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国際特許分類[C09J153/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用 (147,412) | 接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用 (40,745) | 炭素―炭素不飽和結合のみが関与する反応によって得られる重合体の連鎖を少なくとも1個含有するブロック共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤 (542)

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アクリル系ブロックコポリマーを含む組成物と、溶媒と、噴射剤と、を含むエアゾールが記載される。弁を備える加圧収容容器内に収容されたエアゾールを含む物品が記載される。接着剤組成物の液滴を含むエアゾールミストもまた記載され、ここで、接着剤組成物は、アクリル系ブロックコポリマーと、ガラス転移温度変性剤と、所望により添加物と、を含む。 (もっと読む)


【課題】
黄変の危険性が低く、製品への密着性がよく、使用時の作業性や機械適性に優れ、かつ、製造工程が少なく、成形加工性に優れる粘着積層体を提供する。
【解決手段】
多層共押出成形法で製膜され、低密度ポリエチレンからなる背面層11、発泡層13、スチレン−イソブチレン系ブロック共重合体からなる粘着層19から構成され、かつ、JIS−Z−0237に準拠して測定した前記背面層11と前記粘着層19との間の巻き戻し力が0.5N/25mm以下であることを特徴とし、前記発泡層の発泡倍率が1.1〜3.0倍であり、前記粘着積層体の総厚みが200〜500μmであり、前記粘着層の厚さが前記粘着積層体の総厚みの5〜30%であることも特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ウェットエッチング時には良好に保護が可能であり、且つ被保護面からの除去が容易な保護剤を提供する。
【解決手段】ウェットエッチングする際に基板1Aの表面の保護に適用できる保護材2Aであって、 保護部材2と、保護部材2の一面に設けられ、保護部材2を基板1Aの表面に貼付する接着層3と、を有し、接着層3は、例えばデカリンのような有機溶剤に溶解可能な無架橋のポリオレフィンを形成材料としたことを特徴とする保護材2A。 (もっと読む)


本発明は、浸透物に対する、電子的装置のカプセル化方法に関し、この際、ブチレンブロックコポリマー、特にイソブチレンブロックコポリマーをベースとする感圧接着剤が用意され、そして前記感圧接着剤は、電子的装置のカプセル化すべき領域の上および/または周りに適用される。
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【課題】本発明は、ポリオレフィン等に代表されるような低表面エネルギー材料に対して、高温条件下を含む幅広い温度下で、十分な接着力を有する粘着剤組成物を、さらにこの粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】第一のモノマー98〜50質量部及び第二のモノマー2〜50質量部からなる(メタ)アクリルモノマー100質量部、ブロックコポリマー10〜100質量部、水素添加型粘着付与剤0〜100質量部、及び光重合開始剤0.05〜1.0質量部を含む混合物を重合することにより得られる粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】
ダイシング時の保持力と、半導体チップの剥離性と、半導体ウェハへの低汚染性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】
ダイシング・ダイボンドフィルムは、基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、前記粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有しており、前記ダイシングフィルムは、粘着剤層が、発泡剤を含有する熱膨張性粘着剤層と、該熱膨張性粘着剤層上の活性エネルギー線硬化型防汚性粘着剤層との積層構造を有しており、且つ前記ダイボンドフィルムは、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物により構成されている。前記発泡剤としては熱膨張性微小球が好適である。 (もっと読む)


本発明は、その面の各々において、ポリマー結合剤(2a、2b)と結合する強化糸(1)又は長繊維のバンド(I)を調製する方法に関し、前記リボンはその全長(1)に沿って実質的に一定な所与の幅(L)を有し、糸又は長繊維がバンドの長さに平行な方向に伸長し、その方法は、次のa)バンドの幅を、寸法取り手段(13)を用いて所望の幅に調整するステップと、b)バンドを、その各面上で結合剤と結合してリボンの均一な密着を確実にし、その結果、結合剤の総重量が、得られたバンドの総重量の25%を超えないステップを含むことを特徴とする。本発明は、さらに、そのような方法で得ることができるバンドにも関する。
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本発明は、狭い単峰性の分子量分布を有するAブロックと、複峰性の分子量分布を有するBブロックとを有する(メタ)アクリレートベースのABAトリブロックコポリマーを製造するための制御された重合法、ならびに接着剤またはシーラント中での結合剤としてのその使用に関する。 (もっと読む)


本発明は、(メタ)アクリレートベースで、複峰性の分子量分布を有するテレケリックポリマーを製造するための制御された重合法、ならびに接着剤もしくはシーラント中の結合剤としてのその使用に関する。 (もっと読む)


本発明は、狭い単峰性の分子量分布を有するBブロックと、幅広い複峰性の分子量分布を有するAブロックとを有する(メタ)アクリレートベースのABジブロックコポリマーを製造するための制御された重合法、ならびにたとえば接着剤またはシーラント中での結合剤としてのその使用に関する。 (もっと読む)


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