【課題】優れた耐熱性、摩擦摺動特性および吸収振動性を有する硬化物が得られるフェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル酸エステル類モノマーとアルケニルフェノール類モノマーとの共重合体（Ｉ）およびフェノール樹脂（ＩＩ）を含むフェノール樹脂組成物であって、共重合体（Ｉ）は下記要件（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を満たす、フェノール樹脂組成物。（Ａ）前記アクリル酸エステル類モノマー／前記アルケニルフェノール類モノマーの重量比が９５／５〜６５／３５である。（Ｂ）重量平均分子量が４００００以上９００００以下である。（Ｃ）ガラス転移温度が−１０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、媒体中において安定的に分散して被研磨物を良好に研磨することができるブラスト加工用研磨剤を提供する。
【解決手段】 本発明のブラスト加工用研磨剤は、合成樹脂粒子を含有するブラスト加工用研磨剤であって、ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径の４０％の値だけ小さい値に最も近い目開きの値を超える粒子径を有し、且つ、ＪＩＳに規定されている篩の目開きであって上記合成樹脂粒子の平均粒子径からこの平均粒子径と同一の値だけ大きい値に最も近い目開きの値未満の粒子径を有する合成樹脂粒子を９０重量％以上含有していると共に、長径が上記合成樹脂粒子の平均粒子径よりも５０μｍ以上大きい値を有し且つアスペクト比が１．５以上である合成樹脂粒子を０．０１ｇ当たり０〜１５個含有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】摩擦材の補強材として作業環境衛生上好ましくないウィスカー状のフィラーを使用することなく、また、自然環境上好ましくない銅成分を含有することなく、錆落とし性及び摩擦材強度に優れた、特に高温域での摩擦材強度が向上した摩擦材を得る。
【解決手段】複数の凸部形状を有するチタン酸化合物の少なくとも１種と、生体溶解性無
機繊維とを含有する摩擦材。 （もっと読む）

【課題】高温及び高負荷下における連続制動でも摩擦係数が低下せず安定した制動機能を持続しうる摩擦材を提供すること。
【解決手段】式Ｍ_ｎ＋１ＡＸ_ｎで表される化合物を含有する摩擦材（式中、Ｍは遷移金属であり、Ａは周期表第１２〜１５族元素から選ばれる少なくとも１種であり、ＸはＣ及びＮの少なくとも一方であり、ｎは１以上の整数である）。 （もっと読む）

【課題】優れた耐フェード性と、高い機械的強度を併有する銅及び元素銅を含まないＮＡＯ材の摩擦材の製造方法を提供する。
【解決手段】摩擦材原料配合物を混合して摩擦材原料混合物を得る混合工程と、摩擦材原料混合物を密閉式混練機に投入し、混練機の槽内を熱硬化性樹脂の溶融温度以上、硬化温度未満の温度と所定の圧力に保ちながら混練して、摩擦材原料混合物を得る混練工程と、摩擦材原料混練物を整粒して摩擦材原料整粒物を得る整粒工程と、摩擦材原料整粒物を成型用金型に投入し、プレス装置で加熱加圧成型して摩擦材成型物を得る加熱加圧成型工程を含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を化学機械研磨する際に、絶縁層の物理的性質を変化させずに、材料剥がれやスクラッチなどの表面欠陥が被研磨面に発生することなく精度の高い被研磨面を得ることができる化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法、ならびに前記化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキットを提供すること。
【解決手段】化学機械研磨用水系分散体は、（Ａ）砥粒、（Ｂ）キノリンカルボン酸および／またはピリジンカルボン酸、（Ｃ）炭素数４以上の脂肪族有機酸、（Ｄ）酸化剤、（Ｅ）三重結合を有する非イオン性界面活性剤、および（Ｆ）分散媒を含有し、前記（Ａ）砥粒が、平均一次粒子径が５〜５５ｎｍかつ会合度が１．９〜４．０のコロイダルシリカである。
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【課題】ＬＰＤ低減剤を用いて研磨した後の研磨対象物表面における研磨加工に起因するＬＰＤの数を低減することが可能なＬＰＤ低減剤及びそのＬＰＤ低減剤を用いたシリコンウエハの欠陥低減方法を提供する。
【解決手段】本発明のＬＰＤ低減剤は、ポリビニルピロリドン及びポリＮ−ビニルホルムアミドから選ばれる少なくとも一種類の水溶性高分子を含有し、シリコンウエハの研磨において用いられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜に対する良好な研磨速度を維持しながら、エロージョン及びシームの発生を抑制し、被研磨面の平坦性が高い金属膜用研磨液及び研磨方法を提供する。
【解決手段】金属用研磨液において、砥粒、メタクリル酸系ポリマ及び水を含有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を平坦化するＣＭＰ技術において、絶縁膜を高速かつ低研磨傷で研磨でき、また酸化珪素膜とストッパ膜との高い研磨速度比を有する研磨剤を提供する。
【解決手段】水、４価の金属水酸化物粒子及び添加剤を含有する研磨剤であって、該添加剤はカチオン性の重合体および多糖類の少なくとも一方を含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を平坦化するＣＭＰ技術において、絶縁膜を高速かつ低研磨傷で研磨でき、また酸化珪素膜とストッパ膜との高い研磨速度比を有する研磨剤を提供する。
【解決手段】水、４価の金属水酸化物粒子及び添加剤を含有する研磨剤であって、該添加剤はカチオン性の重合体および多糖類の少なくとも一方を含む。 （もっと読む）