【課題】 形状を変化させることができ使用環境に応じて照明やインテリアとして使用できる照明装置を提供することである。
【解決手段】 柔軟性を有し変形自在の柔軟部材の表面に、複数個のＬＥＤの光透光部が位置するようにＬＥＤを配列し、保持部材により複数個のＬＥＤの光透光部を柔軟部材の表面に保持する。また、柔軟部材には、柔軟部材を変形させたときの形状を保持する形状保持部材が挟み込まれている。これにより、形状を自由自在に変化できるので好みに合わせて様々な形状とすることができ、形状保持部材でその形状を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、発光部品が搭載されてなるフラットケーブルを支持体に固定する際、作業が容易で、かつフラットケーブル等の表面を溶かして傷付けることのない発光部品搭載フラットケーブルの固定構造を提供することにある。
【解決手段】 本発明の発光部品搭載フラットケーブルの固定構造は、フラットケーブル２０と、このフラットケーブル２０の長手方向に所定間隔で搭載されてなる複数の発光部品２２と、これら複数の発光部品２２が搭載されたフラットケーブル２０が固定される支持体２９とからなる発光部品搭載フラットケーブルの固定構造において、発光部品２２とフラットケーブル２０及び支持体２９とが同一の接続部材１０で接続、固定されることを特徴としている。
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【課題】 発光ダイオードが発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供するものである。
【解決手段】 発光素子１３と、この発光素子１３に接続する端子１４とを収納するパッケージ１１からなる発光ダイオード１と、金属製のベース部材２１と、このベース部材２１に形成される絶縁層２２と、この絶縁層２２上に形成され端子１４と電気的に接続するパッド２３とを有する硬質基板２とを備え、端子１４をパッド２３に接続した発光ダイオードの実装構造において、パッケージ１１の裏面１５と硬質基板２との間に熱伝導部材４１を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤに超音波振動伝達による損傷を与えない超音波カシメ工程を備えたＬＥＤ配線ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂製ベース20に突出形成したピン24を、ＬＥＤ34を搭載した金属製の給電路構成部材であるバスバー30に設けた開口部32に係合させて、受け部40上にベース20とバスバー30を積層載置する工程と、開口部32から突出するピン24の先端部にホーン46を押し当てて該ピン先端部を超音波振動により溶融軟化し該開口部32周縁をかしめる超音波かしめ工程を備えたＬＥＤ配線ユニットの製造方法で、超音波かしめ工程では、ホーン46を超音波振動させつつピン24を加圧し、ホーン46がバスバー30に接近すると超音波振動を停止する。ホーン46は超音波振動を停止した状態でバスバー30に当接し、バスバー30を介してＬＥＤ34に超音波振動が伝達されず、超音波振動の伝達に起因したＬＥＤ34の損傷が回避される。 （もっと読む）

【課題】点光源に対する配線の引き回しの自由度が増し、適用対象製品の小型薄型化を促進するのに極めて好都合な面状照明装置を提供する。
【解決手段】導光板１４の一端面に形成された一対の凹部１４ｅ、１４ｅ内に、発光ダイオード１５がそれぞれ設置され、これら発光ダイオード１５とその保護素子１６は、透明導電材料を用いて透明に形成されるとともに導光板１４に直接配設された配線１７により電気接続されて所定の回路が形成され、この回路の両端の接続端子１７ｂ、１７ｂは、外部駆動制御回路に接続されている電源ハーネス２０に異方性導電ペーストを介して導通接続されている。 （もっと読む）

第１の方向に隔置された複数の薄板状の導体（２）と、少なくとも一対の隣接する導体の間に接続された少なくとも１つの光源（４）と、複数の導体を機械的に連結する少なくとも１つの絶縁連結部材（３）とを有し、少なくとも１つの絶縁連結部材は、少なくとも光源が取り付けられる部分において、導体の両面を露出していることを特徴とする発光モジュールが提供される。
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【課題】 装置の小型化を飛躍的に図ることができるとともに、保守点検の容易性、紫外線照射の作業性及び省電力化を達成することのできる紫外線照射装置を提供すること。
【解決手段】 紫外線硬化型粘着剤層を介して保護シートＳが貼付された半導体ウエハを被照射体とし、これに相対する位置に複数の紫外線発光ダイオード２１を基板２０上に配置した紫外線照射部１２が設けられている。発光ダイオード２１は、ウエハとの相対移動方向に対して略直交する複数列の直線Ｌ１上に等間隔を隔てて配置されているとともに、各列において隣り合っている発光ダイオード２１間に、隣接する列の発光ダイオードの一部が位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】従来に比べてLEDベアチップの熱劣化を防止し、発光効率を向上させることで、優れた性能を有するLEDモジュール等のLED照明用光源と、これを光源に利用したLED照明装置を提供する。
【解決手段】 LEDベアチップ2において、p電極405に設けられた金バンプG1、G2の総面積（接合面積）が、その表面が金属であるp電極405と実装パターン201Bの間で、p型半導体層404および活性層403に略等しいp電極405の面積の20%以上になるように設定する。
この金バンプG1、G2の直径の設定によって基板10の熱抵抗を3.0℃/W以下に設定し、ヒートシンクと熱的密着させることで、LEDベアチップ温度を80℃以内に抑制する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 発光素子ベースのディスプレイ用方法及び装置が開示されている。ＬＥＤｓアレイが第１の位置に配置されており、特定の位置に移動する。ＬＥＤｓが特定された位置にあるかどうかを決定した後入力ディスプレイ信号を受信する。ＬＥＤｓはその入力ディスプレイ信号によって電圧印加される。ＬＥＤｓが端部位置にない場合は、ＬＥＤｓアレイを移動させるプロセスを繰り返す。 （もっと読む）

集積回路ダイ（３２２）を含む一体状にパッケージ実装された光電子工学的集積回路デバイス（３１０）であって、前記ダイは、放射エミッタと放射レシーバの少なくとも一方を含み、かつ、電気絶縁性の物理的保護材料で形成された上部表面と下部表面とを有し、この上部表面と下部表面との少なくとも一方（３１７）は放射に対して透過性であり、電気絶縁性の端縁表面（３１４）がパッドを有する。 （もっと読む）