【課題】機械的強度と耐熱性の良い薄肉成形品用として適した樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート系樹脂を含む熱可塑性樹脂、（Ｂ）流動性改良剤及び必要に応じて（Ｃ）難燃剤を含み、さらに（Ｄ）強化用長繊維を含む樹脂付着長繊維束を含む樹脂組成物であって、前記樹脂付着長繊維束が、（Ｄ）成分の強化用長繊維を長さ方向に揃えた状態で束ね、前記強化用長繊維の束に（Ａ）成分及び（Ｂ）成分、さらに必要に応じて（Ｃ）成分を含む成分を溶融させた状態で付着させて一体化した後に、３〜３０ｍｍの長さに切断したものである、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマー及び磁性フィラーを含む液晶ポリマー組成物から得られ、電磁波シールド性に優れた成形体、及び前記液晶ポリマー組成物の製造方法の提供。
【解決手段】シリンダ及び前記シリンダ内に設置されたスクリューを備えた溶融混練押出機を用い、前記シリンダに設けられた供給口から、
（Ａ）液晶ポリマー、及び
（Ｂ）セラミック粉及び軟磁性金属粉の複合材料を不活性ガス雰囲気下で熱処理してなる磁性フィラー
を前記シリンダに供給して溶融混練することにより、液晶ポリマー組成物を製造する方法であって、前記溶融混練押出機のノズルから外部に押し出された混練物を、冷却速度６０℃／秒以下で冷却する液晶ポリマー組成物の製造方法；かかる製造方法で得られた液晶ポリマー組成物を成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬなどのデバイスに用いられる封止フィルムにおいて、透明性および水蒸気バリア性に優れ、かつＥＶＡ封などの封止剤との密着性に優れた封止フィルムを提供する。
【解決手段】光学等方性を有する環状ポリオレフィン１１からなるフィルム基材の少なくとも片面上に直接、または他の層を介して、無機物からなるガスバリア層１２を積層し、さらに保護層１３を設けた封止フィルムであって、前記保護層が重量平均分子量２２，０００〜４０，０００のポリエステル樹脂と、ポリイソシアネートとを含む塗工液を塗工した保護層であることを特徴とする封止フィルム。 （もっと読む）

【課題】軽量化が実現できる耐油長靴であり、併せて、太陽光線中の赤外線波長域を反射し、熱可塑性高分子が吸収するのを抑制し、さらに、長靴同士の粘着防止機能をもつ長靴を提供する。

【解決手段】
熱可塑性高分子組成物１００質量部に対して、粒子大きさ１６〜６５μｍ、真密度０．１３〜０．６０ｇ/cm³であり、ソーダ石灰ケイ酸ガラス(SiO₂、Na₂O、CaO、B₂O₃）から成るガラス微小中空粉体２０〜４５質量部を含有する樹脂組成物を射出成形することにより得られる長靴本体部及び／又は長靴底部で構成される射出成形長靴及びこれを用いた耐赤外線用の長靴、粘着防止用の長靴。
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【課題】レ−ザ−マ−キングによる印字性に優れ、さらに、マ−キングされたマ−クの耐光性及び成形品外観にも優れるポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、ハロゲン化フタルイミド化合物（Ｂ）を５〜３０質量部、アンチモン化合物（Ｃ）を１〜２０質量部、ポリカ−ボネ−ト（Ｄ）及び／又はタルク（Ｅ）を０．１〜５質量部含有することを特徴とするレ−ザ−マ−キング用ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と耐熱性を有し、さらに良好な透明性をも有する脂肪族ポリエステル系樹脂シートを提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエステル系樹脂シートは、脂肪族ポリエステル系樹脂及びポリグリセリン脂肪酸エステルを含有し、このポリグリセリン脂肪酸エステルの含有量が、脂肪族ポリエステル系樹脂及びポリグリセリン脂肪酸エステルの合計量１００質量％に対し、０．２質量％以上、３．０質量％未満である樹脂組成物を溶融製膜した後、少なくとも一軸方向に１．１倍以上延伸して成る。 （もっと読む）

【課題】製糸性、導電性に優れた導電性繊維の提供。
【解決手段】ポリエステル樹脂を含む芯部と、該芯部を被覆している、ポリエステル樹脂とカーボンナノチューブを含む鞘部と、該鞘部を被覆し熱可塑性樹脂を含む最外層とからなり、該鞘部は、下記式（１）で示される芳香族アミド化合物を更に含む導電性繊維。


（Ｘは、下記化学式（２）または（３）、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ同一または異なる炭素数５〜１２のシクロアルキル基である。）


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【課題】分子内のアジリジン密度が高いアジリジン環含有ポリマーを提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（１）：
【化１】


式中、
Ｒ^１は多分岐ポリエステルポリオールの骨格を表し、
Ｒ^２は水素原子またはメチル基を表し、
ｎは５〜１００の数である、
で表されるアジリジン環含有ポリマーによって達成される。 （もっと読む）

【課題】自動車用材料、家電製品用材料、食品容器、包装材料、情報機器材料、建築用材料等の各種用途に幅広く使用することができる剛性、耐熱性及び耐衝撃性を兼ね備えた樹脂組成物を提供すること。また、高価で比重が大きく分別困難なフィラー等を用いずに優れた物性を発現できる、リサイクル性にも優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】架橋ポリエチレン樹脂を相溶化材と共に溶融混練して得られるポリエチレン樹脂組成物を結晶性熱可塑性樹脂中に分散させて結晶性熱可塑性樹脂組成物を製造する方法であって、架橋前のポリエチレン樹脂の、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書（２３℃）に従って測定した密度が０．８６ｇ／ｃｍ³以上０．９７ｇ／ｃｍ³以下であり、前記架橋ポリエチレン樹脂が、ペレット状のポリエチレン樹脂にガンマ線を照射することにより得られたものであり、前記相溶化材がポリエチレン樹脂に水酸基、カルボン酸基、酸無水基及び／又はエポキシ基を有する化合物をグラフトしたもの、又はエチレンと水酸基、カルボン酸基、酸無水基及び／又はエポキシ基を有する化合物を共重合したものであることを特徴とする結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高温下での絶縁性と剛性とに優れた高電圧コイルを提供する。
【解決手段】ボビンと前記ボビンに巻回された導線と前記導線を封止する封止剤とを有し、前記封止剤が、下記式（１）、下記式（２）及び下記式（３）で表される繰返し単位を有する液晶ポリエステルを形成材料として含み、前記液晶ポリエステル中のｍ−フェニレン基を有する繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、０モル％以上６．５モル％以下である。
（１）−Ｏ−Ａｒ^１−ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ^２−ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ^３−Ｙ−
（Ａｒ^１：フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基；Ａｒ^２，Ａｒ^３：フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基、下記式（４）で表される基；Ｘ，Ｙ：酸素原子、イミノ基）
（４）−Ａｒ^４−Ｚ−Ａｒ^５−
（Ａｒ^４，Ａｒ^５：フェニレン基、ナフチレン基；Ｚ：酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基、アルキリデン基） （もっと読む）