プリント配線板、プリント配線板を内蔵する電子機器、及びプリント配線板の製造方法
【課題】電子部品の位置ずれを軽減することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板１は、基板１１と、基板の表面に形成され電子部品１０の電極が接続される電極パターン２ａ、２ｂと、電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン３ａ、３ｂと、電極パターンの他端から配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン４ａ、４ｂとを備えている。
ここで、電極パターン、配線パターン及びダミー配線パターンのパターン形成用データはＣＡＤシステムによって生成されるものであり、電極パターン及びダミー配線パターンのパターン形成用データは電子部品に対応する部品セルデータとして結合されており、ＣＡＤシステムの部品ライブラリに予め登録されたデータであることを特徴とする。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板１は、基板１１と、基板の表面に形成され電子部品１０の電極が接続される電極パターン２ａ、２ｂと、電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン３ａ、３ｂと、電極パターンの他端から配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン４ａ、４ｂとを備えている。
ここで、電極パターン、配線パターン及びダミー配線パターンのパターン形成用データはＣＡＤシステムによって生成されるものであり、電極パターン及びダミー配線パターンのパターン形成用データは電子部品に対応する部品セルデータとして結合されており、ＣＡＤシステムの部品ライブラリに予め登録されたデータであることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板、プリント配線板を内蔵する電子機器、及びプリント配線板の製造方法に係り、特に、表面実装部品を実装するプリント配線板や部品内蔵型のプリント配線板、これらのプリント配線板を内蔵する電子機器、およびこれらのプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装型の電子部品、例えば、チップ抵抗器、チップコンデンサ、ＩＣ等を実装するプリント配線板においては、電子部品の電極が半田等によって接続される電極パターンと、電極パターン間を相互に配線する配線パターンとをエッチング等によってプリント配線板の表面に形成している。
【０００３】
電極パターンと配線パターンを形成した後、電極パターンにのみ半田ペースト等を印刷し、電子部品を半田ペースト上から電極パターンにマウントした後、リフロー処理によって半田ペーストを溶融、硬化させることで電子部品の電極とプリント配線板の電極パターンとを電気的、機械的に接続し固定している。
【０００４】
実際の工程では、一般に、半田ペースト等を印刷する工程の前に、ソルダレジスト層を形成している。ソルダレジスト層は、電極パターンは露出させ、電極パターン以外の領域を覆うように形成される。ソルダレジスト層によって、リフロー処理時に、電極パターンに印刷した半田ペーストが電極パターン以外の領域に流れ出すことを防止するとともに、配線パターンを保護している。
【０００５】
図８は、従来の方法で製造されたプリント配線板５０の一例を示した図である。プリント配線板５０には、種々の電子部品１０が実装されるが、図８では、チップ抵抗器等の小型のチップ部品のみを抽出して示している。
【０００６】
図８（ｂ）に示したように、ソルダレジスト層８には電極パターンの露出用の開口部９が設けられる。開口部９は、電極パターンの寸法誤差や位置誤差を吸収するために、電極パターンの大きさよりも若干大きめに形成されるのが一般的である。このため、電極パターン上に印刷された半田ペーストの一部は、リフロー処理時の溶融段階で、電極パターンに連なる配線パターン側に流れてしまう場合がある。例えば、図８（ｃ）に示したように、２つの電極パターン（２ａ、２ｂ）にそれぞれ連なる配線パターン（３ａ、３ｂ）が反対方向に延出している場合には、溶融された半田ペースト（図８（ｂ）の５ａ、５ｂ）の一部が２つの電極パターンに対してそれぞれ反対方向に流れ出してしまう（図８（ｂ）の６ａ、６ｂ）ことになる。この結果、電子部品、例えばチップ抵抗器は、半田の流れに引っ張られて回転力を受け、図８（ｂ）に示したように、本来の位置から変位した位置に固定されるという問題が発生しうる。
【０００７】
このような電子部品の位置ずれを防止するため、例えば、特許文献１には、電極パターンの一部に予め予備パターンを設ける技術が開示されている。電極パターンに形成する予備パターンを、本来の配線パターンと対称位置に同じ大きさで設けることにより、溶融した半田のセルフアライメント効果が生じ、これによって電子部品を定位置に保持しようとするものである。
【特許文献１】実開平７−１４６７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近時、電子部品の実装密度を格段に増大させる技術として、部品内蔵型のプリント配線板が注目されている。
【０００９】
部品内蔵型のプリント配線板は、チップ抵抗器やチップコンデンサ等の表面実装部品を、２枚の（或いは３枚以上の）基板間に挟みこんで１つのプリント配線板を一体的に形成したものである。基板間には樹脂が充填され、この樹脂層によって内蔵する電子部品を固定している。
【００１０】
部品内蔵型のプリント配線板の製造工程の一例は、概略次の通りである。まず、電子部品を挟み込む２枚の基板のうち、一方の内面に、通常の表面実装型のプリント配線板と同様に、電子部品の電極と接続するための電極パターンと配線パターンとを形成する。そして、この基板の内面に電子部品をリフロー処理によって半田固定する。さらに、その上から樹脂と他方の基板とを圧接することで電子部品を２枚の基板間に内蔵させ、かつ、樹脂層で固定する。
【００１１】
この際、基板の内面には、通常、ソルダレジスト層を形成しない。この理由は、ソルダレジスト層がなくとも基板間に充填される樹脂層によって配線パターンは十分保護され、逆にソルダレジスト層を設けると、ソルダレジスト層と樹脂層との熱膨張率の差異に起因してソルダレジスト層や樹脂層が剥離する現象が生じる可能性があるからである。
【００１２】
従って、基板に内蔵される電子部品のリフロー処理はソルダレジスト層無しで行うことになる。このため、図８に示したような、半田のアンバランスな流れ出しに起因する電子部品の位置ずれは、ソルダレジスタ層を設けた場合に比べて、より発生しやすくなる。即ち、部品内蔵型のプリント配線板においては、半田のアンバランスな流れ出しを防止し、電子部品の位置ずれを排除する技術が従来以上に求められている。
【００１３】
他方、今日、電極パターンや配線パターンの設計は、ＣＡＤシステムを用いて行う手法が一般的になっている。ＣＡＤシステムでは、各電子部品に対応する電極パターンをライブラリとして保有すると供に、電気接続図から配線パターンを自動的に生成することで、プリント配線板の電極パターンや配線パターンの設計効率を格段に向上させている。
【００１４】
特許文献１が開示する予備パターンの概念は、半田のアンバランスな流れ出しを防止する上で有用なものではあるが、今日のＣＡＤシステムに適合する形態では開示されていない。
【００１５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ＣＡＤシステムに適合可能な形態で、半田のアンバランスな流れ出しを防止し、電子部品の位置ずれを軽減することができるプリント配線板、そのプリント配線板を内蔵する電子機器、およびそのプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線板は、請求項１に記載したように、基板と、前記基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターンと、前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターンと、前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターンと、を備え、前記電極パターン、前記配線パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、ＣＡＤシステムによって生成され、前記電極パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、前記電子部品に対応する部品セルデータとして結合され、前記ＣＡＤシステムの部品ライブラリに予め登録されたデータである、ことを特徴とする。
【００１７】
また、上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線板は、請求項２に記載したように、基板と、前記基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターンと、前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターンと、前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターンと、を備え、前記電極パターン、前記配線パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、ＣＡＤシステムによって生成され、前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、前記電極パターンから延出する前記配線パターンの延出方向の情報に基づいて前記ＣＡＤシステムが自動的に生成される、ことを特徴とする。
【００１８】
また、上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、請求項５に記載したように、ＣＡＤシステムを用いたプリント配線板の製造方法において、基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターン、前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン、及び前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン、に係るパターン形成用データを前記ＣＡＤシステムによって生成する生成ステップを備え、前記生成ステップは、前記電極パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データを、前記電子部品に対応する部品セルデータとして結合するステップと、前記ＣＡＤシステムの部品ライブラリに前記結合した部品セルデータを予め登録するステップと、を備え、登録した前記部品セルデータを用いて前記パターン形成データを生成する、ことを特徴とする。
【００１９】
また、上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、請求項６に記載したように、ＣＡＤシステムを用いたプリント配線板の製造方法において、電子部品と電気的接続をする電極パターン、前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン、及び前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン、に係るパターン形成用データを前記ＣＡＤシステムによって生成する生成ステップを備え、前記生成ステップは、前記ダミー配線パターンのパターン形成用データを、前記電極パターンから延出する前記配線パターンの延出方向の情報に基づいて自動的に生成する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
電子部品の位置ずれを軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明に係るプリント配線板、そのプリント配線板を内蔵する電子機器、およびそのプリント配線板の製造方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２２】
（１）プリント配線板の構成
図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板１の構成例を示す図である。
【００２３】
プリント配線板１は、基板１１、その表面（部品実装面）に形成される電極パターン２ａ、２ｂ、電極パターン２ａ、２ｂの一端から延出する配線パターン３ａ、３ｂ、および電極パターン２ａ、２ｂの他端から配線パターン３ａ、３ｂの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン４ａ、４ｂを備えて構成される。
【００２４】
２つの電極パターン２ａ、２ｂには、電子部品１０の２つの電極１０ａ、１０ｂがリフロー処理等によって半田付けされる。
【００２５】
プリント配線板１には種々の電子部品１０が実装されるが、上述したように、チップ抵抗器等の２つの電極を有する小型のチップ部品において位置ずれが生じやすい。そこで、図１では、電子部品１０としてチップ部品を例にとって示している。また、以下の説明においても同様に電子部品１０としてチップ部品を例にとって説明する。
【００２６】
図２は、本実施形態に係るプリント配線板１の作用効果を説明する図である。図２（ａ）は、プリント配線板１の構成を模式的に示す斜視図であり、図２（ｂ）は、プリント配線板１に実装される電子部品１０の１つの周辺の構成を示す平面図である。
【００２７】
プリント配線板１の部品実装面にはソルダレジスト層８が形成されている。ソルダレジスト層８は、基板１１の表面に電極パターン２ａ、２ｂ、配線パターン３ａ、３ｂ、ダミー配線パターン４ａ、４ｂをエッチング等で形成した後、その上から印刷等の方法によって形成される。このソルダレジスト層８によって、配線パターン３ａ、３ｂを外気等から保護している。
【００２８】
また、ソルダレジスト層８は、電子部品１０がマウントされる領域に開口部９を有しており、電極パターン２ａ、２ｂおよびこれに連なっている配線パターン３ａ、３ｂ、ダミー配線パターン４ａ、４ｂの一部は、ソルダレジスト層８で覆われることなく露出している。
【００２９】
ソルダレジスト層８を形成した後、半田ペーストを電極パターン２ａ、２ｂの領域に印刷し、半田ペーストの上から電子部品１０をマウントする。この状態でプリント配線板１はリフロー炉等に入れられて加熱される。加熱によって半田ペーストは溶融し、電子部品１０の電極と電極パターン２ａ、２ｂとの接触部に拡散し、冷却後の確実な接合が可能となる。
【００３０】
一方、溶融した半田ペーストは電極パターン２ａ、２ｂの位置以外にも流れ出す可能性がある。ソルダレジスト層８の目的は、この半田の流れ出しを防止する点にもあるが、図２（ｂ）に示したように、ソルダレジスト層８の開口部９は、電極パターン２ａ、２ｂの外周よりもやや大きめにとられることが多い。電極パターン２ａ、２ｂの寸法誤差や位置誤差を吸収するためである。
【００３１】
このため、溶融した半田ペーストの一部は、ソルダレジスト層８から露出している配線パターンの領域６ａ、６ｂにも流れ出す。
【００３２】
同様に、溶融した半田ペーストの一部は、ソルダレジスト層８から露出しているダミー配線パターンの領域７ａ、７ｂにも流れ出す。
【００３３】
従来のプリント配線板５０（図８参照）では、ダミー配線パターン４ａ、４ｂが無いため、溶融した半田ペーストは配線パターン３ａ、３ｂの方向にのみ流れ出していた。このため、配線パターン３ａ、３ｂが電極パターン２ａ、２ｂに対して夫々反対方向に延出している場合には、半田ペーストの流れ出しによって電子部品１０に回転力が働き、電子部品１０の位置ずれが生じていた。
【００３４】
これに対して、本実施形態に係るプリント配線板１では、ダミー配線パターン４ａ、４ｂを設ける形態としているため、半田ペーストの流れ出しが生じたとしても、配線パターン３ａ、３ｂとダミー配線パターン４ａ、４ｂとに対称に流れ出すことになる。
【００３５】
この結果、電子部品１０に対してほぼ均等なバランスのとれた力が働き、電子部品１０の位置ずれを防止することができる。これにより、品質の高いプリント配線板１を提供することができる。
【００３６】
また、本実施形態に係るプリント配線板１では電子部品１０の位置ずれが生じないため、このプリント配線板１を内蔵した電子機器は、高い品質を確保できる。
【００３７】
図２は、表面実装型のプリント配線板１について例示しているが、部品内蔵型のプリント配線板１にダミー配線パターン４ａ、４ｂを設ける形態も効果的である。
【００３８】
部品内蔵型のプリント配線板１では、基板間に内蔵される電子部品１０を実装するときには、通常ソルダレジスト層８を設けない。このため、リフロー処理における半田ペーストの流れ出しは、ソルダレジスト層８によって遮られることがなく、従来の形態では電子部品１０の位置ずれ現象は発生しやすくなる。
【００３９】
そこで、部品内蔵型のプリント配線板１に対して本実施形態を適用することにより、半田ペーストの流れ出しが生じたとしても、電子部品１０に働く力のバランスが確保されるため、電子部品１０の位置ずれ現象を有効に防止することができる。
【００４０】
（２）プリント配線板１の製造方法（第１の実施形態）
今日、プリント配線板１のパターン設計は、ＣＡＤシステムを用いて行う形態が一般的であり、ＣＡＤシステムで生成されたパターン形成用データを基にしてエッチング等を行い、プリント配線板１は製造される。
【００４１】
図３は、プリント配線板１の製造方法のうち、パターン形成用データの生成に関する工程を示す図である。ＣＡＤシステムでは、電気回路の接続情報や電子部品の配置情報から、パターン設計用位置・寸法データ１０３が生成される。
【００４２】
他方、個々の電子部品１０をマウントする電極パターンは、電子部品１０の種類によって形状、数量、位置関係が夫々異なる。このため、電子部品１０の種類毎に部品セルデータ１０２と呼ばれるデータが生成される。
【００４３】
従来のＣＡＤシステムでは、部品セルデータ１０２は、主に電極パターンに関するデータ１００から構成されていた。これに対して、第１の実施形態に係る製造方法では、部品セルデータ１０２の生成に際して、電極パターンデータ１００に加えて、ダミー配線パターンに関するデータ１０１を用いて、部品セルデータ１０２を生成する形態としている。
【００４４】
図４（ａ）は、２つの電極を有する電子部品１０、例えば、チップ抵抗器の部品セルデータ１０２の例を示している。この例では、部品セルデータ１０２は、チップ抵抗器の２つの電極に対応する２つの電極パターン２ａ、２ｂおよび、ダミー配線パターン４ａ、４ｂの形状や寸法に関するデータで構成される。
【００４５】
このうち、電極パターン２ａ、２ｂの形状・寸法に関するデータは、電子部品１０（チップ抵抗器）の電極の形状・大きさ・位置関係等に基づいて定まるものである。
【００４６】
これに対して、ダミー配線パターン４ａ、４ｂの形状・寸法に関するデータは、主に電子部品１０の位置ずれ防止の観点から定まってくるものである。例えば、ダミー配線パターン４ａ、４ｂの幅は、溶融した半田ペーストの流れ出しの対称性という観点から、配線パターン３ａ、３ｂの幅と同程度の幅が好ましい。また、ダミー配線パターン４ａ、４ｂの長さは、流れ出す半田の量等に依存するが、例えば、予め実験等によって流れ出す半田の範囲を求め、この範囲を十分確保できる長さに設定する、等の手法で決定すればよい。
【００４７】
このようにして生成されたダミー配線パターン４ａ、４ｂ付きの部品セルデータ１０２は、部品ライブラリ１０４に登録される。
【００４８】
なお、多ピンのＩＣのように、半田の流れ出しのアンバランスによる位置ずれの可能性が低い電子部品１０については、ダミー配線パターンを付加することなく、従来どおりの電極パターンのみで構成される部品セルデータ１０２を部品ライブラリに登録すればよい。
【００４９】
プリント配線板パターン設計データ（パターン形成用データ）１０５は、パターン設計用位置・寸法データ１０３と部品セルデータ１０２とを結合させることによって生成される。
【００５０】
電気回路の接続関係や電子部品１０の配置情報等から電子部品１０に接続する配線パターン３ａ、３ｂの位置データが決定される。その後、部品ライブラリ１０４に登録された部品セルデータ１０２を呼び出し、配線パターン３ａ、３ｂと部品セルデータ１０２とが結合される。
【００５１】
この結果、図４（ｂ）に示した配線パターン３ａ、３ｂ、電極パターン２ａ、２ｂ、およびダミー配線パターン４ａ、４ｂを含むプリント配線板パターン設計データ１０５が生成される。
【００５２】
図５は、部品セルデータ１０２の変形例を示した図である。同じ電子部品１０（例えば、チップ抵抗器）であっても、電気回路の接続状態に応じて電極パターン２ａ、２ｂに対する配線パターン３ａ、３ｂの延出方向は異なることがある。この場合、配線パターン３ａ、３ｂの延出方向に応じてダミー配線パターン４ａ、４ｂの延出方向も変更する必要がある。
【００５３】
そこで、同じ電子部品１０に対する部品セルデータ１０２であっても、図５（ａ）の形態の部品セルデータ１０２の他に、ダミー配線パターン４ａ、４ｂの延出方向が夫々異なる複数の部品セルデータ１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ等を予め部品ライブラリ１０４に登録しておく。これによって、配線パターン３ａ、３ｂの延出方向に応じて適切な部品セルデータを選択することができる。
【００５４】
第１の実施形態に係るプリント配線板１の製造方法によれば、ダミー配線パターン４ａ、４ｂを付加した部品セルデータ１０２を予め部品ライブラリ１０４に登録しておくことで、プリント配線板パターン設計データ１０５の生成を迅速かつ確実に行うことができる。
【００５５】
なお、多くの電子部品１０の形状は標準化されており、電極パターン２ａ、２ｂの種類も限定されている。このため、ダミー配線パターン４ａ、４ｂを従来の部品セルデータ１０２に付加する作業はそれ程大きな負担とはならない。
【００５６】
（３）プリント配線板１の製造方法（第２の実施形態）
図６は、第２の実施形態に係るプリント配線板の製造方法（ＣＡＤシステムによるパターン形成用データの生成工程）の一例を示す図である。
【００５７】
第２の実施形態では、部品ライブラリ１０８に登録する部品セルデータ１０７は、従来と同じダミー配線パターン４ａ、４ｂのないデータとしている。
【００５８】
図７（ａ）に例示した電極パターン２ａ、２ｂのみから構成される部品セルデータ１０７を部品ライブラリ１０８に登録する。
【００５９】
次に、パターン設計用位置・寸法データ１０３から配線パターン３ａ、３ｂに関するデータを生成し、これと部品セルデータ１０７とを結合する。この段階で図７（ｂ）に示すパターンのデータが生成される。
【００６０】
その後、ダミー配線パターン４ａ、４ｂに関するデータをさらに結合し、図７（ｃ）に示すパターンのデータを生成する。
【００６１】
ダミー配線パターン４ａ、４ｂ自体の形状や寸法は、第１の実施形態と同様の観点から予め決定可能である。
【００６２】
また、ダミー配線パターン４ａ、４ｂの延出方向は、前の段階で既に配線パターン３ａ、３ｂの延出方向が確定しているため、これの基づいてその反対方向に自動的に決定することができる。
【００６３】
従って、電極パターン２ａ、２ｂと配線パターン３ａ、３ｂが定まれば、ダミー配線パターンが付加されたデータ１０６は、自動的に生成することができる。
【００６４】
プリント配線板１に実装される電子部品１０毎にこの過程を繰り返すことで、プリント配線板パターン設計データ１０５を生成することができる。
【００６５】
なお、電子部品１０の種類によってはダミー配線パターンが不要な場合もあるため、ダミー配線パターンの自動付加機能を電子部品１０の種類に応じて選択的に無効とする機能を設ける形態としてもよい。
【００６６】
第２の実施形態に係るプリント配線板１の製造方法によれば、ダミー配線パターンを自動的に付加することができるため、第１の実施形態と同様に、プリント配線板パターン設計データ１０５の生成を迅速かつ確実に行うことができる。
【００６７】
なお、本発明は上記の各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係るプリント配線板の一実施形態の構成例を示す図。
【図２】本発明に係るプリント配線板の一実施形態の作用効果を示す図。
【図３】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第１の実施形態の説明図。
【図４】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第１の実施形態におけるパターン形成用データの具体例を示す図。
【図５】部品セルデータの変形例を示す図。
【図６】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第２の実施形態の説明図。
【図７】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第２の実施形態におけるパターン形成用データの具体例を示す図。
【図８】従来技術によるプリント配線板およびその問題点を説明する図。
【符号の説明】
【００６９】
１ プリント配線板
２ａ、２ｂ 電極パターン
３ａ、３ｂ 配線パターン
４ａ、４ｂ ダミー配線パターン
５ａ、５ｂ 半田ペースト
８ ソルダレジスト層
９ 開口部
１０ 電子部品
１１ 基板
１００ 電極パターンデータ
１０１ ダミー配線パターンデータ
１０２ 部品セルデータ（第１の実施形態）
１０４ 部品ライブラリ（第１の実施形態）
１０５ プリント配線板パターン設計データ
１０７ 部品セルデータ（第２の実施形態）
１０８ 部品ライブラリ（第２の実施形態）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板、プリント配線板を内蔵する電子機器、及びプリント配線板の製造方法に係り、特に、表面実装部品を実装するプリント配線板や部品内蔵型のプリント配線板、これらのプリント配線板を内蔵する電子機器、およびこれらのプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装型の電子部品、例えば、チップ抵抗器、チップコンデンサ、ＩＣ等を実装するプリント配線板においては、電子部品の電極が半田等によって接続される電極パターンと、電極パターン間を相互に配線する配線パターンとをエッチング等によってプリント配線板の表面に形成している。
【０００３】
電極パターンと配線パターンを形成した後、電極パターンにのみ半田ペースト等を印刷し、電子部品を半田ペースト上から電極パターンにマウントした後、リフロー処理によって半田ペーストを溶融、硬化させることで電子部品の電極とプリント配線板の電極パターンとを電気的、機械的に接続し固定している。
【０００４】
実際の工程では、一般に、半田ペースト等を印刷する工程の前に、ソルダレジスト層を形成している。ソルダレジスト層は、電極パターンは露出させ、電極パターン以外の領域を覆うように形成される。ソルダレジスト層によって、リフロー処理時に、電極パターンに印刷した半田ペーストが電極パターン以外の領域に流れ出すことを防止するとともに、配線パターンを保護している。
【０００５】
図８は、従来の方法で製造されたプリント配線板５０の一例を示した図である。プリント配線板５０には、種々の電子部品１０が実装されるが、図８では、チップ抵抗器等の小型のチップ部品のみを抽出して示している。
【０００６】
図８（ｂ）に示したように、ソルダレジスト層８には電極パターンの露出用の開口部９が設けられる。開口部９は、電極パターンの寸法誤差や位置誤差を吸収するために、電極パターンの大きさよりも若干大きめに形成されるのが一般的である。このため、電極パターン上に印刷された半田ペーストの一部は、リフロー処理時の溶融段階で、電極パターンに連なる配線パターン側に流れてしまう場合がある。例えば、図８（ｃ）に示したように、２つの電極パターン（２ａ、２ｂ）にそれぞれ連なる配線パターン（３ａ、３ｂ）が反対方向に延出している場合には、溶融された半田ペースト（図８（ｂ）の５ａ、５ｂ）の一部が２つの電極パターンに対してそれぞれ反対方向に流れ出してしまう（図８（ｂ）の６ａ、６ｂ）ことになる。この結果、電子部品、例えばチップ抵抗器は、半田の流れに引っ張られて回転力を受け、図８（ｂ）に示したように、本来の位置から変位した位置に固定されるという問題が発生しうる。
【０００７】
このような電子部品の位置ずれを防止するため、例えば、特許文献１には、電極パターンの一部に予め予備パターンを設ける技術が開示されている。電極パターンに形成する予備パターンを、本来の配線パターンと対称位置に同じ大きさで設けることにより、溶融した半田のセルフアライメント効果が生じ、これによって電子部品を定位置に保持しようとするものである。
【特許文献１】実開平７−１４６７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近時、電子部品の実装密度を格段に増大させる技術として、部品内蔵型のプリント配線板が注目されている。
【０００９】
部品内蔵型のプリント配線板は、チップ抵抗器やチップコンデンサ等の表面実装部品を、２枚の（或いは３枚以上の）基板間に挟みこんで１つのプリント配線板を一体的に形成したものである。基板間には樹脂が充填され、この樹脂層によって内蔵する電子部品を固定している。
【００１０】
部品内蔵型のプリント配線板の製造工程の一例は、概略次の通りである。まず、電子部品を挟み込む２枚の基板のうち、一方の内面に、通常の表面実装型のプリント配線板と同様に、電子部品の電極と接続するための電極パターンと配線パターンとを形成する。そして、この基板の内面に電子部品をリフロー処理によって半田固定する。さらに、その上から樹脂と他方の基板とを圧接することで電子部品を２枚の基板間に内蔵させ、かつ、樹脂層で固定する。
【００１１】
この際、基板の内面には、通常、ソルダレジスト層を形成しない。この理由は、ソルダレジスト層がなくとも基板間に充填される樹脂層によって配線パターンは十分保護され、逆にソルダレジスト層を設けると、ソルダレジスト層と樹脂層との熱膨張率の差異に起因してソルダレジスト層や樹脂層が剥離する現象が生じる可能性があるからである。
【００１２】
従って、基板に内蔵される電子部品のリフロー処理はソルダレジスト層無しで行うことになる。このため、図８に示したような、半田のアンバランスな流れ出しに起因する電子部品の位置ずれは、ソルダレジスタ層を設けた場合に比べて、より発生しやすくなる。即ち、部品内蔵型のプリント配線板においては、半田のアンバランスな流れ出しを防止し、電子部品の位置ずれを排除する技術が従来以上に求められている。
【００１３】
他方、今日、電極パターンや配線パターンの設計は、ＣＡＤシステムを用いて行う手法が一般的になっている。ＣＡＤシステムでは、各電子部品に対応する電極パターンをライブラリとして保有すると供に、電気接続図から配線パターンを自動的に生成することで、プリント配線板の電極パターンや配線パターンの設計効率を格段に向上させている。
【００１４】
特許文献１が開示する予備パターンの概念は、半田のアンバランスな流れ出しを防止する上で有用なものではあるが、今日のＣＡＤシステムに適合する形態では開示されていない。
【００１５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ＣＡＤシステムに適合可能な形態で、半田のアンバランスな流れ出しを防止し、電子部品の位置ずれを軽減することができるプリント配線板、そのプリント配線板を内蔵する電子機器、およびそのプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線板は、請求項１に記載したように、基板と、前記基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターンと、前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターンと、前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターンと、を備え、前記電極パターン、前記配線パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、ＣＡＤシステムによって生成され、前記電極パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、前記電子部品に対応する部品セルデータとして結合され、前記ＣＡＤシステムの部品ライブラリに予め登録されたデータである、ことを特徴とする。
【００１７】
また、上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線板は、請求項２に記載したように、基板と、前記基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターンと、前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターンと、前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターンと、を備え、前記電極パターン、前記配線パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、ＣＡＤシステムによって生成され、前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、前記電極パターンから延出する前記配線パターンの延出方向の情報に基づいて前記ＣＡＤシステムが自動的に生成される、ことを特徴とする。
【００１８】
また、上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、請求項５に記載したように、ＣＡＤシステムを用いたプリント配線板の製造方法において、基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターン、前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン、及び前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン、に係るパターン形成用データを前記ＣＡＤシステムによって生成する生成ステップを備え、前記生成ステップは、前記電極パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データを、前記電子部品に対応する部品セルデータとして結合するステップと、前記ＣＡＤシステムの部品ライブラリに前記結合した部品セルデータを予め登録するステップと、を備え、登録した前記部品セルデータを用いて前記パターン形成データを生成する、ことを特徴とする。
【００１９】
また、上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、請求項６に記載したように、ＣＡＤシステムを用いたプリント配線板の製造方法において、電子部品と電気的接続をする電極パターン、前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン、及び前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン、に係るパターン形成用データを前記ＣＡＤシステムによって生成する生成ステップを備え、前記生成ステップは、前記ダミー配線パターンのパターン形成用データを、前記電極パターンから延出する前記配線パターンの延出方向の情報に基づいて自動的に生成する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
電子部品の位置ずれを軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明に係るプリント配線板、そのプリント配線板を内蔵する電子機器、およびそのプリント配線板の製造方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２２】
（１）プリント配線板の構成
図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板１の構成例を示す図である。
【００２３】
プリント配線板１は、基板１１、その表面（部品実装面）に形成される電極パターン２ａ、２ｂ、電極パターン２ａ、２ｂの一端から延出する配線パターン３ａ、３ｂ、および電極パターン２ａ、２ｂの他端から配線パターン３ａ、３ｂの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン４ａ、４ｂを備えて構成される。
【００２４】
２つの電極パターン２ａ、２ｂには、電子部品１０の２つの電極１０ａ、１０ｂがリフロー処理等によって半田付けされる。
【００２５】
プリント配線板１には種々の電子部品１０が実装されるが、上述したように、チップ抵抗器等の２つの電極を有する小型のチップ部品において位置ずれが生じやすい。そこで、図１では、電子部品１０としてチップ部品を例にとって示している。また、以下の説明においても同様に電子部品１０としてチップ部品を例にとって説明する。
【００２６】
図２は、本実施形態に係るプリント配線板１の作用効果を説明する図である。図２（ａ）は、プリント配線板１の構成を模式的に示す斜視図であり、図２（ｂ）は、プリント配線板１に実装される電子部品１０の１つの周辺の構成を示す平面図である。
【００２７】
プリント配線板１の部品実装面にはソルダレジスト層８が形成されている。ソルダレジスト層８は、基板１１の表面に電極パターン２ａ、２ｂ、配線パターン３ａ、３ｂ、ダミー配線パターン４ａ、４ｂをエッチング等で形成した後、その上から印刷等の方法によって形成される。このソルダレジスト層８によって、配線パターン３ａ、３ｂを外気等から保護している。
【００２８】
また、ソルダレジスト層８は、電子部品１０がマウントされる領域に開口部９を有しており、電極パターン２ａ、２ｂおよびこれに連なっている配線パターン３ａ、３ｂ、ダミー配線パターン４ａ、４ｂの一部は、ソルダレジスト層８で覆われることなく露出している。
【００２９】
ソルダレジスト層８を形成した後、半田ペーストを電極パターン２ａ、２ｂの領域に印刷し、半田ペーストの上から電子部品１０をマウントする。この状態でプリント配線板１はリフロー炉等に入れられて加熱される。加熱によって半田ペーストは溶融し、電子部品１０の電極と電極パターン２ａ、２ｂとの接触部に拡散し、冷却後の確実な接合が可能となる。
【００３０】
一方、溶融した半田ペーストは電極パターン２ａ、２ｂの位置以外にも流れ出す可能性がある。ソルダレジスト層８の目的は、この半田の流れ出しを防止する点にもあるが、図２（ｂ）に示したように、ソルダレジスト層８の開口部９は、電極パターン２ａ、２ｂの外周よりもやや大きめにとられることが多い。電極パターン２ａ、２ｂの寸法誤差や位置誤差を吸収するためである。
【００３１】
このため、溶融した半田ペーストの一部は、ソルダレジスト層８から露出している配線パターンの領域６ａ、６ｂにも流れ出す。
【００３２】
同様に、溶融した半田ペーストの一部は、ソルダレジスト層８から露出しているダミー配線パターンの領域７ａ、７ｂにも流れ出す。
【００３３】
従来のプリント配線板５０（図８参照）では、ダミー配線パターン４ａ、４ｂが無いため、溶融した半田ペーストは配線パターン３ａ、３ｂの方向にのみ流れ出していた。このため、配線パターン３ａ、３ｂが電極パターン２ａ、２ｂに対して夫々反対方向に延出している場合には、半田ペーストの流れ出しによって電子部品１０に回転力が働き、電子部品１０の位置ずれが生じていた。
【００３４】
これに対して、本実施形態に係るプリント配線板１では、ダミー配線パターン４ａ、４ｂを設ける形態としているため、半田ペーストの流れ出しが生じたとしても、配線パターン３ａ、３ｂとダミー配線パターン４ａ、４ｂとに対称に流れ出すことになる。
【００３５】
この結果、電子部品１０に対してほぼ均等なバランスのとれた力が働き、電子部品１０の位置ずれを防止することができる。これにより、品質の高いプリント配線板１を提供することができる。
【００３６】
また、本実施形態に係るプリント配線板１では電子部品１０の位置ずれが生じないため、このプリント配線板１を内蔵した電子機器は、高い品質を確保できる。
【００３７】
図２は、表面実装型のプリント配線板１について例示しているが、部品内蔵型のプリント配線板１にダミー配線パターン４ａ、４ｂを設ける形態も効果的である。
【００３８】
部品内蔵型のプリント配線板１では、基板間に内蔵される電子部品１０を実装するときには、通常ソルダレジスト層８を設けない。このため、リフロー処理における半田ペーストの流れ出しは、ソルダレジスト層８によって遮られることがなく、従来の形態では電子部品１０の位置ずれ現象は発生しやすくなる。
【００３９】
そこで、部品内蔵型のプリント配線板１に対して本実施形態を適用することにより、半田ペーストの流れ出しが生じたとしても、電子部品１０に働く力のバランスが確保されるため、電子部品１０の位置ずれ現象を有効に防止することができる。
【００４０】
（２）プリント配線板１の製造方法（第１の実施形態）
今日、プリント配線板１のパターン設計は、ＣＡＤシステムを用いて行う形態が一般的であり、ＣＡＤシステムで生成されたパターン形成用データを基にしてエッチング等を行い、プリント配線板１は製造される。
【００４１】
図３は、プリント配線板１の製造方法のうち、パターン形成用データの生成に関する工程を示す図である。ＣＡＤシステムでは、電気回路の接続情報や電子部品の配置情報から、パターン設計用位置・寸法データ１０３が生成される。
【００４２】
他方、個々の電子部品１０をマウントする電極パターンは、電子部品１０の種類によって形状、数量、位置関係が夫々異なる。このため、電子部品１０の種類毎に部品セルデータ１０２と呼ばれるデータが生成される。
【００４３】
従来のＣＡＤシステムでは、部品セルデータ１０２は、主に電極パターンに関するデータ１００から構成されていた。これに対して、第１の実施形態に係る製造方法では、部品セルデータ１０２の生成に際して、電極パターンデータ１００に加えて、ダミー配線パターンに関するデータ１０１を用いて、部品セルデータ１０２を生成する形態としている。
【００４４】
図４（ａ）は、２つの電極を有する電子部品１０、例えば、チップ抵抗器の部品セルデータ１０２の例を示している。この例では、部品セルデータ１０２は、チップ抵抗器の２つの電極に対応する２つの電極パターン２ａ、２ｂおよび、ダミー配線パターン４ａ、４ｂの形状や寸法に関するデータで構成される。
【００４５】
このうち、電極パターン２ａ、２ｂの形状・寸法に関するデータは、電子部品１０（チップ抵抗器）の電極の形状・大きさ・位置関係等に基づいて定まるものである。
【００４６】
これに対して、ダミー配線パターン４ａ、４ｂの形状・寸法に関するデータは、主に電子部品１０の位置ずれ防止の観点から定まってくるものである。例えば、ダミー配線パターン４ａ、４ｂの幅は、溶融した半田ペーストの流れ出しの対称性という観点から、配線パターン３ａ、３ｂの幅と同程度の幅が好ましい。また、ダミー配線パターン４ａ、４ｂの長さは、流れ出す半田の量等に依存するが、例えば、予め実験等によって流れ出す半田の範囲を求め、この範囲を十分確保できる長さに設定する、等の手法で決定すればよい。
【００４７】
このようにして生成されたダミー配線パターン４ａ、４ｂ付きの部品セルデータ１０２は、部品ライブラリ１０４に登録される。
【００４８】
なお、多ピンのＩＣのように、半田の流れ出しのアンバランスによる位置ずれの可能性が低い電子部品１０については、ダミー配線パターンを付加することなく、従来どおりの電極パターンのみで構成される部品セルデータ１０２を部品ライブラリに登録すればよい。
【００４９】
プリント配線板パターン設計データ（パターン形成用データ）１０５は、パターン設計用位置・寸法データ１０３と部品セルデータ１０２とを結合させることによって生成される。
【００５０】
電気回路の接続関係や電子部品１０の配置情報等から電子部品１０に接続する配線パターン３ａ、３ｂの位置データが決定される。その後、部品ライブラリ１０４に登録された部品セルデータ１０２を呼び出し、配線パターン３ａ、３ｂと部品セルデータ１０２とが結合される。
【００５１】
この結果、図４（ｂ）に示した配線パターン３ａ、３ｂ、電極パターン２ａ、２ｂ、およびダミー配線パターン４ａ、４ｂを含むプリント配線板パターン設計データ１０５が生成される。
【００５２】
図５は、部品セルデータ１０２の変形例を示した図である。同じ電子部品１０（例えば、チップ抵抗器）であっても、電気回路の接続状態に応じて電極パターン２ａ、２ｂに対する配線パターン３ａ、３ｂの延出方向は異なることがある。この場合、配線パターン３ａ、３ｂの延出方向に応じてダミー配線パターン４ａ、４ｂの延出方向も変更する必要がある。
【００５３】
そこで、同じ電子部品１０に対する部品セルデータ１０２であっても、図５（ａ）の形態の部品セルデータ１０２の他に、ダミー配線パターン４ａ、４ｂの延出方向が夫々異なる複数の部品セルデータ１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ等を予め部品ライブラリ１０４に登録しておく。これによって、配線パターン３ａ、３ｂの延出方向に応じて適切な部品セルデータを選択することができる。
【００５４】
第１の実施形態に係るプリント配線板１の製造方法によれば、ダミー配線パターン４ａ、４ｂを付加した部品セルデータ１０２を予め部品ライブラリ１０４に登録しておくことで、プリント配線板パターン設計データ１０５の生成を迅速かつ確実に行うことができる。
【００５５】
なお、多くの電子部品１０の形状は標準化されており、電極パターン２ａ、２ｂの種類も限定されている。このため、ダミー配線パターン４ａ、４ｂを従来の部品セルデータ１０２に付加する作業はそれ程大きな負担とはならない。
【００５６】
（３）プリント配線板１の製造方法（第２の実施形態）
図６は、第２の実施形態に係るプリント配線板の製造方法（ＣＡＤシステムによるパターン形成用データの生成工程）の一例を示す図である。
【００５７】
第２の実施形態では、部品ライブラリ１０８に登録する部品セルデータ１０７は、従来と同じダミー配線パターン４ａ、４ｂのないデータとしている。
【００５８】
図７（ａ）に例示した電極パターン２ａ、２ｂのみから構成される部品セルデータ１０７を部品ライブラリ１０８に登録する。
【００５９】
次に、パターン設計用位置・寸法データ１０３から配線パターン３ａ、３ｂに関するデータを生成し、これと部品セルデータ１０７とを結合する。この段階で図７（ｂ）に示すパターンのデータが生成される。
【００６０】
その後、ダミー配線パターン４ａ、４ｂに関するデータをさらに結合し、図７（ｃ）に示すパターンのデータを生成する。
【００６１】
ダミー配線パターン４ａ、４ｂ自体の形状や寸法は、第１の実施形態と同様の観点から予め決定可能である。
【００６２】
また、ダミー配線パターン４ａ、４ｂの延出方向は、前の段階で既に配線パターン３ａ、３ｂの延出方向が確定しているため、これの基づいてその反対方向に自動的に決定することができる。
【００６３】
従って、電極パターン２ａ、２ｂと配線パターン３ａ、３ｂが定まれば、ダミー配線パターンが付加されたデータ１０６は、自動的に生成することができる。
【００６４】
プリント配線板１に実装される電子部品１０毎にこの過程を繰り返すことで、プリント配線板パターン設計データ１０５を生成することができる。
【００６５】
なお、電子部品１０の種類によってはダミー配線パターンが不要な場合もあるため、ダミー配線パターンの自動付加機能を電子部品１０の種類に応じて選択的に無効とする機能を設ける形態としてもよい。
【００６６】
第２の実施形態に係るプリント配線板１の製造方法によれば、ダミー配線パターンを自動的に付加することができるため、第１の実施形態と同様に、プリント配線板パターン設計データ１０５の生成を迅速かつ確実に行うことができる。
【００６７】
なお、本発明は上記の各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係るプリント配線板の一実施形態の構成例を示す図。
【図２】本発明に係るプリント配線板の一実施形態の作用効果を示す図。
【図３】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第１の実施形態の説明図。
【図４】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第１の実施形態におけるパターン形成用データの具体例を示す図。
【図５】部品セルデータの変形例を示す図。
【図６】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第２の実施形態の説明図。
【図７】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第２の実施形態におけるパターン形成用データの具体例を示す図。
【図８】従来技術によるプリント配線板およびその問題点を説明する図。
【符号の説明】
【００６９】
１ プリント配線板
２ａ、２ｂ 電極パターン
３ａ、３ｂ 配線パターン
４ａ、４ｂ ダミー配線パターン
５ａ、５ｂ 半田ペースト
８ ソルダレジスト層
９ 開口部
１０ 電子部品
１１ 基板
１００ 電極パターンデータ
１０１ ダミー配線パターンデータ
１０２ 部品セルデータ（第１の実施形態）
１０４ 部品ライブラリ（第１の実施形態）
１０５ プリント配線板パターン設計データ
１０７ 部品セルデータ（第２の実施形態）
１０８ 部品ライブラリ（第２の実施形態）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターンと、
前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターンと、
前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターンと、
を備え、
前記電極パターン、前記配線パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、ＣＡＤシステムによって生成され、
前記電極パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、前記電子部品に対応する部品セルデータとして結合され、前記ＣＡＤシステムの部品ライブラリに予め登録されたデータである、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
基板と、
前記基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターンと、
前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターンと、
前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターンと、
を備え、
前記電極パターン、前記配線パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、ＣＡＤシステムによって生成され、
前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、前記電極パターンから延出する前記配線パターンの延出方向の情報に基づいて前記ＣＡＤシステムが自動的に生成される、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
前記プリント配線板は、部品内蔵型のプリント配線板である、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のプリント配線板を内蔵する電子機器。
【請求項５】
ＣＡＤシステムを用いたプリント配線板の製造方法において、
基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターン、
前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン、及び
前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン、に係るパターン形成用データを前記ＣＡＤシステムによって生成する生成ステップを備え、
前記生成ステップは、
前記電極パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データを、前記電子部品に対応する部品セルデータとして結合するステップと、
前記ＣＡＤシステムの部品ライブラリに前記結合した部品セルデータを予め登録するステップと、を備え、登録した前記部品セルデータを用いて前記パターン形成データを生成する、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
ＣＡＤシステムを用いたプリント配線板の製造方法において、
電子部品と電気的接続をする電極パターン、
前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン、及び
前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン、に係るパターン形成用データを前記ＣＡＤシステムによって生成する生成ステップを備え、
前記生成ステップは、前記ダミー配線パターンのパターン形成用データを、前記電極パターンから延出する前記配線パターンの延出方向の情報に基づいて自動的に生成する、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記プリント配線板は、部品内蔵型のプリント配線板である、ことを特徴とする請求項５又は６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１】
基板と、
前記基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターンと、
前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターンと、
前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターンと、
を備え、
前記電極パターン、前記配線パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、ＣＡＤシステムによって生成され、
前記電極パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、前記電子部品に対応する部品セルデータとして結合され、前記ＣＡＤシステムの部品ライブラリに予め登録されたデータである、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
基板と、
前記基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターンと、
前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターンと、
前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターンと、
を備え、
前記電極パターン、前記配線パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、ＣＡＤシステムによって生成され、
前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、前記電極パターンから延出する前記配線パターンの延出方向の情報に基づいて前記ＣＡＤシステムが自動的に生成される、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
前記プリント配線板は、部品内蔵型のプリント配線板である、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のプリント配線板を内蔵する電子機器。
【請求項５】
ＣＡＤシステムを用いたプリント配線板の製造方法において、
基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターン、
前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン、及び
前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン、に係るパターン形成用データを前記ＣＡＤシステムによって生成する生成ステップを備え、
前記生成ステップは、
前記電極パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データを、前記電子部品に対応する部品セルデータとして結合するステップと、
前記ＣＡＤシステムの部品ライブラリに前記結合した部品セルデータを予め登録するステップと、を備え、登録した前記部品セルデータを用いて前記パターン形成データを生成する、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
ＣＡＤシステムを用いたプリント配線板の製造方法において、
電子部品と電気的接続をする電極パターン、
前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン、及び
前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン、に係るパターン形成用データを前記ＣＡＤシステムによって生成する生成ステップを備え、
前記生成ステップは、前記ダミー配線パターンのパターン形成用データを、前記電極パターンから延出する前記配線パターンの延出方向の情報に基づいて自動的に生成する、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記プリント配線板は、部品内蔵型のプリント配線板である、ことを特徴とする請求項５又は６に記載のプリント配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００７−１２３６１７（Ｐ２００７−１２３６１７Ａ）
【公開日】平成１９年５月１７日（２００７．５．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３１４９８２（Ｐ２００５−３１４９８２）
【出願日】平成１７年１０月２８日（２００５．１０．２８）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年５月１７日（２００７．５．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１０月２８日（２００５．１０．２８）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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