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国際特許分類[H05B3/68]の内容

電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 電気加熱;他に分類されない電気照明 (50,146) | 抵抗加熱 (5,750) | 特に料理板あるいは類似加熱板に適した加熱装置 (280)

国際特許分類[H05B3/68]の下位に属する分類

鋳造金属板 (2)
板金からなる熱板 (28)
非金属板 (177)
らせん状に巻いた発熱管をもつ熱板

国際特許分類[H05B3/68]に分類される特許

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【課題】グラファイトなどの導電性材料でヒータ基材を形成した場合であってもマルチゾーンのヒータパターン同士が導通を起こさないような構造を提供する。
【解決手段】一体型のマルチゾーンヒータ10は、別個独立に温度制御可能な内外ヒータパターン12、16同士をそれらの間に間隔19を配して組み合わせた形状を有するグラファイト製ヒータ基材11と、該間隔内に断続的に配置されてヒータパターン同士を接続する複数のPBNリブ21とを有する。内外のヒータパターンが絶縁性のPBNリブで接続されているので、これらヒータパターン間での導通が防止される。このヒータは保形性を有しつつある程度の変形を許容するので、異種材料で形成されるヒータ基材とリブの熱膨張係数が異なることによる破断や破損を防止する効果も発揮する。 (もっと読む)


【課題】本体基材とヒータパターンとの間の電流リークが発生しない新規なポスト型セラミックスヒータ構造を提供する。
【解決手段】ヒータ本体11の露出面をベースコート114で絶縁した後、ヒータ本体表面の端子ボルト挿入穴112に端子ボルト13を挿入し、裏面側のポスト収容凹部に収容したポスト12と螺合させることによりヒータ本体にポストを連結固定する。次いで、端子ボルト頭部133をヒータ本体の表面と面一になるように切除し、該切除頭部133’を含むヒータ本体表面に導電膜116を形成し、これを部分的に切除してヒータパターン14を形成する。ポスト外周面にも導電膜123を形成すると、ポストおよびボルトに形成した被膜進入路122,136に入り込んでこれらを強固に連結する。ヒータパターンへの通電は端子ボルトのみを経由して行われるので、導電効率に優れている。 (もっと読む)


【課題】熱電導率が異なる材料を複合化することにより、ヒータの温度分布を改善するシャフト付きヒータユニットを提供する。
【解決手段】本発明は、被加熱物を載置して加熱するヒータプレート1と、ヒータプレート1を支持するシャフト部2を有するシャフト付きヒータユニット100であって、シャフト部2は、シャフト部2を構成する材料粉末を、加熱した圧縮ガスにより該材料粉末の融点より低い温度でヒータプレート1に吹き付けることにより形成されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】メンテナンス性に優れた調理釜用ヒータモジュールを提供する。
【解決手段】調理釜60の裏面に接する凹曲面形状をした伝熱板20と、伝熱板20の裏面に装着されたヒータ30と、前記伝熱板20の裏面に装着され、前記伝熱板20と共にヒータを収容する収容体を構成する裏面カバー40と、を備える。この構成では、伝熱板20と裏面カバー40がヒータ30を収容する収容体を構成する。そのため、食材や調理材料がヒータ等に付着等することがない。そのため、ヒータ30が汚れ難くメンテナンス性がよい。 (もっと読む)


【課題】基板の自重での撓みや熱による反りを確実に防止でき、基板を格段に薄くして温度変更を短時間でできる加熱装置を提供すること。
【解決手段】加熱装置は、ベースプレート2の上方に位置してウェハWが載置されるとともに、ウェハWを加熱するフィルムヒータが設けられた基板としてのフェイスプレート3と、ベースプレート2およびフェイスプレート3間に立設されてフェイスプレート3を支持する支柱5と、フェイスプレート3をベースプレート側に引っ張る引張部材7とを備え、支柱5および引張部材7は、フェイスプレート3の少なくともウェハWの載置領域に対応した部位を支持および引っ張る位置に設けられ、引張部材7は、上端がフェイスプレート3に係止されて下端がベースプレート2を貫通するシャフト71と、ベースプレート2側に位置してシャフト71の下端側を下方に付勢するコイルばね73とを有する。 (もっと読む)


【課題】供給エネルギーをロスなく有効に熱エルネギーに変換してタクトタイムの短縮化が図り得ると共に、被加熱物全体を熱歪みのないよう均一に加熱昇温することができ、しかも、被加熱物の品質を良好に維持することができるプレート型ヒーターを提供する。
【解決手段】エネルギーを放出する1又は複数のエネルギー発生体2と、エネルギー発生体2を包囲するように配置され、エネルギー発生体2から放出されるエネルギーを吸収して発熱し、少なくとも表面の全域へ熱伝達すると共に、外部に熱放射する黒体材料からなる盤状加熱板部材3と、盤状加熱板部材3の表面に被覆されて、盤状加熱板部材3の表面から放出される放出ガスを封じ込めるコーティング層4と、を備える。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェーハの加熱効率を向上させたCVD装置用加熱ユニットを提供すること。
【解決手段】ウェーハを載置するサセプタ10をその下方から加熱するヒーター2と、前記ヒーター2の下方に配置し、該ヒーター2からの熱輻射を遮断するヒートシールド4,5とを備えたCVD装置用加熱ユニットにおいて、前記ヒーター2と前記ヒートシールド4,5との間に、前記ヒーター2と離間して配置する六方晶窒化ホウ素(HBN)板3を備えた。 (もっと読む)


【課題】 発熱体の幅と厚みを所定の設計値に限りなく近づけることができ、均一な温度分布を達成することが可能なセラミックスヒータ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性セラミックスより成る基体表面上に所定の深さの溝を形成し、この溝に、導電性の抵抗発熱部材ペーストを充填、または成膜し、焼成固化し、さらに、固化された抵抗発熱部材を基体表面を基準として研磨して、焼成固化した充填物の厚さを均一化した後、前記基体の表面に絶縁性被膜を形成してなるものであることを特徴とする。前記発熱抵抗部材のパターンの通電方向における断面積のバラツキが1%以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】ヒータプレート材料として強度が高い材料を複合化することにより、使用温度範囲でのヒータ強度を向上するとともに、ヒータ温度分布を改善するシャフト付きヒータユニットを提供する。
【解決手段】ヒータプレート1と、ヒータプレート1を支持するシャフト部2を有するシャフト付きヒータユニット100であって、ヒータプレート1は、シャフト部2と接合される平板状のベース部3と、ヒータプレート1の使用温度域における強度がベース部3を構成する材料より高い材料から選択された固相状態の材料粉末を、該材料粉末の融点より低い温度に加熱した圧縮ガスとともにベース部3上に吹き付けることにより積層されたプレート部4と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、ラミネート加工した被加工物内の架橋密度を均一にできる熱板をおよびその熱板を使用したラミネート装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のラミネート装置用の熱板は、押圧部材により仕切られた上チャンバと下チャンバとを有し、その下チャンバに設けられた熱板上に被加工物を載置し、前記熱板により加熱した前記被加工物を、前記下チャンバを真空とし前記上チャンバに大気を導入し前記熱板と前記押圧部材とで挟圧してラミネートするラミネート装置に使用する熱板を、前記熱板の加熱領域を、被加工物の中央から周辺に向かって略同心形状に分割した各加熱領域とし、各加熱領域に一つ以上のヒーターを設け、前記加熱領域を個別に温度制御する構成とした。 (もっと読む)


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