レーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０は、接着剤５１、ポリイミド層５２及び銅箔層５３を含み、該接着剤６１は第１の回路パターン１２上に介在する。
【００７５】
電磁波遮蔽層６０のポリイミド層６２は、第１の回路パターン１２を保護するために形成され、ポリイミド層６２と第１の回路パターン１２とは接着剤６１を介して形成され、鍋箔層６３はポリイミド層６２上に形成される。
【００７６】
レーザ遮断層５０の銅箔層５３上には銅メッキ４３が施された後、該銅メッキ４３が施された一部領域が回路パターンに対応するようにエッチングされ、外層回路パターンが形成される(図１０参照）。
【００７７】
レーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０の積層構造は多様な実施形態に形成でき、以下図６ａ、図６ｂ及び図７ａ、図７ｂを参照して詳細に説明することにする。
【００７８】
レーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０はリジッド領域Ｒに延在されて形成されることができる。
【００７９】
リジッド領域Ｒに延在するレーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０はレーザ加工によって除去されなく、リジッド領域Ｒに形成されたビアホールＡまたは貫通孔Ｃ、Ｄはレーザ遮断層５０及び電磁波遮蔽層６０の一部領域または全体領域を貫通することができる。
【００８０】
例えば、図１０に示すように、第５のパターン層２０に形成された第２の回路パターン２３は、ビアホールＡを通じて電磁波遮蔽層６０の銅箔層６３と接続され、電気的に接地されるような構造に形成されることができる。
【００８１】
また、第５のパターン層２０に形成された第２の回路パターン２３は、貫通孔Ｃ、Ｄを通じて電磁波遮蔽層６０及びレーザ遮断層５０を貫通し、第３のパターン層２０に形成された第２の回路パターン２３と接続されることができる。
【００８２】
即ち、貫通孔はべース基材１０を基準に上下部のパターン層の回路パターンを接地させることができる。
【００８３】
≪レーザ遮断層≫
【００８４】
図４ａ、図４ｂ及び図５は、レーザ遮断層の多様な実施形態を示す図面である。
〔第１の実施形態〕
【００８５】
図４ａに示すように、本発明の第１の実施形態によるレーザ遮断層５０は接着剤５１、ポリイミド層５２及び銅箔層５３を含む３層構造に形成される。
【００８６】
ポリイミド層５２は、回路パターンを保護するために形成され、ポリイミド層５２と回路パターンとは接着剤５１を介して形成され、銅箔層５３はポリイミド層５２上に形成される。
〔第２の実施形態〕
【００８７】
図４ｂに示すように、本発明の第２の実施形態によるレーザ遮断層５０は、第１の接着剤５１a、第２の接着剤５１ｂ、ポリイミド層５２及び銅箔層５３を含む４層構造に形成されることができる。
【００８８】
ポリイミド層５２と回路パターンとの間及びポリイミド層５２と銅箔層５３との間に、第１の接着剤５１a及び第２の接着剤５１ｂを介して積層構造を改善することができる。
〔第３の実施形態〕
【００８９】
図５に示すように、本発明の第３の実施形態によるレーザ遮断層５０は、銅箔層５３の両端がポリイミド層５２の両端よりも短く形成される。
【００９０】
即ち、フレキシブル領域Ｆのポリイミド層５２の両端はリジッド領域Ｒに延在され、ポリイミド層５２上に形成された銅箔層５３もリジッド領域Ｒに延在される。
【００９１】
前記のレーザ遮断層５０の成形方法は、一実施形態に過ぎず、多様な方法で製作されてもよい。
【００９２】
≪電磁波遮蔽層≫
【００９３】
図６ａ、図６ｂ及び図７ａ、図７ｂは、レーザ遮断層及び電磁波遮蔽層の積層構造の多様な実施形態を示す図面である。
〔第１の実施形態〕
【００９４】
図６ａは、３層（３−ｌａｙｅｒ）レーザ遮断層５０と３層（３−ｌａｙｅｒ）電磁波遮蔽層６０との積層構造を示す図面であり、図６ｂは４層（４−ｌａｙｅｒ）レーザ遮断層５０と４層（４−ｌａｙｅｒ）電磁波遮蔽層６０との積層構造を示す図面である。
【００９５】
レーザ遮断層５０または電磁波遮蔽層６０は、それぞれ接着剤５１、６１、ポリイミド層５２、６２及び銅箔層５３、６３を含み、ポリイミド層５２、６２上下部のうち少なくとも一面(図６ａ参照）または両面に全て接着剤(図６ｂ参照）が介在する。
【００９６】
即ち、レーザ遮断層５０及び電磁波遮蔽層６０は、全て接着剤５１、６１、ポリイミド層５２、６２及び銅箔層５３、６３の３つの層によって形成されるか、または第１の接着剤５１a、６１a、ポリイミド層５２、６２、第２の接着剤５１ｂ、６１ｂ及び銅箔層５３、６３の４つの層によって形成されることができる。
【００９７】
また、レーザ遮断層５０は３層（３−ｌａｙｅｒ）で形成され、電磁波遮蔽層６０は４層（４−ｌａｙｅｒ）で形成されることができ、レーザ遮断層５０は４層（４−ｌａｙｅｒ）で形成され、電磁波遮蔽層６０は３層（３−ｌａｙｅｒ）で形成されることができる。
〔第２の実施形態〕
【００９８】
図７ａは、図６ａに示したレーザ遮断層５０と電磁波遮蔽層６０との積層構造において電磁波遮蔽層６０の銅箔層６３の長さをポリイミド層６２より短く形成したものであり、図７ｂは、図６ｂに示した電磁波遮蔽層６０とレーザ遮断層５０との積層構造において電磁波遮蔽層６０の銅箔層６３及びレーザ遮断層５０の銅箔層５３の長さが電磁波遮蔽層またはレーザ遮断層のポリイミド層５２、６２より短く形成されたのである。
【００９９】
前記の実施形態は本発明の一実施形態に過ぎなく、多様な積層構造に形成されることができる。
【０１００】
前記電磁波遮蔽層６０の成形方法は、一実施形態に過ぎなく多様な方法で形成されることができる。
【０１０１】
≪多層硬軟性印刷回路基板の製造方法≫
【０１０２】
本発明による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法は、ベース基材を準備するステップと、レーザ遮断層を形成するステップと、多数のパターン層を積層するステップと外部パターン層を形成するステップとを含む。
【０１０３】
図８ａ〜図８ｊは、本発明の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【０１０４】
図８ａ及び図８ｂに示すように、ベース基材１０を準備する方法は、軟性フィルム１１の少なくとも一面に銅箔層１２を積層し、該銅箔層１２をエッチングして第１の回路パターン１２を形成する。
【０１０５】
図８ｃに示すように、レーザ遮断層５０はベース基材１０のフレキシブル領域Ｆに接着剤５１を介してポリイミド層５２を形成し、該ポリイミド層５２上に銅箔層５３を形成して完成することができる。
【０１０６】
また、レーザ遮断層５０は、ベース基材１０のフレキシブル領域Ｆに第１の接着剤５１ａを介在してポリイミド層５２を形成し、該ポリイミド層５２上に第２の接着剤５１ｂを介在して銅箔層５３を形成して完成することができる。
【０１０７】
この時、接着剤上に形成される銅箔層は、下面に形成されたポリイミド層より両側面がそれぞれ１０μｍ以上小さく形成されることができる。
【０１０８】
また、レーザ遮断層５０は、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒとの境界面からリジッド領域Ｒ側へ０．０５〜５ｍｍ延びて形成されることができる。
【０１０９】
図８ｄ〜図８ｆに示すように、多数のパターン層２０〜３０を積層する方法は、少なくとも一つの絶縁剤２１、３１を介在して銅箔層２２、３２を形成し、絶縁剤２１、３１または銅箔層２２、３２の一部領域にビアホールＡ、Ｂまたは貫通孔Ｃ、Ｄを形成し、ビアホールＡ、Ｂまたは貫通孔Ｃ、Ｄが形成された絶縁剤が介在した銅箔層上に銅メッキ後に回路パターン２３、３３を形成する方法で、一つのパターン層を形成し、該ステップを反復することによって多数のパターン層を形成することができる。
【０１１０】
図８ｇ〜図８ｊに示すように、外部パターン層４０を形成する方法は、多数のパターン層２０〜３０の上面に少なくとも一つの絶縁剤４１を介在して銅箔層４２を形成し、ビアホールまたは貫通孔を形成した後、外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けて、レーザ加工した後、外部回路パターンを形成する。
【０１１１】
ここで、ウインドーを設けてレーザ加工した後、外部回路パターンを形成する方法は、外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーエッチング（ｗｉｎｄｏｗ ｅｔｃｈｉｎｇ）によって銅箔開口部を形成し、該銅箔開口部にレーザを照射して絶縁剤を除去した後、該絶縁剤の除去された外部パターン層に銅メッキ後、一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成することができる。
【０１１２】
また、本発明の他の実施形態による多層硬軟性印刷回路基板の製造方法は、ベース基材を準備し、レーザ遮断層を形成した後、該レーザ遮断層上に電磁波遮蔽層をさらに形成することによって外部の電磁波から素子を保護することができる。
【０１１３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１１４】
１０ ベース基材
１１ 軟性フィルム
１２ 銅箔層
２０〜４０ パターン層
２１、３１、４１、５１、６１ 接着剤
２２、３２、４２ 銅箔層
２３、３３、４３ 回路パターン
５２、６２ ポリイミド層
５３、６３ 銅箔層
Ａ、Ｂ ビアホール
Ｃ、Ｄ 貫通孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップと、
前記ベース基材のフレキシブル領域の回路パターンを保護するレーザ遮断層を形成するステップと、
前記レーザ遮断層が形成されたベース基材の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップと、
前記複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在させて銅箔層を形成し、ビアホールまたは貫通孔が形成された外部パターン層を積層するステップと、
前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、
前記レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、該銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、
を含む多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップは、
銅箔層が一面または両面に積層された軟性フィルムを準備するステップと、
前記銅箔層をエッチングして前記回路パターンを形成するステップと、
を備える請求項１に記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記ベース基材のフレキシブル領域の回路パターンを保護するレーザ遮断層を形成するステップは、
前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を塗布するステップと、
前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、
前記ポリイミド層上に銅箔層を形成するステップと、
を備える請求項１または２に記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記ベース基材のフレキシブル領域の回路パターンを保護するレーザ遮断層を形成するステップは、
前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を塗布するステップと、
前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、
前記ポリイミド層上に接着剤を介在させるステップと、
前記接着剤上に銅箔層を形成するステップと、
を備える請求項１から３のいずれか１つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記レーザ遮断層が形成されたベース基材の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップは、
少なくとも一つの絶縁剤を介在させて銅箔層を形成し、該銅箔層が形成された絶縁剤にビアホールまたは貫通孔を形成するステップと、
前記ビアホールまたは貫通孔が形成された絶縁剤の上面に銅メッキ層を形成し、該銅メッキ層の一部領域をエッチングして回路パターンを形成するステップとを反復して複数のパターン層を形成する請求項１から４のいずれか１つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップは、
前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーエッチング(ｗｉｎｄｏｗ ｅｔｃｈｉｎｇ）を設けて銅箔開口部を形成するステップと、
前記銅箔開口部にレーザを照射して絶縁剤を除去するステップと、
を備える請求項１から５のいずれか１つに記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップと、
前記回路パターンが形成された軟性フィルムの一面または両面に前記回路パターンを保護し、電磁波を遮断する電磁波遮蔽層を形成するステップと、
前記電磁波遮蔽層、または該電磁波遮蔽層が形成されていない前記軟性フィルム上にレーザ遮断層を形成するステップと、
前記レーザ遮断層が形成されたベース基材の一面または両面に複数のパターン層を積層するステップと、
前記複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在させて銅箔層を形成し、ビアホールまたは貫通孔が形成された外部パターン層を積層するステップと、
前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、
前記レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、該銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、
を含む多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記電磁波遮蔽層、または該電磁波遮蔽層が形成されていない前記軟性フィルム上にレーザ遮断層を形成するステップにおいて、
前記レーザ遮断層は前記ベース基材の一面または両面に形成される請求項７に記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記回路パターンが形成された軟性フィルムの一面または両面に前記回路パターンを保護して電磁波を遮断する電磁波遮蔽層を形成するステップにおいて、前記電磁波遮蔽層は前記ベース基材を基準に一面または両面に形成される請求項７または８に記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップは、
銅箔層が一面または両面に積層された軟性フィルムを準備するステップと、
前記銅箔層の一部領域をエッチングして回路パターンを形成するステップと、
を備える請求項７から９のいずれか１つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記レーザ遮断層または電磁波遮蔽層を形成するステップは、
前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を介在させるステップと、
前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、
前記ポリイミド層上に銅箔層を形成するステップと、
を含む請求項７から１０のいずれか１つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記レーザ遮断層または電磁波遮蔽層を形成するステップは、
前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を介在させるステップと、
前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、
前記ポリイミド層上に接着剤を介在させるステップと、
前記接着剤上に銅箔層を形成するステップと、
を備える請求項７から１１のいずれか１つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップは、
前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーエッチング（ｗｉｎｄｏｗ ｅｔｃｈｉｎｇ）によって銅箔開口部を形成するステップと、
前記銅箔開口部にレーザを照射して絶縁剤を除去するステップと、
を備える請求項７から１２のいずれか１つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記レーザ遮断層または前記電磁波遮蔽層は、パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔のうち少なくとも一つが形成された領域まで延びる請求項７から１３のいずれか１つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項１５】
前記電磁波遮蔽層に形成されたビアホールは、前記電磁波遮蔽層の銅箔層の上部まで形成され、前記レーザ遮断層及び電磁波遮蔽層に形成された貫通孔は前記電磁波遮蔽層、前記レーザ遮断層及び前記ベース基材を貫通して形成される請求項１４に記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項１】
軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップと、
前記ベース基材のフレキシブル領域の回路パターンを保護するレーザ遮断層を形成するステップと、
前記レーザ遮断層が形成されたベース基材の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップと、
前記複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在させて銅箔層を形成し、ビアホールまたは貫通孔が形成された外部パターン層を積層するステップと、
前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、
前記レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、該銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、
を含む多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップは、
銅箔層が一面または両面に積層された軟性フィルムを準備するステップと、
前記銅箔層をエッチングして前記回路パターンを形成するステップと、
を備える請求項１に記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記ベース基材のフレキシブル領域の回路パターンを保護するレーザ遮断層を形成するステップは、
前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を塗布するステップと、
前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、
前記ポリイミド層上に銅箔層を形成するステップと、
を備える請求項１または２に記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記ベース基材のフレキシブル領域の回路パターンを保護するレーザ遮断層を形成するステップは、
前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を塗布するステップと、
前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、
前記ポリイミド層上に接着剤を介在させるステップと、
前記接着剤上に銅箔層を形成するステップと、
を備える請求項１から３のいずれか１つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記レーザ遮断層が形成されたベース基材の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップは、
少なくとも一つの絶縁剤を介在させて銅箔層を形成し、該銅箔層が形成された絶縁剤にビアホールまたは貫通孔を形成するステップと、
前記ビアホールまたは貫通孔が形成された絶縁剤の上面に銅メッキ層を形成し、該銅メッキ層の一部領域をエッチングして回路パターンを形成するステップとを反復して複数のパターン層を形成する請求項１から４のいずれか１つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップは、
前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーエッチング(ｗｉｎｄｏｗ ｅｔｃｈｉｎｇ）を設けて銅箔開口部を形成するステップと、
前記銅箔開口部にレーザを照射して絶縁剤を除去するステップと、
を備える請求項１から５のいずれか１つに記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップと、
前記回路パターンが形成された軟性フィルムの一面または両面に前記回路パターンを保護し、電磁波を遮断する電磁波遮蔽層を形成するステップと、
前記電磁波遮蔽層、または該電磁波遮蔽層が形成されていない前記軟性フィルム上にレーザ遮断層を形成するステップと、
前記レーザ遮断層が形成されたベース基材の一面または両面に複数のパターン層を積層するステップと、
前記複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在させて銅箔層を形成し、ビアホールまたは貫通孔が形成された外部パターン層を積層するステップと、
前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、
前記レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、該銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、
を含む多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記電磁波遮蔽層、または該電磁波遮蔽層が形成されていない前記軟性フィルム上にレーザ遮断層を形成するステップにおいて、
前記レーザ遮断層は前記ベース基材の一面または両面に形成される請求項７に記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記回路パターンが形成された軟性フィルムの一面または両面に前記回路パターンを保護して電磁波を遮断する電磁波遮蔽層を形成するステップにおいて、前記電磁波遮蔽層は前記ベース基材を基準に一面または両面に形成される請求項７または８に記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップは、
銅箔層が一面または両面に積層された軟性フィルムを準備するステップと、
前記銅箔層の一部領域をエッチングして回路パターンを形成するステップと、
を備える請求項７から９のいずれか１つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記レーザ遮断層または電磁波遮蔽層を形成するステップは、
前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を介在させるステップと、
前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、
前記ポリイミド層上に銅箔層を形成するステップと、
を含む請求項７から１０のいずれか１つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記レーザ遮断層または電磁波遮蔽層を形成するステップは、
前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を介在させるステップと、
前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、
前記ポリイミド層上に接着剤を介在させるステップと、
前記接着剤上に銅箔層を形成するステップと、
を備える請求項７から１１のいずれか１つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップは、
前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーエッチング（ｗｉｎｄｏｗ ｅｔｃｈｉｎｇ）によって銅箔開口部を形成するステップと、
前記銅箔開口部にレーザを照射して絶縁剤を除去するステップと、
を備える請求項７から１２のいずれか１つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記レーザ遮断層または前記電磁波遮蔽層は、パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔のうち少なくとも一つが形成された領域まで延びる請求項７から１３のいずれか１つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【請求項１５】
前記電磁波遮蔽層に形成されたビアホールは、前記電磁波遮蔽層の銅箔層の上部まで形成され、前記レーザ遮断層及び電磁波遮蔽層に形成された貫通孔は前記電磁波遮蔽層、前記レーザ遮断層及び前記ベース基材を貫通して形成される請求項１４に記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４ａ】
【図４ｂ】
【図５】
【図６ａ】
【図６ｂ】
【図７ａ】
【図７ｂ】
【図８ａ】
【図８ｂ】
【図８ｃ】
【図８ｄ】
【図８ｅ】
【図８ｆ】
【図８ｇ】
【図８ｈ】
【図８ｉ】
【図８ｊ】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４ａ】
【図４ｂ】
【図５】
【図６ａ】
【図６ｂ】
【図７ａ】
【図７ｂ】
【図８ａ】
【図８ｂ】
【図８ｃ】
【図８ｄ】
【図８ｅ】
【図８ｆ】
【図８ｇ】
【図８ｈ】
【図８ｉ】
【図８ｊ】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−５５３５２（Ｐ２０１３−５５３５２Ａ）
【公開日】平成２５年３月２１日（２０１３．３．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２５０９２６（Ｐ２０１２−２５０９２６）
【出願日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【分割の表示】特願２０１０−２３６２４０（Ｐ２０１０−２３６２４０）の分割
【原出願日】平成２２年１０月２１日（２０１０．１０．２１）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２１日（２０１３．３．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【分割の表示】特願２０１０−２３６２４０（Ｐ２０１０−２３６２４０）の分割
【原出願日】平成２２年１０月２１日（２０１０．１０．２１）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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