【課題】高い親水性を発現しつつも、金属腐食性が抑制されて周囲の金属部材に対する錆の発生を抑制することができる多孔性高分子材料を提供する。
【解決手段】微細な空孔が連続する空隙構造を有する多孔性高分子材料は、重合して高分子材料を形成する原料成分を含有する油相と、潮解性を有する電解質（但し、ハロゲン化物を除く）を含有する水相とからなる油中水型の高内部相エマルジョンにおける前記油相中の原料成分を重合することによって形成される。多孔性高分子材料の空孔を形成する骨格の表面には、潮解性を有する電解質（但し、ハロゲン化物を除く）が存在するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】有機ＦＥＴなどの有機デバイスとしての用途に有用な有機ナノポーラス材料を作製し得るブロック共重合体を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるカルボン酸基含有重合体における任意の−ＣＯＯＨ基に、特定の水酸基含有オリゴチオフェン誘導体をエステル化反応させてなるブロック共重合体単独、又は該ブロック共重合体と、下記一般式（１）で表されるカルボン酸基含有重合体とを含み、ブロック共重合体におけるオリゴチオフェン含有エステル基と、ブロック共重合体及びカルボン酸基含有重合体の合計中における全カルボン酸との割合が１００：０〜３５超：６５未満（モル比）であることを特徴とする液晶性有機半導体ポリマー。
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【課題】透明性や機械強度に優れる樹脂成形体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】無機粒子と、無機粒子の表面に結合する有機基とを含有し、有機基の立体障害により、無機粒子が互いに接触しない形状を有している有機無機複合粒子を調製し、有機無機複合粒子と樹脂とを配合して、粒子含有樹脂組成物を調製して、粒子含有樹脂組成物から粒子含有樹脂成形体を形成し、粒子含有樹脂成形体から、有機無機複合粒子を除去することにより形成される微細孔を形成することにより、樹脂成形体を製造する。 （もっと読む）

【課題】均質性や平滑性に優れながら、耐久性に優れる多孔性シート状物の製造方法を提供すること。
【解決手段】フィルム上に、架橋剤と高分子弾性体（Ａ）を含有する接着処理液を塗布、乾燥して接着層とし、その表面に高分子弾性体（Ｂ）と有機溶剤からなる溶液を塗布し、水を主成分とする凝固浴中にて高分子弾性体（Ｂ）を湿式凝固させて多孔層を形成することを特徴とする多孔シート状物の製造方法。さらには、架橋剤がイソシアネート系架橋剤であることや、接着層を構成する高分子弾性体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇが４０℃以上であることが好ましい。また、接着処理液の乾燥温度が８０度以下であることや、最表面を研磨処理すること、表面を加熱プレス処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 乾燥工程での収縮率が小さく、設計通りの製品を安定して製造することのできるポリウレタン多孔質体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ポリウレタン樹脂、溶剤及び無水塩化カルシウムを含有する混合物と、水と溶剤の重量比が水／溶剤＝１０／９０〜７５／２５からなる混合液とを混練し混練組成物を得る工程、前記混練組成物を成形する工程、得られた成形体を凝固させる工程、および凝固された成形体から無水塩化カルシウムを水抽出して除去し、その後乾燥する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、化学的安定性および寸法安定性に優れ、プロトン伝導を促進する水が構造内部から放出される１００℃を越える温度および低湿度でも、プロトン伝導体として安定に作動させることができるプロトン伝導体の提供。
【解決手段】式（１）で表されるオルガノポリシロキサンを含むことを特徴とするプロトン伝導性膜。


（Ｒ^１は炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基、Ｈ又はＯＨ、Ｒ^２は炭素数１〜４のアルキル基、又はフェニル基、ＡはＯＨ、炭素数１〜４のアルキル基、又は架橋に関与する−Ｏ−であり、ｍ_１，ｍ_２はそれぞれ１〜１０の整数、ｎは１〜２０の整数） （もっと読む）

【課題】新規な多孔性ポリアミド粒子を用いる、吸着効率および吸着能力の優れた吸着材を提供する。
【解決手段】本願の吸着材は、粒子の外観形状が略球形であり、外表部に貫通孔、内部に独立孔を有する海綿状であるポリアミド粒子を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】気体などの物質透過性に優れ、空孔率の高い、両表面の平滑性が優れ、相対的に強度が高く、高空孔率にもかかわらず膜厚み方向への圧縮応力に対する耐力に優れるマクロボイドを多数有する多孔質ポリイミド膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】２つの表面層（ａ）及び（ｂ）と、当該表面層（ａ）及び（ｂ）の間に挟まれたマクロボイド層とを有する三層構造の多孔質ポリイミド膜であって、前記マクロボイド層は、前記表面層（ａ）及び（ｂ）に結合した隔壁と、当該隔壁並びに前記表面層（ａ）及び（ｂ）に囲まれた、膜平面方向の平均孔径が１０〜５００μｍである複数のマクロボイドとを有し、前記のマクロボイド層の隔壁、並びに前記表面層（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、厚さが０．１〜５０μｍであり、平均孔径０．０１〜５μｍの複数の細孔を有し、当該細孔同士が連通し更に前記マクロボイドに連通しており、総膜厚が５〜５００μｍであり、空孔率が６０％以上７０％未満である、多孔質ポリイミド膜。 （もっと読む）

【課題】 高い圧電率及び高い圧縮応力を有し、長時間経過後（１ヶ月後）においても初期の圧電性能を高く維持でき、かつ耐熱性に優れた圧電・焦電素子用多孔質樹脂シート、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の圧電・焦電素子用多孔質樹脂シートは、平均最大垂直弦長が１〜４０μｍ、かつ平均アスペクト比（平均最大水平弦長／平均最大垂直弦長）が０．７〜４．０の気泡を有し、体積空孔率が２０〜７５％であり、樹脂成分の比誘電率よりも比誘電率が高いセラミックス粒子を含有する。 （もっと読む）

【課題】添加剤を分解除去する時間を短縮し、生産効率を上げるだけでなく、基材ポリマーの分解を抑制し、多孔質膜の機械的な強度の低下を抑えることが出来る多孔質膜の製造方法を提供する。
【解決手段】基材ポリマーと分解性添加剤を混和溶解した溶液を主成分とする製膜原液より製造した多孔質膜を分解剤を用いて分解性添加剤を分解処理した後、洗浄剤を用いて分解性添加剤の少なくとも一部を除去する多孔質膜の製造方法であって、分解剤を用いた分解処理を、２０℃を基準として、その基材ポリマーの熱膨張係数から求められる膨張率が、０．１５％以上０．８０％以下となる温度で行う。 （もっと読む）