【課題】加圧時の膜厚変化及び透気度変化が小さく、電解液の吸収速度が早いポリエチレン微多孔膜、その製造方法及びかかるポリエチレン微多孔膜からなる電池用セパレータを提供する。
【解決手段】 質量平均分子量が１×10⁶以上の超高分子量ポリエチレンの割合が15質量％以下のポリエチレン系樹脂からなる微多孔膜であって、厚さ方向に隣接する、平均細孔径が0.01〜0.05μmの緻密構造領域と、平均細孔径が前記緻密構造領域の1.2〜5.0倍の粗大構造領域とを有する単膜であり、前記粗大構造領域が少なくとも一面に形成されていることを特徴とするポリエチレン微多孔膜。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に優れ、濾過流量と分画性能に優れた多孔質膜を提供する。
【解決手段】塩素化ポリ塩化ビニルを、塩素化ポリ塩化ビニルに対して良溶媒で、かつ水に対して相溶性を有する溶媒に溶解させ、好ましくはさらに該溶媒および水の両方に対して可溶性の化合物（Ａ）を溶解させて製膜原液を得る製膜原液調製工程と、該製膜原液を膜状に形成して未凝固膜を得る製膜工程と、前記未凝固膜を、水蒸気を含む空気中に保持して吸湿させる吸湿工程と、前記吸湿工程の後に、前記未凝固膜を凝固液中で凝固させる凝固工程を有する、多孔質膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた穿孔強度及び気体透過度と共に、優れた高温における熱安定性の、高容量／高出力電池用セパレーターに好適なポリオレフィン微多孔膜を提供する。
【解決手段】膜厚５〜４０μｍ、空間率３０〜６０％、透過度２．０×１０^−５〜８．０×１０^−５Ｄａｒｃｙであり、バブルポイント法で測定した最大孔径が０．１μｍ以下であり、常温における穿孔強度が０．２０Ｎ／μｍ以上で、１２０℃における穿孔強度が０．０５Ｎ／μｍ以上であって、厚さで標準化された外部からの力に対してＴＭＡ(Thermo-Mechanical Analysis)上の横方向（TD）最大収縮率が０％以下であるポリオレフィン系微多孔膜。 （もっと読む）

【課題】孔の目詰まり発生を防止でき、また比較的小さい圧力で十分な透水量を確保できると共に、膜の熱安定性及び耐薬品性に優れ、十分な強度を備え、かつバクテリア等の微粒子も除去できるポリビニルアセタール系多孔質体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の製造方法は、第１ポリビニルアセタール系樹脂と、該第１ポリビニルアセタール系樹脂で用いられているアセタール化剤とは異なるアセタール化剤が用いられている第２ポリビニルアセタール系樹脂と、溶媒とを含有した混合物を加熱して均一な高分子液を得る工程と、高分子液を所定形状に成形して成形物を得る工程と、成形物を冷却することによって相分離を生じさせる工程と、溶媒を溶解させることのできる抽出剤を用いて前記相分離した成形物中に存在する溶媒を抽出除去する工程とを包含する。 （もっと読む）

【課題】環境に対する負荷が大きい溶剤の使用を回避できるとともに、孔径などのパラメータの制御も比較的容易な方法によりセパレータを製造することができ、且つ電解液中のフッ素原子含有ルイス酸による悪影響が低減され、かつアノードの被膜形成が最適になされた非水電解質蓄電デバイスを提供する。
【解決手段】カソードと、アノードと、前記カソードと前記アノードとの間に配置されたセパレータと、イオン伝導性を有する電解液とを備え、前記セパレータは、アミノ基を含むエポキシ樹脂多孔体を含み、前記電解液は、非水溶媒、フッ素原子含有電解質、及びアノード被膜形成剤を含む非水電解質蓄電デバイスとする。 （もっと読む）

【課題】環境に対する負荷が大きい溶剤の使用を回避できるとともに、空孔率及び孔径等のパラメータも比較的容易に制御でき、かつ得られる非水電解質蓄電デバイス用セパレータの強度が比較的高い、非水電解質蓄電デバイス用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、５〜５０μｍの範囲の厚さを有する非水電解質蓄電デバイス用セパレータを製造する方法に関する。本発明に係る方法は、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、硬化剤及びポロゲンを含むエポキシ樹脂組成物を調製する工程と、エポキシ樹脂シートが得られるように、エポキシ樹脂組成物の硬化体をシート状に成形する又はエポキシ樹脂組成物のシート状成形体を硬化させる工程と、ハロゲンフリーの溶剤を用いてエポキシ樹脂シートからポロゲンを除去する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】環境に対する負荷が大きい溶剤の使用を回避できるとともに、空孔率や孔径等のパラメータも比較的容易に制御しうる、非水電解質蓄電デバイス用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の製造方法は、エポキシ樹脂、硬化剤及びポロゲンを含むエポキシ樹脂組成物を調製する工程と、エポキシ樹脂シートが得られるように、エポキシ樹脂組成物の硬化体をシート状に成形する又はエポキシ樹脂組成物のシート状成形体を硬化させる工程と、ハロゲンフリーの溶剤を用いてエポキシ樹脂シートからポロゲンを除去し、エポキシ樹脂多孔質膜を形成する工程と、エポキシ樹脂多孔質膜を熱ロール乾燥により乾燥させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】環境に対する負荷が大きい溶剤の使用を回避できるとともに、空孔率及び孔径等のパラメータも比較的容易に制御でき、かつ得られる非水電解質蓄電デバイス用セパレータの電気化学的な安定性が高い、非水電解質蓄電デバイス用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、５〜５０μｍの範囲の厚さを有する非水電解質蓄電デバイス用セパレータを製造する方法に関する。本発明に係る方法は、分子構造中に芳香族環を有さないエポキシ樹脂、硬化剤及びポロゲンを含むエポキシ樹脂組成物を調製する工程と、エポキシ樹脂シートが得られるように、エポキシ樹脂組成物の硬化体をシート状に成形する又はエポキシ樹脂組成物のシート状成形体を硬化させる工程と、ハロゲンフリーの溶剤を用いてエポキシ樹脂シートからポロゲンを除去する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性に優れ、微細セル構造を有し、かつ比誘電率の低いポリイミド多孔質体及びその製造方法を提供することを目的とする。さらには、多孔質体特有の機械的強度及び絶縁性の低下を抑制するために極めて微細な孔径を有するポリイミド多孔質体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のポリイミド多孔質体の製造方法は、ポリアミド酸、該ポリアミド酸と相分離する相分離化剤、イミド化触媒、及び脱水剤を含有するポリマー溶液を基板上に塗布し、乾燥させてミクロ相分離構造を有する相分離構造体を作製する工程、相分離構造体から前記相分離化剤を除去して多孔質体を作製する工程、及び多孔質体中のポリアミド酸をイミド化させてポリイミドを合成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた電気的性能と優れた機械的強度を同時に実現することができ、更には両側の表面層が同じ気孔特性を有する多孔性膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔性膜は、重量平均分子量が300,000以上500,000未満であるポリエチレン樹脂からなり、微細気孔が多層構造に配向されていて、内部層には両側の表面層に比べて相対的に大きさが大きい気孔が分布されており、両側の表面層が同じ気孔特性を有している。多孔性膜の製造方法は、液相パラフィン系ワックスと固相パラフィン系ワックスとの混合物を得る工程、ワックス混合物をポリエチレン樹脂に添加する工程、有機溶媒に浸漬しワックス混合物を抽出する工程を含む。 （もっと読む）