【課題】本発明は、連続した繰り返し放電に対する信頼性が高く、放電開始電圧を低くすることが可能となる静電気対策部品を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板上に第１の導電性無機材料を含む厚みが５μｍ以上の一対の電極を形成する工程と、前記一対の電極間に加熱により消失する消失材と第２の導電性無機材料を含有する消失部を形成する工程と、少なくとも前記消失部を加熱して前記消失材を消失させる工程と、前記一対の電極間に電圧を印加させ前記一対の電極間に放電を生じさせ前記一対の電極間に１μｍ未満の厚みの前記第１の導電性無機材料と前記第２の導電性無機材料との合金または化合物からなる導電性を有する薄膜層を不連続に形成する工程と、を備えた静電気対策部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高温多湿の環境下でもＡＣ耐電圧の低下を抑制することができるサージアブソーバおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 互いに間隔を空けて対向配置された一対の主放電電極部材５と、一対の主放電電極部材５の少なくとも互いの対向面を内部に放電制御ガスと共に封止するガラス製の絶縁性管７とを備え、絶縁性管７の外表面のうち少なくとも主放電電極部材５の周囲の面に、絶縁性容器のガラス材料よりもアルカリ金属の含有量が少ない又は含有しない金属酸化物膜９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】イグナイタプラグの絶縁体におけるクラックの発生を抑制する。
【解決手段】イグナイタプラグの接地電極は、絶縁体と接地電極との間の第１の空間に冷却流体を供給する入口孔と、入口孔より先端側で、かつ、接地電極先端部の内周縁よりも径方向外側に位置し、冷却流体を排出する第１の出口孔と、を有する。絶縁体の先端側の端面と、軸方向に沿って当該端面に対向する接地電極の面との間に、第１の空間に連通するとともに、冷却流体を排出する第２の出口孔を有する第２の空間が形成されている。 （もっと読む）

【課題】角部のない封着部を形成できる放電管の封着部形成用治具と封着部形成方法の実現。
【解決手段】先端面36ａに矩形凹所42を形成し、矩形凹所42の奥面42ａを垂直面と成すと共に、底面36ｃを水平面と成した押圧部36を有し、上記奥面42ａの下端と、押圧部36の底面36ｃとをＲ形状44を介して接続した封着部形成用治具32。放電電極14，14に接続したリード端子20，20を平行保持し、円筒状のガラス管46の上端開口から管内に挿入し、次に、ガラス管46の上端を加熱軟化させた状態で、一対の封着部形成用治具32，32の押圧部36の矩形凹所42内にガラス管46の上端が配置されるように、ガラス管46の左右方向から、押圧部36の矩形凹所42の奥面42ａをガラス管46の上端表面に押し付け、次に、封着部形成用治具32，32の押圧部36の先端面36ａ，36ａ同士が当接するまでガラス管46の上端を押圧し、ガラス管46の上端を内方向へ圧潰して気密に封着。 （もっと読む）

【課題】支持ピンの変形や折損をより確実に防止し、絶縁体を精度よく形成する。
【解決手段】スパークプラグは、軸線ＣＬ１方向に延びる軸孔を有し、その軸孔内の先端側で中心電極を保持し、軸孔内の後端側で端子電極を保持する絶縁碍子を有する。絶縁碍子の製造工程は、原料粉末を圧縮し、軸孔となるべき非貫通の穴部ＨＬを有する成形体ＣＰ１を成形する加圧成形工程と、前記穴部ＨＬに対して、成形体ＣＰ１の後端側から棒状の支持ピン６１を挿入する支持ピン挿入工程と、前記支持ピン６１が挿入された成形体ＣＰ１の外周面を研削し、絶縁体形状をなす絶縁体中間体を得る研削加工工程とを含む。加圧成形工程においては、軸線ＣＬ１に沿った成形体ＣＰ１の長さをＬとしたとき、成形体ＣＰ１の後端から２Ｌ／３の範囲内に、研削加工工程における研削量が最大となる最大被研削部ＭＧが存在するように、成形体ＣＰ１が形成される。 （もっと読む）

【課題】短時間に繰り返しサージ電流が流れたときのＥＳＤ保護デバイスの放電部の劣化を抑制したＥＳＤ保護デバイスを構成する。
【解決手段】ＥＳＤ保護デバイス２０１は、絶縁性セラミック層１７が積層されて、概形状が直方体である素体１０１と、素体１０１の内部に形成され、互いに対向する対向部を有する一対の放電電極１６と、素体１０１の表面に形成され、放電電極１６に導通する外部電極１１と、を有する。素体１０１は、その中央部に空洞１８を備え、放電電極１６の対向部が空洞１８内に露出している。素体１０１は、その中央を通る長手方向の縦断面および中央を通る短手方向の縦断面の両方について、素体１０１の両端部近傍から中央部にかけて絶縁性セラミック層１７の厚みが次第に細くなった鼓形である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、強度的な問題なく、一対の放電電極のギャップ間距離を狭くすることが可能となり、トリガー電圧を低下させることができることを目的とする。
【解決手段】本発明の過電圧保護部品の製造方法は、基板１上に、互いに間隔を空けた第１の金属からなる転写用導体３ａ、３ｂを形成する転写用導体形成工程と、絶縁シート４上に転写用導体３ａ、３ｂを互いに第１のギャップを有するように形成する転写工程と、転写用導体３ａ、３ｂ上に第１のギャップよりも広い第２のギャップを有し、かつ第１のギャップ間には位置しないように第１の金属とは異なる第２の金属からなる印刷導体５ａ、５ｂを形成する印刷導体形成工程と、印刷導体形成工程を行った後に、焼成することにより第１の金属と第２の金属とを合金化して一対の放電電極８ａ、８ｂを形成する工程とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて小径化を図ることができるとともに、結合部分の十分な信頼性を容易に確保することのできるスパークプラグを提供する。
【解決手段】主体金具１と、絶縁碍子２との間には、環状に形成された環状部材９が配置される。この環状部材９は、後端側に配置された第１の環状部９５と、この第１の環状部９５より先端側に配置され、第１の環状部９５よりも内径及び外径の大きな第２の環状部９６が連結された形状を有している。第１の環状部９５は、圧入保持部９０に絶縁碍子２が圧入されることによって、絶縁碍子２と固定されており、第２の環状部９６は、溶接部９１において主体金具１に溶接されて固定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、動作電圧の低電圧化と高信頼性を備える過電圧保護部品を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明の過電圧保護部品は、絶縁基板２に形成された下部電圧依存抵抗層３と、その上に形成された第１の放電電極４と、の先端部と互いに空間を隔てて対向している第２の放電電極５と、これらの一部を覆う上部電圧依存抵抗層６と、下部電圧依存抵抗層３、第１の放電電極４、第２の放電電極５および上部電圧依存抵抗層６とで囲まれた空間である放電空間７とを備え、下部電圧依存抵抗層３および上部電圧依存抵抗層６は通常は絶縁体であり過電圧が印加されると電気を通す特性を有し、導電粒子が短絡しないように分散して存在しており、放電空間７の側壁面の高さは第１の放電電極４の厚みに等しく、絶縁基板２はアルミナからなるものである。 （もっと読む）

【課題】第１，第２の放電電極間の所望でない短絡が生じ難く、静電気からの保護を確実に図り得るＥＳＤ保護デバイスを提供する。
【解決手段】ガラスセラミック基板を除く絶縁性セラミック基板２上に、先端３ａ，４ａ同士がギャップＧを設けて対向するように第１，第２の放電電極３，４が形成されており、第１，第２の放電電極３，４を電気的に接続するように、表面が無機絶縁性材料粉末でコーティングされた金属粒子と、セラミック材料とを含む放電補助電極５が絶縁性セラミック基板２上に形成されており、第１，第２の放電電極３，４がギャップＧを隔てて対向している部分が空洞１０に臨むように、空洞１０を有する熱硬化性樹脂硬化物層６が、絶縁性セラミック基板２上に設けられている、ＥＳＤ保護デバイス１。 （もっと読む）