【課題】半導体製造工場で用いられる搬送システムにおいて、棚装置の全ての棚にスライド機構を設けることで起こるコストの上昇と信頼性の低下を回避するとともに、搬送台車の真下より外れて位置する高さの異なる複数の棚に対して搬送台車が直接的に被搬送物の載置及び搬出が可能な懸垂式搬送台車及び搬送システムを提供する。
【解決手段】天井に敷設された軌道上を懸垂状態で走行し、昇降自在な把持機構２２で被搬送物を把持して搬送する懸垂式軌道搬送台車において、その把持機構２２に、水平方向に伸縮自在なスライド機構２３と、前記スライド機構２３の先端に支持され被搬送物を狭持及び開放自在なグリッパ２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】トッププレートの表面抵抗を低下させて安定した測定結果を得ることができると共にトッププレートからのリーク電流を防止し、更に製造コストを低減することができる載置台を提供する。
【解決手段】本発明の載置台２０は、半導体ウエハＷの載置面を有する無酸素銅からなるトッププレート２１と、このトッププレート２１の下面２１Ａ及び側面２１Ｂの下部を連続的に被覆するアルミナからなる絶縁皮膜２２と、この絶縁皮膜２２と接触するように配置され且つ無酸素銅からなる冷却ジャケット２３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の受け渡し動作の高速化を図りながら、基板の吸着不良による位置ずれの発生を防止する。
【解決手段】基板載置部１５にて基板１を両持支持状態で吸着保持して基板受渡位置に搬送する工程と、基板受渡位置で基板載置部１５での基板１の吸着を開放する吸着開放工程と、基板保持部１６を基板受渡位置の下側から上側に移動させて吸着を開放された基板１を受け取る基板受取工程と、基板１の受取時又はその前後の動作中に吸着動作を行って基板保持部１６で基板１を吸着する吸着工程と、基板保持部１６による基板１の吸着保持状態の適否を検出する工程と、検出した基板１の吸着保持状態が不適正な場合基板１の中央部を基板保持部１６に当接させるとともに周辺部を持ち上げて基板１を平面状にして基板１の反りを矯正する反り矯正工程と、基板１を適正に吸着保持した基板保持部１６を移動する移送工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 基板を載置したときに基板の裏面に傷がつくことを防止する。
【解決手段】本発明にかかる基板載置台は，基材１１０と，基材上に形成され，基板Ｇが載置される誘電性材料層１２０と，誘電性材料層上に形成された複数の凸部１４２とを備え，前記各凸部１４２は，基板Ｇとの接触部分である上部１４４を基板Ｇよりも低い硬度の材料で構成した。 （もっと読む）

【課題】ウエハー移送装置を提供すること。
【解決手段】ウエハー移送装置は、セラミックブレード、電極、複数のパッド、コーティング膜、及びロボットアームを含む。ブレードはウエハーを支持する。電極は、ブレード内部に備えられ、ウエハーを吸着するための静電気力を発生する電源が印加される。パッドは、ブレードの上部面に備えられ、これによって前記ウエハーとパッド間に摩擦力が提供される。コーティング膜は、ブレード上に具備される。ロボットアームは、ブレードと接続されてブレードを移動させる。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体ウエハどうしの間の間隔を大きく離すことなく効率よく安全に収納することができると同時に、半導体ウエハの出し入れを良好に行うことができる半導体ウエハ収納容器を提供すること。
【解決手段】ウエハ保持ユニット２０には、半導体ウエハＷの外周の下端エッジ縁部分のみに当接するウエハ載置枠２１と、ウエハ載置枠２１に対し上下方向に相対的に可動に配置され、半導体ウエハＷの外周の上端エッジ縁部分のみに当接するウエハ固定枠２２と、ウエハ固定枠２２がウエハ載置枠２１に対し上方に退避した状態の時に上方に移動することにより、半導体ウエハＷをウエハ載置枠２１から上方に離脱した位置に押し上げてその状態を保持するウエハリフト部材２３とを備えた単一ウエハ保持部（２１〜２３）が、複数上下に重ね合わせられた状態に配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送する搬送工程において、高さの異なる基板処理装置と搬送装置の間の移載を容易に行うことができると共に、移載後の基板が次の工程に適合する姿勢に整合することができる搬送装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る搬送装置１は、複数のローラと、このローラを備え所定の間隔をあけて並設された複数本のレール部とを有し、矩形の基板Ｎを水平に搬送するローラコンベア部１０と、ローラコンベア部１０を鉛直方向に移動させる鉛直移動機構部３と、基板Ｎの対向する端部側に配置され、ローラコンベア部１０上において、基板Ｎの端部を押動することで基板Ｎの姿勢を整合する一対の整合部３０と、を備え、鉛直移動機構部３は、ローラコンベア部１０の一端側に配置され、ローラコンベア部１０の他端側は、自由端であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハステージ等を駆動する際に生じる駆動反力を低減し、投影光学系等へ伝達する振動の影響を小さくして、高精度な露光を行う。
【解決手段】レチクル１のパターンを投影光学系２を介してウエハ３上に投影する露光装置において、ウエハステージ５が載置されるウエハベース７とは分離されるとともに、レチクルステージ４及びレチクルベース９を支持する構造体６から延びる３本の柔構造のロッド１９Ａ〜１９Ｃにより投影光学系２を支持する。また、ウエハベース７が載置される床面上に防振パッド４９を介して構造体６を支持する。 （もっと読む）

【課題】 ２つのセンサを用いて常に正確にウエハ中心を求めることができるウエハの求心装置および方法を提供する。
【解決手段】 カセット１より取り出される半導体ウエハ２を搬送アーム５によりウエハ搬送路に沿って回転テーブル６まで搬送し、光電センサ９、１０により半導体ウエハ２のエッジを検出し、このエッジ情報に基づいて半導体ウエハ２の中心を求め、該求められた情報に従って回転テーブル６の基準位置に載置するように搬送アーム５を制御するもので、光電センサ９、１０により検出されるエッジ情報から半導体ウエハ２の中心が求められるか否かを判断し、求められないと判断すると、半導体ウエハ２を所定の角度回転させ、搬送アーム５により半導体ウエハ２をカセット１側まで後退させた後、再度回転テーブル６まで搬送させる。 （もっと読む）

【課題】外部への振動伝達を防止することができる移動体装置を提供する。
【解決手段】物体を移動させる移動体ＭＳＴと、前記移動体を所定方向に駆動する駆動装置４８Ａ，４８Ｂと、前記駆動装置により前記移動体を駆動する際に発生する反作用力を回転エネルギーに変換する変換部９０，９２とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の位置を検出するセンサの数量を低減させて簡素化と低コスト化を実現させた基板搬送装置を提供することができる。
【解決手段】始動センサ１９Ａが、基板Ｓの中心から見て径方向Ｒの端面にある第一始動選択点と、基板Ｓの中心から見て旋回方向θの端面にある第二始動選択点とを検出する。そして、制御装置が、始動センサ１９Ａの検出結果に基づいて基板中心を演算し、基板Ｓの中心を補正された引出点ＲＢに搬送させる。 （もっと読む）

【課題】 フットプリントを大きくすることなく、大型の基板であっても基板全体で均一な液処理を行うことができる液処理装置と液処理方法を提供すること。
【解決手段】 基板Ｇを略水平姿勢で、導入ゾーン２４ａから現像液供給ゾーン２４ｂを介して現像液除去ゾーン２４ｄへ搬送する搬送機構１４と、現像液供給ゾーン２４ｂにおいて、現像液吐出ノズル５１ａから現像液を吐出して基板Ｇ上に現像液を供給する現像液供給機構６０と、を備え、現像液供給機構６０を、現像液吐出ノズル５１ａを基板Ｇ上で水平移動させながら、基板Ｇ上に現像液を供給するように構成し、搬送機構１４を、現像液供給ゾーン２４ｂにおいて、基板Ｇの搬送を停止、または基板Ｇの搬送速度を現像液供給ゾーン２４ｂへの基板搬送速度よりも遅くするように構成する。 （もっと読む）

【課題】処理液の使用量を低減することができるとともに処理液の温度変動を抑制することができ、かつ、単純化された装置構成を有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０は、一つの基板Ｗを保持し保持した一つの基板を処理する処理ユニット６０と、複数の基板Ｗを同時に収容可能な処理槽であって、基板を浸漬して処理するための処理液を循環供給されながら貯留する処理槽と、前記処理槽の基板収容可能数未満の数の基板を同時に搬送可能な搬送装置と、を備える。搬送装置は、少なくとも前記処理液が貯留された前記処理槽へ基板を搬送する。前記処理ユニットと前記処理槽との少なくともいずれか一つを用いて基板が処理される。 （もっと読む）

基板を真空中で処理するためのインライン真空処理装置は、少なくとも１つのロードロックチャンバ（１０）と、本質的に同じセットの被覆パラメータで操作される少なくとも２つの後続蒸着チャンバ（４−７）と、少なくとも１つのアンロードロックチャンバ（１０）と、加えて、さまざまなチャンバを通しておよびさまざまなチャンバ内で、基板を移送し、後処理し、および／または取扱うための手段とを含む。そのような処理システムにおいて基板上に薄膜を蒸着する方法は、第１の基板をロードロックチャンバ内に導入するステップと、上記チャンバ内の圧力を下げるステップと、基板を第１の蒸着チャンバ内に移送するステップと、第１の材料の層を被覆パラメータの第１のセットを用いて上記第１の基板上に蒸着するステップと、上記第１の基板を上記インラインシステムの第２の後続蒸着チャンバ内に真空を破壊することなく移送するステップと、上記第１の材料のもう１つの層を実質的に同じセットのパラメータを用いて上記第１の基板上に蒸着するステップとを含む。ステップｆ）と同時に、第２の基板がステップｄ）に従って上記インライン真空システムにおいて処理されている。
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【課題】基板にテープを貼り付ける際、テープの供給及びテープからセパレータを剥がす際に、テープに張力がかからないようにすることで残留応力が残らないようにし、テープ貼付後の基板が反ったり破損したりすることのないような基板へのテープの貼付方法を提供する。
【解決手段】例えば、保護テープ２を供給路の途中でセパレータ１３を剥離してからウエハ１に貼り付ける基板へのテープの貼付方法において、加わる力の大きさに応じて揺動するテンションアーム１４に設けたバランスローラ１５に供給途中の保護テープ２を架け、テンションアーム１４の角度を読み取ってテンションアーム１４を所定の角度に維持するようにテープ供給量を制御可能としておき、テープ貼付作業時に保護テープ２に加わる張力はバランスローラ１５の荷重をほぼ０とするようにテンションアーム１４を強制駆動すると共に、テンションアーム１４の揺動角度に従いテープ供給量を制御することで緩和する。 （もっと読む）

【課題】反応チャンバ内で基板キャリアと確実で信頼性ある接触と同様、簡単な搬送を確実ならしめるプロセスチャンバ及びコーティング装置を提供する。
【解決手段】基板５ａのＰＥＣＶＤコーティングのためのプロセスチャンバ１は、受容器２と、基板処理の反応条件を生成する処理ツールと、基板を搬送するためのキャリア４ａ、４ｂと、キャリアの動きにより定義される搬送ルートに沿って、受容器への、又は受容器からのキャリア搬送のための搬送装置とを含み、この搬送装置はキャリアをガイドするためのガイダンス装置を有する。更にプロセスチャンバは搬送位置にあるキャリアをガイダンス装置から分離するための手段、及びガイダンス装置からキャリアを受け入れるための手段を含み、受け入れのための手段は、搬送位置から搬送方向を横切る処理位置へキャリアを搬送するための搬送装置を含む。 （もっと読む）

【課題】ダイシング後に電子部品を粘着シートから剥離する際に発生する、割れや欠けを防止して、確実に剥離する。
【解決手段】粘着シート９に、その一面を接着面として貼付けられた電子部品５を剥離するためのピックアップ方法であって、粘着シート９側より前記接着面上の電子部品５を押圧して押し上げることで、この粘着シート９を拡張させる第一の工程と、粘着シート９側より前記接着面上の電子部品５の端部をさらに押圧して押し上げることで、この電子部品５を前記粘着シート９より剥離する第二の工程とを備え、前記第二の工程は、接着面上の電子部品５の一端を押圧して押し上げた後、そのまま他端へ水平移動させる。 （もっと読む）

【課題】所謂ミニエンバイロメント方式を採用する際に、清浄度の低い外部環境のガスが局所クリーン領域に取り込まれることを抑制することができる局所クリーン搬送装置における物品受渡し時の清浄度保持装置を提供する。
【解決手段】クリーンルーム１１内の複数箇所に設けられ、清浄度がクリーンルーム１１内の清浄度より高い作業領域１２の物品受渡し部１３間における物品の搬送を手動台車１４で搬送されるポッド１５に収容して行う。物品受渡し部１３内はクリーンルーム１１内の圧力より高い圧力（陽圧）となっている。ポッド１５が移動部材２２上に載置され、移動部材２２と共にカセット１７が下降する途中で開口充填部２２ｂと受渡し口部２０ａとの隙間から物品受渡し部１３内のガスが排出され、クリーンルーム１１内のガスが物品受渡し部１３内に入り込むのが抑制される。 （もっと読む）

【課題】 大型マスク基板を容易に洗浄、搬送することができ、且つコンパクトな洗浄槽により、広い作業スペースを必要とせず、操作性の良い洗浄装置を提供する。
【解決手段】 洗浄装置の門方基板操作部は、洗浄槽６０を跨いで門方を形成し、大型ガラス基板８５を洗浄槽６０内に降下させ、且つ降下した大型ガラス基板８５を洗浄槽６０内から上昇させる基板昇降部と、洗浄槽６０に対して移動動作を行う基板搬送部とを有し、洗浄槽６０の両側に設置された２本のガイドレール４０−１、２上を移動する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング後に電子部品を粘着シートから剥離する際に発生する、割れや欠けを防止して、確実に剥離する。
【解決手段】粘着シート９に、その一面を接着面として貼付けられた電子部品５を剥離するためのピックアップ方法であって、粘着シート９側より前記接着面上の電子部品５を押圧することで、この粘着シート９を拡張させる第一の工程と、粘着シート９側より前記接着面上の電子部品５の端部を押圧することで、この電子部品５を前記粘着シート９より剥離する第二の工程とを備え、前記第二の工程は、接着面上の電子部品５の両端部を交互に押圧することで、この電子部品５を粘着シート９より剥離する。 （もっと読む）