アンテナ回路、ＩＣインレット、マルチタグ及びマルチタグ製造方法
【課題】複数のアンテナ回路、ＩＣインレット及びタグを、材料や作業量等を有効に利用して効率的に作製することができるようにする。
【解決手段】本発明のアンテナ回路は、回路基材上に複数個のアンテナ回路部を有し、回路サイズが大きい大アンテナ回路部の内側に、大アンテナ回路部より回路サイズが小さい小アンテナ回路部を大アンテナ回路部と分離可能なように設けて構成されたことを特徴とする。
【解決手段】本発明のアンテナ回路は、回路基材上に複数個のアンテナ回路部を有し、回路サイズが大きい大アンテナ回路部の内側に、大アンテナ回路部より回路サイズが小さい小アンテナ回路部を大アンテナ回路部と分離可能なように設けて構成されたことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ回路、ＩＣインレット、マルチタグ及びマルチタグ製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、個人認証や商品管理や物流管理や盗難対策等の各種処理において、非接触型のＩＣタグが利用されている。
【０００３】
例えば、物品管理に利用される場合、１枚のＩＣタグを物品に貼り付け、確認機（例えば、リーダライタ装置等）により、ＩＣタグが搭載するＩＣチップの内部情報を読み出したり、又は内部情報を書き換えたりすることができる。これにより、現物の物品に関する情報を、上位データベース上の管理データと一致させて検証・管理することができる。
【０００４】
通常の非接触ＩＣタグ等では、形成した１個のアンテナ回路に、１個のＩＣチップを実装させ、表面保護層等を積層させた後に、リーダライタ装置により情報の書き込みを施したり、表面印字等を施したりしている。
【０００５】
特許文献１及び特許文献２は共に、アンテナ構造に関し記載されており、特許文献１には、電磁結合による通信特性の安定化を図るために大小の回路デザインを有するアンテナ構造が開示されており、また特許文献２には、複数のアンテナとＩＣモジュールを用いて異なる周波数にも応答できるＩＣカード構造が開示されている。
【０００６】
また、特許文献３は、ＩＣタグのラベル構造に関し記載されており、タグの開口部内にある接着剤層が被着物に接着される構造が開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１０１３７０号公報
【特許文献２】特開平１１−３２８３４４号公報
【特許文献３】特開２００２−３４２７２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、ＩＣタグの利用態様によっては、例えば複数の物品のそれぞれに同一情報が書き込まれたＩＣタグを貼り付けて利用する場合も考えられる。
【０００９】
例えば、ある物品とそれに関連する他の物品とをペアで管理しようとする場合、同じＩＣタグをそれぞれの物品に貼り付け、個々のデータの同一性や関連性を検証・管理するという利用態様などが考えられる。
【００１０】
しかしながら、特許文献１〜３も含め従来構造のＩＣタグでこのような利用を図ろうとすると、同一情報が書き込まれたＩＣタグを、貼り付ける物品の数に応じた枚数用意する必要がある。
【００１１】
そのため、ＩＣタグのコストがその枚数に応じて増加すると共に、データ書き込み処理や表面印字処理等のＩＣタグの同一加工作業が必要であるため、作業の負担も増大する。また、タグ廃棄物の増加にも繋がる問題がある。さらに、ＩＣタグ製造においては、大きいサイズになれば１度に生産できるＩＣタグ枚数は減少するため、生産性の低下、材料のロスが発生し得る。
【００１２】
そこで、本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、同時に利用可能な複数のタグを作製するためのアンテナ回路及びＩＣインレット、これらから作製したマルチタグ及びその製造方法を提供しようとしたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
かかる課題を解決するために、請求項１に記載のアンテナ回路は、回路基材上に複数個のアンテナ回路部を有し、回路サイズが大きい大アンテナ回路部の内側に、大アンテナ回路部より回路サイズが小さい小アンテナ回路部を大アンテナ回路部と分離可能なように設けて構成されたことを特徴とする。
【００１４】
請求項２に記載のアンテナ回路は、請求項１において、小アンテナ回路部を分離可能にするための切り離し部を有することを特徴とする。
【００１５】
請求項３に記載のＩＣインレットは、請求項１又は２に記載のアンテナ回路を構成するアンテナ回路部にＩＣチップが実装されて構成されたことを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載のマルチタグは、複数個のタグを有し、回路サイズが大きい大タグの内側に、大タグより回路サイズが小さい小タグを大タグと分離可能なように設けて構成されたことを特徴とする。
【００１７】
請求項５に記載のマルチタグは、請求項４において、小タグを分離可能にするための切り離し部を有することを特徴とする。
【００１８】
請求項６に記載のマルチタグは、請求項４又は５において、複数個のタグがＩＣタグであることを特徴とする。
【００１９】
請求項７に記載のマルチタグ製造方法は、回路サイズが大きい大アンテナ回路部と、その内側に大アンテナ回路部より回路サイズが小さい小アンテナ回路部とを回路基材上に形成するアンテナ回路部形成工程と、大アンテナ回路部と小アンテナ回路部とにＩＣチップを実装するＩＣチップ実装工程と、各アンテナ回路を封止し、所定のタグ加工処理を行うタグ加工工程と、タグ加工工程で形成された小タグを分離可能にするための切り離し部を形成する切り離し部形成工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
請求項８に記載のマルチタグ製造方法は、請求項７において、作製される大タグと各小タグとの形成工程を同時に実行することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、回路基材上に複数の回路部を形成することができるので、大きな回路部の内側に小さい回路部を同一製造工程で形成することで、従来の回路製造に必要な材料量や作業負担を変えず、同一機能及び又は対応する機能を有する複数の回路を同時に作製することができるので、同時に利用される複数のタグを効率的に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（Ａ）第１の実施形態
以下、本発明のアンテナ回路、ＩＣインレット、マルチタグ及びマルチタグ製造方法の第１の実施形態を図面を参照して説明する。
【００２３】
（Ａ−１）第１の実施形態の構成
図１は、本実施形態に係るアンテナ回路の構成例の説明図であり、図２は、本実施形態に係るＩＣインレットの構成例の説明図であり、図３は、本実施形態に係るタグ加工したマルチタグ形状例を示す。
【００２４】
ここで、ＩＣインレットとは、図１における大アンテナ回路部１Ａ及び／又は小アンテナ回路部１ＢのＩＣチップ実装用接続端子４１にＩＣチップ４が実装された図２の状態の回路をいう。また、図３は、タグ加工後のタグ形状であり、その断面構成は図４に示す。
【００２５】
図１に示すように、本実施形態のアンテナ回路１は、回路基材５の同一平面上に、それぞれ大きさが異なる大小２個の大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂが設けられている。大アンテナ回路部１Ａのサイズは小アンテナ回路部１Ｂのサイズより大きく、大アンテナ回路部１Ａを構成する面状コイル２１の内側に小アンテナ回路部１Ｂが形成されている。
【００２６】
小アンテナ回路部１Ｂは、大アンテナ回路部１Ａの面上コイル２１の内側及びＩＣチップ実装用接続端子４１より、離間して分離可能なように設ける。このように離間することで、はさみやカッター等の分離手段を用いて面上コイル２１を分断することなく分離することができる。離間距離は０．５ｍｍ以上が好ましく、２ｍｍ以上がさらに好ましい。
【００２７】
大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂのそれぞれは、基本的には同じ構成であり、同一の製造工程により同時に形成することができ、また後述する図２のＩＣインレット２及び図３のＩＣタグ３も大小のインレット及び大小のタグを同時に形成することができる。以下、図１に示す大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂの構成について説明する。
【００２８】
大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂはそれぞれ、回路基材５の平面上に、面状コイル２１、ジャンパー２２、絶縁レジスト２３、ＩＣチップ実装用接続端子４１を有し、その後ＩＣチップ実装用接続端子４１にＩＣチップを実装すると閉回路となるものである。
【００２９】
回路基材５としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリカーボネートなどの合成樹脂フィルムや、上質紙、コート紙、グラシン紙、不織布などの紙材等のシート材料を用いることができる。回路基材５の厚さは、特に限定されないが、５〜３００μｍが好ましく、１０〜２００μｍが特に好ましい。
【００３０】
面状コイル２１は、主としてアンテナ機能を担うものであり、例えば、銅やアルミなどの金属や、銀ペースト等の導電性インクなどの導電材料が矩形形状の渦巻状に連続的に巻回されて構成されている。また、大アンテナ回路部１Ａと小アンテナ回路部１Ｂの面状コイル２１のそれぞれの巻き数、線幅、線間は、それぞれが所望の共振周波数になるように予め設定する。なお、本実施形態では、面状コイル２１の外側に位置する端部（最外端部）は、ジャンパー２２を介して、面状コイル２１の内側に位置するＩＣチップ実装用接続端子４１の一方の電極に接続する。また、面状コイル２１の内側に位置する端部（最内端部）は、ＩＣチップ実装用接続端子４１の他方の電極に接続する。
【００３１】
ジャンパー２２としては、銀やニッケルなどの金属粒子を分散させた導電性ペースト又は導電性インクを用いることができる。
【００３２】
ジャンパー２２は、面状コイル２１の外側端部と内側を電気的に接続するためのものである。また、ジャンパー２２の下部には絶縁レジスト２３が配設されており、絶縁レジスト２３はジャンパー２２と面状コイル２１の各ループとの間に絶縁を施している。
【００３３】
絶縁レジスト２３としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂などを主成分とする絶縁性の樹脂を用いることができる。
【００３４】
ＩＣチップ実装用接続端子４１は、ＩＣチップ４を実装させるための一対の電極である。上述したように、図１のアンテナ回路１Ａ及び１ＢのそれぞれのＩＣチップ実装用接続端子４１に、ＩＣチップ４が実装されると、閉回路を構成する。ＩＣチップ実装用接続端子４１は、前記面上コイル２１で用いられる金属や導電材料を用いることができる。
【００３５】
図２において、大ＩＣインレット２Ａ及び小ＩＣインレット２Ｂは、図１の大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１ＢのそれぞれのＩＣチップ実装用接続端子４１に、ＩＣチップ４が実装された状態である。大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂのそれぞれに実装するＩＣチップ４は、それぞれ同じものであっても良いし、又はそれぞれ異なるものであっても良い。異なるＩＣチップを実装する場合も、ＩＣチップ実装機に設定するチップ種類を換える必要はあるが、それぞれ同じ製造工程で形成することができる。
【００３６】
ＩＣチップ４の実装に用いる接続材としては、ハンダや異方導電性接着剤、異方導電性接着フィルムなどを用いることができる。異方導電性接着剤、異方導電性接着フィルムとしては、金属粒子などを分散させたエポキシ樹脂などを主成分としたものなどを用いることができる。
【００３７】
図３及び図４は、大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１ＢのそれぞれのＩＣチップ実装用接続端子４１にＩＣチップ４を実装した後、ＩＣチップ４と大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂとを封止する両面粘着材６を貼り合わせると共に、他方の面に可視情報を印字のための印刷用表面基材９を貼り合わせ、その後に所定の形状に抜き加工したときのＩＣタグ３の構成例である。
【００３８】
印刷用表面基材９は必要により貼り合わせればよく、特に設けなくてもよい。尚、両面粘着材６はＩＣチップ４実装面と反対側に貼り合せてもよく、その場合、印刷用表面基材９はＩＣチップ４実装面に必要により貼り合わせればよい。
【００３９】
図３において、ＩＣタグ３は、同一の製造工程で、大きいＩＣタグ（大タグ）３Ａと小さいＩＣタグ（小タグ）３Ｂとが同時に形成されたものであり、小タグ３Ｂを大タグ３Ａと離間して形成することで分離可能にしたマルチタグである。またＩＣタグ３は、大タグ３Ａの内側に、小タグ３Ｂが形成される。
【００４０】
なお、大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂのそれぞれの抜き加工処理においては、タグ形状を任意とすることができ、例えば、丸形、三角形、四角形、六角形等とすることができる。また、抜き加工処理による、大タグ３Ａと小タグ３Ｂとの形状は同じ形状としても良いし又は異なる形状としてもよい。
【００４１】
大タグ３Ａ及び小タグ３ＢのそれぞれのＩＣチップ４には同一情報及び又は対応する情報を書き込み、大きさは異なるが、大タグ３Ａと小タグ３Ｂとはそれぞれ同一機能及び又は対応する機能を発揮するＩＣタグとして利用することができる。すなわち、同一及び又は対応機能を有するＩＣタグを１回の製造工程で２枚製造することができ、しかも小タグ３Ｂは、大タグ３Ａの内側の回路基材５等を有効利用して作製できるので、生産効率、材料効率を上げて複数枚のＩＣタグを製造できる。
【００４２】
また、製造工程のうち印刷処理や抜き加工処理等の際に、大タグ３Ａから、小タグ３Ｂを切り離すことができるように、切り離し部１０を形成することが好ましい。この切り離し部１０は、小タグ３Ｂを切り離すことができれば、広く適用することができ、例えば、ミシン目やハーフカットによる打抜きなどを適用できる。さらには、切手のように目的物の周りに小さな穴をパンチング等で開けたものでもよく、分離可能であれば形状は特に限定されない。
【００４３】
次に、図４を参照して、図３のＩＣタグ３のタグ加工後の断面構成について説明する。
【００４４】
両面粘着材６は、支持体７と、粘着剤層６ａと、貼着剤層６ｂとを有して構成される。尚、両面粘着材６の変形例として、支持体７のない粘着剤層単層からなるものでもよい。
【００４５】
両面粘着材６を構成する支持体７は、例えば、合成樹脂フィルム、紙、不織布等を用いることができる。例えば合成樹脂フィルムを用いる場合、その材料は種々の材料を用いることができるが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリイミド等の材料を用いることができる。また、このような材料を用いた支持体７の厚さは１０〜１００μｍが好ましく、その中でも特に１２〜８０μｍが好ましい。
【００４６】
粘着剤層６ａは、支持体７の一方の面に設けられ、大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂとそれぞれに実装されたＩＣチップ４との凹凸に追従して封止するための層である。粘着剤層６ａは、ＩＣチップ４と大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂとを支持体７に接着することができる充分な接着力があれば、その材質は特に限定されず広く適用でき、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系等の粘着剤を用いることができる。中でも、アクリル系粘着剤は接着力の面で優れている。また、粘着剤層６ａの厚さは、５〜１００μｍが好ましく、その中でも特に１０〜７０μｍが好ましい。
【００４７】
貼着剤層６ｂは、支持体７の他方の面に設けられ、ＩＣタグ３と被着体（例えば商品等の物品）とを貼り合わせるための粘着剤層である。また、貼着剤層６ｂの表面には貼着剤層６ｂを保護するため、剥離材８が設けられている。また、貼着剤層６ｂは、被着体から容易にはがれることなく、ＩＣタグ３を被着体に貼り合わせることができれば、その材質は広く適用でき、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系等の粘着剤を用いることができる。貼着剤層６ｂの厚さは、粘着剤層６ａと同様に、５〜１００μｍが好ましく、その中でも特に１０〜７０μｍが好ましい。
【００４８】
剥離材８は、貼着剤層６ｂを保護するためのものであり、少なくとも貼着剤層６ｂに接する面に剥離剤層を設けることが好ましい。剥離材８としては、例えば、ポリエチレンラミネート紙、コート紙、グラシン紙等の紙やポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等を用いることができる。また、剥離剤層に用いる剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、長鎖アルキル系樹脂等を用いることができる。剥離材８の厚さは、５〜３００μｍが好ましく、１０〜２００μｍが特に好ましい。剥離剤層の厚さは、特に限定されるものではなく、用途に合わせて適時選択すればよい。
【００４９】
印字用表面基材９は、必要により、ＩＣインレットの一方の面に設けられるものであり、例えば商品情報等の可視情報を印刷するため又はＩＣインレットを保護するための基材である。印字用表面基材９には、例えば、商品情報（例えば商品番号や商品名等）、値段、バーコード、模様、マーク等の可視情報が印刷される。また、印字用表面基材９は、その表面に印字適正を有していることが好ましく、その材質は広く適用でき、例えば、合成樹脂フィルム、合成紙、不織布、紙等を用いることができる。また、必要に応じて、これらに感熱記録、感圧記録、熱転写記録、レーザー光記録、インクジェット記録等の各種の記録層を形成したものを用いることができる。また、印字用表面基材９は、透明基材であっても良いし、又は不透明基材であっても良い。印字用表面基材９の厚みは、特に限定されるものではなく、５〜２００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍが特に好ましい。印字用表面基材９は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどの接着剤や前記粘着剤層６ａと同様の粘着剤を用いて積層することができる。これら接着剤や粘着剤（図示せず）の厚さは、粘着剤層６ａと同様に、５〜１００μｍが好ましく、その中でも特に１０〜７０μｍが好ましい。
【００５０】
（Ａ−２）第１の実施形態に係るＩＣタグの製造方法
次に、第１の実施形態に係るＩＣタグ３の製造方法を以下に説明する。
【００５１】
工程１：回路基材５となるシート材料上に、大アンテナ回路部１Ａの面状コイル２１、ＩＣチップ実装用接続端子４１の導電層と、小アンテナ回路部１Ｂの面状コイル２１、ＩＣチップ実装用接続端子４１の導電層とを同時に形成する。
【００５２】
この導電層の形成は、回路基材５上に予め打抜きなどで所定のコイル形状に形成した銅箔やアルミ箔を接着層（図示しない）を介して貼り合わせによる形成方法、又は回路基材５上に、例えばイオンプレーティングや蒸着などで金属層を形成した後に、その金属層に対してスクリーン印刷等によるエッチングレジスト印刷を行い、露出部をエッチング処理することにより、コイル状に形成する形成方法、あるいは銀ペーストなどの金属ペーストを用いて所定のコイル形状にスクリーン印刷等による形成等の形成方法を適用することができ、導電材料の種類も限定されるものではない。
【００５３】
なお、導電層の形成方法において、予め銅箔やアルミ箔などに接着層が作製されているものを用いても良い。
【００５４】
工程２：大アンテナ回路部１Ａの絶縁レジスト２３となる絶縁層と、小アンテナ回路部１Ｂの絶縁レジスト２３となる絶縁層とを同時に形成する。
【００５５】
この絶縁層の形成方法も、既存のいかなる方法を適用することができ、絶縁材料の種類も限定されるものではない。なお、形成される面積が小さいので、スクリーン印刷が適用しやすい。
【００５６】
工程３：大アンテナ回路部１Ａのジャンパー２２となる導電層と、小アンテナ回路部１Ｂのジャンパー２２となる導電層とを同時に形成する。
【００５７】
この導電層の形成は、金属ペーストを用いたスクリーン印刷等による印刷処理、金属箔の貼り付けなどのいずれかの形成方法を適用することができ、導電材料の種類も限定されるものではない。
【００５８】
以上のようにして、大アンテナ回路部１Ａと小アンテナ回路部１Ｂと構成する導電層や絶縁層を同じ形成工程で完了することができる。上記工程１、工程２、工程３が、アンテナ回路部形成工程に相当する。
【００５９】
工程４：大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１ＢのそれぞれのＩＣチップ実装用接続端子４１に対し、所定のＩＣチップ４を同時に実装し、大ＩＣインレット２Ａ及び小ＩＣインレット２Ｂを同時に作製する。ここで、ＩＣチップ実装用接続端子４１に、接続材（例えば、ハンダや異方性導電材や異方導電性接着剤など）を予め付けた後にＩＣチップ４を実装する。工程４がＩＣチップ実装工程に相当する。
【００６０】
工程５：電気的な回路要素の形成や実装が終了すると、印字用表面基材９で粘着剤や接着剤などを用いて表皮被覆などを行い、例えば、カード状、ラベル状、シール状などの任意の形状、形式の大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂを同時に作製する。工程５がタグ加工工程に相当する。
【００６１】
工程６：作製した大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂの印刷用表面基材９に対して、所定の可視情報を印刷し、大タグ３Ａと小タグ３Ｂとを切り離すための切り離し部１０を形成し、本実施形態に係るＩＣタグを完成させる。切り離し部１０の形成にはパンチングや抜き刃による打抜き等を用いて行うことができる。工程６が切り離し部形成工程に相当する。
【００６２】
（Ａ−３）第１の実施形態に係るＩＣタグの使用例
次に、図３に示す第１の実施形態に係る分離可能なマルチタグである大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂの使用方法例を説明する。
【００６３】
例えば、使用時に、セット管理すべき２個の物品の片方にどちらか一方のＩＣタグを貼り付け、その後もう片方の物品に残りのＩＣタグを貼り付けて使用する。
【００６４】
このような使用例として、例えばホテルのクロークに所持品を預ける場合に、その所持品に一方のＩＣタグを貼り付け、所持品交換券に他方のＩＣタグをホテルマンが貼り付けて、お客にその交換券を渡す。そして、両者のＩＣタグの情報をサーバに関連付けて記録させ、所持品を引き渡す際に、両者のＩＣタグの内部情報を利用してサーバ内の情報との照合によって所持品を管理するシステムに適用できる。また、例えば遊園地や観光地などで、家族連れのお客のチケットのうち、保護者のチケットにＩＣタグ（管理用）を貼り付け、子供のチケットに他のＩＣタグ（被管理用）を貼り付ける。そして、例えば子供が迷子になった場合に、両ＩＣタグの内部情報を利用して保護者又は子供を探すシステムに適用できる。
【００６５】
さらに、中心部が抜けているタグの場合、セットで管理すべきもう片方の物品が存在することが容易に視認できる。両者ＩＣタグに関連した可視情報を印刷することにより、両者ＩＣタグの関連性を視認することができる。
【００６６】
（Ａ−４）第１の実施形態の効果
以上のように、本実施形態によれば、大きな回路の内側に小さい回路を同一製造工程で形成することで、従来の回路製造に必要な材料量や作業負担を変えず、複数の回路を同時に作製することができるので、同時に利用される複数のＩＣタグを効率的に製造することができる。
【００６７】
また、本実施形態によれば、複数の物品のそれぞれにＩＣタグを１組のＩＣタグから振り分けて貼り付けることができるので、それら物品のセット管理が容易になる。
【００６８】
（Ｂ）他の実施形態
（Ｂ−１）上述した実施形態では、回路基材５の一方の面上のみに回路を形成する片側回路による場合を例に挙げて説明したが、回路要素の一部を他面に形成し、回路基材５の両面で回路を作製することを妨げるものではない。例えば、小さいＩＣタグの全部又は一部を回路基材５の他面で形成しても良い。また例えば、ＩＣタグのジャンパー部分を、スルーホールなどを利用して回路基材５の他面に設けるようにしてもよい。なお、ジャンパー部分やＩＣチップ実装用接続端子などの位置は特に限定されるものではない。
【００６９】
また、図１において、上述した実施形態では、大アンテナ回路部１個の回路の内側に、小アンテナ回路部１個を形成した場合を示すが小アンテナ回路部を２個以上形成しても良い。さらに、大アンテナ回路部の内側の小アンテナ回路部の内側に、更に小さい１又は複数のアンテナ回路部を形成しても良い。この場合、サイズの小さい２個以上のアンテナ回路部のそれぞれの大きさが異なっていても良い。
【００７０】
また、回路の形状を矩形形状として示したが、利用態様に応じて他の形状（例えば、丸形、三角形、四角形、六角形等）としても良く、さらに、大きいサイズの回路の形状と、小さいサイズの回路の形状とがそれぞれ異なるものでも良い。
【００７１】
（Ｂ−２）上述した実施形態では、各大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂに実装したＩＣチップ４に、それぞれ同一情報を書き込むものとして説明した。しかし、それぞれに異なる情報を書き込むこととして良い。この場合の情報の書き込み方法は、例えば、それぞれのＩＣチップ４の識別情報を利用し、ライター機で書き込む情報を識別情報で指定して書き込む方法がある。
【００７２】
また、各大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂに種類が異なるＩＣチップ４を実装するようにしても良い。例えば、大タグ３Ａに実装するＩＣチップ４のメモリー容量を、小タグ３Ｂのものより大きくすることで、大タグ３Ａが、小タグ３ＢのＩＣチップ４の格納情報をも管理するようにすることができる。
【００７３】
（Ｂ−３）図６は、小タグ３Ｂの切り離し部１０の例を示す。上述した実施形態では、切り離し部１０の例として、ミシン目やハーフカットによる打抜きを挙げたが、小さいＩＣタグ３Ｂを分割分離することができれば、種々のものを適用できる。
【００７４】
図６（Ａ）の切り離し部１０の例は、例えば切手などに用いられているように、ミシン目の形状がパンチング等で形成される円形である場合を示す。また、図６（Ｂ）の切り離し部１０の例は、例えば、小タグ３Ｂを４箇所で支持接続し、それ以外の部分には切り込みを入れた場合を示す。なお、図６（Ｂ）では、各辺に１箇所ずつの支持接続部を設けた場合を示すが、このほか例えば、各角に支持接続部を設けるようにしてもよい。
【００７５】
また、図６（Ｃ）は、小タグ３Ｂを切り離し又は剥離しやすいようにするため、つまみ部１０Ａを設けた場合を示す。このように、つまみ部１０Ａを設けることで、実装するＩＣチップ４を壊すことなく、ＩＣタグ３Ｂを分割分離することができる。なお、ＩＣチップ４の破壊を防止する観点から、大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１ＢのそれぞれのＩＣチップ実装用接続端子４１の形成位置は、回路基材５上において同じ側にあることが望ましい。
【００７６】
（Ｂ−４）図７は、印字用表面基材９へのバーコード印字例を示す。図７に示すように、大タグ３Ａと小タグ３Ｂとの共通する部分に、バーコードを印字することで、同一情報を同一の印字処理で両大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂに割符印字することができる。これにより、２つのＩＣタグの関連性を視認することができる。なお、図７では、１次元バーコードを例示するが、これに限定されず、２次元バーコードとしても良いし、又は両大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂに共通して印字する他の可視情報でも良い。
【００７７】
（実施例）
続いて、第１の実施形態のＩＣタグ３を作製したので、その製造方法や特性について説明する。
【００７８】
まず、回路基材５としてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂のフィルム（厚さ５０μｍ）に、予め銅箔（厚さ３５μｍ）が貼り付けられている銅箔ラミネートフィルム（ニッカン工業（株）：商品名「ニカフレックス」）を使用した。
【００７９】
この銅箔面にアンテナ回路を形成するためスクリーン印刷法にてエッチングレジストパターンを印刷した。このとき、外側の大アンテナ回路部１Ａのサイズは、縦３２ｍｍ、横６１ｍｍとし、面状コイル２１の線幅は２００μｍ、線間は４００μｍとし、巻き数を７回とした。一方、内側の小アンテナ回路部１Ｂのサイズは、縦１６ｍｍ、横２２ｍｍとし、面状コイル２１の線幅は１３０μｍ、線間は１２０μｍとし、巻き数を１４回とした。その後、エッチングにて不要な銅箔を除去し、大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂの導電層を同時に形成した。
【００８０】
次に、アクリル樹脂系絶縁レジスト剤（日本アチソン（株）製：商品名「ＭＬ２５０８９」）を用いて、スクリーン印刷により、大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂのそれぞれの絶縁レジスト２３を同時に形成した。
【００８１】
さらに、銀ペースト（東洋紡績（株）製：商品名「ＤＷ２５０Ｌ−１」）を用いて、スクリーン印刷により、大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂのそれぞれのジャンパー２２を同時に形成した。これにより図１に示す回路を作製した。
【００８２】
続いて、大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１ＢのそれぞれのＩＣチップ実装用接続端子４１に、ＲＦＩＤ−ＩＣチップ４（フィリップス（株）製：商品名「Ｉ−ＣＯＤＥ」）を、フリップチップ実装機（九州松下（株）製：商品名「ＦＢ３０Ｔ−Ｍ」）を用いて、実装した。このとき、接続材として、異方導電接着剤（京セラケミカル（株）製：商品名「ＴＡＰ０４０２Ｅ」）を使用し、温度２００℃、圧力３００ｇｆ、時間１０ｓｅｃの条件で熱圧着して実装した。これにより図２に示すＩＣインレットを作製した。
【００８３】
ＩＣチップ４の実装後、回路基材５上のＩＣチップ４及び大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂを両面粘着材６（リンテック（株）製：商品名「ＰＥＴ２５Ｗ ＰＡＴ１」）で封止し、また回路基材５の他方の面に予め粘着剤が設けられている印字用表面基材９（リンテック（株）製：商品名「ＦＲ３４１２−５０」）を貼り合わせタグ加工を施し、抜き加工機（リンテック（株）製：商品名「ＬＰＭ−３００．５５．Ｄ．Ｒ」）を使用して打ち抜きにより所定の形状にした。また、ミシン目を設けた抜き刃を用いて大アンテナ回路部１Ａと小アンテナ回路部１Ｂ間に切り離しのために、図４における剥離材８を除く、印字用表面基材９から貼着剤層６ｂまで抜き刃でミシン目を形成した。これにより図３に示すＩＣタグを２０個作製した。なお、本実施例では、ＩＣタグ（大）３Ａの大きさは縦３５×横６５ｍｍとし、ＩＣタグ（小）３Ｂの大きさは２０×３０ｍｍとした。
【００８４】
上述した製造方法により作製した大タグ３Ａ及び小タグ３ＢのＩＣタグ機能を次の試験方法により確認した。
【００８５】
ＲＦＩＤに関するＲｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ試験、及び、複数の大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂの同時読み取り試験については、フィリップス（株）製のＩ−ＣＯＤＥ評価キットである商品名「ＳＬＥＶ４００」を用いて行った。
【００８６】
また、共振波形／共振周波数試験については、アジレント（株）製の商品名「ネットワークアナライザー８７１２ＥＴ」に、同軸ケーブルをつなぎ、その先端にループ状治具を取り付け、そのループ状治具をサンプルに近付けて測定した。
【００８７】
まず初めに、図３に示すように、小タグ３Ｂを切り離さず、小タグ３Ｂを大タグ３Ａの内側に組み入れたままの状態で試験した。この場合、共振波形／共振周波数試験結果は、大タグ３Ａの共振周波数は１２．７ＭＨｚであり、小タグ３Ｂの共振周波数は１４．７ＭＨｚであった。
【００８８】
次に、図５に示すように、小タグ３Ｂを切り離し、それぞれの大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂについて試験した。この場合、共振波形／共振周波数試験結果は、大タグ３Ａの共振周波数は１３．６ＭＨｚであり、小タグ３Ｂの共振周波数は１３．８ＭＨｚであった。
【００８９】
分離前及び分離後のいずれの場合も、大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂはともに、ＲＦＩＤ回路としての動作を確認したところ、分離前後においてわずかに共振周波数が違うにもかかわらず、全てのＩＣタグで充分なＲｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ機能を有していることを確認した。しかも、分離後の大タグ３Ａは中心が抜けているにもかかわらず、Ｒｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ機能に問題がないことを確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】第１の実施形態に係るアンテナ回路の構成図である。
【図２】第１の実施形態に係るＩＣインレットの構成図である。
【図３】第１の実施形態に係るＩＣタグの構成図である。
【図４】第１の実施形態に係るＩＣタグの断面図である。
【図５】第１の実施形態に係る実施例に用いたＩＣタグの構成図である。
【図６】切り離し部の変形例を示す図である。
【図７】印字処理の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００９１】
１…アンテナ回路、１Ａ…大アンテナ回路部、１Ｂ…小アンテナ回路部、２…ＩＣインレット、２Ａ…大ＩＣインレット、２Ｂ…小ＩＣインレット、３…ＩＣタグ、３Ａ…大タグ、３Ｂ…小タグ、４…ＩＣチップ、１０…切り離し部、１０Ａ…つまみ部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ回路、ＩＣインレット、マルチタグ及びマルチタグ製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、個人認証や商品管理や物流管理や盗難対策等の各種処理において、非接触型のＩＣタグが利用されている。
【０００３】
例えば、物品管理に利用される場合、１枚のＩＣタグを物品に貼り付け、確認機（例えば、リーダライタ装置等）により、ＩＣタグが搭載するＩＣチップの内部情報を読み出したり、又は内部情報を書き換えたりすることができる。これにより、現物の物品に関する情報を、上位データベース上の管理データと一致させて検証・管理することができる。
【０００４】
通常の非接触ＩＣタグ等では、形成した１個のアンテナ回路に、１個のＩＣチップを実装させ、表面保護層等を積層させた後に、リーダライタ装置により情報の書き込みを施したり、表面印字等を施したりしている。
【０００５】
特許文献１及び特許文献２は共に、アンテナ構造に関し記載されており、特許文献１には、電磁結合による通信特性の安定化を図るために大小の回路デザインを有するアンテナ構造が開示されており、また特許文献２には、複数のアンテナとＩＣモジュールを用いて異なる周波数にも応答できるＩＣカード構造が開示されている。
【０００６】
また、特許文献３は、ＩＣタグのラベル構造に関し記載されており、タグの開口部内にある接着剤層が被着物に接着される構造が開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１０１３７０号公報
【特許文献２】特開平１１−３２８３４４号公報
【特許文献３】特開２００２−３４２７２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、ＩＣタグの利用態様によっては、例えば複数の物品のそれぞれに同一情報が書き込まれたＩＣタグを貼り付けて利用する場合も考えられる。
【０００９】
例えば、ある物品とそれに関連する他の物品とをペアで管理しようとする場合、同じＩＣタグをそれぞれの物品に貼り付け、個々のデータの同一性や関連性を検証・管理するという利用態様などが考えられる。
【００１０】
しかしながら、特許文献１〜３も含め従来構造のＩＣタグでこのような利用を図ろうとすると、同一情報が書き込まれたＩＣタグを、貼り付ける物品の数に応じた枚数用意する必要がある。
【００１１】
そのため、ＩＣタグのコストがその枚数に応じて増加すると共に、データ書き込み処理や表面印字処理等のＩＣタグの同一加工作業が必要であるため、作業の負担も増大する。また、タグ廃棄物の増加にも繋がる問題がある。さらに、ＩＣタグ製造においては、大きいサイズになれば１度に生産できるＩＣタグ枚数は減少するため、生産性の低下、材料のロスが発生し得る。
【００１２】
そこで、本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、同時に利用可能な複数のタグを作製するためのアンテナ回路及びＩＣインレット、これらから作製したマルチタグ及びその製造方法を提供しようとしたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
かかる課題を解決するために、請求項１に記載のアンテナ回路は、回路基材上に複数個のアンテナ回路部を有し、回路サイズが大きい大アンテナ回路部の内側に、大アンテナ回路部より回路サイズが小さい小アンテナ回路部を大アンテナ回路部と分離可能なように設けて構成されたことを特徴とする。
【００１４】
請求項２に記載のアンテナ回路は、請求項１において、小アンテナ回路部を分離可能にするための切り離し部を有することを特徴とする。
【００１５】
請求項３に記載のＩＣインレットは、請求項１又は２に記載のアンテナ回路を構成するアンテナ回路部にＩＣチップが実装されて構成されたことを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載のマルチタグは、複数個のタグを有し、回路サイズが大きい大タグの内側に、大タグより回路サイズが小さい小タグを大タグと分離可能なように設けて構成されたことを特徴とする。
【００１７】
請求項５に記載のマルチタグは、請求項４において、小タグを分離可能にするための切り離し部を有することを特徴とする。
【００１８】
請求項６に記載のマルチタグは、請求項４又は５において、複数個のタグがＩＣタグであることを特徴とする。
【００１９】
請求項７に記載のマルチタグ製造方法は、回路サイズが大きい大アンテナ回路部と、その内側に大アンテナ回路部より回路サイズが小さい小アンテナ回路部とを回路基材上に形成するアンテナ回路部形成工程と、大アンテナ回路部と小アンテナ回路部とにＩＣチップを実装するＩＣチップ実装工程と、各アンテナ回路を封止し、所定のタグ加工処理を行うタグ加工工程と、タグ加工工程で形成された小タグを分離可能にするための切り離し部を形成する切り離し部形成工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
請求項８に記載のマルチタグ製造方法は、請求項７において、作製される大タグと各小タグとの形成工程を同時に実行することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、回路基材上に複数の回路部を形成することができるので、大きな回路部の内側に小さい回路部を同一製造工程で形成することで、従来の回路製造に必要な材料量や作業負担を変えず、同一機能及び又は対応する機能を有する複数の回路を同時に作製することができるので、同時に利用される複数のタグを効率的に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（Ａ）第１の実施形態
以下、本発明のアンテナ回路、ＩＣインレット、マルチタグ及びマルチタグ製造方法の第１の実施形態を図面を参照して説明する。
【００２３】
（Ａ−１）第１の実施形態の構成
図１は、本実施形態に係るアンテナ回路の構成例の説明図であり、図２は、本実施形態に係るＩＣインレットの構成例の説明図であり、図３は、本実施形態に係るタグ加工したマルチタグ形状例を示す。
【００２４】
ここで、ＩＣインレットとは、図１における大アンテナ回路部１Ａ及び／又は小アンテナ回路部１ＢのＩＣチップ実装用接続端子４１にＩＣチップ４が実装された図２の状態の回路をいう。また、図３は、タグ加工後のタグ形状であり、その断面構成は図４に示す。
【００２５】
図１に示すように、本実施形態のアンテナ回路１は、回路基材５の同一平面上に、それぞれ大きさが異なる大小２個の大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂが設けられている。大アンテナ回路部１Ａのサイズは小アンテナ回路部１Ｂのサイズより大きく、大アンテナ回路部１Ａを構成する面状コイル２１の内側に小アンテナ回路部１Ｂが形成されている。
【００２６】
小アンテナ回路部１Ｂは、大アンテナ回路部１Ａの面上コイル２１の内側及びＩＣチップ実装用接続端子４１より、離間して分離可能なように設ける。このように離間することで、はさみやカッター等の分離手段を用いて面上コイル２１を分断することなく分離することができる。離間距離は０．５ｍｍ以上が好ましく、２ｍｍ以上がさらに好ましい。
【００２７】
大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂのそれぞれは、基本的には同じ構成であり、同一の製造工程により同時に形成することができ、また後述する図２のＩＣインレット２及び図３のＩＣタグ３も大小のインレット及び大小のタグを同時に形成することができる。以下、図１に示す大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂの構成について説明する。
【００２８】
大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂはそれぞれ、回路基材５の平面上に、面状コイル２１、ジャンパー２２、絶縁レジスト２３、ＩＣチップ実装用接続端子４１を有し、その後ＩＣチップ実装用接続端子４１にＩＣチップを実装すると閉回路となるものである。
【００２９】
回路基材５としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリカーボネートなどの合成樹脂フィルムや、上質紙、コート紙、グラシン紙、不織布などの紙材等のシート材料を用いることができる。回路基材５の厚さは、特に限定されないが、５〜３００μｍが好ましく、１０〜２００μｍが特に好ましい。
【００３０】
面状コイル２１は、主としてアンテナ機能を担うものであり、例えば、銅やアルミなどの金属や、銀ペースト等の導電性インクなどの導電材料が矩形形状の渦巻状に連続的に巻回されて構成されている。また、大アンテナ回路部１Ａと小アンテナ回路部１Ｂの面状コイル２１のそれぞれの巻き数、線幅、線間は、それぞれが所望の共振周波数になるように予め設定する。なお、本実施形態では、面状コイル２１の外側に位置する端部（最外端部）は、ジャンパー２２を介して、面状コイル２１の内側に位置するＩＣチップ実装用接続端子４１の一方の電極に接続する。また、面状コイル２１の内側に位置する端部（最内端部）は、ＩＣチップ実装用接続端子４１の他方の電極に接続する。
【００３１】
ジャンパー２２としては、銀やニッケルなどの金属粒子を分散させた導電性ペースト又は導電性インクを用いることができる。
【００３２】
ジャンパー２２は、面状コイル２１の外側端部と内側を電気的に接続するためのものである。また、ジャンパー２２の下部には絶縁レジスト２３が配設されており、絶縁レジスト２３はジャンパー２２と面状コイル２１の各ループとの間に絶縁を施している。
【００３３】
絶縁レジスト２３としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂などを主成分とする絶縁性の樹脂を用いることができる。
【００３４】
ＩＣチップ実装用接続端子４１は、ＩＣチップ４を実装させるための一対の電極である。上述したように、図１のアンテナ回路１Ａ及び１ＢのそれぞれのＩＣチップ実装用接続端子４１に、ＩＣチップ４が実装されると、閉回路を構成する。ＩＣチップ実装用接続端子４１は、前記面上コイル２１で用いられる金属や導電材料を用いることができる。
【００３５】
図２において、大ＩＣインレット２Ａ及び小ＩＣインレット２Ｂは、図１の大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１ＢのそれぞれのＩＣチップ実装用接続端子４１に、ＩＣチップ４が実装された状態である。大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂのそれぞれに実装するＩＣチップ４は、それぞれ同じものであっても良いし、又はそれぞれ異なるものであっても良い。異なるＩＣチップを実装する場合も、ＩＣチップ実装機に設定するチップ種類を換える必要はあるが、それぞれ同じ製造工程で形成することができる。
【００３６】
ＩＣチップ４の実装に用いる接続材としては、ハンダや異方導電性接着剤、異方導電性接着フィルムなどを用いることができる。異方導電性接着剤、異方導電性接着フィルムとしては、金属粒子などを分散させたエポキシ樹脂などを主成分としたものなどを用いることができる。
【００３７】
図３及び図４は、大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１ＢのそれぞれのＩＣチップ実装用接続端子４１にＩＣチップ４を実装した後、ＩＣチップ４と大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂとを封止する両面粘着材６を貼り合わせると共に、他方の面に可視情報を印字のための印刷用表面基材９を貼り合わせ、その後に所定の形状に抜き加工したときのＩＣタグ３の構成例である。
【００３８】
印刷用表面基材９は必要により貼り合わせればよく、特に設けなくてもよい。尚、両面粘着材６はＩＣチップ４実装面と反対側に貼り合せてもよく、その場合、印刷用表面基材９はＩＣチップ４実装面に必要により貼り合わせればよい。
【００３９】
図３において、ＩＣタグ３は、同一の製造工程で、大きいＩＣタグ（大タグ）３Ａと小さいＩＣタグ（小タグ）３Ｂとが同時に形成されたものであり、小タグ３Ｂを大タグ３Ａと離間して形成することで分離可能にしたマルチタグである。またＩＣタグ３は、大タグ３Ａの内側に、小タグ３Ｂが形成される。
【００４０】
なお、大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂのそれぞれの抜き加工処理においては、タグ形状を任意とすることができ、例えば、丸形、三角形、四角形、六角形等とすることができる。また、抜き加工処理による、大タグ３Ａと小タグ３Ｂとの形状は同じ形状としても良いし又は異なる形状としてもよい。
【００４１】
大タグ３Ａ及び小タグ３ＢのそれぞれのＩＣチップ４には同一情報及び又は対応する情報を書き込み、大きさは異なるが、大タグ３Ａと小タグ３Ｂとはそれぞれ同一機能及び又は対応する機能を発揮するＩＣタグとして利用することができる。すなわち、同一及び又は対応機能を有するＩＣタグを１回の製造工程で２枚製造することができ、しかも小タグ３Ｂは、大タグ３Ａの内側の回路基材５等を有効利用して作製できるので、生産効率、材料効率を上げて複数枚のＩＣタグを製造できる。
【００４２】
また、製造工程のうち印刷処理や抜き加工処理等の際に、大タグ３Ａから、小タグ３Ｂを切り離すことができるように、切り離し部１０を形成することが好ましい。この切り離し部１０は、小タグ３Ｂを切り離すことができれば、広く適用することができ、例えば、ミシン目やハーフカットによる打抜きなどを適用できる。さらには、切手のように目的物の周りに小さな穴をパンチング等で開けたものでもよく、分離可能であれば形状は特に限定されない。
【００４３】
次に、図４を参照して、図３のＩＣタグ３のタグ加工後の断面構成について説明する。
【００４４】
両面粘着材６は、支持体７と、粘着剤層６ａと、貼着剤層６ｂとを有して構成される。尚、両面粘着材６の変形例として、支持体７のない粘着剤層単層からなるものでもよい。
【００４５】
両面粘着材６を構成する支持体７は、例えば、合成樹脂フィルム、紙、不織布等を用いることができる。例えば合成樹脂フィルムを用いる場合、その材料は種々の材料を用いることができるが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリイミド等の材料を用いることができる。また、このような材料を用いた支持体７の厚さは１０〜１００μｍが好ましく、その中でも特に１２〜８０μｍが好ましい。
【００４６】
粘着剤層６ａは、支持体７の一方の面に設けられ、大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂとそれぞれに実装されたＩＣチップ４との凹凸に追従して封止するための層である。粘着剤層６ａは、ＩＣチップ４と大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂとを支持体７に接着することができる充分な接着力があれば、その材質は特に限定されず広く適用でき、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系等の粘着剤を用いることができる。中でも、アクリル系粘着剤は接着力の面で優れている。また、粘着剤層６ａの厚さは、５〜１００μｍが好ましく、その中でも特に１０〜７０μｍが好ましい。
【００４７】
貼着剤層６ｂは、支持体７の他方の面に設けられ、ＩＣタグ３と被着体（例えば商品等の物品）とを貼り合わせるための粘着剤層である。また、貼着剤層６ｂの表面には貼着剤層６ｂを保護するため、剥離材８が設けられている。また、貼着剤層６ｂは、被着体から容易にはがれることなく、ＩＣタグ３を被着体に貼り合わせることができれば、その材質は広く適用でき、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系等の粘着剤を用いることができる。貼着剤層６ｂの厚さは、粘着剤層６ａと同様に、５〜１００μｍが好ましく、その中でも特に１０〜７０μｍが好ましい。
【００４８】
剥離材８は、貼着剤層６ｂを保護するためのものであり、少なくとも貼着剤層６ｂに接する面に剥離剤層を設けることが好ましい。剥離材８としては、例えば、ポリエチレンラミネート紙、コート紙、グラシン紙等の紙やポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等を用いることができる。また、剥離剤層に用いる剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、長鎖アルキル系樹脂等を用いることができる。剥離材８の厚さは、５〜３００μｍが好ましく、１０〜２００μｍが特に好ましい。剥離剤層の厚さは、特に限定されるものではなく、用途に合わせて適時選択すればよい。
【００４９】
印字用表面基材９は、必要により、ＩＣインレットの一方の面に設けられるものであり、例えば商品情報等の可視情報を印刷するため又はＩＣインレットを保護するための基材である。印字用表面基材９には、例えば、商品情報（例えば商品番号や商品名等）、値段、バーコード、模様、マーク等の可視情報が印刷される。また、印字用表面基材９は、その表面に印字適正を有していることが好ましく、その材質は広く適用でき、例えば、合成樹脂フィルム、合成紙、不織布、紙等を用いることができる。また、必要に応じて、これらに感熱記録、感圧記録、熱転写記録、レーザー光記録、インクジェット記録等の各種の記録層を形成したものを用いることができる。また、印字用表面基材９は、透明基材であっても良いし、又は不透明基材であっても良い。印字用表面基材９の厚みは、特に限定されるものではなく、５〜２００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍが特に好ましい。印字用表面基材９は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどの接着剤や前記粘着剤層６ａと同様の粘着剤を用いて積層することができる。これら接着剤や粘着剤（図示せず）の厚さは、粘着剤層６ａと同様に、５〜１００μｍが好ましく、その中でも特に１０〜７０μｍが好ましい。
【００５０】
（Ａ−２）第１の実施形態に係るＩＣタグの製造方法
次に、第１の実施形態に係るＩＣタグ３の製造方法を以下に説明する。
【００５１】
工程１：回路基材５となるシート材料上に、大アンテナ回路部１Ａの面状コイル２１、ＩＣチップ実装用接続端子４１の導電層と、小アンテナ回路部１Ｂの面状コイル２１、ＩＣチップ実装用接続端子４１の導電層とを同時に形成する。
【００５２】
この導電層の形成は、回路基材５上に予め打抜きなどで所定のコイル形状に形成した銅箔やアルミ箔を接着層（図示しない）を介して貼り合わせによる形成方法、又は回路基材５上に、例えばイオンプレーティングや蒸着などで金属層を形成した後に、その金属層に対してスクリーン印刷等によるエッチングレジスト印刷を行い、露出部をエッチング処理することにより、コイル状に形成する形成方法、あるいは銀ペーストなどの金属ペーストを用いて所定のコイル形状にスクリーン印刷等による形成等の形成方法を適用することができ、導電材料の種類も限定されるものではない。
【００５３】
なお、導電層の形成方法において、予め銅箔やアルミ箔などに接着層が作製されているものを用いても良い。
【００５４】
工程２：大アンテナ回路部１Ａの絶縁レジスト２３となる絶縁層と、小アンテナ回路部１Ｂの絶縁レジスト２３となる絶縁層とを同時に形成する。
【００５５】
この絶縁層の形成方法も、既存のいかなる方法を適用することができ、絶縁材料の種類も限定されるものではない。なお、形成される面積が小さいので、スクリーン印刷が適用しやすい。
【００５６】
工程３：大アンテナ回路部１Ａのジャンパー２２となる導電層と、小アンテナ回路部１Ｂのジャンパー２２となる導電層とを同時に形成する。
【００５７】
この導電層の形成は、金属ペーストを用いたスクリーン印刷等による印刷処理、金属箔の貼り付けなどのいずれかの形成方法を適用することができ、導電材料の種類も限定されるものではない。
【００５８】
以上のようにして、大アンテナ回路部１Ａと小アンテナ回路部１Ｂと構成する導電層や絶縁層を同じ形成工程で完了することができる。上記工程１、工程２、工程３が、アンテナ回路部形成工程に相当する。
【００５９】
工程４：大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１ＢのそれぞれのＩＣチップ実装用接続端子４１に対し、所定のＩＣチップ４を同時に実装し、大ＩＣインレット２Ａ及び小ＩＣインレット２Ｂを同時に作製する。ここで、ＩＣチップ実装用接続端子４１に、接続材（例えば、ハンダや異方性導電材や異方導電性接着剤など）を予め付けた後にＩＣチップ４を実装する。工程４がＩＣチップ実装工程に相当する。
【００６０】
工程５：電気的な回路要素の形成や実装が終了すると、印字用表面基材９で粘着剤や接着剤などを用いて表皮被覆などを行い、例えば、カード状、ラベル状、シール状などの任意の形状、形式の大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂを同時に作製する。工程５がタグ加工工程に相当する。
【００６１】
工程６：作製した大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂの印刷用表面基材９に対して、所定の可視情報を印刷し、大タグ３Ａと小タグ３Ｂとを切り離すための切り離し部１０を形成し、本実施形態に係るＩＣタグを完成させる。切り離し部１０の形成にはパンチングや抜き刃による打抜き等を用いて行うことができる。工程６が切り離し部形成工程に相当する。
【００６２】
（Ａ−３）第１の実施形態に係るＩＣタグの使用例
次に、図３に示す第１の実施形態に係る分離可能なマルチタグである大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂの使用方法例を説明する。
【００６３】
例えば、使用時に、セット管理すべき２個の物品の片方にどちらか一方のＩＣタグを貼り付け、その後もう片方の物品に残りのＩＣタグを貼り付けて使用する。
【００６４】
このような使用例として、例えばホテルのクロークに所持品を預ける場合に、その所持品に一方のＩＣタグを貼り付け、所持品交換券に他方のＩＣタグをホテルマンが貼り付けて、お客にその交換券を渡す。そして、両者のＩＣタグの情報をサーバに関連付けて記録させ、所持品を引き渡す際に、両者のＩＣタグの内部情報を利用してサーバ内の情報との照合によって所持品を管理するシステムに適用できる。また、例えば遊園地や観光地などで、家族連れのお客のチケットのうち、保護者のチケットにＩＣタグ（管理用）を貼り付け、子供のチケットに他のＩＣタグ（被管理用）を貼り付ける。そして、例えば子供が迷子になった場合に、両ＩＣタグの内部情報を利用して保護者又は子供を探すシステムに適用できる。
【００６５】
さらに、中心部が抜けているタグの場合、セットで管理すべきもう片方の物品が存在することが容易に視認できる。両者ＩＣタグに関連した可視情報を印刷することにより、両者ＩＣタグの関連性を視認することができる。
【００６６】
（Ａ−４）第１の実施形態の効果
以上のように、本実施形態によれば、大きな回路の内側に小さい回路を同一製造工程で形成することで、従来の回路製造に必要な材料量や作業負担を変えず、複数の回路を同時に作製することができるので、同時に利用される複数のＩＣタグを効率的に製造することができる。
【００６７】
また、本実施形態によれば、複数の物品のそれぞれにＩＣタグを１組のＩＣタグから振り分けて貼り付けることができるので、それら物品のセット管理が容易になる。
【００６８】
（Ｂ）他の実施形態
（Ｂ−１）上述した実施形態では、回路基材５の一方の面上のみに回路を形成する片側回路による場合を例に挙げて説明したが、回路要素の一部を他面に形成し、回路基材５の両面で回路を作製することを妨げるものではない。例えば、小さいＩＣタグの全部又は一部を回路基材５の他面で形成しても良い。また例えば、ＩＣタグのジャンパー部分を、スルーホールなどを利用して回路基材５の他面に設けるようにしてもよい。なお、ジャンパー部分やＩＣチップ実装用接続端子などの位置は特に限定されるものではない。
【００６９】
また、図１において、上述した実施形態では、大アンテナ回路部１個の回路の内側に、小アンテナ回路部１個を形成した場合を示すが小アンテナ回路部を２個以上形成しても良い。さらに、大アンテナ回路部の内側の小アンテナ回路部の内側に、更に小さい１又は複数のアンテナ回路部を形成しても良い。この場合、サイズの小さい２個以上のアンテナ回路部のそれぞれの大きさが異なっていても良い。
【００７０】
また、回路の形状を矩形形状として示したが、利用態様に応じて他の形状（例えば、丸形、三角形、四角形、六角形等）としても良く、さらに、大きいサイズの回路の形状と、小さいサイズの回路の形状とがそれぞれ異なるものでも良い。
【００７１】
（Ｂ−２）上述した実施形態では、各大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂに実装したＩＣチップ４に、それぞれ同一情報を書き込むものとして説明した。しかし、それぞれに異なる情報を書き込むこととして良い。この場合の情報の書き込み方法は、例えば、それぞれのＩＣチップ４の識別情報を利用し、ライター機で書き込む情報を識別情報で指定して書き込む方法がある。
【００７２】
また、各大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂに種類が異なるＩＣチップ４を実装するようにしても良い。例えば、大タグ３Ａに実装するＩＣチップ４のメモリー容量を、小タグ３Ｂのものより大きくすることで、大タグ３Ａが、小タグ３ＢのＩＣチップ４の格納情報をも管理するようにすることができる。
【００７３】
（Ｂ−３）図６は、小タグ３Ｂの切り離し部１０の例を示す。上述した実施形態では、切り離し部１０の例として、ミシン目やハーフカットによる打抜きを挙げたが、小さいＩＣタグ３Ｂを分割分離することができれば、種々のものを適用できる。
【００７４】
図６（Ａ）の切り離し部１０の例は、例えば切手などに用いられているように、ミシン目の形状がパンチング等で形成される円形である場合を示す。また、図６（Ｂ）の切り離し部１０の例は、例えば、小タグ３Ｂを４箇所で支持接続し、それ以外の部分には切り込みを入れた場合を示す。なお、図６（Ｂ）では、各辺に１箇所ずつの支持接続部を設けた場合を示すが、このほか例えば、各角に支持接続部を設けるようにしてもよい。
【００７５】
また、図６（Ｃ）は、小タグ３Ｂを切り離し又は剥離しやすいようにするため、つまみ部１０Ａを設けた場合を示す。このように、つまみ部１０Ａを設けることで、実装するＩＣチップ４を壊すことなく、ＩＣタグ３Ｂを分割分離することができる。なお、ＩＣチップ４の破壊を防止する観点から、大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１ＢのそれぞれのＩＣチップ実装用接続端子４１の形成位置は、回路基材５上において同じ側にあることが望ましい。
【００７６】
（Ｂ−４）図７は、印字用表面基材９へのバーコード印字例を示す。図７に示すように、大タグ３Ａと小タグ３Ｂとの共通する部分に、バーコードを印字することで、同一情報を同一の印字処理で両大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂに割符印字することができる。これにより、２つのＩＣタグの関連性を視認することができる。なお、図７では、１次元バーコードを例示するが、これに限定されず、２次元バーコードとしても良いし、又は両大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂに共通して印字する他の可視情報でも良い。
【００７７】
（実施例）
続いて、第１の実施形態のＩＣタグ３を作製したので、その製造方法や特性について説明する。
【００７８】
まず、回路基材５としてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂のフィルム（厚さ５０μｍ）に、予め銅箔（厚さ３５μｍ）が貼り付けられている銅箔ラミネートフィルム（ニッカン工業（株）：商品名「ニカフレックス」）を使用した。
【００７９】
この銅箔面にアンテナ回路を形成するためスクリーン印刷法にてエッチングレジストパターンを印刷した。このとき、外側の大アンテナ回路部１Ａのサイズは、縦３２ｍｍ、横６１ｍｍとし、面状コイル２１の線幅は２００μｍ、線間は４００μｍとし、巻き数を７回とした。一方、内側の小アンテナ回路部１Ｂのサイズは、縦１６ｍｍ、横２２ｍｍとし、面状コイル２１の線幅は１３０μｍ、線間は１２０μｍとし、巻き数を１４回とした。その後、エッチングにて不要な銅箔を除去し、大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂの導電層を同時に形成した。
【００８０】
次に、アクリル樹脂系絶縁レジスト剤（日本アチソン（株）製：商品名「ＭＬ２５０８９」）を用いて、スクリーン印刷により、大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂのそれぞれの絶縁レジスト２３を同時に形成した。
【００８１】
さらに、銀ペースト（東洋紡績（株）製：商品名「ＤＷ２５０Ｌ−１」）を用いて、スクリーン印刷により、大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂのそれぞれのジャンパー２２を同時に形成した。これにより図１に示す回路を作製した。
【００８２】
続いて、大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１ＢのそれぞれのＩＣチップ実装用接続端子４１に、ＲＦＩＤ−ＩＣチップ４（フィリップス（株）製：商品名「Ｉ−ＣＯＤＥ」）を、フリップチップ実装機（九州松下（株）製：商品名「ＦＢ３０Ｔ−Ｍ」）を用いて、実装した。このとき、接続材として、異方導電接着剤（京セラケミカル（株）製：商品名「ＴＡＰ０４０２Ｅ」）を使用し、温度２００℃、圧力３００ｇｆ、時間１０ｓｅｃの条件で熱圧着して実装した。これにより図２に示すＩＣインレットを作製した。
【００８３】
ＩＣチップ４の実装後、回路基材５上のＩＣチップ４及び大アンテナ回路部１Ａ及び小アンテナ回路部１Ｂを両面粘着材６（リンテック（株）製：商品名「ＰＥＴ２５Ｗ ＰＡＴ１」）で封止し、また回路基材５の他方の面に予め粘着剤が設けられている印字用表面基材９（リンテック（株）製：商品名「ＦＲ３４１２−５０」）を貼り合わせタグ加工を施し、抜き加工機（リンテック（株）製：商品名「ＬＰＭ−３００．５５．Ｄ．Ｒ」）を使用して打ち抜きにより所定の形状にした。また、ミシン目を設けた抜き刃を用いて大アンテナ回路部１Ａと小アンテナ回路部１Ｂ間に切り離しのために、図４における剥離材８を除く、印字用表面基材９から貼着剤層６ｂまで抜き刃でミシン目を形成した。これにより図３に示すＩＣタグを２０個作製した。なお、本実施例では、ＩＣタグ（大）３Ａの大きさは縦３５×横６５ｍｍとし、ＩＣタグ（小）３Ｂの大きさは２０×３０ｍｍとした。
【００８４】
上述した製造方法により作製した大タグ３Ａ及び小タグ３ＢのＩＣタグ機能を次の試験方法により確認した。
【００８５】
ＲＦＩＤに関するＲｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ試験、及び、複数の大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂの同時読み取り試験については、フィリップス（株）製のＩ−ＣＯＤＥ評価キットである商品名「ＳＬＥＶ４００」を用いて行った。
【００８６】
また、共振波形／共振周波数試験については、アジレント（株）製の商品名「ネットワークアナライザー８７１２ＥＴ」に、同軸ケーブルをつなぎ、その先端にループ状治具を取り付け、そのループ状治具をサンプルに近付けて測定した。
【００８７】
まず初めに、図３に示すように、小タグ３Ｂを切り離さず、小タグ３Ｂを大タグ３Ａの内側に組み入れたままの状態で試験した。この場合、共振波形／共振周波数試験結果は、大タグ３Ａの共振周波数は１２．７ＭＨｚであり、小タグ３Ｂの共振周波数は１４．７ＭＨｚであった。
【００８８】
次に、図５に示すように、小タグ３Ｂを切り離し、それぞれの大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂについて試験した。この場合、共振波形／共振周波数試験結果は、大タグ３Ａの共振周波数は１３．６ＭＨｚであり、小タグ３Ｂの共振周波数は１３．８ＭＨｚであった。
【００８９】
分離前及び分離後のいずれの場合も、大タグ３Ａ及び小タグ３Ｂはともに、ＲＦＩＤ回路としての動作を確認したところ、分離前後においてわずかに共振周波数が違うにもかかわらず、全てのＩＣタグで充分なＲｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ機能を有していることを確認した。しかも、分離後の大タグ３Ａは中心が抜けているにもかかわらず、Ｒｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ機能に問題がないことを確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】第１の実施形態に係るアンテナ回路の構成図である。
【図２】第１の実施形態に係るＩＣインレットの構成図である。
【図３】第１の実施形態に係るＩＣタグの構成図である。
【図４】第１の実施形態に係るＩＣタグの断面図である。
【図５】第１の実施形態に係る実施例に用いたＩＣタグの構成図である。
【図６】切り離し部の変形例を示す図である。
【図７】印字処理の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００９１】
１…アンテナ回路、１Ａ…大アンテナ回路部、１Ｂ…小アンテナ回路部、２…ＩＣインレット、２Ａ…大ＩＣインレット、２Ｂ…小ＩＣインレット、３…ＩＣタグ、３Ａ…大タグ、３Ｂ…小タグ、４…ＩＣチップ、１０…切り離し部、１０Ａ…つまみ部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基材上に複数個のアンテナ回路部を有し、回路サイズが大きい大アンテナ回路部の内側に、上記大アンテナ回路部より回路サイズが小さい小アンテナ回路部を上記大アンテナ回路部と分離可能なように設けて構成されたことを特徴とするアンテナ回路。
【請求項２】
上記小アンテナ回路部を分離可能にするための切り離し部を有することを特徴とする請求項１に記載のアンテナ回路。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のアンテナ回路を構成する上記アンテナ回路部にＩＣチップが実装されて構成されたことを特徴とするＩＣインレット。
【請求項４】
複数個のタグを有し、回路サイズが大きい大タグの内側に、上記大タグより回路サイズが小さい小タグを上記大タグと分離可能なように設けて構成されたことを特徴とするマルチタグ。
【請求項５】
上記小タグを分離可能にするための切り離し部を有することを特徴とする請求項４に記載のマルチタグ。
【請求項６】
上記複数個のタグがＩＣタグであることを特徴とする請求項４又は５に記載のマルチタグ。
【請求項７】
回路サイズが大きい大アンテナ回路部と、その内側に上記大アンテナ回路部より回路サイズが小さい小アンテナ回路部とを回路基材上に形成するアンテナ回路部形成工程と、
上記大アンテナ回路部と上記小アンテナ回路部にＩＣチップを実装するＩＣチップ実装工程と、
上記各アンテナ回路を封止し、所定のタグ加工処理を行うタグ加工工程と、
上記タグ加工工程で形成された小タグを分離可能にするための切り離し部を形成する切り離し部形成工程と
を有することを特徴とするマルチタグ製造方法。
【請求項８】
作製される大タグと上記小タグとの形成工程を同時に実行することを特徴とする請求項７に記載のマルチタグ製造方法。
【請求項１】
回路基材上に複数個のアンテナ回路部を有し、回路サイズが大きい大アンテナ回路部の内側に、上記大アンテナ回路部より回路サイズが小さい小アンテナ回路部を上記大アンテナ回路部と分離可能なように設けて構成されたことを特徴とするアンテナ回路。
【請求項２】
上記小アンテナ回路部を分離可能にするための切り離し部を有することを特徴とする請求項１に記載のアンテナ回路。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のアンテナ回路を構成する上記アンテナ回路部にＩＣチップが実装されて構成されたことを特徴とするＩＣインレット。
【請求項４】
複数個のタグを有し、回路サイズが大きい大タグの内側に、上記大タグより回路サイズが小さい小タグを上記大タグと分離可能なように設けて構成されたことを特徴とするマルチタグ。
【請求項５】
上記小タグを分離可能にするための切り離し部を有することを特徴とする請求項４に記載のマルチタグ。
【請求項６】
上記複数個のタグがＩＣタグであることを特徴とする請求項４又は５に記載のマルチタグ。
【請求項７】
回路サイズが大きい大アンテナ回路部と、その内側に上記大アンテナ回路部より回路サイズが小さい小アンテナ回路部とを回路基材上に形成するアンテナ回路部形成工程と、
上記大アンテナ回路部と上記小アンテナ回路部にＩＣチップを実装するＩＣチップ実装工程と、
上記各アンテナ回路を封止し、所定のタグ加工処理を行うタグ加工工程と、
上記タグ加工工程で形成された小タグを分離可能にするための切り離し部を形成する切り離し部形成工程と
を有することを特徴とするマルチタグ製造方法。
【請求項８】
作製される大タグと上記小タグとの形成工程を同時に実行することを特徴とする請求項７に記載のマルチタグ製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００７−１８８２５２（Ｐ２００７−１８８２５２Ａ）
【公開日】平成１９年７月２６日（２００７．７．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−５１７９（Ｐ２００６−５１７９）
【出願日】平成１８年１月１２日（２００６．１．１２）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年７月２６日（２００７．７．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１月１２日（２００６．１．１２）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
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