基板搬送装置
【課題】可動の支持部により基板を支持しながら、基板を支持する構成の軽量化を図ること。
【解決手段】基板を支持する支持手段と、前記支持手段を所定の基板受け渡し地点に移動させる移動手段と、を備えた基板搬送装置であって、前記支持手段は、前記基板を支持する支持位置と基板の支持を解除する支持解除位置との間で移動可能な可動支持部を少なくとも含み、前記基板を支持する複数の支持部と、前記可動支持部を、前記支持位置に位置させる方向に付勢する付勢手段と、を含み、前記基板搬送装置は、更に、前記基板受け渡し地点に配置され、前記付勢手段の付勢力に抗して前記可動支持部を前記支持位置から前記支持解除位置に移動する支持部移動手段を備えたことを特徴とする。
【解決手段】基板を支持する支持手段と、前記支持手段を所定の基板受け渡し地点に移動させる移動手段と、を備えた基板搬送装置であって、前記支持手段は、前記基板を支持する支持位置と基板の支持を解除する支持解除位置との間で移動可能な可動支持部を少なくとも含み、前記基板を支持する複数の支持部と、前記可動支持部を、前記支持位置に位置させる方向に付勢する付勢手段と、を含み、前記基板搬送装置は、更に、前記基板受け渡し地点に配置され、前記付勢手段の付勢力に抗して前記可動支持部を前記支持位置から前記支持解除位置に移動する支持部移動手段を備えたことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板を搬送する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板を搬送する装置は種々の構成のものが提案されている。例えば、特許文献１には液晶表示装置用のガラス基板に代表される基板を、可動の支持部により保持して搬送する装置が開示されている。また、特許文献２には半導体ウエハに代表される基板を支持部上に載置して搬送する装置が開示されている。また、特許文献３には太陽電池パネルに代表される基板を支持部上に載置して搬送する装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１７２４３８号公報
【特許文献２】特開平１１−１４５０５５号公報
【特許文献３】特開平９−１４１７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献２や特許文献３に開示されるように基板を支持部上に載置して搬送する装置では、搬送先の処理装置に対する基板の受け渡しの際、支持部の処理装置への進退動作に時間を要して搬送効率が劣る場合がある。
【０００５】
一方、特許文献１に開示される装置のように、可動の支持部により基板を保持して搬送する構成では、支持部の動作によって基板の保持と解除を行うことができるため、処理装置に対する基板の受け渡しをより短時間で行って搬送効率を向上できる場合がある。しかし、支持部を動作させるためのエアシリンダやモータ等の駆動源が必要となり、その分だけ基板を支持する構成の重量が重くなる。基板を支持する構成が重くなると、搬送系の高出力化や高剛性化が必要となり、コストアップの要因となる。
【０００６】
本発明の目的は、可動の支持部により基板を支持しながら、基板を支持する構成の軽量化を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、基板を支持する支持手段と、前記支持手段を所定の基板受け渡し地点に移動させる移動手段と、を備えた基板搬送装置であって、前記支持手段は、前記基板を支持する支持位置と基板の支持を解除する支持解除位置との間で移動可能な可動支持部を少なくとも含み、前記基板を支持する複数の支持部と、前記可動支持部を、前記支持位置に位置させる方向に付勢する付勢手段と、を含み、前記基板搬送装置は、更に、前記基板受け渡し地点に配置され、前記付勢手段の付勢力に抗して前記可動支持部を前記支持位置から前記支持解除位置に移動する支持部移動手段を備えたことを特徴とする基板搬送装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、可動の支持部により基板を支持しながら、基板を支持する構成の軽量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板搬送装置１の概略図。
【図２】搬送ユニット１０の分解斜視図。
【図３】支持ユニット１４の部分斜視図。
【図４】（Ａ）及び（Ｂ）は支持ユニット１４の動作説明図。
【図５】（Ａ）及び（Ｂ）は当接ユニット１４４の動作説明図。
【図６】（Ａ）乃至（Ｃ）は基板受け渡し地点Ｐｉｎにおける基板の受け渡し動作の説明図。
【図７】（Ａ）乃至（Ｄ）は処理装置２における基板の受け渡し動作の説明図。
【図８】支持ユニット１４に代わる支持ユニット１５の分解斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜全体構成＞
図１は本発明の一実施形態に係る基板搬送装置１の概略図である。図１及びその他の図において、矢印Ｘ、Ｙは互いに直交する水平方向を示し、矢印Ｚは上下方向を示す。基板搬送装置１は、ガラス基板、半導体ウエハ或いは太陽電池パネルといった各種の基板を搬送する装置である。基板搬送装置１は、基板を搬送する搬送ユニット１０と、搬送ユニット１０の移動経路である基板の搬送経路を規定する一対のレール２０と、レール２０を支持する枠状の支持体２１と、を備える。
【００１１】
一対のレール２０は互いにＹ方向に離間してＸ方向に直線的に延設されている。搬送ユニット１０は一対のレール２０の案内によりＸ方向に直線的に往復移動する。本実施形態では搬送ユニット１０を直線状の搬送経路で移動させるように構成したが、該搬送経路は湾曲したものであってもよい。また、本実施形態では、共通の一対のレール２０に対して２機の搬送ユニット１０が移動するように構成しているが、搬送ユニット１０は１機であっても３機以上であってもよい。
【００１２】
処理装置２は、一対のレール２０で規定される搬送経路の側方に配置されており、本実施形態の場合、搬送経路の両側方にそれぞれ複数配置されている。これらの処理装置２は同じ処理を行う装置であってもよいし、異なる処理を行う装置であってもよい。処理装置２は、例えば、熱処理（例えば乾燥等）や真空処理（例えばラミネート処理）を行う装置である。
【００１３】
一対のレール２０の一方端部には搬入コンベア３が配置されている。搬入コンベア３は、例えば、ベルトコンベアやローラコンベアであり、本実施形態の場合、枠状の支持体４により支持されている。処理対象の基板は、搬入コンベア３によって矢印ｄ１方向に搬送され、受け渡し地点Ｐｉｎにおいて搬送ユニット１０に移載される。受け渡し地点Ｐｉｎには、後述する昇降装置４０及び載置部４１（いずれも図１において不図示）並びに支持部移動ユニット３０が配置されており、これらにより基板の移載が行われる。搬入コンベア３から搬送ユニット１０に移載された基板は、搬送ユニット１０によって１又は複数の処理装置２へ搬送される。
【００１４】
一対のレール２０の他方端部には搬出コンベア５が配置されている。搬出コンベア５は、例えば、ベルトコンベアやローラコンベアであり、本実施形態の場合、枠状の支持体６により支持されている。処理が終了した基板は搬送ユニット１０により受け渡し地点Ｐｏｕｔに搬送され、搬送ユニット１０から搬出コンベア５に移載される。受け渡し地点Ｐｏｕｔには受け渡し地点Ｐｉｎと同様の構成の昇降装置４０及び載置部４１（いずれも図１において不図示）並びに支持部移動ユニット３０が配置されており、これらにより基板の移載が行われる。搬送ユニット１０から搬出コンベア５に移載された基板は、搬出コンベア５により矢印ｄ２方向に搬送され、次工程へ搬送される。
【００１５】
なお、本実施形態では、直線状の搬送経路に沿って配置された処理装置との間で基板の搬入出等を行う搬送ユニット１０が、該搬送経路上を移動することで基板の移送を行う構成であるが他の構成も採用可能である。例えば、搬送ユニット１０を、垂直多関節アームや、旋回機能を備えた水平多関節アームのアーム先端に取付けて移動する構成とし、該多関節アームを中心として周囲に処理装置２を配置する構成も採用可能である。
【００１６】
＜搬送ユニット１０＞
図２は搬送ユニット１０の分解斜視図である。搬送ユニット１０は、移動ユニット１１、１１と、支持体１２と、移動ユニット１３と、支持ユニット１４と、を備える。移動ユニット１１、１１は搬送ユニット１０全体をＸ方向に水平に移動するためのユニットであり、Ｘ方向に離間して２つ設けられている。
【００１７】
各移動ユニット１１は、駆動ユニット１１ｂと、駆動ユニット１１ｂのＹ方向両側に設けられた駆動輪１１ａと、を備える。駆動ユニット１１ｂは駆動輪１１ａを回転させるための駆動機構（例えばモータ及び減速機）を備え、駆動輪１１ａはレール２０上を転動する。これにより搬送ユニット１０は４輪の駆動輪１１ａを回転させてレール２０に沿ってＸ方向に移動する。本実施形態では、このように駆動輪１１ａを回転させることで搬送ユニット１０をＸ方向に移動する構成としたが、その移動機構としては他の種類の機構（例えば、ラック＆ピニオン機構や、ベルト伝動機構（歯付ベルト＆プーリ機構等））も採用可能である。
【００１８】
支持体１２は枠状をなし、２つの移動ユニット１１間を連結する連結部１２ａと、移動ユニット１３を支持する支持部１２ｂと、を有する。
【００１９】
移動ユニット１３は、水平に伸縮し処理装置２へ向けて支持ユニット１４を移動するユニットである。移動ユニット１３は、本実施形態の場合、Ｙ方向の一方向及び逆方向のいずれの方向にも伸縮可能である。移動ユニット１３は、支持部１２ｂに固定された固定部１３１と、固定部１３１に対してＹ方向両方向にスライド自在に支持された第１移動部１３２と、第１移動部１３２に対してＹ方向両方向にスライド自在に支持されると共に、下面に支持ユニット１４が固定された第２移動部１３３と、を備える。
【００２０】
本実施形態では移動ユニット１３の伸縮機構は、各種ロボット（例えばスタッカクレーン）のアームの伸縮機構等に用いられる公知のベルト伝動機構が採用されている。詳細には、固定部１３１には、駆動源としてのモータ１３４、モータ１３４の出力軸に取り付けられた駆動プーリ１３５、従動プーリ１３６、１３６が搭載されている。
【００２１】
駆動プーリ１３５、従動プーリ１３６、１３６、及び第１移動部１３２及び第２移動部１３３に設けられる不図示の従動プーリには、不図示のタイミングベルトが巻きまわされ、モータ１３４の駆動による駆動プーリ１３５の回転によりタイミングベルトが走行する。タイミングベルトの走行により第１移動部１３２及び第２移動部１３３がＹ方向に送り出されて移動ユニット１３が伸長するか、又は、固定部１３１とＺ方向に重なりあった収縮状態となる。第１移動部１３２及び第２移動部１３３の移動方向は駆動プーリ１３５の回転方向に従う。本実施形態では、このようにベルト伝動機構を採用したが、支持ユニット１４をＹ方向に移動させる各種の機構が採用可能である。例えば、その他の伸縮機構としては、ラック＆ピニオン機構による伝動機構を採用してもよい。
【００２２】
移動ユニット１１により搬送ユニット１０をＸ方向に走行する場合、移動ユニット１３は収縮状態とし、処理装置２との基板の受け渡しを行う場合、移動ユニット１３を伸長状態とすることになる。
【００２３】
次に、図２に加えて図３を参照して支持ユニット１４について説明する。図３は支持ユニット１４の部分斜視図である。支持ユニット１４は搬送対象の矩形基板を支持するためのユニットであり、板状の本体部１４１と、本体部１４１のＹ方向両端部にそれぞれ設けられた支持機構１４２、１４２と、を備える。
【００２４】
支持機構１４２は、Ｘ方向に延在する軸部材１４２１を備える。軸部材１４２１はその両端部の断面形状は円形で、支持板１４１に設けられた軸受部１４２２にその軸心回りに回転自在に軸支される一方、その両端部を除く部分の断面形状は六角形となっている。
【００２５】
軸部材１４２１には支持部１４２３が設けられている。支持部１４２３は、その断面がＬ字型をなし、その上端部が軸部材１４２１に固定されている。支持部１４２３は、一つの軸部材１４２１に対してＹ方向に離間して２つ設けられている。そして、２つの支持機構１４２、１４２のうちの一方の支持機構１４２の２つの支持部１４２３が基板のＹ方向の一方側の端部を下方より支持し、他方の支持機構１４２の２つの支持部１４２３が基板のＹ方向の他方側の端部を下方より支持することで、搬送対象の基板を水平に支持する。基板の両端部がそれぞれ支持部１４２３で支持されることで安定して基板を支持することができる。
【００２６】
軸部材１４２１には、Ｌ字型のブラケット１４２４ａを介して被操作部１４２４が取り付けられている。本実施形態の場合、軸部材１４２１はブラケット１４２４ａに回転自在に支持されたローラである。
【００２７】
軸部材１４２１に設けられた係止部１４３ａと、本体部１４１に設けられた係止部１４３ｂと、の間には付勢部材１４３が張設されている。付勢部材１４３は弾性部材であり、軸部材１４２１に対して常時一方方向の回転力を付勢する。本実施形態の場合、付勢部材１４３はコイルスプリングであるが、他の種類の弾性部材も採用可能である。また、本実施形態の場合、付勢部材１４３、係止部１４３ａ及び１４３ｂの組は、１つの軸部材１４２１に対してＸ方向に離間して２組設けられている。
【００２８】
本体部１４１にはＬ字型のブラケット１４２６ａを介してストッパ部材１４２６が取り付けられている。ストッパ部材１４２６は本実施形態の場合、Ｙ方向に突出したピン状の部材である。軸部材１４２１には当接板１４２５が設けられており、ストッパ部材１４２６の先端が当接板１４２５に当接することで軸部材１４２１の回り止めとなる（付勢部材１４３による軸部材１４２１の回転を規制する）。
【００２９】
本体部１４１には、当接ユニット１４４が設けられている。本実施形態では、Ｙ方向の一方側と、他方側とにそれぞれ、２つの当接ユニット１４４がＸ方向に離間して本体部１４１に配置されている。図５（Ａ）に示すように、当接ユニット１４４は、軸体１４４１と、軸体１４４１が挿通する円筒体１４４２と、軸体１４４１の下端部に取り付けられた有底円筒状の当接部材１４４３と、円筒体１４４２の下端面と当接部材１４４３との間に装填された弾性部材１４４４と、軸体１４４１の上端部に取り付けられたストッパ１４４５と、を備える。弾性部材１４４４は本実施形態の場合、コイルスプリングであり、当接部材１４４３を常時下方へ移動するように付勢する。
【００３０】
＜昇降装置４０及び載置部４１並びに支持部移動ユニット３０＞
基板受け渡し地点ＰｉｎやＰｏｕｔには昇降装置４０及び載置部４１並びに支持部移動ユニット３０が配置されている。ここでは図６（Ａ）を参照して基板受け渡し地点Ｐｉｎを例にとってこれらの構成について説明するが、基板受け渡し地点Ｐｏｕｔについても同様である。
【００３１】
昇降装置４０及び載置部４１は、搬入コンベア３、３間に配設されている。載置部４１はその上面が、基板Ｐが載置される水平な載置面を構成したテーブル状の部材である。昇降装置４０は載置部４１をＺ方向に昇降する装置であり、その機構としては公知の機構を採用できる。昇降装置４０は、搬送ユニット１０が基板Ｐを搬送する水平面Ｓよりも下方であって、しかも搬入コンベア３、３の搬送面よりも下方に配置されている。
【００３２】
支持部移動ユニット３０は、被操作部１４２４に係合される操作部材３２と、操作部材３２をＺ方向に移動する駆動部３１と、を備える。操作部材３２は本実施形態の場合、板状をなしており、被操作部１４２４への係合はその上面が単に被操作部１４２４に当接することによる。駆動部３１は例えばソレノイドやエアシリンダ等の伸縮アクチュエータである。
【００３３】
支持部移動ユニット３０は、２つの被操作部１４２４に対応して２つ設けられており、本実施形態の場合、２つの被操作部１４２４の位置に対応した位置において、搬入コンベア３の側部にそれぞれ支持（配設）されている。
【００３４】
＜処理装置２＞
図７（Ａ）は、一例として、基板Ｐの乾燥処理を行う処理装置２の構成を示している。同図の処理装置２は、基板Ｐが載置されると共に基板Ｐを加温するヒータを内蔵した処理テーブル２０１と、処理テーブル２０１を支持する支持部材２０１ａと、を備える。
【００３５】
処理装置２には、また、昇降装置２０２、載置部２０３及び支持部移動ユニット３０、３０が配置されている。支持部移動ユニット３０は、基板受け渡し地点Ｐｉｎに設けた支持部移動ユニット３０と同様の構成であり、本実施形態の場合、支持部材２０１ａに支持されている。
【００３６】
載置部２０３は、板状のテーブル部２０３ａと、テーブル部２０３ａ上に立設された複数のピン２０３ｂと、を備える。処理テーブル２０１には複数のピン２０３ｂがそれぞれ挿し通される貫通孔が形成されており、載置部２０３の昇降によりピン２０３ｂが処理テーブル２０１上に出没する構成である。昇降装置２０２は、搬送ユニット１０が基板Ｐを搬送する水平面Ｓよりも下方に配置されている。
【００３７】
＜基板搬送装置１の動作＞
＜支持ユニット１４＞
図４を参照して、支持部１４２３が基板を支持する支持位置と基板の支持を解除する支持解除位置との間で移動する動作について説明する。図４（Ａ）及び（Ｂ）は支持ユニット１４の動作説明図である。
【００３８】
図４（Ａ）は支持部１４２３が支持位置に位置している場合を示している。軸部材１４２１には付勢部材１４３の付勢により矢印ｄ３方向の回転力が常時作用している一方、ストッパ部材１４２６により図４（Ａ）の状態以上に矢印ｄ３方向に回転しないように回り止めがされている。基板Ｐは支持部１４２３の下部上に載置されることにより、その下面が支持部１４２３に支持される。
【００３９】
図４（Ｂ）は支持部１４２３が支持解除位置に位置している場合を示している。図４（Ａ）の状態から被操作部１４２４に対して矢印ｄ５方向（Ｚ方向）の力を作用させることにより、付勢部材１４３の付勢力に抗して軸部材１４２１は矢印ｄ４方向に回転する。これにより、軸部材１４２１に取り付けられている支持部１４２３も回動して図４（Ｂ）の支持解除位置に移動することになる。この支持解除位置において、一方の支持機構１４２の支持部１４２３の下部端部と、他方の支持機構１４２の支持部１４２３の下部端部との離間距離（Ｙ方向の離間距離）は基板ＰのＹ方向の幅よりも大きくなり、基板Ｐの支持状態が解除されることになる。被操作部１４２４に対する矢印ｄ５方向の力が作用されなくなると、付勢部材１４３の付勢によって再び図４（Ａ）の状態に戻ることになる。
【００４０】
このように本実施形態では支持部１４２３を支持位置と支持解除位置との間で軸部材１４２１の軸を中心に移動可能な可動部とすることで、基板Ｐの支持及び支持解除を行う。なお、本実施形態では合計４つの支持部１４２３の全てが可動する構成としたが、その一部（対向する一方側に配置される支持部）は可動しない固定の支持部としてもよい。また、本実施形態では基板Ｐが矩形である場合を想定したが、円形等、他の形状であってもよく、支持部１４２３は基板の形状に合わせて設ければよい。
【００４１】
次に、当接ユニット１４４の動作について説明する。図５（Ａ）及び（Ｂ）は当接ユニット１４４の動作説明図である。図５（Ａ）に示すように、支持部１４２３により基板Ｐを支持していない状態においては、弾性部材１４４４の付勢により当接部材１４４３は最下位置に位置している。
【００４２】
一方、図５（Ｂ）に示すように、支持部１４２３により基板Ｐを支持する状態においては、基板Ｐの受渡し時に基板Ｐの存在（基板Ｐが上昇すること）により弾性部材１４４４の付勢に抗して当接部材１４４３が最下位置よりも上方に押し上げられ、当接部材１４４３は基板Ｐの上面に当接して基板Ｐを支持部１４２３に向かって付勢する。これにより基板Ｐは当接部材１４４３と支持部１４２３とによって上下に挟まれた状態で維持されることとなり、基板Ｐの保持性能を向上できる。このため、基板Ｐをより高速で搬送しても、搬送中に基板Ｐが傾いたり、支持部１４２３から脱落したりすることを防止できる。
【００４３】
＜基板受け渡し地点における基板の移載＞
次に、基板の受け渡し地点における基板の移載動作について説明する。
【００４４】
＜基板受け渡し地点Ｐｉｎ＞
まず、基板受け渡し地点Ｐｉｎにおける搬入コンベア３から搬送ユニット１０の支持ユニット１４への基板の移載動作について図６を参照して説明する。図６（Ａ）乃至（Ｃ）は基板受け渡し地点Ｐｉｎにおける基板の受け渡し動作の説明図である。
【００４５】
図６（Ａ）を参照して、基板Ｐの移載にあたっては、昇降装置４０は、載置部４１を搬入コンベア３、３上の所定の位置に待機する基板Ｐよりも下方の降下位置に位置させている。支持部移動ユニット３０は、駆動部３１により操作部材３２が被操作部１４２４に当接しない降下位置に位置させている。この状態で、移動ユニット１１の駆動により搬送ユニット１０を基板受け渡し地点Ｐｉｎに移動する。基板の移載の間、移動ユニット１３は収縮状態にある。
【００４６】
次に、図６（Ｂ）に示すように２つの支持部移動ユニット３０の各駆動部３１を駆動して各操作部材３２を上昇位置に移動し、各操作部材３２を各被操作部１４２４に当接させることで各被操作部１４２４を押し上げる。これにより、各支持部１４２３が支持位置から支持解除位置へ軸部材の軸を中心として回動することで移動する。本実施形態では、付勢部材１４３の付勢により支持部１４２３を支持位置に付勢する構成としたことで、被操作部１４２４の押し上げ操作のみで支持部１４２３を支持位置から支持解除位置へ移動でき、簡易な構成で基板の支持及びその解除が行える。
【００４７】
続いて、昇降装置４０により載置部４１を基板Ｐの受け渡し位置となる上昇位置に上昇させる。載置部４１の上昇の過程で搬入コンベア３、３上の所定の位置に待機する基板Ｐが載置部４１上に載置される。載置部４１の上昇位置は、これに載置されている基板Ｐが水平面Ｓ上に位置する位置（または、水平面Ｓより上方の所定の位置）であり、この位置において、当接ユニット１４４の当接部材１４４３は基板Ｐからの押圧により上方に押し上げられる。
【００４８】
次に、図６（Ｃ）に示すように２つの支持部移動ユニット３０の各駆動部３１を駆動して各操作部材３２を降下位置に移動し、各被操作部１４２４の押し上げを解除する。これにより、支持部１４２３が支持解除位置から支持位置へ移動する。続いて、昇降装置４０により載置部４１を降下位置に降下させる。これにより、基板Ｐが支持部１４２３に支持され、基板の移載が完了する。載置部４１の降下途中で、搬送ユニット１０のＸ方向の移動を開始することができ、基板Ｐの受渡後の動作を並列的に行える。このため、基板の移送効率が向上する。
【００４９】
なお、基板受け渡し地点Ｐｏｕｔにおいても、昇降装置４０、載置部４１及び支持部移動ユニット３０が基板受け渡し地点Ｐｉｎと同様に配置され、上述した基板受け渡し地点Ｐｉｎにおける基板Ｐの移載動作と逆の動作により、搬送ユニット１０の支持ユニット１４から搬出コンベア５へ基板の移載が行われる。
【００５０】
＜処理装置２での移載＞
次に、基板受け渡し地点である処理装置２における搬送ユニット１０の支持ユニット１４から処理装置２への基板の移載動作について図７を参照して説明する。図７は（Ａ）乃至（Ｄ）は処理装置２における基板の受け渡し動作の説明図である。
【００５１】
基板Ｐの移載にあたっては、昇降装置２０２は、載置部２０３をそのピン２０３ｂが処理テーブル２０１の載置面から突出しない降下位置に位置させている。駆動部３１は操作部材３２が被操作部１４２４に当接しない降下位置に位置させている。この状態で、図７（Ｂ）に示すように、処理装置２の側方（Ｙ方向側）に位置している搬送ユニット１０は、その移動ユニット１３を伸長して支持ユニット１４を処理テーブル２０１上に移動する。
【００５２】
次に、図７（Ｃ）に示すように昇降装置２０２により載置部２０３を基板Ｐの受け渡し位置となる上昇位置に上昇させる。これにより載置部２０３の複数のピン２０３ｂが処理テーブル２０１の挿通孔から上方へ突出し、複数のピン２０３ｂの先端が支持部１４２３に支持されている基板Ｐに当接して、基板Ｐを支持した状態となる。
【００５３】
続いて、２つの支持部移動ユニット３０の各駆動部３１を駆動して各操作部材３２を上昇位置に移動し、各被操作部１４２４を押し上げる。これにより、支持部１４２３が支持位置から支持解除位置へ移動する。
【００５４】
次に、図７（Ｃ）に示すように昇降装置２０２により載置部２０３を降下位置に降下させる。載置部２０３の降下の過程で、複数のピン２０３ｂ上に支持されている基板Ｐが処理テーブル２０１上に載置され、基板が処理テーブル２０１上に移載される。そして、２つの支持部移動ユニット３０の各駆動部３１を駆動して各操作部材３２を降下位置に移動し、各被操作部１４２４の押し上げを解除する。これにより、支持部１４２３が支持解除位置から支持位置へ移動する。以上により、支持ユニット１４から処理装置２への基板の移載が完了する。その後、搬送ユニット１０は移動ユニット１３を収縮させて、別の基板の搬送処理に移行することになる。
【００５５】
このように本実施形態では、基板受け渡し地点に支持部移動ユニット３０を設けてこれにより支持部１４２３を支持解除位置に移動する構成としたことで、基板を支持する構成である支持ユニット１４自体は支持部１４２３を支持解除位置に移動させるための駆動源を持たせる必要が無くなり、支持ユニット１４の軽量化を図ることができる。つまり、支持部１４２３を動作させるためのエアシリンダやモータ等の駆動源を支持ユニット１４に設ける必要がなく、その分だけ支持ユニット１４の重量を軽くでき、搬送系の高出力化や高剛性化を低減してコストアップを抑制できる。
【００５６】
また、搬送ユニット１０が移動ユニット１１と移動ユニット１３とを備えたことで、レール２０に沿って配置された各処理装置２と搬送ユニット１０との間の基板の移載を効率的に行うことができる。つまり、移動ユニット１１によって基板の搬送経路であるレール２０に沿った支持ユニット１４の移動が可能で、また、移動ユニット１３によって、処理装置２に対して基板を搬出入（ロード／アンロード）することが可能であり、全体的な処理効率が向上する。
【００５７】
＜支持ユニットの他の構成例＞
上記実施形態では、２つの支持機構１４２を支持ユニット１４の対向する端部に設け、一方の支持機構１４２の支持部１４２３が他方の支持機構１４２の支持部１４２３とは独立して移動する構成としたが、これらの支持部１４２３の移動を連動させてもよい。図８は支持ユニット１４に代わる支持ユニット１５の分解斜視図である。
【００５８】
支持ユニット１５は、板状の本体部１５１と、支持機構１５２と、を備える。本体部１５１には、支持ユニット１４の場合と同様の当接ユニット１４４が４つ配設されている。図８において、支持機構１５２の構成のうち、本体部１５１の下面に固定される構成については、その固定面に「Ｘ」印を図示してある。
【００５９】
支持機構１５２は、Ｘ方向に延設され、支持部１５２１ａをその両端部に備えたスライド部材１５２１を備える。スライド部材１５２１にはスライダ１５２２、１５２２が設けられており、レール１５２２ａ、１５２２ａを介して本体部１５１に支持されている。レール１５２２ａは、Ｙ方向に延設されて本体部１５１に固定されており、スライダ１５２２はレール１５２２ａに案内されてＹ方向にスライド自在となっている。これにより、スライド部材１５２１がＹ方向にスライド自在となっており、支持部１５２１ａがＹ方向に移動する。つまり、本実施形態では、支持部１５２１ａは、支持部１４２３のように回動するのではなく、水平方向に平行移動する。本実施形態では、支持部１５２１ａをスライド部材１５２１と一体に形成したが、別々に形成して固定してもよい。
【００６０】
本実施形態の場合、スライド部材１５２１、スライダ１５２２及びレール１５２２ａの組が本体部１５１のＹ方向両端部にそれぞれ配設されており、一方の組の支持部１５２１ａと他方の組の支持部１５２１ａとが互いに近接することで支持位置に位置し、互いに離間することで支持解除位置に位置することになる。基板の支持は、支持ユニット１４の場合と同様に、基板の一方端部と、他方端部とをそれぞれ２つの支持部１５２１ａで下方から支持する構成である。
【００６１】
スライド部材１５２１に設けられた係止部１５３ａと、本体部１５１に設けられた係止部１５３ｂと、の間には付勢部材１５３が張設されている。付勢部材１５３は弾性部材であり、スライド部材１５２１に対して常時一方方向（スライド部材１５２１、１５２１が互いに近接する方向）の移動力を付勢する。本実施形態の場合、付勢部材１５３はコイルスプリングであるが、他の種類の弾性部材も採用可能である。また、本実施形態の場合、付勢部材１５３、係止部１５３ａ及び１５３ｂの組は、１つのスライド部材１５２１に対してＸ方向に離間して２組設けられている。
【００６２】
本体部１５１にはブラケット１５２３ａを介してストッパ部材１５２３が取り付けられている。ストッパ部材１５２３は、本実施形態の場合、Ｙ方向に突出したピン状の部材である。スライド部材１５２１には当接板１５２７が設けられており、ストッパ部材１５２３の先端が当接板１５２７に当接することで付勢部材１５３により付勢されるスライド部材１５２１の付勢方向の移動を規制する。
【００６３】
支持機構１５２はＹ方向に延設された主伝達部材１５２５ａを備える。主伝達部材１５２５ａは、そのＹ方向の一方端部に被操作部１５２５を備え、その他方端部が図８で左側（対向するＹ方向）のスライド部材１５２１に固定されている。主伝達部材１５２５ａにはスライダ１５２６が設けられており、レール１５２７を介して本体部１５１に移動可能に支持されている。
【００６４】
レール１５２７は、Ｙ方向に延設されて本体部１５１に固定されており、スライダ１５２６はレール１５２７に案内されてＹ方向にスライド自在となっている。これにより、主伝達部材１５２５ａがＹ方向にスライド自在となっている。
【００６５】
支持機構１５２は副伝達部材１５２４ａを備える。副伝達部材１５２４ａは、主伝達部材１５２５ａがＹ方向に移動する直線上でＹ方向に延設されており、その一方端部に被操作部１５２４を備える。副伝達部材１５２４ａにはスライダ１５２６ａが設けられており、レール１５２７を介して本体部１５１に移動可能に支持されている。スライダ１５２６ａはレール１５２７に案内されてＹ方向にスライド自在となっている。これにより、副伝達部材１５２４ａがＹ方向にスライド自在となっている。
【００６６】
支持機構１５２はリンク部材１５２８、１５２９を備え、これらは、それぞれ、本体部１５１に固定された軸支部１５２８ｃ、１５２９ｃにより水平面内で回動自在に支持されている。リンク部材１５２８、１５２９は、その両端部にそれぞれ長孔形状のリンク孔を有する。リンク部材１５２８の一方のリンク孔には主伝達部材１５２５ａに立設されたピン部材１５２８ｂが挿入されており、他方のリンク孔には副伝達部材１５２４ａに立設されたピン部材１５２８ａが挿入されている。リンク部材１５２９の一方のリンク孔には主伝達部材１５２５ａに立設されたピン部材１５２９ａが挿入されており、他方のリンク孔には図８で右側のスライド部材１５２１に固定されている連結板１５２１ｂに立設されたピン部材１５２９ｂが挿入されている。
【００６７】
係る構成からなる支持ユニット１５では、付勢部材１５３の付勢により、通常時は、２つのスライド部材１５２１が互いに近接して、各スライド部材１５２１の支持部１５２１ａ間が相対的に近接した支持位置にある。一方、被操作部１５２５が矢印ｄ６方向に押圧されると、主伝達部材１５２５がＹ方向に図８で左側に移動する。
【００６８】
主伝達部材１５２５ａには一方側（図８で左側）のスライド部材１５２１が固定されているので、主伝達部材１５２５ａがその延設方向の一方側（図８のＹ方向における矢印ｄ６の方向）に移動すると、付勢部材１５３の付勢に抗してこの左側（本体部１５１のＹ方向の一方側）のスライド部材１５２１が他方側（図８で右側）のスライド部材１５２１から離間する方向（矢印ｄ６の方向）に移動する。同時に、リンク部材１５２９が平面視で反時計回りに回動するので、他方側（図８で右側）のスライド部材１５２１も一方側（図８で左側）のスライド部材１５２１から離間する方向（図８のＹ方向における矢印ｄ７の方向）に移動する。つまり、２つのスライド部材１５２１が互いにＹ方向の逆方向に移動し、これにより各スライド部材１５２１の支持部１５２１ａ間が相対的に離間した支持解除位置に移動することになる。
【００６９】
このように支持ユニット１５では、被操作部１５２５を操作すると、全ての支持部１５２１ａが連動して移動するので、基板受け渡し地点には支持部移動ユニットを一つ設ければ足りる。支持ユニット１５の被操作部１５２５に対する押圧方向がＹ方向（矢印ｄ６方向）であり、上記の支持部移動ユニット３０の押圧方向（Ｘ方向）とは９０度異なるが、これは支持部移動ユニット３０の向きを９０度変えて設置すれば足りる。
【００７０】
なお、支持ユニット１５では、被操作部１５２５に代えて被操作部１５２４を矢印ｄ７方向に押圧しても、支持部１５２１ａを支持解除位置に移動することができる。つまり、被操作部１５２４を矢印ｄ７方向に押圧すると、副伝達部材１５２４ａがＹ方向に図８で右側（本体部１５１のＹ方向の他方側）に移動し、リンク部材１５２８が平面視で時計回りに回動する。これにより、主伝達部材１５２５ａがＹ方向に図８で左側（本体部１５１のＹ方向の一方側）に移動することになり、被操作部１５２５を矢印ｄ６方向に押圧した場合と同様の状態となる。リンク部材１５２８およびリンク部材１５２９は、同じ長さで製作され対称に構成されているので、支持部材１５２１の接近・離間動作時の移動距離を同じにすることができる。また、被操作部１５２５および被操作部１５２４は、Ｙ方向の同一線上に配置されることで、支持部材移動ユニット３０の配置位置を設定する場合、Ｘ方向に対して対称の位置とすることができる。
【００７１】
上記の通り、支持ユニット１５では基板受け渡し地点には支持部移動ユニットを一つ設ければ足りるが、その配設部位の選択肢として、被操作部１５２５に対応した位置と被操作部１５２４に対応した位置とのいずれかを選択できる。これは、レイアウト上の制約を少なくする利点がある。
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板を搬送する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板を搬送する装置は種々の構成のものが提案されている。例えば、特許文献１には液晶表示装置用のガラス基板に代表される基板を、可動の支持部により保持して搬送する装置が開示されている。また、特許文献２には半導体ウエハに代表される基板を支持部上に載置して搬送する装置が開示されている。また、特許文献３には太陽電池パネルに代表される基板を支持部上に載置して搬送する装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１７２４３８号公報
【特許文献２】特開平１１−１４５０５５号公報
【特許文献３】特開平９−１４１７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献２や特許文献３に開示されるように基板を支持部上に載置して搬送する装置では、搬送先の処理装置に対する基板の受け渡しの際、支持部の処理装置への進退動作に時間を要して搬送効率が劣る場合がある。
【０００５】
一方、特許文献１に開示される装置のように、可動の支持部により基板を保持して搬送する構成では、支持部の動作によって基板の保持と解除を行うことができるため、処理装置に対する基板の受け渡しをより短時間で行って搬送効率を向上できる場合がある。しかし、支持部を動作させるためのエアシリンダやモータ等の駆動源が必要となり、その分だけ基板を支持する構成の重量が重くなる。基板を支持する構成が重くなると、搬送系の高出力化や高剛性化が必要となり、コストアップの要因となる。
【０００６】
本発明の目的は、可動の支持部により基板を支持しながら、基板を支持する構成の軽量化を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、基板を支持する支持手段と、前記支持手段を所定の基板受け渡し地点に移動させる移動手段と、を備えた基板搬送装置であって、前記支持手段は、前記基板を支持する支持位置と基板の支持を解除する支持解除位置との間で移動可能な可動支持部を少なくとも含み、前記基板を支持する複数の支持部と、前記可動支持部を、前記支持位置に位置させる方向に付勢する付勢手段と、を含み、前記基板搬送装置は、更に、前記基板受け渡し地点に配置され、前記付勢手段の付勢力に抗して前記可動支持部を前記支持位置から前記支持解除位置に移動する支持部移動手段を備えたことを特徴とする基板搬送装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、可動の支持部により基板を支持しながら、基板を支持する構成の軽量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板搬送装置１の概略図。
【図２】搬送ユニット１０の分解斜視図。
【図３】支持ユニット１４の部分斜視図。
【図４】（Ａ）及び（Ｂ）は支持ユニット１４の動作説明図。
【図５】（Ａ）及び（Ｂ）は当接ユニット１４４の動作説明図。
【図６】（Ａ）乃至（Ｃ）は基板受け渡し地点Ｐｉｎにおける基板の受け渡し動作の説明図。
【図７】（Ａ）乃至（Ｄ）は処理装置２における基板の受け渡し動作の説明図。
【図８】支持ユニット１４に代わる支持ユニット１５の分解斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜全体構成＞
図１は本発明の一実施形態に係る基板搬送装置１の概略図である。図１及びその他の図において、矢印Ｘ、Ｙは互いに直交する水平方向を示し、矢印Ｚは上下方向を示す。基板搬送装置１は、ガラス基板、半導体ウエハ或いは太陽電池パネルといった各種の基板を搬送する装置である。基板搬送装置１は、基板を搬送する搬送ユニット１０と、搬送ユニット１０の移動経路である基板の搬送経路を規定する一対のレール２０と、レール２０を支持する枠状の支持体２１と、を備える。
【００１１】
一対のレール２０は互いにＹ方向に離間してＸ方向に直線的に延設されている。搬送ユニット１０は一対のレール２０の案内によりＸ方向に直線的に往復移動する。本実施形態では搬送ユニット１０を直線状の搬送経路で移動させるように構成したが、該搬送経路は湾曲したものであってもよい。また、本実施形態では、共通の一対のレール２０に対して２機の搬送ユニット１０が移動するように構成しているが、搬送ユニット１０は１機であっても３機以上であってもよい。
【００１２】
処理装置２は、一対のレール２０で規定される搬送経路の側方に配置されており、本実施形態の場合、搬送経路の両側方にそれぞれ複数配置されている。これらの処理装置２は同じ処理を行う装置であってもよいし、異なる処理を行う装置であってもよい。処理装置２は、例えば、熱処理（例えば乾燥等）や真空処理（例えばラミネート処理）を行う装置である。
【００１３】
一対のレール２０の一方端部には搬入コンベア３が配置されている。搬入コンベア３は、例えば、ベルトコンベアやローラコンベアであり、本実施形態の場合、枠状の支持体４により支持されている。処理対象の基板は、搬入コンベア３によって矢印ｄ１方向に搬送され、受け渡し地点Ｐｉｎにおいて搬送ユニット１０に移載される。受け渡し地点Ｐｉｎには、後述する昇降装置４０及び載置部４１（いずれも図１において不図示）並びに支持部移動ユニット３０が配置されており、これらにより基板の移載が行われる。搬入コンベア３から搬送ユニット１０に移載された基板は、搬送ユニット１０によって１又は複数の処理装置２へ搬送される。
【００１４】
一対のレール２０の他方端部には搬出コンベア５が配置されている。搬出コンベア５は、例えば、ベルトコンベアやローラコンベアであり、本実施形態の場合、枠状の支持体６により支持されている。処理が終了した基板は搬送ユニット１０により受け渡し地点Ｐｏｕｔに搬送され、搬送ユニット１０から搬出コンベア５に移載される。受け渡し地点Ｐｏｕｔには受け渡し地点Ｐｉｎと同様の構成の昇降装置４０及び載置部４１（いずれも図１において不図示）並びに支持部移動ユニット３０が配置されており、これらにより基板の移載が行われる。搬送ユニット１０から搬出コンベア５に移載された基板は、搬出コンベア５により矢印ｄ２方向に搬送され、次工程へ搬送される。
【００１５】
なお、本実施形態では、直線状の搬送経路に沿って配置された処理装置との間で基板の搬入出等を行う搬送ユニット１０が、該搬送経路上を移動することで基板の移送を行う構成であるが他の構成も採用可能である。例えば、搬送ユニット１０を、垂直多関節アームや、旋回機能を備えた水平多関節アームのアーム先端に取付けて移動する構成とし、該多関節アームを中心として周囲に処理装置２を配置する構成も採用可能である。
【００１６】
＜搬送ユニット１０＞
図２は搬送ユニット１０の分解斜視図である。搬送ユニット１０は、移動ユニット１１、１１と、支持体１２と、移動ユニット１３と、支持ユニット１４と、を備える。移動ユニット１１、１１は搬送ユニット１０全体をＸ方向に水平に移動するためのユニットであり、Ｘ方向に離間して２つ設けられている。
【００１７】
各移動ユニット１１は、駆動ユニット１１ｂと、駆動ユニット１１ｂのＹ方向両側に設けられた駆動輪１１ａと、を備える。駆動ユニット１１ｂは駆動輪１１ａを回転させるための駆動機構（例えばモータ及び減速機）を備え、駆動輪１１ａはレール２０上を転動する。これにより搬送ユニット１０は４輪の駆動輪１１ａを回転させてレール２０に沿ってＸ方向に移動する。本実施形態では、このように駆動輪１１ａを回転させることで搬送ユニット１０をＸ方向に移動する構成としたが、その移動機構としては他の種類の機構（例えば、ラック＆ピニオン機構や、ベルト伝動機構（歯付ベルト＆プーリ機構等））も採用可能である。
【００１８】
支持体１２は枠状をなし、２つの移動ユニット１１間を連結する連結部１２ａと、移動ユニット１３を支持する支持部１２ｂと、を有する。
【００１９】
移動ユニット１３は、水平に伸縮し処理装置２へ向けて支持ユニット１４を移動するユニットである。移動ユニット１３は、本実施形態の場合、Ｙ方向の一方向及び逆方向のいずれの方向にも伸縮可能である。移動ユニット１３は、支持部１２ｂに固定された固定部１３１と、固定部１３１に対してＹ方向両方向にスライド自在に支持された第１移動部１３２と、第１移動部１３２に対してＹ方向両方向にスライド自在に支持されると共に、下面に支持ユニット１４が固定された第２移動部１３３と、を備える。
【００２０】
本実施形態では移動ユニット１３の伸縮機構は、各種ロボット（例えばスタッカクレーン）のアームの伸縮機構等に用いられる公知のベルト伝動機構が採用されている。詳細には、固定部１３１には、駆動源としてのモータ１３４、モータ１３４の出力軸に取り付けられた駆動プーリ１３５、従動プーリ１３６、１３６が搭載されている。
【００２１】
駆動プーリ１３５、従動プーリ１３６、１３６、及び第１移動部１３２及び第２移動部１３３に設けられる不図示の従動プーリには、不図示のタイミングベルトが巻きまわされ、モータ１３４の駆動による駆動プーリ１３５の回転によりタイミングベルトが走行する。タイミングベルトの走行により第１移動部１３２及び第２移動部１３３がＹ方向に送り出されて移動ユニット１３が伸長するか、又は、固定部１３１とＺ方向に重なりあった収縮状態となる。第１移動部１３２及び第２移動部１３３の移動方向は駆動プーリ１３５の回転方向に従う。本実施形態では、このようにベルト伝動機構を採用したが、支持ユニット１４をＹ方向に移動させる各種の機構が採用可能である。例えば、その他の伸縮機構としては、ラック＆ピニオン機構による伝動機構を採用してもよい。
【００２２】
移動ユニット１１により搬送ユニット１０をＸ方向に走行する場合、移動ユニット１３は収縮状態とし、処理装置２との基板の受け渡しを行う場合、移動ユニット１３を伸長状態とすることになる。
【００２３】
次に、図２に加えて図３を参照して支持ユニット１４について説明する。図３は支持ユニット１４の部分斜視図である。支持ユニット１４は搬送対象の矩形基板を支持するためのユニットであり、板状の本体部１４１と、本体部１４１のＹ方向両端部にそれぞれ設けられた支持機構１４２、１４２と、を備える。
【００２４】
支持機構１４２は、Ｘ方向に延在する軸部材１４２１を備える。軸部材１４２１はその両端部の断面形状は円形で、支持板１４１に設けられた軸受部１４２２にその軸心回りに回転自在に軸支される一方、その両端部を除く部分の断面形状は六角形となっている。
【００２５】
軸部材１４２１には支持部１４２３が設けられている。支持部１４２３は、その断面がＬ字型をなし、その上端部が軸部材１４２１に固定されている。支持部１４２３は、一つの軸部材１４２１に対してＹ方向に離間して２つ設けられている。そして、２つの支持機構１４２、１４２のうちの一方の支持機構１４２の２つの支持部１４２３が基板のＹ方向の一方側の端部を下方より支持し、他方の支持機構１４２の２つの支持部１４２３が基板のＹ方向の他方側の端部を下方より支持することで、搬送対象の基板を水平に支持する。基板の両端部がそれぞれ支持部１４２３で支持されることで安定して基板を支持することができる。
【００２６】
軸部材１４２１には、Ｌ字型のブラケット１４２４ａを介して被操作部１４２４が取り付けられている。本実施形態の場合、軸部材１４２１はブラケット１４２４ａに回転自在に支持されたローラである。
【００２７】
軸部材１４２１に設けられた係止部１４３ａと、本体部１４１に設けられた係止部１４３ｂと、の間には付勢部材１４３が張設されている。付勢部材１４３は弾性部材であり、軸部材１４２１に対して常時一方方向の回転力を付勢する。本実施形態の場合、付勢部材１４３はコイルスプリングであるが、他の種類の弾性部材も採用可能である。また、本実施形態の場合、付勢部材１４３、係止部１４３ａ及び１４３ｂの組は、１つの軸部材１４２１に対してＸ方向に離間して２組設けられている。
【００２８】
本体部１４１にはＬ字型のブラケット１４２６ａを介してストッパ部材１４２６が取り付けられている。ストッパ部材１４２６は本実施形態の場合、Ｙ方向に突出したピン状の部材である。軸部材１４２１には当接板１４２５が設けられており、ストッパ部材１４２６の先端が当接板１４２５に当接することで軸部材１４２１の回り止めとなる（付勢部材１４３による軸部材１４２１の回転を規制する）。
【００２９】
本体部１４１には、当接ユニット１４４が設けられている。本実施形態では、Ｙ方向の一方側と、他方側とにそれぞれ、２つの当接ユニット１４４がＸ方向に離間して本体部１４１に配置されている。図５（Ａ）に示すように、当接ユニット１４４は、軸体１４４１と、軸体１４４１が挿通する円筒体１４４２と、軸体１４４１の下端部に取り付けられた有底円筒状の当接部材１４４３と、円筒体１４４２の下端面と当接部材１４４３との間に装填された弾性部材１４４４と、軸体１４４１の上端部に取り付けられたストッパ１４４５と、を備える。弾性部材１４４４は本実施形態の場合、コイルスプリングであり、当接部材１４４３を常時下方へ移動するように付勢する。
【００３０】
＜昇降装置４０及び載置部４１並びに支持部移動ユニット３０＞
基板受け渡し地点ＰｉｎやＰｏｕｔには昇降装置４０及び載置部４１並びに支持部移動ユニット３０が配置されている。ここでは図６（Ａ）を参照して基板受け渡し地点Ｐｉｎを例にとってこれらの構成について説明するが、基板受け渡し地点Ｐｏｕｔについても同様である。
【００３１】
昇降装置４０及び載置部４１は、搬入コンベア３、３間に配設されている。載置部４１はその上面が、基板Ｐが載置される水平な載置面を構成したテーブル状の部材である。昇降装置４０は載置部４１をＺ方向に昇降する装置であり、その機構としては公知の機構を採用できる。昇降装置４０は、搬送ユニット１０が基板Ｐを搬送する水平面Ｓよりも下方であって、しかも搬入コンベア３、３の搬送面よりも下方に配置されている。
【００３２】
支持部移動ユニット３０は、被操作部１４２４に係合される操作部材３２と、操作部材３２をＺ方向に移動する駆動部３１と、を備える。操作部材３２は本実施形態の場合、板状をなしており、被操作部１４２４への係合はその上面が単に被操作部１４２４に当接することによる。駆動部３１は例えばソレノイドやエアシリンダ等の伸縮アクチュエータである。
【００３３】
支持部移動ユニット３０は、２つの被操作部１４２４に対応して２つ設けられており、本実施形態の場合、２つの被操作部１４２４の位置に対応した位置において、搬入コンベア３の側部にそれぞれ支持（配設）されている。
【００３４】
＜処理装置２＞
図７（Ａ）は、一例として、基板Ｐの乾燥処理を行う処理装置２の構成を示している。同図の処理装置２は、基板Ｐが載置されると共に基板Ｐを加温するヒータを内蔵した処理テーブル２０１と、処理テーブル２０１を支持する支持部材２０１ａと、を備える。
【００３５】
処理装置２には、また、昇降装置２０２、載置部２０３及び支持部移動ユニット３０、３０が配置されている。支持部移動ユニット３０は、基板受け渡し地点Ｐｉｎに設けた支持部移動ユニット３０と同様の構成であり、本実施形態の場合、支持部材２０１ａに支持されている。
【００３６】
載置部２０３は、板状のテーブル部２０３ａと、テーブル部２０３ａ上に立設された複数のピン２０３ｂと、を備える。処理テーブル２０１には複数のピン２０３ｂがそれぞれ挿し通される貫通孔が形成されており、載置部２０３の昇降によりピン２０３ｂが処理テーブル２０１上に出没する構成である。昇降装置２０２は、搬送ユニット１０が基板Ｐを搬送する水平面Ｓよりも下方に配置されている。
【００３７】
＜基板搬送装置１の動作＞
＜支持ユニット１４＞
図４を参照して、支持部１４２３が基板を支持する支持位置と基板の支持を解除する支持解除位置との間で移動する動作について説明する。図４（Ａ）及び（Ｂ）は支持ユニット１４の動作説明図である。
【００３８】
図４（Ａ）は支持部１４２３が支持位置に位置している場合を示している。軸部材１４２１には付勢部材１４３の付勢により矢印ｄ３方向の回転力が常時作用している一方、ストッパ部材１４２６により図４（Ａ）の状態以上に矢印ｄ３方向に回転しないように回り止めがされている。基板Ｐは支持部１４２３の下部上に載置されることにより、その下面が支持部１４２３に支持される。
【００３９】
図４（Ｂ）は支持部１４２３が支持解除位置に位置している場合を示している。図４（Ａ）の状態から被操作部１４２４に対して矢印ｄ５方向（Ｚ方向）の力を作用させることにより、付勢部材１４３の付勢力に抗して軸部材１４２１は矢印ｄ４方向に回転する。これにより、軸部材１４２１に取り付けられている支持部１４２３も回動して図４（Ｂ）の支持解除位置に移動することになる。この支持解除位置において、一方の支持機構１４２の支持部１４２３の下部端部と、他方の支持機構１４２の支持部１４２３の下部端部との離間距離（Ｙ方向の離間距離）は基板ＰのＹ方向の幅よりも大きくなり、基板Ｐの支持状態が解除されることになる。被操作部１４２４に対する矢印ｄ５方向の力が作用されなくなると、付勢部材１４３の付勢によって再び図４（Ａ）の状態に戻ることになる。
【００４０】
このように本実施形態では支持部１４２３を支持位置と支持解除位置との間で軸部材１４２１の軸を中心に移動可能な可動部とすることで、基板Ｐの支持及び支持解除を行う。なお、本実施形態では合計４つの支持部１４２３の全てが可動する構成としたが、その一部（対向する一方側に配置される支持部）は可動しない固定の支持部としてもよい。また、本実施形態では基板Ｐが矩形である場合を想定したが、円形等、他の形状であってもよく、支持部１４２３は基板の形状に合わせて設ければよい。
【００４１】
次に、当接ユニット１４４の動作について説明する。図５（Ａ）及び（Ｂ）は当接ユニット１４４の動作説明図である。図５（Ａ）に示すように、支持部１４２３により基板Ｐを支持していない状態においては、弾性部材１４４４の付勢により当接部材１４４３は最下位置に位置している。
【００４２】
一方、図５（Ｂ）に示すように、支持部１４２３により基板Ｐを支持する状態においては、基板Ｐの受渡し時に基板Ｐの存在（基板Ｐが上昇すること）により弾性部材１４４４の付勢に抗して当接部材１４４３が最下位置よりも上方に押し上げられ、当接部材１４４３は基板Ｐの上面に当接して基板Ｐを支持部１４２３に向かって付勢する。これにより基板Ｐは当接部材１４４３と支持部１４２３とによって上下に挟まれた状態で維持されることとなり、基板Ｐの保持性能を向上できる。このため、基板Ｐをより高速で搬送しても、搬送中に基板Ｐが傾いたり、支持部１４２３から脱落したりすることを防止できる。
【００４３】
＜基板受け渡し地点における基板の移載＞
次に、基板の受け渡し地点における基板の移載動作について説明する。
【００４４】
＜基板受け渡し地点Ｐｉｎ＞
まず、基板受け渡し地点Ｐｉｎにおける搬入コンベア３から搬送ユニット１０の支持ユニット１４への基板の移載動作について図６を参照して説明する。図６（Ａ）乃至（Ｃ）は基板受け渡し地点Ｐｉｎにおける基板の受け渡し動作の説明図である。
【００４５】
図６（Ａ）を参照して、基板Ｐの移載にあたっては、昇降装置４０は、載置部４１を搬入コンベア３、３上の所定の位置に待機する基板Ｐよりも下方の降下位置に位置させている。支持部移動ユニット３０は、駆動部３１により操作部材３２が被操作部１４２４に当接しない降下位置に位置させている。この状態で、移動ユニット１１の駆動により搬送ユニット１０を基板受け渡し地点Ｐｉｎに移動する。基板の移載の間、移動ユニット１３は収縮状態にある。
【００４６】
次に、図６（Ｂ）に示すように２つの支持部移動ユニット３０の各駆動部３１を駆動して各操作部材３２を上昇位置に移動し、各操作部材３２を各被操作部１４２４に当接させることで各被操作部１４２４を押し上げる。これにより、各支持部１４２３が支持位置から支持解除位置へ軸部材の軸を中心として回動することで移動する。本実施形態では、付勢部材１４３の付勢により支持部１４２３を支持位置に付勢する構成としたことで、被操作部１４２４の押し上げ操作のみで支持部１４２３を支持位置から支持解除位置へ移動でき、簡易な構成で基板の支持及びその解除が行える。
【００４７】
続いて、昇降装置４０により載置部４１を基板Ｐの受け渡し位置となる上昇位置に上昇させる。載置部４１の上昇の過程で搬入コンベア３、３上の所定の位置に待機する基板Ｐが載置部４１上に載置される。載置部４１の上昇位置は、これに載置されている基板Ｐが水平面Ｓ上に位置する位置（または、水平面Ｓより上方の所定の位置）であり、この位置において、当接ユニット１４４の当接部材１４４３は基板Ｐからの押圧により上方に押し上げられる。
【００４８】
次に、図６（Ｃ）に示すように２つの支持部移動ユニット３０の各駆動部３１を駆動して各操作部材３２を降下位置に移動し、各被操作部１４２４の押し上げを解除する。これにより、支持部１４２３が支持解除位置から支持位置へ移動する。続いて、昇降装置４０により載置部４１を降下位置に降下させる。これにより、基板Ｐが支持部１４２３に支持され、基板の移載が完了する。載置部４１の降下途中で、搬送ユニット１０のＸ方向の移動を開始することができ、基板Ｐの受渡後の動作を並列的に行える。このため、基板の移送効率が向上する。
【００４９】
なお、基板受け渡し地点Ｐｏｕｔにおいても、昇降装置４０、載置部４１及び支持部移動ユニット３０が基板受け渡し地点Ｐｉｎと同様に配置され、上述した基板受け渡し地点Ｐｉｎにおける基板Ｐの移載動作と逆の動作により、搬送ユニット１０の支持ユニット１４から搬出コンベア５へ基板の移載が行われる。
【００５０】
＜処理装置２での移載＞
次に、基板受け渡し地点である処理装置２における搬送ユニット１０の支持ユニット１４から処理装置２への基板の移載動作について図７を参照して説明する。図７は（Ａ）乃至（Ｄ）は処理装置２における基板の受け渡し動作の説明図である。
【００５１】
基板Ｐの移載にあたっては、昇降装置２０２は、載置部２０３をそのピン２０３ｂが処理テーブル２０１の載置面から突出しない降下位置に位置させている。駆動部３１は操作部材３２が被操作部１４２４に当接しない降下位置に位置させている。この状態で、図７（Ｂ）に示すように、処理装置２の側方（Ｙ方向側）に位置している搬送ユニット１０は、その移動ユニット１３を伸長して支持ユニット１４を処理テーブル２０１上に移動する。
【００５２】
次に、図７（Ｃ）に示すように昇降装置２０２により載置部２０３を基板Ｐの受け渡し位置となる上昇位置に上昇させる。これにより載置部２０３の複数のピン２０３ｂが処理テーブル２０１の挿通孔から上方へ突出し、複数のピン２０３ｂの先端が支持部１４２３に支持されている基板Ｐに当接して、基板Ｐを支持した状態となる。
【００５３】
続いて、２つの支持部移動ユニット３０の各駆動部３１を駆動して各操作部材３２を上昇位置に移動し、各被操作部１４２４を押し上げる。これにより、支持部１４２３が支持位置から支持解除位置へ移動する。
【００５４】
次に、図７（Ｃ）に示すように昇降装置２０２により載置部２０３を降下位置に降下させる。載置部２０３の降下の過程で、複数のピン２０３ｂ上に支持されている基板Ｐが処理テーブル２０１上に載置され、基板が処理テーブル２０１上に移載される。そして、２つの支持部移動ユニット３０の各駆動部３１を駆動して各操作部材３２を降下位置に移動し、各被操作部１４２４の押し上げを解除する。これにより、支持部１４２３が支持解除位置から支持位置へ移動する。以上により、支持ユニット１４から処理装置２への基板の移載が完了する。その後、搬送ユニット１０は移動ユニット１３を収縮させて、別の基板の搬送処理に移行することになる。
【００５５】
このように本実施形態では、基板受け渡し地点に支持部移動ユニット３０を設けてこれにより支持部１４２３を支持解除位置に移動する構成としたことで、基板を支持する構成である支持ユニット１４自体は支持部１４２３を支持解除位置に移動させるための駆動源を持たせる必要が無くなり、支持ユニット１４の軽量化を図ることができる。つまり、支持部１４２３を動作させるためのエアシリンダやモータ等の駆動源を支持ユニット１４に設ける必要がなく、その分だけ支持ユニット１４の重量を軽くでき、搬送系の高出力化や高剛性化を低減してコストアップを抑制できる。
【００５６】
また、搬送ユニット１０が移動ユニット１１と移動ユニット１３とを備えたことで、レール２０に沿って配置された各処理装置２と搬送ユニット１０との間の基板の移載を効率的に行うことができる。つまり、移動ユニット１１によって基板の搬送経路であるレール２０に沿った支持ユニット１４の移動が可能で、また、移動ユニット１３によって、処理装置２に対して基板を搬出入（ロード／アンロード）することが可能であり、全体的な処理効率が向上する。
【００５７】
＜支持ユニットの他の構成例＞
上記実施形態では、２つの支持機構１４２を支持ユニット１４の対向する端部に設け、一方の支持機構１４２の支持部１４２３が他方の支持機構１４２の支持部１４２３とは独立して移動する構成としたが、これらの支持部１４２３の移動を連動させてもよい。図８は支持ユニット１４に代わる支持ユニット１５の分解斜視図である。
【００５８】
支持ユニット１５は、板状の本体部１５１と、支持機構１５２と、を備える。本体部１５１には、支持ユニット１４の場合と同様の当接ユニット１４４が４つ配設されている。図８において、支持機構１５２の構成のうち、本体部１５１の下面に固定される構成については、その固定面に「Ｘ」印を図示してある。
【００５９】
支持機構１５２は、Ｘ方向に延設され、支持部１５２１ａをその両端部に備えたスライド部材１５２１を備える。スライド部材１５２１にはスライダ１５２２、１５２２が設けられており、レール１５２２ａ、１５２２ａを介して本体部１５１に支持されている。レール１５２２ａは、Ｙ方向に延設されて本体部１５１に固定されており、スライダ１５２２はレール１５２２ａに案内されてＹ方向にスライド自在となっている。これにより、スライド部材１５２１がＹ方向にスライド自在となっており、支持部１５２１ａがＹ方向に移動する。つまり、本実施形態では、支持部１５２１ａは、支持部１４２３のように回動するのではなく、水平方向に平行移動する。本実施形態では、支持部１５２１ａをスライド部材１５２１と一体に形成したが、別々に形成して固定してもよい。
【００６０】
本実施形態の場合、スライド部材１５２１、スライダ１５２２及びレール１５２２ａの組が本体部１５１のＹ方向両端部にそれぞれ配設されており、一方の組の支持部１５２１ａと他方の組の支持部１５２１ａとが互いに近接することで支持位置に位置し、互いに離間することで支持解除位置に位置することになる。基板の支持は、支持ユニット１４の場合と同様に、基板の一方端部と、他方端部とをそれぞれ２つの支持部１５２１ａで下方から支持する構成である。
【００６１】
スライド部材１５２１に設けられた係止部１５３ａと、本体部１５１に設けられた係止部１５３ｂと、の間には付勢部材１５３が張設されている。付勢部材１５３は弾性部材であり、スライド部材１５２１に対して常時一方方向（スライド部材１５２１、１５２１が互いに近接する方向）の移動力を付勢する。本実施形態の場合、付勢部材１５３はコイルスプリングであるが、他の種類の弾性部材も採用可能である。また、本実施形態の場合、付勢部材１５３、係止部１５３ａ及び１５３ｂの組は、１つのスライド部材１５２１に対してＸ方向に離間して２組設けられている。
【００６２】
本体部１５１にはブラケット１５２３ａを介してストッパ部材１５２３が取り付けられている。ストッパ部材１５２３は、本実施形態の場合、Ｙ方向に突出したピン状の部材である。スライド部材１５２１には当接板１５２７が設けられており、ストッパ部材１５２３の先端が当接板１５２７に当接することで付勢部材１５３により付勢されるスライド部材１５２１の付勢方向の移動を規制する。
【００６３】
支持機構１５２はＹ方向に延設された主伝達部材１５２５ａを備える。主伝達部材１５２５ａは、そのＹ方向の一方端部に被操作部１５２５を備え、その他方端部が図８で左側（対向するＹ方向）のスライド部材１５２１に固定されている。主伝達部材１５２５ａにはスライダ１５２６が設けられており、レール１５２７を介して本体部１５１に移動可能に支持されている。
【００６４】
レール１５２７は、Ｙ方向に延設されて本体部１５１に固定されており、スライダ１５２６はレール１５２７に案内されてＹ方向にスライド自在となっている。これにより、主伝達部材１５２５ａがＹ方向にスライド自在となっている。
【００６５】
支持機構１５２は副伝達部材１５２４ａを備える。副伝達部材１５２４ａは、主伝達部材１５２５ａがＹ方向に移動する直線上でＹ方向に延設されており、その一方端部に被操作部１５２４を備える。副伝達部材１５２４ａにはスライダ１５２６ａが設けられており、レール１５２７を介して本体部１５１に移動可能に支持されている。スライダ１５２６ａはレール１５２７に案内されてＹ方向にスライド自在となっている。これにより、副伝達部材１５２４ａがＹ方向にスライド自在となっている。
【００６６】
支持機構１５２はリンク部材１５２８、１５２９を備え、これらは、それぞれ、本体部１５１に固定された軸支部１５２８ｃ、１５２９ｃにより水平面内で回動自在に支持されている。リンク部材１５２８、１５２９は、その両端部にそれぞれ長孔形状のリンク孔を有する。リンク部材１５２８の一方のリンク孔には主伝達部材１５２５ａに立設されたピン部材１５２８ｂが挿入されており、他方のリンク孔には副伝達部材１５２４ａに立設されたピン部材１５２８ａが挿入されている。リンク部材１５２９の一方のリンク孔には主伝達部材１５２５ａに立設されたピン部材１５２９ａが挿入されており、他方のリンク孔には図８で右側のスライド部材１５２１に固定されている連結板１５２１ｂに立設されたピン部材１５２９ｂが挿入されている。
【００６７】
係る構成からなる支持ユニット１５では、付勢部材１５３の付勢により、通常時は、２つのスライド部材１５２１が互いに近接して、各スライド部材１５２１の支持部１５２１ａ間が相対的に近接した支持位置にある。一方、被操作部１５２５が矢印ｄ６方向に押圧されると、主伝達部材１５２５がＹ方向に図８で左側に移動する。
【００６８】
主伝達部材１５２５ａには一方側（図８で左側）のスライド部材１５２１が固定されているので、主伝達部材１５２５ａがその延設方向の一方側（図８のＹ方向における矢印ｄ６の方向）に移動すると、付勢部材１５３の付勢に抗してこの左側（本体部１５１のＹ方向の一方側）のスライド部材１５２１が他方側（図８で右側）のスライド部材１５２１から離間する方向（矢印ｄ６の方向）に移動する。同時に、リンク部材１５２９が平面視で反時計回りに回動するので、他方側（図８で右側）のスライド部材１５２１も一方側（図８で左側）のスライド部材１５２１から離間する方向（図８のＹ方向における矢印ｄ７の方向）に移動する。つまり、２つのスライド部材１５２１が互いにＹ方向の逆方向に移動し、これにより各スライド部材１５２１の支持部１５２１ａ間が相対的に離間した支持解除位置に移動することになる。
【００６９】
このように支持ユニット１５では、被操作部１５２５を操作すると、全ての支持部１５２１ａが連動して移動するので、基板受け渡し地点には支持部移動ユニットを一つ設ければ足りる。支持ユニット１５の被操作部１５２５に対する押圧方向がＹ方向（矢印ｄ６方向）であり、上記の支持部移動ユニット３０の押圧方向（Ｘ方向）とは９０度異なるが、これは支持部移動ユニット３０の向きを９０度変えて設置すれば足りる。
【００７０】
なお、支持ユニット１５では、被操作部１５２５に代えて被操作部１５２４を矢印ｄ７方向に押圧しても、支持部１５２１ａを支持解除位置に移動することができる。つまり、被操作部１５２４を矢印ｄ７方向に押圧すると、副伝達部材１５２４ａがＹ方向に図８で右側（本体部１５１のＹ方向の他方側）に移動し、リンク部材１５２８が平面視で時計回りに回動する。これにより、主伝達部材１５２５ａがＹ方向に図８で左側（本体部１５１のＹ方向の一方側）に移動することになり、被操作部１５２５を矢印ｄ６方向に押圧した場合と同様の状態となる。リンク部材１５２８およびリンク部材１５２９は、同じ長さで製作され対称に構成されているので、支持部材１５２１の接近・離間動作時の移動距離を同じにすることができる。また、被操作部１５２５および被操作部１５２４は、Ｙ方向の同一線上に配置されることで、支持部材移動ユニット３０の配置位置を設定する場合、Ｘ方向に対して対称の位置とすることができる。
【００７１】
上記の通り、支持ユニット１５では基板受け渡し地点には支持部移動ユニットを一つ設ければ足りるが、その配設部位の選択肢として、被操作部１５２５に対応した位置と被操作部１５２４に対応した位置とのいずれかを選択できる。これは、レイアウト上の制約を少なくする利点がある。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を支持する支持手段と、
前記支持手段を所定の基板受け渡し地点に移動させる移動手段と、
を備えた基板搬送装置であって、
前記支持手段は、
前記基板を支持する支持位置と基板の支持を解除する支持解除位置との間で移動可能な可動支持部を少なくとも含み、前記基板を支持する複数の支持部と、
前記可動支持部を、前記支持位置に位置させる方向に付勢する付勢手段と、を含み、
前記基板搬送装置は、更に、
前記基板受け渡し地点に配置され、前記付勢手段の付勢力に抗して前記可動支持部を前記支持位置から前記支持解除位置に移動する支持部移動手段を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記支持部移動手段が、
前記可動支持部を前記支持位置と前記支持解除位置との間で移動可能に支持する支持機構に設けられた被操作部に係合され、前記可動支持部を前記支持位置から前記支持解除位置に移動させる操作部材と、
前記操作部材を移動させる駆動手段と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記複数の支持部は、
前記基板の一方側の端部を支持する第１の前記可動支持部と、
前記基板の他方側の端部を支持する第２の前記可動支持部と、を備え、
前記支持機構は、前記第１の可動支持部と前記第２の可動支持部とで、それぞれ設けられ、
前記支持部移動手段は、
前記第１の可動支持部を移動させる第１の前記操作部材及び第１の前記駆動手段と、
前記第２の可動支持部を移動させる第２の前記操作部材及び第２の前記駆動手段と、
を備えたことを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記複数の支持部は、
前記基板の一方側の端部を支持する第１の前記可動支持部と、
前記基板の他方側の端部を支持する第２の前記可動支持部と、を備え、
前記支持機構は、
前記第１の可動支持部が設けられ、前記支持位置と前記支持解除位置との間で所定の移動方向にスライド自在に支持された第１のスライド部材と、
前記第２の可動支持部が設けられ、前記支持位置と前記支持解除位置との間で前記移動方向にスライド自在に支持された第２のスライド部材と、
前記被操作部を有すると共に、前記第１のスライド部材が固定され、前記移動方向にスライド自在に支持された伝達部材と、
前記伝達部材と前記第２のスライド部材とを連結して回動自在に支持され、前記伝達部材の移動方向と逆方向に前記第２のスライド部材を移動させるリンク部材と、
を備えたことを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記複数の支持部は前記基板の下面を支持し、
前記支持手段は、
前記基板の上面に当接され、前記基板を前記支持部に向かって付勢する当接部を更に備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記基板搬送装置は、更に、
前記基板が載置される載置部と、
前記載置部を昇降する昇降手段と、を備え、
前記載置部と前記昇降手段とは、前記基板受け渡し地点に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
前記移動手段は、前記支持手段を水平面上で移動させ、
前記昇降手段が、前記水平面よりも下方に配置されると共に、前記載置部を前記支持手段に対して基板を受け渡す上昇位置と、該上昇位置よりも下方の降下位置との間で昇降させることを特徴とする請求項６に記載の基板搬送装置。
【請求項８】
前記移動手段が、
所定の搬送経路上で前記支持手段を移動する第１移動手段と、
前記搬送経路の側方に配置された処理装置へ向けて前記支持手段を移動する第２移動手段と、を備え、
前記処理装置の配置地点は、前記基板受け渡し地点であることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項１】
基板を支持する支持手段と、
前記支持手段を所定の基板受け渡し地点に移動させる移動手段と、
を備えた基板搬送装置であって、
前記支持手段は、
前記基板を支持する支持位置と基板の支持を解除する支持解除位置との間で移動可能な可動支持部を少なくとも含み、前記基板を支持する複数の支持部と、
前記可動支持部を、前記支持位置に位置させる方向に付勢する付勢手段と、を含み、
前記基板搬送装置は、更に、
前記基板受け渡し地点に配置され、前記付勢手段の付勢力に抗して前記可動支持部を前記支持位置から前記支持解除位置に移動する支持部移動手段を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記支持部移動手段が、
前記可動支持部を前記支持位置と前記支持解除位置との間で移動可能に支持する支持機構に設けられた被操作部に係合され、前記可動支持部を前記支持位置から前記支持解除位置に移動させる操作部材と、
前記操作部材を移動させる駆動手段と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記複数の支持部は、
前記基板の一方側の端部を支持する第１の前記可動支持部と、
前記基板の他方側の端部を支持する第２の前記可動支持部と、を備え、
前記支持機構は、前記第１の可動支持部と前記第２の可動支持部とで、それぞれ設けられ、
前記支持部移動手段は、
前記第１の可動支持部を移動させる第１の前記操作部材及び第１の前記駆動手段と、
前記第２の可動支持部を移動させる第２の前記操作部材及び第２の前記駆動手段と、
を備えたことを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記複数の支持部は、
前記基板の一方側の端部を支持する第１の前記可動支持部と、
前記基板の他方側の端部を支持する第２の前記可動支持部と、を備え、
前記支持機構は、
前記第１の可動支持部が設けられ、前記支持位置と前記支持解除位置との間で所定の移動方向にスライド自在に支持された第１のスライド部材と、
前記第２の可動支持部が設けられ、前記支持位置と前記支持解除位置との間で前記移動方向にスライド自在に支持された第２のスライド部材と、
前記被操作部を有すると共に、前記第１のスライド部材が固定され、前記移動方向にスライド自在に支持された伝達部材と、
前記伝達部材と前記第２のスライド部材とを連結して回動自在に支持され、前記伝達部材の移動方向と逆方向に前記第２のスライド部材を移動させるリンク部材と、
を備えたことを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記複数の支持部は前記基板の下面を支持し、
前記支持手段は、
前記基板の上面に当接され、前記基板を前記支持部に向かって付勢する当接部を更に備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記基板搬送装置は、更に、
前記基板が載置される載置部と、
前記載置部を昇降する昇降手段と、を備え、
前記載置部と前記昇降手段とは、前記基板受け渡し地点に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
前記移動手段は、前記支持手段を水平面上で移動させ、
前記昇降手段が、前記水平面よりも下方に配置されると共に、前記載置部を前記支持手段に対して基板を受け渡す上昇位置と、該上昇位置よりも下方の降下位置との間で昇降させることを特徴とする請求項６に記載の基板搬送装置。
【請求項８】
前記移動手段が、
所定の搬送経路上で前記支持手段を移動する第１移動手段と、
前記搬送経路の側方に配置された処理装置へ向けて前記支持手段を移動する第２移動手段と、を備え、
前記処理装置の配置地点は、前記基板受け渡し地点であることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−８４６１１（Ｐ２０１２−８４６１１Ａ）
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２２７７７６（Ｐ２０１０−２２７７７６）
【出願日】平成２２年１０月７日（２０１０．１０．７）
【出願人】（３９１０３２３５８）平田機工株式会社 (107)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月７日（２０１０．１０．７）
【出願人】（３９１０３２３５８）平田機工株式会社 (107)
【Ｆターム（参考）】
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