【課題】Ｒｅの絶対値が大きく、Ｒｔｈの絶対値が小さく、且つレターデーションの湿度依存性の小さなセルロースアシレートフィルムの提供。
【解決手段】芳香族基を含むアシル基（置換基Ａ）を有し、且つ該置換基Ａの置換度が下記式（Ｉ）及び式（II）を満足するセルロースアシレートの少なくとも一種と、紫外線吸収剤の少なくとも一種とを含有する組成物からなり、延伸されていることを特徴とするセルロースアシレートフィルムである。
式（Ｉ） ０．３０≦ＤＳＡ２＋ＤＳＡ３−ＤＳＡ６
式（II） ０．７５≦ＤＳＡ２＋ＤＳＡ３＋ＤＳＡ６
式中、ＤＳＡ２、ＤＳＡ３及びＤＳＡ６はそれぞれセルロースアシレートの２位、３位及び６位における置換基Ａの置換度を表す。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）成分Ａとして少なくとも１種の疎水性ポリマーと、（ｂ）成分Ｂとして少なくとも１種の親水性ポリマーと、（ｃ）成分Ｃとして、アルデヒド、ジアルデヒド、ジケトン、アルデヒドケトン、前記化合物の誘導体及びそれらの混合物の群から選択される最後の１種の化合物に由来するＡ及び／又はＢを架橋する少なくとも１つの構造単位とを含むポリマーブレンドに関する。本発明は、更に、その製造方法及びその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】植物由来成分に天然物由来の防カビ剤を添加することにより、成形性、安全性および衛生性に優れる熱可塑性樹脂組成物（成形品製造用組成物；Ｅ）、並びに該組成物を成形して得られる成形品を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の熱可塑性樹脂組成物（Ｅ）は、少なくとも植物由来成分（Ａ）、可塑剤（Ｂ）、およびヒノキチオールおよび／またはその誘導体、並びにイミダゾール系化合物からなる群から選択される１種または２種以上の抗菌剤（Ｄ）とを含み、かつ、該抗菌剤（Ｄ）は、該植物由来成分（Ａ）と該可塑剤（Ｂ）の合計１００重量部に対して、０．０２〜１０重量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分散性が良好なスラリー組成物、スラリー組成物および樹脂ワニスの製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂成分を添加することにより、樹脂ワニスとして使用されるスラリー組成物であって、有機溶剤と、この有機溶剤に添加されたシリカフィラーとを含み、前記有機溶剤は、シクロアルカノン類である第１の有機溶剤と、前記第１の有機溶剤とは異なる第２の有機溶剤とを含み、前記第１の有機溶剤は、シクロアルカン類であり、前記第２の有機溶剤は、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンの中から選ばれる少なくとも１つであるスラリー組成物を提供する。 （もっと読む）

本発明は、ブリードアウト制御剤として有機金属化合物の１種以上を含む硬化性組成物、および半導体パッケージにおけるその利用に関する。特に、この有機金属化合物は有機チタネートである。ある実施形態では、この有機チタネートとしては、テトラアルキルチタネートおよびチタネートキレートが挙げられるが、これらに限定されない。本組成物はブリードアウト制御において優れた性能を示し、従って、半導体パッケージでのダイ頂部層間剥離のような破損の発生を低下させることができる。 （もっと読む）

本発明は、架橋剤として１種以上の有機金属化合物を含む硬化性組成物、および半導体パッケージでのその適用に関する。特に、前記有機金属化合物は有機チタネートである。ある実施形態では、前記有機チタネートとしては、テトラアルキルチタネートおよびチタネートキレートが挙げられるが、これらに限定されない。前記硬化性組成物は、増加した架橋密度を有し、室温での弾性率が顕著に増加せずに高い温度での貯蔵弾性率が高く、このことは半導体パッケージに対する信頼性試験の間、硬化性組成物の性能を潜在的に高める。 （もっと読む）

【解決手段】アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、ＳｉＨ基を含有するオルガノポリシロキサンを主成分とするシリコーン組成物にある種の鉄錯体を添加し加熱することにより、シリコーン硬化物の形成が可能になる。更に、この組成物に白金族金属化合物やフェノール誘導体を添加すると、その反応が促進される。
【効果】本発明では鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナートをシリコーン組成物に添加し加熱するとシリコーン硬化物が得られる。また添加剤に白金族金属化合物や３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）といったフェノール誘導体を用いると、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナートが活性化されその反応が促進される。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤含有量を低減させ、環境汚染や作業環境の悪化がなく、安全衛生面に対して有利であり、かつ高温にさらされてもブリキ基板に対して優れた密着性を有する耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】（Ａ）塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と、（Ｂ）塩基性化合物と、（Ｃ）水と、（Ｄ）アセチルアセトン錫とを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた制振性能を発揮させることの容易な制振組成物を提供する。
【解決手段】制振組成物には、アクリル系樹脂とそのアクリル系樹脂に制振性を付与する制振性付与成分とが含有されている。制振性付与成分は芳香族第二級アミン系化合物及びベンゾフェノン系化合物の少なくとも一方である。芳香族第二級アミン系化合物は、Ｎ，Ｎ´−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン等の化合物であるとともに同化合物とアクリル系樹脂との合計量を１００質量部としたときに２０質量部を超える範囲で含有される。ベンゾフェノン系化合物は、２，２′−ジハイドロキシ−４−メトキシベンゾフェノンであるとともに同化合物とアクリル系樹脂との合計量を１００質量部としたときに１５質量部を超える範囲で含有される。 （もっと読む）

ゾルゲル組成物、ゾルゲル組成物前駆体、および光パターン形成された構造を基板上で製作する方法を、本明細書中に記載する。本ゾルゲル組成物は、金属酸化物または金属アルコキシドを組み込まずして、高屈折率と低光損失の組み合わせを有する。本ゾルゲル組成物は、特に、１３００〜１６００ｎｍのテレコミュニケーション波長範囲における導波管製作への応用においてさらに有用である。さらに、本明細書中に記載するゾルゲル組成物を用いた、パターン形成された構造の製作は、例えば、シリコン・オン・シリカの基板およびモリブデン・オン・ガラスの基板をはじめとした種々の基板において達成することができる。
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