【課題】基板集合体に関する情報を構成するバーコードを形成するための空きスペースが基板集合体上にない場合であっても、基板集合体に関する情報を取得することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】複数の個基板７が配列されて成る基板集合体６において、基板集合体６に形成され該基板集合体６に関する情報を構成するバーコードを備え、バーコードは、複数のバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄに分割され、複数のバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、有意な所定のコード配列と異なる状態で、基板集合体６上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を内蔵するプリント配線板を複数保持しながら平坦性を高め得る多数個取り基板を提供する。
【解決手段】 マトリクス状のプリント配線板１０を保持するフレーム部８０に、Ｉ字状のスリット８２が各プリント配線板の切断箇所の延長上に設けられている。これにより、内蔵したＩＣチップとプリント配線板との熱膨張率差による応力をスリットで逃がし、反りを防ぎ多数個取り基板を平坦に保つことができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でプリント配線板の温度変化に影響されずにプリント配線板を測定する。
【解決手段】配線板測定装置１は、押さえ板載せ部４によって押さえ板４０を、載置台２に載置されたプリント配線板ＰＣＢ上に載せる。そして、プリント配線板ＰＣＢ上に押さえ板４０が載置された状態で、プリアライメント用カメラ５１ａ，５１ｂ及び測定用カメラ５２ａ，５２ｂによりプリント配線板ＰＣＢのガイドマークＭを測定する。これにより、プリント配線板ＰＣＢの歪みや変形を抑制してプリント配線板ＰＣＢを測定することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を使用して被加工物を加工する際に、切断品位を向上させる。
【解決手段】同じ一定の繰り返し周波数を有する第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを重畳させて、重畳された第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを被加工物に対して照射する。第１のパルスレーザ光のパルス列Ｐ１と第２のパルスレーザ光のパルス列Ｐ２とが一定の時間的な関係であるずれ時間Ｔｄを有するように、第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを同期させる。２つのパルスレーザ光を同期させる態様として、ずれ時間Ｔｄ＝０の場合及びずれ時間Ｔｄ≠０の場合が存在する。これにより、被加工物に応じて、ずれ時間ＴｄとしてＴｄ＝０を選択し、又は、ずれ時間ＴｄとしてＴｄ≠０であって被加工物に対して最適な時間を選択して、被加工物を加工する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に反りが生じた場合にも、検査ポイントを不良箇所に合わせて表示する。
【解決手段】電子部品が実装された配線基板５の外側縁５ａを支持する支持部６と、検査対象となる電子部品を撮像する撮像装置７と、配線基板５の法線方向に拡散し、検査対象となる電子部品について設定された要検査部位を通過する扇状の第１の光線を斜め上方から照射する第１の照射装置８ａと、配線基板５の法線方向に拡散し、電子部品の要検査部位を通過する扇状の第２の光線を斜め上方から照射する第２の照射装置８ｂとを備え、第１の光線と第２の光線とが交叉することにより、配線基板５の検査ポイントＰを示す。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法およびそれを用いた実装構造体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、第１樹脂１０と該第１樹脂１０に被覆されたガラス繊維１２とを含む繊維層１４を有する基体７を準備する工程と、サンドブラスト法を用いて、微粒子を３０ｇ／ｍｉｎ以上１５０ｇ／ｍｉｎ以下の噴射量で基体７に向かって噴射することによって、基体７にスルーホールＴを形成する工程と、スルーホールＴ内にスルーホール導体８を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】印字の識別性を高める電子部品の印字方法を提供する。
【解決手段】樹脂封止チップサイズパッケージ型の弾性表面波装置１の研削面に印字する電子部品の印字方法は、弾性表面波装置１に研削を施して研削面を形成する工程と、研削面に印字パターンを形成する工程と、研削面にブラスト処理を施す工程とを備える。典型的な例では、研削面にブラスト処理を施した後に印字する。 （もっと読む）

【課題】基準孔が優れた精度で、かつ、均一に形成された配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持層１７、その上に形成されるベース絶縁層５、および、その上に形成される導体層６を形成し、位置決めに用いられる第１基準孔１２を開口するための第１除去領域２１を囲むように、第１段差部８を形成し、金属支持層１７における第１除去領域２１をエッチングして、第１基準孔１２を形成する（基準孔形成工程）。この基準孔形成工程では、第１エッチングレジスト１４を、金属支持層１７の上側において、第１段差部８を被覆するように形成するとともに、第２エッチングレジスト１５を、金属支持層１７の下側において、第１除去領域２１が露出するように、形成し、第２エッチングレジスト１５から露出する第１除去領域２１をエッチングにより除去し、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を除去する。 （もっと読む）

【課題】差動ペア線路の配線パターンを設計する際におけるユーザの負担を軽減する。
【解決手段】プリント基板の設計情報である基板データを用いて差動ペア線路の配線パターンを含むプリント基板のパターン設計を行う際に使用される基板設計プログラムであって、前記パターン設計の結果を示すパターンデータ及び前記基板データに基づいて、前記差動ペア線路の配線パターンにおいて差動インピーダンスが目標範囲から外れるエラー箇所をチェックするエラーチェック機能をコンピュータに実現させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１枚のセラミックス基板から多数個の回路基板を低コストで得る。
【解決手段】１枚の大きなセラミックス基板１１と、これとほぼ同じ大きさであり、パターン化された金属パターン板１２が準備される。これらは図１（ｃ）に示されるように接合される。金属パターン板１２は、中央の縦２列×横３列の同一パターン（単位パターン）が配列された回路パターン部１２ａと、その周辺にある周辺部１２ｂとに大別される。回路パターン部１２ａと周辺部１２ｂのどちらにおいても、これらを構成する個々のパターンは、これらよりも小さい結合部１３で結合されている。その後、金属パターン板１２の表面全面にめっき層１４が形成される。セラミックス基板１１を割って分割することによって、図１（ｅ）にその上面図を示す６個の分割ユニット１５が得られる。結合部１３については、分割後に例えばカッターやニッパーを用いて容易にこれを切断することができる。 （もっと読む）