【課題】バイアホールの上に部品を実装することができ、スタックドビアも可能なビルドアッププリント配線板において、複数回めっきに伴いエッチング代が厚くなるのを阻止し、細線化と配線パターンの高精度化にも有効なプリント配線板を提供する。
【解決手段】銅はくをエッチングして形成したバンプによって層間接続がとれるため、従来のようにバイアホールの導通化のためのめっきが不要となり、エッチング代が薄くなることにより、細線化と配線パターンの高精度化を可能としたプリント配線板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、製造時の歩留まりが少ない電子部品実装基板およびその製造方法等を得る。
【解決手段】その主面から内部を貫通するサーマルビアホール１８が設けられたセラミック積層基板１を備え、サーマルビアホール１８内には、金属体２１７ａおよび金属体２１７ａとセラミック積層基板１との間の全部または一部に設けられたコンポジット材２１７ｂとを有する伝熱体が配置されており、コンポジット材２１７ｂは、空気よりも高い熱伝導性を有するととともに、金属体２１７ａよりも低い熱膨張率を有する。 （もっと読む）

【課題】誘電体基材の表面側に形成するグランド用の金属導体パターンのワイヤボンディング領域を広くできると共に、裏面側に形成するグランド用の金属導体パターンと接続するための金属導体膜の誘電体基材との接合信頼性を高くできる高周波用伝送線路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体基材１１の表面に高周波の信号を通過させるための信号線用の金属導体線路１２と、グランド用の第１の金属導体パターン１３、及び裏面にグランド用の第２の金属導体パターン１４を有し、第１と第２の金属導体パターン１３、１４を接続させるための誘電体基材１１を貫通する貫通孔１９に設ける金属導体膜１５を有する高周波用伝送線路基板１０において、第１の金属導体パターン１３と第２の金属導体パターン１４が貫通孔１９を切断して設ける誘電体基材１１の端面に形成されたキャスタレーション１６で接続されている。 （もっと読む）

【課題】 片側の表面のみに電極を有する多層基板であっても、製造工程を簡素化することが可能な多層基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３に導体パターン２２を形成した後導体パターン２２の表面にニッケル金めっき処理による表面処理層３２を形成するとともに、ビアホール２４内に導電ペースト５０を充填した片面導体パターンフィルム３１と、表面処理層３２の形成以外は片面導体パターンフィルム３１と同様の工程により形成した片面導体パターンフィルム２１とを積層した（（ｅ）に図示）後、両面から加熱プレスして多層基板１００を得る（（ｆ）に図示）。このように、片面導体パターンフィルム２１、３１のみから、片側の表面のみに電極３３を有する多層基板１００が製造でき、製造工程を簡素化することができる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基材中に電気素子を内蔵するプリント基板であっても、製造工程を簡素化することが可能なプリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂からなるシート部材８１の凹部８２に電気素子４１を挿設し、これを熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３の片面のみに導体パターン２２を形成した片面導体パターンフィルム２１、ヒートシンク４６とともに積層した（（ｅ）に図示）後、両面から加熱プレスしてプリント基板１００を得る（（ｆ）に図示）。このとき、電気素子４１の電極４２は導体パターン２２と電気的に接続されるとともに、樹脂フィルム２３およびシート部材８１は相互に熱融着しながら塑性変形し電気素子４１を封止する。 （もっと読む）

【課題】 差動配線の配線パターンに対して、差動ペア間の結合が発生せず、差動信号の外部ノイズの耐性を強化する多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板上の差動信号を伝送するスルーホールにおいて、第１のスルーホール１２を形成し、上記第１のスルーホール１２を絶縁性樹脂で穴埋めして絶縁体部１４を形成し、形成した絶縁体部１４へ差動信号が伝送される一対の第２のスルーホール１０，１１を形成し、一対の第２のスルーホール１０，１１が、第一のスルーホール１２に対して同軸構造になるように配置した。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールで定在波や反射が発生せず、且つ、外部への接続信頼性の高い積層基板を用いる多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 同軸構造のスルーホール６６を用いるため、定在波や反射が発生せず電気特性を高めることができる。同軸スルーホール６６の直上にフィールドビア１６０を形成するため、配線長を短縮でき、高周波性能を向上させれる。平坦なフィールドビアの上に半田バンプ７６Ｕを配設するため、半田バンプ内部にボイドが残らず、半田バンプの信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 形状寸法のバラツキが極めて少ない熱・電気伝導性ポストを封入した基板の提供する。また、短距離配線を可能にし動作周波数の高速化に容易に対応できるものを提供する。
【解決手段】 下記の工程を主要工程とするビルドアップコア基板の製造方法と、それにより可能となったビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板である。
１．バリヤ層（材質はＮｉ，Ｔｉ，Ｓｎ等）の一方の主面にポスト形成層（材質はＣｕ等）を、他方の主面にキャリヤ層（材質はＦｅ−Ｎｉ合金等）を接合。
２．エッチングによりバリヤ層に達するまで除去して、熱・電気伝導性ポスト（材質はＣｕ等）が所定ピッチで複数個、林立するパターンエッチング品を作り、プリプレグを積層し、加熱加圧して第１積層品を作る。
３．該第１積層品から前記キャリヤ層を除去。
４．更に前記バリヤ層を除去して第２積層品を得て、プリプレグを積層し、加熱加圧してビルドアップコア基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを高密度で内蔵し、不良品発生率が低いプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板３０に、広く凹部３２を形成し、複数個のコンデンサ２０を凹部３２に収容する。凹部３２内に、複数個のコンデンサ２０を高密度で内蔵することができる。さらに、凹部３２内の複数個のコンデンサ２０の高さが揃うため、コンデンサ２０上面の樹脂層を均一の厚みにでき、不良品発生率を下げることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 コア基板上に絶縁層及びヴィアを形成する際に、形成された絶縁層の表面が平滑となり、薄膜素子等を信頼性及び歩留り良く、高い自由度を以って形成でき、更には微小なヴィア形成が可能な絶縁層及びヴィア形成方法、配線構造の形成方法、並びにこれらの方法の実施に使用する型材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１上の電極２を含む面に液状の絶縁層材料３を塗布し、この上から突起２２が形成された型材２１の突起２２側を押込み、この突起２２を電極２に接当させて絶縁層３を硬化した後に、型材２１を剥離する。これにより突起２２の部分の絶縁層３にヴィア２３を形成することができる。従って、型材２１の突起２２を除く面を平滑に形成し、突起２２を所望の形状及びサイズの形成しておくことにより、表面が平滑な絶縁層３及び所望のヴィア２３が形成され、この方法を用いて薄膜素子等を形成すれば信頼性及び歩留りの良い製品を作製することが可能になる。 （もっと読む）