【課題】ポリシリコン膜の研磨速度に対して酸化ケイ素膜及び窒化ケイ素膜の研磨速度を向上させることが可能であり、ポリシリコン膜をストッパ膜として酸化ケイ素膜、窒化ケイ素膜を研磨する研磨工程に適用することが可能なＣＭＰ研磨液を提供する。
【解決手段】本発明のＣＭＰ研磨液は、第１の液と第２の液とを混合して使用されるＣＭＰ研磨液であって、第１の液がセリウム系砥粒と分散剤と水とを含有し、第２の液がポリアクリル酸化合物と界面活性剤とリン酸化合物と水とを含有し、第２の液のｐＨが６．５以上であり、リン酸化合物の含有量が所定範囲となるように第１の液と第２の液とが混合される。また、本発明のＣＭＰ研磨液は、セリウム系砥粒と、分散剤と、ポリアクリル酸化合物と、界面活性剤と、リン酸化合物と、水とを含有し、リン酸化合物の含有量が所定範囲である。 （もっと読む）

【課題】小さくても研磨力が高く、かつ長期間使用しても研磨力が低下し難い研磨用メディア、かかる研磨用メディアを効率よく製造し得る研磨用メディアの製造方法、および、ムラなく効率的に研磨を行うことができる研磨方法を提供すること。
【解決手段】研磨用メディア１は、バレル研磨に使用されるものであり、金属組織とセラミックス組織とが混在した焼結体で構成されている。このような研磨用メディア１は、金属粉末とセラミックス粉末との混合粉末を、射出成形法により成形し、得られた成形体を焼結して製造されたものであることが好ましい。また、セラミックス組織は酸化アルミニウムで構成されていることが好ましく、金属組織はタングステンで構成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】機械的研磨のみであった酸化ジルコニウム研磨材に、セリアの有する化学的研磨作用を付与することで、低い研磨荷重であっても、高い研磨レートを有するセリアを含まないガラス用研磨材を提供する。
【解決手段】
酸化セリウムを含まないジルコニウム系砥粒からなるガラス研磨材であり、このジルコニウム系砥粒は、単斜晶系ジルコニアと、所定の金属原子の化合物とを焼成して得られ、単斜晶系ジルコニアを砥粒中に含む砥粒であって、研磨時の研磨荷重を等間隔に表したｘ軸と、研磨時の研磨レートを等間隔に表したｙ軸とを有するグラフにおいて、複数の研磨荷重に対する研磨レートの値が近似的に直線となる領域の該直線がｙ軸と交わるｙ切片の値により、砥粒の化学的な研磨作用を評価する砥粒評価方法により評価された上記ｙ切片の値が正の値を示す砥粒である。 （もっと読む）

【課題】それを用いて研磨対象物を研磨した場合に、研磨速度が速く、スクラッチ（線状痕）が少ない研磨剤の提供。
【解決手段】固体酸量または固体塩基量が０．０１ｍｍｏｌ／ｇ以上であり、平均粒子径が２μｍ以下である無機酸化物微粒子が分散媒に分散している、ｐＨが８．０〜１１．５である研磨剤。 （もっと読む）

【課題】セリア代替砥粒の開発にあたり、ガラス研磨における砥粒の化学的な研磨作用を評価する砥粒評価方法を提供する。更にこの評価方法を用い、低い研磨荷重であっても、高い研磨レートを有するセリアを含まないガラス用研磨材を提供する。
【解決手段】ガラス材の表面に砥粒を含むスラリーを供給し、研磨パッドに荷重を印加して前記ガラス材の表面を摺動させて研磨するガラス研磨における、前記砥粒の化学的な研磨作用を評価する砥粒評価方法であって、研磨時の研磨荷重を等間隔に表したｘ軸と、研磨時の研磨レートを等間隔に表したｙ軸とを有するグラフにおいて、複数の研磨荷重に対する研磨レートの値が近似的に直線となる領域の該直線が前記ｙ軸と交わるｙ切片の値により、砥粒の化学的な研磨作用を評価することを特徴とする砥粒評価方法。 （もっと読む）

【課題】配線金属を含有する半導体ウェーハのケミカルメカニカルポリッシングに有用なケミカルメカニカル研磨組成物。
【解決手段】水、アゾールインヒビター、アルカリ金属有機界面活性剤、ハイドロトロープ、リン含有剤、水溶性セルロース、場合によっては、非糖類水溶性ポリマー、又は、式Ｉ（式中、Ｒは水素等、ｘは１又は２）の水溶性酸化合物、又は、錯化剤、又は、酸化剤、又は、有機溶媒、又は、砥粒を含むケミカルメカニカル研磨組成物が提供される。研磨パッド上にケミカルメカニカル研磨組成物を注入することを含み、ケミカルメカニカル研磨組成物が、リン酸等の添加により２〜６に調節されたｐＨを示す方法が提供される。
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【課題】シリコン貫通ビア（ＴＳＶ）研磨用の研磨組成物およびそれを用いたＴＳＶウエハの研磨方法を提供する。
【解決手段】この研磨組成物は、有機アルカリ化合物、酸化剤、キレート化剤、酸化ケイ素研磨材粒子、および溶媒を含んでいる。この研磨組成物を用いることによって、シリコンと導電材料を同時に研磨することができ、ＴＳＶウエハの研磨に必要な作業時間費用を有意に節約することができる。 （もっと読む）

【課題】アゾールインヒビターを含有し、安定的に濃縮可能であり、好ましくはアンモニウムフリーかつ水溶性セルロースフリーであるケミカルメカニカル研磨組成物の提供。
【解決手段】配線金属を含有する半導体ウェーハのケミカルメカニカルポリッシングに有用なケミカルメカニカル研磨組成物であって、初期成分として、水、アゾールインヒビター、アルカリ金属有機界面活性剤、ハイドロトロープ、リン含有剤、場合によっては、非糖類水溶性ポリマー、場合によっては、式Ｉ（式中、Ｒは、水素及びＣ_1-5アルキル基から選択され、ｘは１又は２である）の水溶性酸化合物、場合によっては、錯化剤、場合によっては、酸化剤、場合によっては、有機溶媒、及び場合によっては、砥粒を含む。
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【課題】
自動車の制動装置のディスクブレーキパッド、ブレーキシューに使用される摩擦材に関し、充分で安定した制動力と充分な機械的強度を有する摩擦材を提供すること。
【解決手段】
金属単体および合金を含まない摩擦材において、前記摩擦材が、平均粒径１０〜５０μｍの板状チタン酸塩と、含水珪酸マグネシウムとを合計で摩擦材全量に対し２０〜３０体積％含有し、かつ、前記板状チタン酸塩と前記含水珪酸マグネシウムの体積比が１２：１〜５：１であること。
また、前記板状チタン酸塩の平均粒径が２０〜４０μmであること、前記板状チタン酸塩が、６チタン酸カリウムであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性を確保しつつ、摩擦面の摩擦係数の低下を抑えることができる摩擦部材の製造方法を提供する。
【解決手段】繊維を含有した熱可塑性樹脂からなる摩擦面を含む摩擦部材の製造方法であって、前記繊維と前記熱可塑性樹脂とから成形体を成形する成形工程Ｓ１２と、該成形体を摩擦部材の形状に削り込む削り込み工程Ｓ１３と、該削り込んだ摩擦部材の摩擦面を、前記熱可塑性樹脂の軟化点以上に加熱した押圧部材で押圧することにより、前記摩擦面を含む前記摩擦部材の表層の熱可塑性樹脂を軟化させて、前記摩擦面を平滑にする平滑化工程Ｓ１４と、を含む。 （もっと読む）