【課題】プローブに接続されているケーブルの誤接続に起因して誤った検査結果が出続ける事態を防止する。
【解決手段】複数の導体パターン（１０２ａ〜１０２ｃ）上に規定された各接触点（Ｐ１〜Ｐ４４）にプロービングされた各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて、各接触点間の導通状態の良否を判定する第１検査および各導体パターン間の絶縁状態の良否を判定する第２検査を実行する検査部を備え、検査部は、第１検査および第２検査の双方において不良と判定した不良導体パターンが複数存在し、かつ１つの不良導体パターン上における各接触点の中に他の接触点との間の導通状態が不良と判定した不良接触点が存在する不良導体パターンが複数存在するときには、各不良導体パターンの不良接触点にプロービングされているプローブに付された識別情報同士が予め決められた条件を満たすときに報知処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】多重配線パターンに断線が発生していることを確実かつ安価に検出することが可能な導通検査装置および導通検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の端子と第２の端子を有し、かつ第１および第２の端子を電気的に接続する複数の配線を有する多重配線パターンの導通検査を行う導通検査装置１００であって、第１の端子と前記第２の端子間のインダクタンス値を測定するインダクタンス測定部１１０と、インダクタンス値と所定の導通判定用閾値とを比較し、その結果、インダクタンス値が導通判定用閾値よりも大きければ多重配線パターンに断線が発生していると判定し、そうでなければ断線が発生していないと判定する導通判定部１２０と、導通判定用閾値を記憶する記憶部１３０と、導通判定部１２０による判定結果を表示する表示部１４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール２０（貫通孔）を有する熱硬化性樹脂シート１６（絶縁層）と、その熱硬化性樹脂シート１６上に設けられた銅箔１７（導体層）と、ビアホール２０から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール２０を介して銅箔１７と電気的に接続された配線パターン１３（配線層）とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】層厚の薄い素子実装配線板を優れた密着性と熱伝導性で筐体に貼り付けることができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を、電子素子、金属回路層、絶縁層、及び支持用金属層を少なくともこの順に有する素子実装配線板の前記電子素子が実装された素子実装面上に、電子素子を受容する空間及び素子実装配線板に粘着する面を有する固定治具を配置する固定治具設置工程と、素子実装配線板の前記支持用金属層上に、粘着剤層及びセパレータがこの順に積層された積層体を得る粘着剤層積層工程と、積層されたセパレータを粘着剤層との界面で剥離して粘着剤層を露出するセパレータ剥離工程と、筐体に、露出した粘着剤層が接するように素子実装配線板を貼付する貼付工程とを含む製造方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】感度、基板へのラミネート後の保存安定性、及び色相安定性に優れる感光性樹脂組成物及び積層体の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性高分子を１０〜９０質量％、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物を５〜７０質量％、（Ｃ）光重合開始剤を０．０１〜２０質量％、（Ｄ）着色剤を０．０１〜１０質量％を含む感光性樹脂組成物であって、該（Ａ）アルカリ可溶性高分子の酸当量が１００〜６００であり、かつ重量平均分子量が５，０００〜５００，０００であり、該（Ｃ）光重合開始剤としてヘキサアリールビイミダゾール化合物及びＮ−アリール−α−アミノ酸化合物を含み、そして該（Ｄ）着色剤として特定構造のアントラキノン化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の再生回数を正しく確認できるプリント基板の再生方法を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係るプリント基板の再生方法は、部品が接続される接続パッドと、数を示す複数の表示パッドと、が設けられたプリント基板の再生方法であって、前記接続パッドと前記プリント基板の再生回数に対応した前記表示パッドとにそれぞれ半田を供給し、前記半田を前記接続パッドと前記再生回数に対応した表示パッドとに溶かし付ける。 （もっと読む）

【解決手段】 バンプ７を覆う被覆材８を除去して該バンプを露出させるレーザ加工方法に関する。第１ステップでは、バンプの中心頂部とその周辺部分とを覆う被覆材にレーザ光を照射して該部分に浅い凹部９を形成することにより、上記バンプの周辺部分に被覆材を残したまま該バンプの中心頂部を露出させる。第２ステップでは、レーザ光による上記被覆材の有効穿孔径Ｒ_２を第１ステップにおける有効穿孔径Ｒ_１よりも小さく設定して、該レーザ光を上記第１ステップで穿孔された凹部９内の被覆材８に照射して上記バンプの周辺部分の被覆材を除去することにより、該バンプの周辺部分を露出させる。
【効果】 バンプ７の溶融を防止しながら、バンプの中心頂部とその周辺部分とを覆う被覆材を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】軟性フィルム１１の一面または両面に回路パターン２３が形成されたベース基材１０を準備するステップと、ベース基材１０のフレキシブル領域Fの回路パターン２３を保護するレーザ遮断層５０を形成するステップと、レーザ遮断層５０が形成されたベース基材１０の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップと、複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在して銅箔層５３を形成し、ビアホールAまたは貫通孔Cが形成された外部パターン層を積層するステップと、外部パターン層に形成されたビアホールAまたは貫通孔Cと、フレキシブル領域Fとにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】パターン形成が可能で、ドライフィルムとして形成された際に、感光性樹脂組成物が柔軟であり、そのフィルムを切断しても切り屑の発生が十分に抑制される感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性フェノール樹脂、（Ｂ）１，２−ナフトキノンジアジド基を含む感光剤、並びに（Ｄ）ビスフェノールＡ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ及びビスフェノールＳ、並びにこれらを水素添加して得られる化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物から誘導され、且つ末端に水酸基を少なくとも１つ有する化合物を、含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基板の各導体パターン間の絶縁検査を行う際の検査効率を向上させる。
【解決手段】１６個の導体パターン間の絶縁検査を行う際に、１〜３、６〜１０の番号が付された導体パターンを第１グループとして低電位に接続し他の導体パターンを第２グループとして高電位に接続するＡ形態での接続処理、３〜６、９〜１２の番号が付された導体パターンを第１グループとして低電位に接続し他の導体パターンを第２グループとして高電位に接続するＢ形態での接続処理、１〜４、１０、１１、１５、１６の番号が付された導体パターンを第１グループとして低電位に接続し他の導体パターンを第２グループとして高電位に接続するＣ形態での接続処理、並びに２〜７、１４、１５の番号が付された導体パターンを第１グループとして低電位に接続し他の導体パターンを第２グループとして高電位に接続するＤ形態での接続処理を予め決められた順番で実行する。 （もっと読む）