車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
【課題】従来の光源ユニットでは、光学系の設計が煩雑となり、また、ユニットが大型化する。
【解決手段】この発明は、第１ランプ機能の少なくとも１個の発光チップ４０および第２ランプ機能の少なくとも２個の発光チップ４１〜４４がフリップチップタイプのベアチップからなる。第２ランプ機能の発光チップ４１〜４４が集中して実装されている。第１ランプ機能の発光チップ４０が第２ランプ機能の発光チップ４１〜４４の一側に近接して実装されている。この結果、この発明は、第２ランプ機能の少なくとも２個の発光チップ４１〜４４が集中して実装されているので、点光源として、光学系の設計が簡単となる。また、この発明は、フリップチップタイプのベアチップを使用するので、ユニットを小型化することができる。
【解決手段】この発明は、第１ランプ機能の少なくとも１個の発光チップ４０および第２ランプ機能の少なくとも２個の発光チップ４１〜４４がフリップチップタイプのベアチップからなる。第２ランプ機能の発光チップ４１〜４４が集中して実装されている。第１ランプ機能の発光チップ４０が第２ランプ機能の発光チップ４１〜４４の一側に近接して実装されている。この結果、この発明は、第２ランプ機能の少なくとも２個の発光チップ４１〜４４が集中して実装されているので、点光源として、光学系の設計が簡単となる。また、この発明は、フリップチップタイプのベアチップを使用するので、ユニットを小型化することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットに関するものである。また、この発明は、半導体型光源を光源とする車両用灯具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の光源ユニットは、従来からある（たとえば、特許文献１）。以下、従来の光源ユニットについて説明する。従来の光源ユニットは、第１の軌道上に配置された複数個のフリップチップ型のＬＥＤチップと、第１の軌道の外側の第２の軌道上に配置された複数個のフリップチップ型のＬＥＤチップと、を備えるものである。第１の軌道の複数個のＬＥＤチップのみを点灯することによりテールランプが点灯し、第１の軌道の複数個のＬＥＤチップと第２の軌道の複数個のＬＥＤチップとを同時に点灯することによりストップランプが点灯する。
【０００３】
従来の光源ユニットは、第１の軌道の複数個のＬＥＤチップの外側に第２の軌道の複数個のＬＥＤチップを配置するものであるから、第２の軌道の複数個のＬＥＤチップが集中していない。このために、従来の光源ユニットは、第２の軌道の複数個のＬＥＤチップが点光源ではなく面光源となるので、光学系の設計が煩雑となる。また、従来の光源ユニットは、第１の軌道の複数個のフリップチップ型のＬＥＤチップの外側に第２の軌道の複数個のフリップチップ型のＬＥＤチップを配置するものであるから、ユニットが大型化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１７６２１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明が解決しようとする課題は、従来の光源ユニットでは、光学系の設計が煩雑となり、また、ユニットが大型化する、という点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明（請求項１にかかる発明）は、半導体型光源が、第１ランプ機能としての少なくとも１個の発光チップと、第２ランプ機能としての少なくとも２個の発光チップと、からなり、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップがフリップチップタイプのベアチップからなり、第２ランプ機能の発光チップが集中して実装されていて、第１ランプ機能の発光チップが第２ランプ機能の発光チップの一側に近接して実装されている、ことを特徴とする。
【０００７】
また、この発明（請求項２にかかる発明）は、第２ランプ機能の発光チップが１列に集中して実装されていて、第１ランプ機能の発光チップが第２ランプ機能の発光チップの列のいずれか一側に近接して実装されていて、第１ランプ機能の発光チップが実装されている第２ランプ機能の発光チップの列のいずれか一側には、第１ランプ機能の発光チップと第２ランプ機能の発光チップとの共通のグランドが配置されている、ことを特徴とする。
【０００８】
さらに、この発明（請求項３にかかる発明）は、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップの周囲には、土手部材が実装されていて、土手部材中には、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能を封止する光透過性の封止部材が注入されている、ことを特徴とする。
【０００９】
さらにまた、この発明（請求項４にかかる発明）は、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップが放熱部材に固定されている基板の一面に集中して実装されていて、基板の一面には、発光チップの発光を制御する制御素子と、制御素子を介して発光チップに給電する配線素子と、がそれぞれ実装されていて、基板が、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップおよび配線素子の一部分が実装されている部分と、制御素子および配線素子の残りの部分が実装されている部分と、に分割されていて、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップおよび配線素子の一部分が実装されている発光チップ側の基板と、制御素子および配線素子の残りの部分が実装されている制御素子側の基板とが、相互に隣接して配置されていて、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップ側の配線素子の一部分と、制御素子側の配線素子の残りの部分とには、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップ側の配線素子の一部分と制御素子側の配線素子の残りの部分とを相互に電気的に接続する配線素子接続部材が、それぞれ電気的に接続されていて、発光チップ側の基板が、制御素子側の基板と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されている、ことを特徴とする。
【００１０】
さらにまた、この発明（請求項５にかかる発明）は、灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、灯室内に配置されている前記請求項１〜４のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、を備える、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、第２ランプ機能の少なくとも２個の発光チップが集中して実装されているので、点光源に近似した第２ランプ機能の光源を得ることができ、これにより、光学系の設計が容易となる。
【００１２】
しかも、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップとしてフリップチップタイプのベアチップを使用するので、ワイヤボンディングタイプのベアチップを使用するものと比較して、ユニットを小型化することができる。特に、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、集中して実装されている第２ランプ機能の発光チップの一側に第１ランプ機能の発光チップを近接して実装するので、ユニットをさらに小型化することができる。
【００１３】
また、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、第１ランプ機能の発光チップが実装されている第２ランプ機能の発光チップの列のいずれか一側には、第１ランプ機能の発光チップと第２ランプ機能の発光チップとの共通のグランドが配置されている。この結果、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、１列の第２ランプ機能の発光チップの間に第１ランプ機能の発光チップを実装するユニットのように、第２ランプ機能の発光チップに給電する配線素子を、第１ランプ機能の発光チップを跨ぐように配線する必要がなく、第２ランプ機能の発光チップに給電する配線素子を、隣り合う第２ランプ機能の発光チップに最短距離で配線することができる。これにより、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、第２ランプ機能の発光チップをさらに集中して実装することができるので、その分、光学系の設計がさらに容易となり、かつ、ユニットをさらに小型化することができる。
【００１４】
さらに、この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップがフリップチップタイプのベアチップであるから、土手部材で第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップの周囲を包囲する範囲（面積）を、ワイヤボンディングタイプのベアチップと比較して、小さく（狭く）することができる。この結果、この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、土手部材中に注入する封止部材の容量が小容量で済むので、大容量の封止部材と比較して、封止部材のクラックの発生を低く抑えることができ、その分、封止部材の封止性能を向上させることができ、ユニットの製造の歩留まりが向上する。しかも、この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、封止部材の容量が小容量で済むので、製造コストを安価にすることができ、かつ、封止部材の硬化時間を短縮して製造時間を短縮することができる。
【００１５】
さらにまた、この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板が、制御素子側の基板と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されているので、発光チップにおいて発生する熱を熱伝導率が高い基板を介して放熱部材から効率良く外部に放射（放出）することができる。これにより、この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップに供給する電流を上げる（高くする、多くする）ことができ、その分、発光チップから放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【００１６】
しかも、この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板を熱伝導率が高い部材から構成し、一方、制御素子側の基板を安価で熱伝導率が低い部材から構成することができる。このために、この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板として熱伝導率が高い部材から構成されている基板を使用しても、製造コストを安価に保持することができる。
【００１７】
その上、この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップがフリップチップタイプのベアチップであるから、発光チップ側の基板を、ワイヤボンディングタイプのベアチップを実装する基板と比較して、小さくすることができ、その分、製造コストをさらに安価に保持することができる。
【００１８】
さらにまた、この発明（請求項５にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、前記の課題を解決するための手段により、前記の請求項１〜４のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと同様の効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例を示し、光源部と、ソケット部と、接続部材とを組み付けた状態の平面図である。
【図２】図２は、同じく、光源ユニットを車両用灯具に組み付けた状態を示す縦断面図（垂直断面図）、すなわち、この発明にかかる車両用灯具の実施例を示す縦断面図（垂直断面図）である。
【図３】図３は、同じく、光源ユニットの光源部と、ソケット部の絶縁部材および放熱部材および給電部材との分解斜視図である。
【図４】図４は、同じく、光源ユニットとソケット部との分解斜視図である。
【図５】図５は、同じく、光源部と、ソケット部とを組み付けた状態を示す斜視図である。
【図６】図６は、同じく、発光チップ側の基板を示す平面図である。
【図７】図７は、同じく、制御素子側の基板を示す平面図である。
【図８】図８は、同じく、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを組み付けた状態を示す平面図である。
【図９】図９は、同じく、第１機能の発光チップが右側の第２機能の２個の発光チップと左側の第２機能の２個の発光チップとの間に挟まれた状態で配置されている発光チップ側の基板を示す平面図である。
【図１０】図１０は、同じく、ワイヤボンディングタイプのベアチップが実装されている発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを組み付けた状態を示す平面図である。
【図１１】図１１は、同じく、図８におけるＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【図１２】図１２は、同じく、図８におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。
【図１３】図１３は、同じく、図８におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。
【図１４】図１４は、同じく、光源ユニットの半導体型光源の駆動回路を示す電気回路図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。なお、図１、図３〜図５、図１１、図１２中においては、制御素子および配線素子の図示を省略してある。また、図３〜図５中においては、接続部材の図示を省略してある。さらに、図８、図１０中の発光チップ側の基板の配線素子の図示を省略してある。
【実施例】
【００２１】
（構成の説明）
以下、この実施例における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットおよびこの実施例における車両用灯具の構成について説明する。図２において、符号１００は、この実施例における車両用灯具である。
【００２２】
（車両用灯具１００の説明）
前記車両用灯具１００は、この例では１灯式のテール・ストップランプである。すなわち、前記車両用灯具１００は、１灯（１個のランプ、１個の灯具）で第１ランプ機能としてのテールランプ機能と第２ランプ機能としてのストップランプ機能とを併用するものである。前記車両用灯具１００は、車両（図示せず）の後部の左右にそれぞれ装備される。前記車両用灯具１００は、図示しない他のランプ機能（たとえば、バックアップランプ機能、ターンシグナルランプ機能）と組み合わせられてリヤコンビネーションランプを構成する場合がある。
【００２３】
前記車両用灯具１００は、図２に示すように、ランプハウジング１０１およびランプレンズ１０２およびリフレクタ１０３と、半導体型光源を光源とする光源ユニット、すなわち、この実施例における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット１と、前記光源ユニット１の前記半導体型光源の駆動回路（図１４参照）と、を備えるものである。
【００２４】
前記ランプハウジング１０１は、たとえば、光不透過性の部材（例えば、樹脂部材）から構成されている。前記ランプハウジング１０１は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプハウジング１０１の閉塞部には、透孔１０４が設けられている。
【００２５】
前記ランプレンズ１０２は、たとえば、光透過性の部材（例えば、透明樹脂部材やガラス部材）から構成されている。前記ランプレンズ１０２は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプレンズ１０２の開口部の周縁部と前記ランプハウジング１０１の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。前記ランプハウジング１０１および前記ランプレンズ１０２により、灯室１０５が区画されている。
【００２６】
前記リフレクタ１０３は、前記光源ユニット１から放射される光を配光制御する配光制御部材であって、焦点Ｆを有する。前記リフレクタ１０３は、前記灯室１０５内に配置されていて、かつ、前記ランプハウジング１０１などに固定されている。前記リフレクタ１０３は、たとえば、光不透過性の部材（例えば、樹脂部材や金属部材）から構成されている。前記リフレクタ１０３は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記リフレクタ１０３の閉塞部には、透孔１０６が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４と連通するように設けられている。前記リフレクタ１０３の内面には、反射面１０７が設けられている。なお、前記リフレクタ１０３は、前記ランプハウジング１０１と別個の部材からなるものであるが、ランプハウジングと一体のリフレクタの場合であっても良い。この場合においては、ランプハウジングの一部に反射面を設けてリフレクタ機能を設けるものである。前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４は、円形形状をなす。前記透孔１０４の縁には、複数個の凹部（図示せず）と複数個のストッパ部（図示せず）とがほぼ等間隔に設けられている。
【００２７】
（光源ユニット１の説明）
前記光源ユニット１は、図１〜図５、図１３に示すように、光源部１０と、ソケット部１１と、光学部品としてのカバー部１２と、接続部材１７と、を備える。前記光源部１０および前記カバー部１２は、前記ソケット部１１の一端部（上端部）に取り付けられている。前記光源部１０は、前記カバー部１２によりカバーされている。
【００２８】
前記光源ユニット１は、図２に示すように、前記車両用灯具１００に装備されている。すなわち、前記ソケット部１１が前記ランプハウジング１０１にパッキン（Ｏリング）１０８を介して着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０および前記カバー部１２が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４および前記リフレクタ１０３の前記透孔１０６を経て前記灯室１０５内であって、前記リフレクタ１０３の前記反射面１０７側に配置されている。
【００２９】
（光源部１０の説明）
前記光源部１０は、図１、図３〜図１３に示すように、基板３、３００と、前記半導体型光源としての複数個この例では５個の発光チップ４０、４１、４２、４３、４４と、制御素子としての抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよびダイオードＤＳ、ＤＴと、配線素子としての導体（パターン、導体パターン）５１〜５７と、配線素子接続部材１５と、土手部材１８と、封止部材１８０と、を備えるものである。
【００３０】
前記基板３、３００は、図１、図３〜図８、図１１〜図１４に示すように、平面（上）から見てほぼ八角形の板形状をなす。前記基板３、３００の３辺（右辺、左辺、下辺）のほぼ中央には、前記ソケット部１１の給電部材９１、９２、９３が挿通する挿通孔３１、３２、３３がそれぞれ設けられている。前記基板３、３００の一面（上面）には、実装面としての平面の取付面３４が設けられている。前記基板３、３００の他面（下面）には、固定面としての平面の当接面３５が設けられている。前記基板３、３００の前記挿通孔３１〜３３の両側には、２個の嵌合孔３７がそれぞれ設けられている。なお、前記挿通孔３１〜３３は、切欠であっても良い。この場合、２個の前記嵌合孔３７は、前記の切欠の両側にそれぞれ設けられている。また、前記基板３、３００が高反射部材のセラミック製の場合においては、前記取付面３４にさらに高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面３０を設けても良い。
【００３１】
前記基板３、３００の前記取付面３４には、前記５個の発光チップ４０〜４４および前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴおよび前記導体５１〜５７および前記配線素子接続部材１５および前記接続部材１７および前記土手部材１８および前記封止部材１８０が取り付けられている（すなわち、実装、印刷、焼成、蒸着、半田、レーザー溶接、加締め付け、などにより、設けられている）。
【００３２】
（発光チップの説明）
前記半導体型光源は、ＬＥＤ、ＥＬ（有機ＥＬ）などの自発光半導体型光源（この実施例ではＬＥＤ）であって、前記５個の発光チップ４０〜４４からなる。すなわち、前記半導体型光源は、第１ランプ機能としてのテールランプ機能（以下、単に「第１ランプ機能」と称する）の１個の発光チップ４０と、第２ランプ機能としてのストップランプ機能（以下、単に「第２ランプ機能」と称する）の４個の発光チップ４１、４２、４３、４４と、からなる。前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０および前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４は、フリップチップタイプのベアチップからなる。
【００３３】
前記発光チップ４０〜４４は、図１、図３〜図６、図８、図１１、図１２に示すように、平面（上）から見て微小な矩形（正方形もしくは長方形）形状の半導体チップ（光源チップ）からなる。前記発光チップ４０〜４４の一面（下面） の対角線上の２個の角部には、電極４５がそれぞれ設けられている。前記発光チップ４０〜４４の一面を前記基板３、３００の前記取付面３４に実装して、前記発光チップ４０〜４４の前記電極４５と前記基板３、３００の前記導体５１〜５７とを電気的に接続する。前記５個の発光チップ４０〜４４は、前記基板３、３００に実装されている面以外の正面および側面から光を放射する。
【００３４】
前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４は、図１に示すように、光学系の前記リフレクタ１０３の焦点Ｆ、および、前記光源ユニット１の前記ソケット部１１の中心（取付回転中心）Ｏ近傍に左右方向に１列に、光源バルブ（電球）のフィラメントもしくは放電電球（ＨＩＤランプ）のアーク放電による発光とほぼ同様になるように、配置されている。前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４のうち、右側の前記第２ランプ機能の２個の発光チップ４１、４２と左側の前記第２ランプ機能の２個の発光チップ４３、４４との間には、前記基板３、３００の中心Ｏであって後記放熱部材８の中心Ｏもしくはその近傍が位置する。
【００３５】
前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０は、前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４の列の下側に近接して位置する。前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０には、小電流が供給され、前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４には、大電流が供給される。前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４は、順方向に直列に接続されている。
【００３６】
（抵抗の説明）
前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰは、たとえば、薄膜抵抗もしくは厚膜抵抗もしくはＳＭＤタイプの抵抗などからなる。前記抵抗ＲＳ、ＲＴは、所定の駆動電流の値を得るための調整用の抵抗である。すなわち、前記発光チップ４０〜４４のＶｆ（順方向電圧特性）のばらつきにより、前記発光チップ４０〜４４に供給される駆動電流の値が変化して前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）においてばらつきが発生する。このために、前記抵抗ＲＳ、ＲＴの値を調整して（トリミングして）前記発光チップ４０〜４４に供給される駆動電流の値を所定値にほぼ一定に設定することにより、前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）のばらつきを調整（吸収）することができる。あるいは、直接、前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）をモニターしながら前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）が一定になるように前記抵抗ＲＳ、ＲＴの値をトリミング調整することができる。前記トリミングは、たとえば、レーザーで前記抵抗ＲＳ、ＲＴの一部を切り欠いてあるいは全部を切り欠いて（オープン）抵抗値を調整するものである。なお、オープンおよびトリミングにより抵抗値は増加する。
【００３７】
前記抵抗ＲＰは、ストップランプの光源である前記第２機能の４個の前記発光チップ４１〜４４の断線を検出するためのプルダウン抵抗である。前記抵抗ＲＰは、ストップランプ機能の前記ダイオードＤＳの後段（カソード側）と、グランド側の前記給電部材９３との間に直列に接続されている。
【００３８】
前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０に直列に接続されている前記抵抗ＲＴと、前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に直列に接続されている前記抵抗ＲＳと、前記ストップランプ機能のダイオードＤＳの後段に直列に接続されている前記抵抗ＲＰとは、それぞれ１個、３個、２個配置されているが、抵抗の容量および調整する抵抗の可変幅により、配置する個数を変える場合がある。すなわち、前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰの個数は、限定しない。
【００３９】
前記大電流供給のストップランプ機能の発熱容量が大きい前記抵抗ＲＳは、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備した際（図２参照）に、５個の前記発光チップ４０〜４４よりも上位の位置に位置するように配置されている。これは、熱が上昇する性質を利用することにより、前記抵抗ＲＳにおいて発生した熱を、５個の前記発光チップ４０〜４４に影響を与えずに、上方に逃がすことができる。
【００４０】
（ダイオードの説明）
前記ダイオードＤＳ、ＤＴは、たとえば、ベアチップダイオードもしくはＳＭＤダイオードなどからなる。前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０と前記抵抗ＲＴとに直列に接続されているダイオードＤＴと、前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４と前記抵抗ＲＳとに直列に接続されているダイオードＤＳとは、逆接防止機能および逆方向からのパルスノイズ保護機能のダイオードである。
【００４１】
（導体の説明）
前記導体５１〜５７は、たとえば、導電性部材の薄膜配線もしくは厚膜配線などからなる。配線素子としての前記導体５１〜５７は、制御素子としての前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴを介して前記発光チップ４０〜４４に給電するものである。
【００４２】
（発光チップ、抵抗、ダイオード、導体のレイアウトの説明および駆動回路の説明）
前記５個の発光チップ４０〜４４および前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴおよび前記導体５１〜５７は、図６〜図８のレイアウト図および図１４の電気回路図に示すように、配置されていてかつ接続されている。
【００４３】
第１導体５１には、前記第１ランプ機能の発光チップ４０と抵抗ＲＴとダイオードＤＴとが直列に配置接続されている。第２導体５２には、前記第１ランプ機能の発光チップ４０と前記第２ランプ機能の発光チップ４４とがそれぞれ接続されている。第３導体５３には、前記第２ランプ機能の発光チップ４１と抵抗ＲＳとダイオードＤＳとが直列に配置接続されている。第４導体５４には、前記第２ランプ機能の発光チップ４２が接続されている。第５導体５５には、前記第２ランプ機能の発光チップ４３が接続されている。第６導体５６には、前記第２ランプ機能の発光チップ４４が接続されている。第７導体５７には、前記抵抗ＲＰが接続されている。前記第７導体５７は、前記第３導体５３の前記ダイオードＤＳの後段（カソード）側と、前記第２導体５２とに接続されている。
【００４４】
（基板３、３００の説明）
図６〜図８に示すように、前記基板３、３００は、前記５個の発光チップ４０〜４４および前記配線素子の一部分（すなわち、前記導体５１〜５６）が実装されている部分３００（図６参照）と、前記制御素子（すなわち、前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴ）および前記配線素子の残りの部分（すなわち、前記導体５１〜５７）が実装されている部分３（図７参照）と、に分割されている。
【００４５】
前記発光チップ４０〜４４および前記配線素子の一部分５１〜５６が実装されている発光チップ側の前記基板３００と、前記制御素子ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、ＤＳ、ＤＴおよび前記配線素子の残りの部分５１〜５７が実装されている制御素子側の前記基板３とは、相互に隣接して配置されている。すなわち、前記制御素子側の基板３の中央には、前記発光チップ側の基板３００よりも一回り大きい抜き孔３８が設けられている。前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８中には、前記発光チップ側の基板３００が配置されている。なお、前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８は、前記発光チップ側の基板３００よりも一回り大きいので、前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の内周面と前記発光チップ側の基板３００の外周面との間には、若干の隙間が開いている（図８、図１２参照）。
【００４６】
図６、図７、図８に示すように、前記発光チップ側の基板３００の周縁部と前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の周縁部とには、前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３との相対位置を決める相対位置決め部３９、３９０がそれぞれ設けられている。前記相対位置決め部３９、３９０は、前記発光チップ側の基板３００の周縁部すなわち上下２辺のほぼ中央に設けられている半円形の相対位置決め凹部３９０と、前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の周縁部すなわち上下２辺のほぼ中央に設けられている半円形の相対位置決め凸部３９と、から構成されている。前記相対位置決め凹部３９０と前記相対位置決め凸部３９とは、図７に示すように、非対称に設けられている。この結果、前記相対位置決め凹部３９０と前記相対位置決め凸部３９とは、誤組付機能を有することとなる。前記相対位置決め凹部３９０と前記相対位置決め凸部３９とを相互に嵌合させることにより、図８、図１１に示すように、前記相対位置決め凹部３９０の外面と前記相対位置決め凸部３９の内面とが相互当接して（０タッチの状態で当接して）、前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３との平面方向における相対位置が決められると共に、前記発光チップ側の基板３００が前記制御素子側の基板３に機械的に固定される。
【００４７】
前記御素子側の基板３には、前記ソケット部１１の放熱部材８に機械的に固定する固定部材すなわち前記接続部材１７が設けられている。この結果、前記御素子側の基板３は、前記接続部材１７により、前記ソケット部１１の放熱部材８に機械的に固定される。また、前記発光チップ側の基板３００は、前記相対位置決め部３９、３９０により、前記制御素子側の基板３に相対位置決めされているので、前記御素子側の基板３００を介して、前記ソケット部１１の放熱部材８に機械的に固定される。前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３とが前記放熱部材８に固定された状態において、前記発光チップ側の基板３００の前記取付面３４（実装面、上面）と前記制御素子側の基板３の前記取付面３４（実装面、上面）とは、ほぼ面一である。
【００４８】
前記発光チップ側の基板３００の前記配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）と、前記制御素子側の基板３の前記配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）とには、前記配線素子接続部材１５がそれぞれ電気的に接続されている。
【００４９】
（配線素子接続部材１５の説明）
前記配線素子接続部材１５は、導電性部材から構成されている。図１２に示すように、前記配線素子接続部材１５のほぼ中央には、前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３との相互に作用する応力を緩和する逆Ｕ字形状の応力緩和部１５１が一体に設けられている。また、前記配線素子接続部材１５の両端部には、Ｌ字形状の配線素子接続部１５２がそれぞれ一体に設けられている。
【００５０】
図１２に示すように、前記配線素子接続部１５２は、前記発光チップ側の基板３００の前記配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）の電極５１１、５２１、５３１と、前記制御素子側の基板３の前記配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）の電極５１０、５２０、５３０とに、導電性接着剤（半田または導電ペーストなど）を介してそれぞれ電気的に接続されている。この結果、前記発光チップ側の基板３００の前記配線素子の一部分と、前記制御素子側の基板３の前記配線素子の残りの部分とは、前記配線素子接続部材１５を介して、相互に電気的に接続されていることとなる。
【００５１】
図１２に示すように、前記基板３、３００には、差込孔３７０がそれぞれ設けられていて、前記差込孔３７０中には、前記配線素子接続部１５２が差し込まれている。これにより、前記配線素子接続部材１５は、２分割されている前記基板３、３００に機械的に固定され、かつ、２分割されている前記基板３、３００の前記配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）を電気的に接続する。前記配線素子接続部材１５としては、図１２に示すように、前記配線素子接続部１５２が２個有するものの外に、前記配線素子接続部１５２が４個有するものもある。
【００５２】
（基板３、３００の材質の説明）
前記発光チップ側の基板３００は、前記制御素子側の基板３と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されている。たとえば、前記発光チップ側の基板３００は、（ＡＩＮ）の基板を使用する。前記制御素子側の基板３は、（アルミナ）の基板または（ＦＲ４）の基板を使用する。なお、（ＦＲ４）の基板を使用する場合においては、ＳＭＤタイプのトリミング抵抗を使用する。
【００５３】
（ソケット部１１の説明）
前記ソケット部１１は、図１〜図５に示すように、絶縁部材７と、放熱部材８と、３本の給電部材９１、９２、９３と、を備えるものである。熱伝導性と導電性を有する前記放熱部材８と、導電性を有する前記給電部材９１〜９３とは、絶縁性を有する前記絶縁部材７中に、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。
【００５４】
前記ソケット部１１は、前記絶縁部材７と、前記放熱部材８と、前記給電部材９１〜９３との一体構造からなるものである。たとえば、前記絶縁部材７と前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形（一体成形）により一体に構成している構造である。あるいは、前記絶縁部材７と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形（一体成形）により一体に構成して、前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造である。あるいは、前記絶縁部材７に前記給電部材９１〜９３を一体に組み付け、前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造である。
【００５５】
（絶縁部材７の説明）
前記絶縁部材７は、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に、着脱可能にあるいは固定的に取り付けるための取付部が設けられているものである。前記絶縁部材７は、たとえば、絶縁性の樹脂部材からなる。前記絶縁部材７は、外径が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４の内径より若干小さいほぼ円筒形状をなす。前記絶縁部材７の一端部（上端部）には、鍔部７１が一体に設けられている。前記絶縁部材７の一端部（上端部）には、複数個この例では４個の取付部７０が、前記ランプハウジング１０１の前記凹部と対応させて、一体に設けられている。なお、前記取付部７０は、図３〜図５において３個しか図示されていない。
【００５６】
前記取付部７０は、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備するものである。すなわち、前記ソケット部１１の前記カバー１２側の一部および前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４および前記凹部中に挿入する。その状態で、前記ソケット部１１を中心Ｏ軸回りに回転させて、前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記ストッパ部に当てる。この時点において、前記取付部７０と前記鍔部７１とが前記パッキン１０８を介して前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４の縁部を上下から挟み込む（図２参照）。
【００５７】
この結果、前記光源ユニット１の前記ソケット部１１は、図２に示すように、前記車両用灯具１００の前記ランプハウジング１０１に前記パッキン１０８を介して着脱可能に取り付けられる。この時点において、図２に示すように、ソケット部１１のうちランプハウジング１０１から外側に突出している部分（図２中のランプハウジング１０１よりも下側の部分）がソケット部１１のうち灯室１０５内に収納されている部分（図２中のランプハウジング１０１よりも上側の部分）よりも大である。
【００５８】
前記絶縁部材７の他端部（下端部）には、光源側のコネクタ部１３が一体に設けられている。前記コネクタ部１３には、電源側のコネクタ１４が機械的に着脱可能にかつ電気的に断続可能に取り付けられている。
【００５９】
（放熱部材８の説明）
前記放熱部材８は、前記光源部１０で発生する熱を外部に放射させるものである。前記放熱部材８は、たとえば、熱伝導性（導電性をも有する）のアルミダイカストや樹脂部材からなる。前記放熱部材８は、一端部（上端部）が平板形状をなし、中間部から他端部（下端部）にかけてフィン形状をなす。前記放熱部材８の一端部の上面には、当接面８０が設けられている。前記放熱部材８の当接面８０には、前記基板３、３００の前記当接面３５が相互に当接されている状態で、熱伝導性媒体３６０により接着されている。この結果、前記発光チップ４０〜４４は、前記基板３、３００を介して前記放熱部材８の中心Ｏ（前記ソケット部１１の中心Ｏ）近傍部分が位置する箇所に対応して位置することとなる。前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３とが前記放熱部材８に固定された状態において、前記発光チップ側の基板３００の前記当接面３５（下面）と前記制御素子側の基板３の前記当接面３５（下面）とは、ほぼ面一である。
【００６０】
前記熱伝導性媒体３６０は、たとえば、熱伝導性接着剤であって、材質として、エポキシ系樹脂接着剤、シリコン系樹脂接着剤、アクリル系樹脂接着剤などからなり、形態として、液状形態、流動状形態、テープ形態などからなる。なお、前記熱伝導性媒体は、熱伝導性接着剤のほかに、熱伝導性グリースであっても良い。
【００６１】
前記放熱部材８の３辺（右辺、左辺、下辺）のほぼ中央には、切欠８１、８２、８３が、前記基板３の前記挿通孔３１〜３３にそれぞれ対応して設けられている。前記放熱部材８の切欠８１〜８３および前記基板３の前記挿通孔３１〜３３には、前記３本の給電部材９１〜９３がそれぞれ配置している。前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３との間には、前記絶縁部材７が介在している。前記放熱部材８は、前記絶縁部材７に密着している。前記給電部材９１〜９３は、前記絶縁部材７に密着している。
【００６２】
（給電部材９１〜９３の説明）
前記給電部材９１〜９３は、前記光源部１０に給電するものである。前記給電部材９１〜９３は、たとえば、導電性の金属部材からなる。前記給電部材９１〜９３の一端部（上端部）は、末広形状をなしていて、前記放熱部材８の切欠８１〜８３および前記基板３の前記挿通孔３１〜３３にそれぞれ位置する。前記給電部材９１〜９３の一端部は、前記接続部材１７を介して、前記光源部１０の前記配線６にそれぞれ電気的に接続されている。
【００６３】
すなわち、図４に示すように、前記絶縁部材７の一端面（上端面）のうち前記放熱部材８の前記切欠８１〜８３に対応する箇所には、前記切欠８１〜８３中に突出する凸部７２が一体に設けられている。前記給電部材９１、９２、９３の一端部は、前記凸部７２から突出して、前記接続部材１７に電気的にかつ機械的に接続されて、前記基板３のテール側の導体５１、ストップ側の導体５３、グランド側の導体５２に、それぞれ電気的に接続されている。このようにして、前記光源部１０は、円筒形状の前記ソケット部１１の一端部（一端開口部）に取り付けられることとなる。
【００６４】
前記給電部材９１〜９３の他端部（下端部）は、窄まった形状をなしていて、前記コネクタ部１３中に配置されている。前記給電部材９１〜９３の他端部は、オスターミナル（おす型端子）９１０、９２０、９３０を構成するものである。
【００６５】
前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０のグランドと、前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４のグランドとは、共通のグランドである。前記共通のグランドは、前記グランド側の給電部材９２からなる。前記共通のグランドとしての前記グランド側の給電部材９２は、前記基板３、３００のうち、前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０と同様に、前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４の列の下側に位置する。
【００６６】
（コネクタ部１３およびコネクタ１４の説明）
前記コネクタ１４には、前記コネクタ部１３の前記オスターミナル９１０〜９３０に電気的に断続するメスターミナル（めす型端子）１４１、１４２、１４３が設けられている。前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３に取り付けることにより、前記メスターミナル１４１〜１４３が前記オスターミナル９１０〜９３０に電気的に接続する。また、前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３から取り外すことにより、前記メスターミナル１４１〜１４３と前記オスターミナル９１０〜９３０との電気的接続が遮断される。
【００６７】
図２に示すように、前記コネクタ１４の前記第１メスターミナル１４１〜１４３および前記第２メスターミナルは、ハーネス１４４、１４５およびスイッチ（図示せず）を介して電源（直流電源のバッテリー）（図示せず）に接続されている。前記コネクタ１４の前記第３メスターミナルは、ハーネス１４６を介してアースされている（グランドされている）。前記コネクタ部１３および前記コネクタ１４は、３ピン（前記３本の給電部材９１〜９３、前記３本のオスターミナル９１０〜９３０、前記３本のメスターミナル１４１〜１４３）タイプのコネクタ部およびコネクタである。
【００６８】
（スイッチの説明）
前記スイッチＳＷは、可動接点１５０と、第１固定接点１５１と、第２固定接点１５２と、第３固定接点１５３と、共通固定接点１５４と、からなる３位置切替スイッチである。
【００６９】
前記可動接点１５０が第１固定接点１５１の位置に切り替わっているとき（図１４中の一点鎖線に示す状態のとき）には、電源１５からの電流（駆動電流）が前記第１ランプ機能のダイオードＤＴと抵抗ＲＴとを経て前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０に供給されている状態である。すなわち、前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０は、前記第１ランプ機能のダイオードＤＴと抵抗ＲＴを経て駆動電流が供給されている。
【００７０】
前記可動接点１５０が第２固定接点１５２の位置に切り替わっているとき（図１４中の二点鎖線に示す状態のとき）には、電源１５からの電流（駆動電流）が前記第２ランプ機能のダイオードＤＳと抵抗ＲＳとを経て前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に供給されている状態である。すなわち、前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４は、前記第２ランプ機能のダイオードＤＳと抵抗ＲＳとを経て駆動電流が供給されている。
【００７１】
前記可動接点１５０が第３固定接点１５３の位置に切り替わっているとき（図１４中の実線に示す状態のとき）には、前記５個の発光チップ４０〜４４への電流供給が遮断されている状態である。
【００７２】
（カバー部１２の説明）
前記カバー部１２は、光透過性部材からなる。前記カバー部１２には、前記５個の発光チップ４０〜４４からの光を光学制御して射出するプリズムなどの光学制御部（図示せず）が設けられている。前記カバー部１２は、光学部品である。
【００７３】
前記カバー部１２は、図２に示すように、前記光源部１０をカバーするように、円筒形状の前記ソケット部１１の一端部（一端開口部）に取り付けられている。前記カバー部１２は、前記封止部材１８０と共に、前記５個の発光チップ４０〜４４を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぐものである。すなわち、前記カバー部１２は、前記５個の発光チップ４０〜４４を外乱から保護するものである。また、前記カバー部１２は、前記５個の発光チップ４０〜４４以外に、前記制御素子としての前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、前記ダイオードＤＳ、ＤＴおよび前記配線素子としての前記導体５１〜５７をも外乱から保護するものである。なお、前記カバー部１２には、通気孔（図示せず）を設ける場合がある。
【００７４】
（接続部材１７の説明）
以下、前記接続部材１７について説明する。前記接続部材１７は、導電性および弾性および展性（延性、塑性）を有する部材、たとえば、リン青銅や黄銅などの部材から構成されている。前記接続部材１７は、前記光源部１０と前記ソケット部１１とを電気的に接続するものである。前記接続部材１７は、図１３に示すように、長方形の板形状の本体部１７０と、ピン形状（小長方形の板形状）の光源接続部１７１と、富士山形状（ハの字形状、八の字形状）のソケット接続部１７２と、を備えるものである。
【００７５】
前記光源接続部１７１は、前記光源部１０の前記配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）に電気的にかつ機械的に接続されるものである。前記光源接続部１７１は、前記本体部１７０の２短辺のほぼ中央部に一体に設けられた小長方形の板部を一方向（下方向）にほぼ直角に折り曲げてなるものである。
【００７６】
前記ソケット接続部１７２は、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３に電気的にかつ機械的に接続されるものである。前記ソケット接続部１７２は、前記本体部１７０に設けられたＨ形（エ形）の溝に囲まれている２個の片を、前記本体部１７０から他方向（上方向）に延ばして富士山形状に形成してなるものである。２個の前記ソケット接続部１７２の一端（上端）の間には、前記給電部材９１〜９３の一端部が挿入する挿入孔としての隙間１７３が設けられている。２個の前記ソケット接続部１７２の相互に対向する内面には、前記本体部１７０から一方向に湾曲して窄まる面のガイド１７４が設けられている。前記ガイド１７４は、前記給電部材９１〜９３の一端部が前記隙間１７３に挿入するのをガイドするものである。
【００７７】
（接続部材１７による光源部１０とソケット部１１との電気的接続の説明）
まず、前記接続部材１７の２個の光源接続部１７１を前記光源部１０の前記基板３の２個の嵌合孔３７にそれぞれ嵌合させて、前記基板３の前記嵌合孔３７の周囲に設けた導電性接着剤（半田または導電ペーストなど）３８０に熱を加える。これにより、前記接続部材１７の前記光源接続部１７１が、前記光源部１０の前記基板３の前記配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）にそれぞれ電気的にかつ機械的に接続されることとなり、かつ、前記光源部１０の前記基板３と前記接続部材１７とが仮固定（サブアセンブリ）される。なお、前記発光チップ側の基板３００は、前記相互位置決め部３９、３９０を介して前記制御素子側の基板３に誤組付けされることなく機械的に固定されている。
【００７８】
つぎに、前記ソケット部１１の前記放熱部材８の前記当接面８０上に前記熱伝導性媒体３６０を塗布して、前記給電部材９１〜９３の一端部を前記基板３の前記挿通孔３１〜３３の中に挿通させる。
【００７９】
つづいて、前記光源部１０の前記基板３の前記当接面３５を前記ソケット部１１の前記熱伝導性媒体３６０上に載せる。それから、前記接続部材１７の２個のソケット接続部１７２を前記給電部材９１〜９３の一端部の両側に弾性当接または加締め付ける。そして、弾性当接したまたは加締め付けた前記接続部材１７の２個の前記ソケット接続部１７２と前記給電部材９１〜９３の一端部の両側とをレーザー溶接などにより溶接する。なお、図１３中の符号「１７５」および太い実線部分は、溶接部分を示す。これにより、前記接続部材１７の前記ソケット接続部１７２が、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３に電気的にかつ機械的に接続されることとなる。
【００８０】
前記の弾性当接または加締め付け工程中および前記溶接工程中において、前記基板３、３００を前記放熱部材８側に加圧する。前記加圧下において、前記熱伝導性媒体３６０を取り付け固定させる。これにより、前記光源部１０と前記ソケット部１１とが前記接続部材１７により電気的に接続される。また、前記加圧下において、２分割されている前記基板３、３００相互に応力がかかっても、前記配線素子接続部材１５の前記応力緩和部１５１により前記の応力は緩和される。さらに、前記加圧下において、２分割されている前記基板３、３００を接続する前記配線素子接続部材１５にかかるたわみ応力を緩和させるために、クッション性を有する押し冶具を使用して、前記基板３、３００を前記放熱部材８側に加圧する。さらにまた、前記制御素子側の基板３は、前記給電部材９１〜９３のレイアウト（配置）により、前記放熱部材８に誤組付けされることなく固定されている。
【００８１】
（土手部材１８、封止部材１８０の説明）
前記土手部材１８は、絶縁性部材たとえば樹脂から構成されている。前記土手部材１８は、平面からみてＴ字形状をなし、かつ、前記発光チップ４０〜４４および前記配線素子としての前記導体５１〜５６の高さよりも十分な高を有する。前記土手部材１８は、前記封止部材１８０を注入（モールド、モールディング）する容量（範囲）を小容量に規制する部材（土手、ダム）である。
【００８２】
前記土手部材１８の一端面（下端面）には、位置決め部としての位置決め凸部１８４が少なくとも２個一体に設けられている。一方、前記基板３の前記取付面３４には、位置決め部としての位置決め貫通孔３６が少なくとも２個、前記位置決め凸部１８４と対応して設けられている。前記位置決め凸部１８４と前記位置決め貫通孔３６とを相互に嵌合することにより、前記土手部材１８と前記基板３とは、相互に位置決めされる。なお、前記位置決め貫通孔３６は、前記位置決め凸部１８４が嵌合する位置決め凹部であっても良い。
【００８３】
前記位置決め凸部１８４および前記位置決め貫通孔３６により前記基板３と相互に位置決めされた前記土手部材１８は、前記発光チップ４０〜４４および前記導体５１〜５６が実装されている前記基板３００の前記取付面３４に絶縁性接着剤（図示せず）により接着固定（実装）されている。
【００８４】
前記土手部材１８は、図６、図８に示すように、５個の前記発光チップ４０〜４４全部および前記導体５１〜５６の一部を包囲するものである。
【００８５】
前記封止部材１８０は、光透過性部材、たとえば、エポキシ樹脂から構成されていて、前記土手部材１８中に適量注入される。前記封止部材１８０が硬化することにより、５個の前記発光チップ４０〜４４全部および前記導体５１〜５６の一部が前記封止部材１８０により封止されることとなる。前記封止部材１８０は、５個の前記発光チップ４０〜４４全部および前記導体５１〜５６の一部を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぐものである。すなわち、前記封止部材１８０は、前記５個の発光チップ４０〜４４などを外乱から保護するものである。
【００８６】
（作用の説明）
この実施例における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット１およびこの実施例における車両用灯具１００（以下、「この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００」と称する）は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【００８７】
まず、スイッチＳＷの可動接点１５０を第１固定接点１５１に切り替える。すると、電源１５からの電流（駆動電流）は、第１ランプ機能のダイオードＤＴと抵抗ＲＴとを経て、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０に供給される。この結果、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０が発光する。
【００８８】
この第１ランプ機能の１個の発光チップ４０から放射された光は、光源ユニット１の封止部材およびカバー部１２を透過して配光制御される。なお、発光チップ４０から放射された光の一部は、基板３の高反射面でカバー部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、第１ランプ機能としてのテールランプ機能の配光を外部に照射する。
【００８９】
つぎに、スイッチＳＷの可動接点１５０を第２固定接点１５２に切り替える。すると、電源１５からの電流（駆動電流）は、第２ランプ機能のダイオードＤＳと抵抗ＲＳとを経て、第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に供給される。この結果、第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４が発光する。
【００９０】
この第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４から放射された光は、光源ユニット１の封止部材およびカバー部１２を透過して配光制御される。なお、発光チップ４１〜４４から放射された光の一部は、基板３の高反射面でカバー部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、第２ランプ機能としてのストップランプ機能の配光を外部に照射する。このストップランプ機能の配光は、前記のテールランプ機能の配光と比較して、明るい（光束、輝度、光度、照度が大である）。
【００９１】
それから、スイッチＳＷの可動接点１５０を第３固定接点１５３に切り替える。すると、電流（駆動電流）が遮断される。この結果、１個の発光チップ４０もしくは４個の発光チップ４１〜４４は、消光する。これにより、車両用灯具１００は、消灯する。
【００９２】
そして、光源部１０の発光チップ４０〜４４および抵抗ＲＴ、ＲＳ、ＲＰおよびダイオードＤＴ、ＤＳおよび導体５１〜５７において発生した熱は、基板３、３００および熱伝導性媒体を介して放熱部材８に伝達し、この放熱部材８から外部に放射される。また、第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４のうち少なくとも１個が断線すると、車両側のシステムがプルダウン抵抗ＲＰの状態変化により第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４のうち少なくとも１個の断線を検出することができる。
【００９３】
（効果の説明）
この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
【００９４】
この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４が集中して実装されているので、点光源に近似した第２ランプ機能の光源を得ることができ、これにより、光学系の設計が容易となる。
【００９５】
しかも、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０および第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４としてフリップチップタイプのベアチップを使用するものであるから、ワイヤボンディングタイプのベアチップを使用するものと比較して、ユニットを小型化することができる。特に、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、集中して実装されている第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４の一側に第１ランプ機能の１個の発光チップ４０を近接して実装するので、ユニットをさらに小型化することができる。
【００９６】
また、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０が実装されている第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４の列のいずれか一側には、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０と第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４との共通のグランドとしての給電部材９３が配置されている。この結果、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、図９に示すように、１列の第２ランプ機能の発光チップ４１、４２と４３、４４との間に第１ランプ機能の発光チップ４０を実装するユニットのように、第２ランプ機能の発光チップ４２、４３に給電する配線素子である導体５５を、第１ランプ機能の発光チップ４０を跨ぐように配線する必要がない。すなわち、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、図６に示すように、第２ランプ機能の発光チップ４１〜４４に給電する配線素子５４〜５６を、隣り合う第２ランプ機能の発光チップ４１〜４４に最短距離で配線することができる。これにより、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４をさらに集中して実装することができるので、その分、光学系の設計がさらに容易となり、かつ、ユニットをさらに小型化することができる。
【００９７】
さらに、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０および第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４がフリップチップタイプのベアチップであるから、土手部材１８で第１ランプ機能の１個の発光チップ４０および第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４の周囲を包囲する範囲（面積）を、図１０に示すように、ワイヤボンディングタイプのベアチップ４００〜４４０と比較して、小さく（狭く）することができる。この結果、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、土手部材１８中に注入する封止部材１８０の容量が小容量で済むので、大容量の封止部材と比較して、封止部材１８０のクラックの発生を低く抑えることができ、その分、封止部材１８０の封止性能を向上させることができ、ユニットの製造の歩留まりが向上する。しかも、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、封止部材１８０の容量が小容量で済むので、製造コストを安価にすることができ、かつ、封止部材の硬化時間を短縮して製造時間を短縮することができる。
【００９８】
さらにまた、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００が、制御素子側の基板３と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されているので、発光チップ４０〜４４において発生する熱を熱伝導率が高い基板を介して放熱部材８から効率良く外部に放射（放出）することができる。これにより、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ４０〜４４に供給する電流を上げる（高くする、多くする）ことができ、その分、発光チップ４０〜４４から放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【００９９】
しかも、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００を熱伝導率が高い部材から構成し、一方、制御素子側の基板３を安価で熱伝導率が低い部材から構成することができる。このために、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００として熱伝導率が高い部材から構成されている基板を使用しても、製造コストを安価に保持することができる。
【０１００】
その上、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０および第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４がフリップチップタイプのベアチップであるから、発光チップ側の基板３００を、図１０に示すように、ワイヤボンディングタイプのベアチップ４００〜４４０を実装する基板３００と比較して、小さくすることができ、その分、製造コストをさらに安価に保持することができる。
【０１０１】
（実施例以外の例の説明）
なお、前記の実施例においては、第１ランプ機能の発光チップとして１個の発光チップ４０を、第２ランプ機能の発光チップとして４個の発光チップ４１〜４４を、それぞれ使用するものである。ところが、この発明においては、第１ランプ機能の発光チップとして２個の発光チップを使用しても良いし、第２ランプ機能の発光チップとして２個、３個、５個以上の発光チップを使用しても良い。テールランプ機能の第１ランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウト、および、ストップランプ機能の第２ランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウトは、特に限定しない。
【０１０２】
また、前記の実施例においては、テール・ストップランプの２つのランプ機能を有するランプに使用するものである。ところが、この発明においては、テール・ストップランプ以外のコンビネーションランプすなわち２つのランプ機能を有するランプにも使用することができる。たとえば、ディタイムランニングランプとロービームランプ（すれ違い用ヘッドランプ）とのコンビネーションランプなどがある。すなわち、小電流が供給され発光量が小さい発光チップと大電流が供給され発光量が大きい発光チップとからなる光源ユニットが、恰も、発光量が小さいサブフィラメントと発光量が大きいメインフィラメントとからなるダブルフィラメントの光源ユニットと同様の作用をなすものである。
【０１０３】
さらに、前記の実施例においては、ソケット部１１にコネクタ部１３を一体に設けたものである。ところが、この発明においては、ソケット部１１にコネクタ部１３を一体に設けなくても良い。この場合においては、ソケット部１１と別個に光源側のコネクタを設け、この光源側のコネクタをハーネスを介して光源ユニット１の給電部材（実施例の給電部材９１〜９３参照）に電気的に接続するものである。この光源側のコネクタに電源側のコネクタ１４を取り付けることにより、光源部１０に電気が供給され、また、光源側のコネクタから電源側のコネクタ１４を取り外すことにより、光源部１０への電気供給が遮断される。
【０１０４】
さらにまた、前記の実施例においては、土手部材１８は、平面から見てＴ字形状をなすものである。ところが、この発明においては、土手部材の形状、封止部材の容量を規制する範囲などは、特に限定しない。
【０１０５】
さらにまた、前記の実施例においては、光源ユニット１として、絶縁部材７と放熱部材８と３本の給電部材９１、９２、９３とを備えるソケット部１１を使用するものである。ところが、この発明においては、光源ユニットとして、絶縁部材７と３本の給電部材９１、９２、９３とを使用せずに、放熱部材８のみを使用するものであっても良い。この場合において、光源ユニットは、放熱部材と、２分割の基板と、光源部と、を備えるものであって、一方、車両用灯具は、光源部の給電電極（図示せず）に電気的に接続する給電部材を備えるものである。
【０１０６】
さらにまた、前記の実施例においては、相対位置決め部３９、３９０が、発光チップ側の基板３００の周縁部すなわち上下２辺のほぼ中央に設けられている半円形の相対位置決め凹部３９０と、制御素子側の基板３の抜き孔３８の周縁部すなわち上下２辺のほぼ中央に設けられている半円形の相対位置決め凸部３９と、から構成されているものである。ところが、この発明においては、逆に、発光チップ側の基板３００に相対位置決め凸部を設け、一方、制御素子側の基板３の抜き孔３８に相対位置決め凹部を設けても良いし、または、相対位置決め部３９、３９０の個数、形状、位置などは特に限定しない。
【０１０７】
さらにまた、前記の実施例〜６においては、発光チップ側の基板３００が制御素子側の基板３の抜き孔３８（発光チップ側の基板３００よりも一回り大きい抜き孔３８）中に配置されているものである。ところが、この発明においては、発光チップ側の基板と制御素子側の基板の抜き孔とをほぼ同等の大きさとして、発光チップ側の基板を制御素子側の基板の抜き孔中に圧入しても良い。
【０１０８】
さらにまた、前記の実施例においては、カバー部１２、ランプレンズ１０２により配光制御するものである。ところが、この発明においては、カバー部１２、ランプレンズ１０２のうち少なくともいずれか一方により、あるいは、反射面やレンズなどにより、配光制御するようにしても良い。
【０１０９】
さらにまた、前記の実施例においては、取付部材としての基板３、３００の取付面３４に、発光チップ４０〜４４、配線素子の導体５１〜５７、抵抗ＲＴ、ＲＳ、ＲＰ、ダイオードＤＴ、ＤＳを実装したものである。ところが、この発明においては、基板３、３００を使用せずに、放熱部材８の取付面（当接面８０）に絶縁層を介して発光チップ４０〜４４、配線素子の導体５１〜５７、抵抗ＲＴ、〜ＲＳ、ＲＰ、ダイオードＤＴ、ＤＳを実装したものであっても良い。この場合において、放熱部材８が取付部材となる。
【０１１０】
さらにまた、前記の実施例においては、基板を発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とに分割したものである。ところが、この発明においては、基板を分割せずに１枚の基板を使用するものであっても良い。
【０１１１】
さらにまた、前記の実施例においては、発光チップ側の基板３００の配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）と制御素子側の基板３の配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）とをそれぞれ電気的に接続する配線素子接続部材として、応力緩和部１５１と配線素子接続部１５２とからなる配線素子接続部材１５を使用するものである。ところが、この発明においては、配線素子接続部材として、ボンディングワイヤであっても良い。
【０１１２】
さらにまた、前記の実施例においては、基板３を放熱部材８に固定する固定部材として接続部材１７を使用するものである。ところが、この発明においては、固定部材として、放熱部材に設けたピン部を基板に設けた透孔に通して、そのピン部にワッシャを介してプレートを加締め付けて基板を放熱部材に固定する固定部材であっても良い。
【０１１３】
さらにまた、前記の実施例においては、制御素子側の基板３を放熱部材８に固定するものである。ところが、この発明においては、発光チップ側の基板３００を放熱部材８に固定するようにしても良いし、または、発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とを放熱部材８に固定するようにしても良い。
【０１１４】
さらにまた、前記の実施例においては、基板３、３００に土手部材１８を設け、その土手部材１８中に封止部材１８０を注入するものである。ところが、この発明においては、土手部材１８にレンズなどの光学部品を設けても良いし、または、土手部材１８に反射面を設けても良い。
【０１１５】
さらにまた、前記の実施例においては、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０を１列に並べた第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４の下側に位置させ、かつ、共通グランドの給電部材９２を第１ランプ機能の１個の発光チップ４０と同様に１列に並べた第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４の下側に位置させるものである。ところが、この発明においては、第１ランプ機能の発光チップおよび共通グランドを第２ランプ機能の発光チップの下側に位置させなくても良い。たとえば、第１ランプ機能の発光チップおよび共通グランドを第２ランプ機能の発光チップの上側、左側、右側に位置させても良い。
【符号の説明】
【０１１６】
１ 光源ユニット
１０ 光源部
１１ ソケット部
１２ カバー部（光学部品）
１３ コネクタ部
１４ コネクタ
１４４、１４５、１４６ ハーネス
１５ 配線素子接続部材
１５１ 応力緩和部
１５２ 配線素子接続部
１７ 接続部材（固定部材）
１７０ 本体部
１７１ 光源接続部（嵌合突起）
１７２ ソケット接続部
１７３ 隙間（挿入孔）
１７４ ガイド
１７５ 溶接部分
１８ 土手部材
１８０ 封止部材
１８４ 位置決め凸部
１００ 車両用灯具
１０１ ランプハウジング
１０２ ランプレンズ
１０３ リフレクタ
１０４ 透孔
１０５ 灯室
１０６ 透孔
１０７ 反射面
１０８ パッキン
３ 制御素子側の基板
３００ 発光チップ側の基板
３０ 高反射面
３１、３２、３３ 挿通孔
３４ 取付面（実装面）
３５ 当接面（固定面）
３６ 位置決め貫通孔
３６０ 熱伝導性媒体
３７ 嵌合孔
３７０ 差込孔
３８ 抜き孔
３８０ 導電性接着剤
３９ 相対位置決め凸部
３９０ 相対位置決め凹部
４０ 第１ランプ機能の発光チップ
４１、４２、４３、４４ 第２ランプ機能の発光チップ
５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７ 導体（配線素子）
５１０、５１１、５２０、５２１、５３０、５３１ 電極
７ 絶縁部材
７０ 取付部
７１ 鍔部
７２ 凸部
８ 放熱部材
８０ 当接面（固定面）
８１、８２、８３ 切欠
９１、９２、９３ 給電部材
９１０、９２０、９３０ オスターミナル
Ｆ 焦点
Ｏ 中心
ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ 抵抗（制御素子）
ＤＳ、ＤＴ ダイオード（制御素子）
【技術分野】
【０００１】
この発明は、車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットに関するものである。また、この発明は、半導体型光源を光源とする車両用灯具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の光源ユニットは、従来からある（たとえば、特許文献１）。以下、従来の光源ユニットについて説明する。従来の光源ユニットは、第１の軌道上に配置された複数個のフリップチップ型のＬＥＤチップと、第１の軌道の外側の第２の軌道上に配置された複数個のフリップチップ型のＬＥＤチップと、を備えるものである。第１の軌道の複数個のＬＥＤチップのみを点灯することによりテールランプが点灯し、第１の軌道の複数個のＬＥＤチップと第２の軌道の複数個のＬＥＤチップとを同時に点灯することによりストップランプが点灯する。
【０００３】
従来の光源ユニットは、第１の軌道の複数個のＬＥＤチップの外側に第２の軌道の複数個のＬＥＤチップを配置するものであるから、第２の軌道の複数個のＬＥＤチップが集中していない。このために、従来の光源ユニットは、第２の軌道の複数個のＬＥＤチップが点光源ではなく面光源となるので、光学系の設計が煩雑となる。また、従来の光源ユニットは、第１の軌道の複数個のフリップチップ型のＬＥＤチップの外側に第２の軌道の複数個のフリップチップ型のＬＥＤチップを配置するものであるから、ユニットが大型化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１７６２１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明が解決しようとする課題は、従来の光源ユニットでは、光学系の設計が煩雑となり、また、ユニットが大型化する、という点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明（請求項１にかかる発明）は、半導体型光源が、第１ランプ機能としての少なくとも１個の発光チップと、第２ランプ機能としての少なくとも２個の発光チップと、からなり、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップがフリップチップタイプのベアチップからなり、第２ランプ機能の発光チップが集中して実装されていて、第１ランプ機能の発光チップが第２ランプ機能の発光チップの一側に近接して実装されている、ことを特徴とする。
【０００７】
また、この発明（請求項２にかかる発明）は、第２ランプ機能の発光チップが１列に集中して実装されていて、第１ランプ機能の発光チップが第２ランプ機能の発光チップの列のいずれか一側に近接して実装されていて、第１ランプ機能の発光チップが実装されている第２ランプ機能の発光チップの列のいずれか一側には、第１ランプ機能の発光チップと第２ランプ機能の発光チップとの共通のグランドが配置されている、ことを特徴とする。
【０００８】
さらに、この発明（請求項３にかかる発明）は、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップの周囲には、土手部材が実装されていて、土手部材中には、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能を封止する光透過性の封止部材が注入されている、ことを特徴とする。
【０００９】
さらにまた、この発明（請求項４にかかる発明）は、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップが放熱部材に固定されている基板の一面に集中して実装されていて、基板の一面には、発光チップの発光を制御する制御素子と、制御素子を介して発光チップに給電する配線素子と、がそれぞれ実装されていて、基板が、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップおよび配線素子の一部分が実装されている部分と、制御素子および配線素子の残りの部分が実装されている部分と、に分割されていて、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップおよび配線素子の一部分が実装されている発光チップ側の基板と、制御素子および配線素子の残りの部分が実装されている制御素子側の基板とが、相互に隣接して配置されていて、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップ側の配線素子の一部分と、制御素子側の配線素子の残りの部分とには、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップ側の配線素子の一部分と制御素子側の配線素子の残りの部分とを相互に電気的に接続する配線素子接続部材が、それぞれ電気的に接続されていて、発光チップ側の基板が、制御素子側の基板と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されている、ことを特徴とする。
【００１０】
さらにまた、この発明（請求項５にかかる発明）は、灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、灯室内に配置されている前記請求項１〜４のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、を備える、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、第２ランプ機能の少なくとも２個の発光チップが集中して実装されているので、点光源に近似した第２ランプ機能の光源を得ることができ、これにより、光学系の設計が容易となる。
【００１２】
しかも、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップとしてフリップチップタイプのベアチップを使用するので、ワイヤボンディングタイプのベアチップを使用するものと比較して、ユニットを小型化することができる。特に、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、集中して実装されている第２ランプ機能の発光チップの一側に第１ランプ機能の発光チップを近接して実装するので、ユニットをさらに小型化することができる。
【００１３】
また、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、第１ランプ機能の発光チップが実装されている第２ランプ機能の発光チップの列のいずれか一側には、第１ランプ機能の発光チップと第２ランプ機能の発光チップとの共通のグランドが配置されている。この結果、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、１列の第２ランプ機能の発光チップの間に第１ランプ機能の発光チップを実装するユニットのように、第２ランプ機能の発光チップに給電する配線素子を、第１ランプ機能の発光チップを跨ぐように配線する必要がなく、第２ランプ機能の発光チップに給電する配線素子を、隣り合う第２ランプ機能の発光チップに最短距離で配線することができる。これにより、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、第２ランプ機能の発光チップをさらに集中して実装することができるので、その分、光学系の設計がさらに容易となり、かつ、ユニットをさらに小型化することができる。
【００１４】
さらに、この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップがフリップチップタイプのベアチップであるから、土手部材で第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップの周囲を包囲する範囲（面積）を、ワイヤボンディングタイプのベアチップと比較して、小さく（狭く）することができる。この結果、この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、土手部材中に注入する封止部材の容量が小容量で済むので、大容量の封止部材と比較して、封止部材のクラックの発生を低く抑えることができ、その分、封止部材の封止性能を向上させることができ、ユニットの製造の歩留まりが向上する。しかも、この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、封止部材の容量が小容量で済むので、製造コストを安価にすることができ、かつ、封止部材の硬化時間を短縮して製造時間を短縮することができる。
【００１５】
さらにまた、この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板が、制御素子側の基板と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されているので、発光チップにおいて発生する熱を熱伝導率が高い基板を介して放熱部材から効率良く外部に放射（放出）することができる。これにより、この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップに供給する電流を上げる（高くする、多くする）ことができ、その分、発光チップから放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【００１６】
しかも、この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板を熱伝導率が高い部材から構成し、一方、制御素子側の基板を安価で熱伝導率が低い部材から構成することができる。このために、この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板として熱伝導率が高い部材から構成されている基板を使用しても、製造コストを安価に保持することができる。
【００１７】
その上、この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、第１ランプ機能の発光チップおよび第２ランプ機能の発光チップがフリップチップタイプのベアチップであるから、発光チップ側の基板を、ワイヤボンディングタイプのベアチップを実装する基板と比較して、小さくすることができ、その分、製造コストをさらに安価に保持することができる。
【００１８】
さらにまた、この発明（請求項５にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、前記の課題を解決するための手段により、前記の請求項１〜４のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと同様の効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例を示し、光源部と、ソケット部と、接続部材とを組み付けた状態の平面図である。
【図２】図２は、同じく、光源ユニットを車両用灯具に組み付けた状態を示す縦断面図（垂直断面図）、すなわち、この発明にかかる車両用灯具の実施例を示す縦断面図（垂直断面図）である。
【図３】図３は、同じく、光源ユニットの光源部と、ソケット部の絶縁部材および放熱部材および給電部材との分解斜視図である。
【図４】図４は、同じく、光源ユニットとソケット部との分解斜視図である。
【図５】図５は、同じく、光源部と、ソケット部とを組み付けた状態を示す斜視図である。
【図６】図６は、同じく、発光チップ側の基板を示す平面図である。
【図７】図７は、同じく、制御素子側の基板を示す平面図である。
【図８】図８は、同じく、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを組み付けた状態を示す平面図である。
【図９】図９は、同じく、第１機能の発光チップが右側の第２機能の２個の発光チップと左側の第２機能の２個の発光チップとの間に挟まれた状態で配置されている発光チップ側の基板を示す平面図である。
【図１０】図１０は、同じく、ワイヤボンディングタイプのベアチップが実装されている発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを組み付けた状態を示す平面図である。
【図１１】図１１は、同じく、図８におけるＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【図１２】図１２は、同じく、図８におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。
【図１３】図１３は、同じく、図８におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。
【図１４】図１４は、同じく、光源ユニットの半導体型光源の駆動回路を示す電気回路図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。なお、図１、図３〜図５、図１１、図１２中においては、制御素子および配線素子の図示を省略してある。また、図３〜図５中においては、接続部材の図示を省略してある。さらに、図８、図１０中の発光チップ側の基板の配線素子の図示を省略してある。
【実施例】
【００２１】
（構成の説明）
以下、この実施例における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットおよびこの実施例における車両用灯具の構成について説明する。図２において、符号１００は、この実施例における車両用灯具である。
【００２２】
（車両用灯具１００の説明）
前記車両用灯具１００は、この例では１灯式のテール・ストップランプである。すなわち、前記車両用灯具１００は、１灯（１個のランプ、１個の灯具）で第１ランプ機能としてのテールランプ機能と第２ランプ機能としてのストップランプ機能とを併用するものである。前記車両用灯具１００は、車両（図示せず）の後部の左右にそれぞれ装備される。前記車両用灯具１００は、図示しない他のランプ機能（たとえば、バックアップランプ機能、ターンシグナルランプ機能）と組み合わせられてリヤコンビネーションランプを構成する場合がある。
【００２３】
前記車両用灯具１００は、図２に示すように、ランプハウジング１０１およびランプレンズ１０２およびリフレクタ１０３と、半導体型光源を光源とする光源ユニット、すなわち、この実施例における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット１と、前記光源ユニット１の前記半導体型光源の駆動回路（図１４参照）と、を備えるものである。
【００２４】
前記ランプハウジング１０１は、たとえば、光不透過性の部材（例えば、樹脂部材）から構成されている。前記ランプハウジング１０１は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプハウジング１０１の閉塞部には、透孔１０４が設けられている。
【００２５】
前記ランプレンズ１０２は、たとえば、光透過性の部材（例えば、透明樹脂部材やガラス部材）から構成されている。前記ランプレンズ１０２は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプレンズ１０２の開口部の周縁部と前記ランプハウジング１０１の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。前記ランプハウジング１０１および前記ランプレンズ１０２により、灯室１０５が区画されている。
【００２６】
前記リフレクタ１０３は、前記光源ユニット１から放射される光を配光制御する配光制御部材であって、焦点Ｆを有する。前記リフレクタ１０３は、前記灯室１０５内に配置されていて、かつ、前記ランプハウジング１０１などに固定されている。前記リフレクタ１０３は、たとえば、光不透過性の部材（例えば、樹脂部材や金属部材）から構成されている。前記リフレクタ１０３は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記リフレクタ１０３の閉塞部には、透孔１０６が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４と連通するように設けられている。前記リフレクタ１０３の内面には、反射面１０７が設けられている。なお、前記リフレクタ１０３は、前記ランプハウジング１０１と別個の部材からなるものであるが、ランプハウジングと一体のリフレクタの場合であっても良い。この場合においては、ランプハウジングの一部に反射面を設けてリフレクタ機能を設けるものである。前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４は、円形形状をなす。前記透孔１０４の縁には、複数個の凹部（図示せず）と複数個のストッパ部（図示せず）とがほぼ等間隔に設けられている。
【００２７】
（光源ユニット１の説明）
前記光源ユニット１は、図１〜図５、図１３に示すように、光源部１０と、ソケット部１１と、光学部品としてのカバー部１２と、接続部材１７と、を備える。前記光源部１０および前記カバー部１２は、前記ソケット部１１の一端部（上端部）に取り付けられている。前記光源部１０は、前記カバー部１２によりカバーされている。
【００２８】
前記光源ユニット１は、図２に示すように、前記車両用灯具１００に装備されている。すなわち、前記ソケット部１１が前記ランプハウジング１０１にパッキン（Ｏリング）１０８を介して着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０および前記カバー部１２が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４および前記リフレクタ１０３の前記透孔１０６を経て前記灯室１０５内であって、前記リフレクタ１０３の前記反射面１０７側に配置されている。
【００２９】
（光源部１０の説明）
前記光源部１０は、図１、図３〜図１３に示すように、基板３、３００と、前記半導体型光源としての複数個この例では５個の発光チップ４０、４１、４２、４３、４４と、制御素子としての抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよびダイオードＤＳ、ＤＴと、配線素子としての導体（パターン、導体パターン）５１〜５７と、配線素子接続部材１５と、土手部材１８と、封止部材１８０と、を備えるものである。
【００３０】
前記基板３、３００は、図１、図３〜図８、図１１〜図１４に示すように、平面（上）から見てほぼ八角形の板形状をなす。前記基板３、３００の３辺（右辺、左辺、下辺）のほぼ中央には、前記ソケット部１１の給電部材９１、９２、９３が挿通する挿通孔３１、３２、３３がそれぞれ設けられている。前記基板３、３００の一面（上面）には、実装面としての平面の取付面３４が設けられている。前記基板３、３００の他面（下面）には、固定面としての平面の当接面３５が設けられている。前記基板３、３００の前記挿通孔３１〜３３の両側には、２個の嵌合孔３７がそれぞれ設けられている。なお、前記挿通孔３１〜３３は、切欠であっても良い。この場合、２個の前記嵌合孔３７は、前記の切欠の両側にそれぞれ設けられている。また、前記基板３、３００が高反射部材のセラミック製の場合においては、前記取付面３４にさらに高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面３０を設けても良い。
【００３１】
前記基板３、３００の前記取付面３４には、前記５個の発光チップ４０〜４４および前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴおよび前記導体５１〜５７および前記配線素子接続部材１５および前記接続部材１７および前記土手部材１８および前記封止部材１８０が取り付けられている（すなわち、実装、印刷、焼成、蒸着、半田、レーザー溶接、加締め付け、などにより、設けられている）。
【００３２】
（発光チップの説明）
前記半導体型光源は、ＬＥＤ、ＥＬ（有機ＥＬ）などの自発光半導体型光源（この実施例ではＬＥＤ）であって、前記５個の発光チップ４０〜４４からなる。すなわち、前記半導体型光源は、第１ランプ機能としてのテールランプ機能（以下、単に「第１ランプ機能」と称する）の１個の発光チップ４０と、第２ランプ機能としてのストップランプ機能（以下、単に「第２ランプ機能」と称する）の４個の発光チップ４１、４２、４３、４４と、からなる。前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０および前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４は、フリップチップタイプのベアチップからなる。
【００３３】
前記発光チップ４０〜４４は、図１、図３〜図６、図８、図１１、図１２に示すように、平面（上）から見て微小な矩形（正方形もしくは長方形）形状の半導体チップ（光源チップ）からなる。前記発光チップ４０〜４４の一面（下面） の対角線上の２個の角部には、電極４５がそれぞれ設けられている。前記発光チップ４０〜４４の一面を前記基板３、３００の前記取付面３４に実装して、前記発光チップ４０〜４４の前記電極４５と前記基板３、３００の前記導体５１〜５７とを電気的に接続する。前記５個の発光チップ４０〜４４は、前記基板３、３００に実装されている面以外の正面および側面から光を放射する。
【００３４】
前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４は、図１に示すように、光学系の前記リフレクタ１０３の焦点Ｆ、および、前記光源ユニット１の前記ソケット部１１の中心（取付回転中心）Ｏ近傍に左右方向に１列に、光源バルブ（電球）のフィラメントもしくは放電電球（ＨＩＤランプ）のアーク放電による発光とほぼ同様になるように、配置されている。前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４のうち、右側の前記第２ランプ機能の２個の発光チップ４１、４２と左側の前記第２ランプ機能の２個の発光チップ４３、４４との間には、前記基板３、３００の中心Ｏであって後記放熱部材８の中心Ｏもしくはその近傍が位置する。
【００３５】
前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０は、前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４の列の下側に近接して位置する。前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０には、小電流が供給され、前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４には、大電流が供給される。前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４は、順方向に直列に接続されている。
【００３６】
（抵抗の説明）
前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰは、たとえば、薄膜抵抗もしくは厚膜抵抗もしくはＳＭＤタイプの抵抗などからなる。前記抵抗ＲＳ、ＲＴは、所定の駆動電流の値を得るための調整用の抵抗である。すなわち、前記発光チップ４０〜４４のＶｆ（順方向電圧特性）のばらつきにより、前記発光チップ４０〜４４に供給される駆動電流の値が変化して前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）においてばらつきが発生する。このために、前記抵抗ＲＳ、ＲＴの値を調整して（トリミングして）前記発光チップ４０〜４４に供給される駆動電流の値を所定値にほぼ一定に設定することにより、前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）のばらつきを調整（吸収）することができる。あるいは、直接、前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）をモニターしながら前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）が一定になるように前記抵抗ＲＳ、ＲＴの値をトリミング調整することができる。前記トリミングは、たとえば、レーザーで前記抵抗ＲＳ、ＲＴの一部を切り欠いてあるいは全部を切り欠いて（オープン）抵抗値を調整するものである。なお、オープンおよびトリミングにより抵抗値は増加する。
【００３７】
前記抵抗ＲＰは、ストップランプの光源である前記第２機能の４個の前記発光チップ４１〜４４の断線を検出するためのプルダウン抵抗である。前記抵抗ＲＰは、ストップランプ機能の前記ダイオードＤＳの後段（カソード側）と、グランド側の前記給電部材９３との間に直列に接続されている。
【００３８】
前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０に直列に接続されている前記抵抗ＲＴと、前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に直列に接続されている前記抵抗ＲＳと、前記ストップランプ機能のダイオードＤＳの後段に直列に接続されている前記抵抗ＲＰとは、それぞれ１個、３個、２個配置されているが、抵抗の容量および調整する抵抗の可変幅により、配置する個数を変える場合がある。すなわち、前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰの個数は、限定しない。
【００３９】
前記大電流供給のストップランプ機能の発熱容量が大きい前記抵抗ＲＳは、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備した際（図２参照）に、５個の前記発光チップ４０〜４４よりも上位の位置に位置するように配置されている。これは、熱が上昇する性質を利用することにより、前記抵抗ＲＳにおいて発生した熱を、５個の前記発光チップ４０〜４４に影響を与えずに、上方に逃がすことができる。
【００４０】
（ダイオードの説明）
前記ダイオードＤＳ、ＤＴは、たとえば、ベアチップダイオードもしくはＳＭＤダイオードなどからなる。前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０と前記抵抗ＲＴとに直列に接続されているダイオードＤＴと、前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４と前記抵抗ＲＳとに直列に接続されているダイオードＤＳとは、逆接防止機能および逆方向からのパルスノイズ保護機能のダイオードである。
【００４１】
（導体の説明）
前記導体５１〜５７は、たとえば、導電性部材の薄膜配線もしくは厚膜配線などからなる。配線素子としての前記導体５１〜５７は、制御素子としての前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴを介して前記発光チップ４０〜４４に給電するものである。
【００４２】
（発光チップ、抵抗、ダイオード、導体のレイアウトの説明および駆動回路の説明）
前記５個の発光チップ４０〜４４および前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴおよび前記導体５１〜５７は、図６〜図８のレイアウト図および図１４の電気回路図に示すように、配置されていてかつ接続されている。
【００４３】
第１導体５１には、前記第１ランプ機能の発光チップ４０と抵抗ＲＴとダイオードＤＴとが直列に配置接続されている。第２導体５２には、前記第１ランプ機能の発光チップ４０と前記第２ランプ機能の発光チップ４４とがそれぞれ接続されている。第３導体５３には、前記第２ランプ機能の発光チップ４１と抵抗ＲＳとダイオードＤＳとが直列に配置接続されている。第４導体５４には、前記第２ランプ機能の発光チップ４２が接続されている。第５導体５５には、前記第２ランプ機能の発光チップ４３が接続されている。第６導体５６には、前記第２ランプ機能の発光チップ４４が接続されている。第７導体５７には、前記抵抗ＲＰが接続されている。前記第７導体５７は、前記第３導体５３の前記ダイオードＤＳの後段（カソード）側と、前記第２導体５２とに接続されている。
【００４４】
（基板３、３００の説明）
図６〜図８に示すように、前記基板３、３００は、前記５個の発光チップ４０〜４４および前記配線素子の一部分（すなわち、前記導体５１〜５６）が実装されている部分３００（図６参照）と、前記制御素子（すなわち、前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴ）および前記配線素子の残りの部分（すなわち、前記導体５１〜５７）が実装されている部分３（図７参照）と、に分割されている。
【００４５】
前記発光チップ４０〜４４および前記配線素子の一部分５１〜５６が実装されている発光チップ側の前記基板３００と、前記制御素子ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、ＤＳ、ＤＴおよび前記配線素子の残りの部分５１〜５７が実装されている制御素子側の前記基板３とは、相互に隣接して配置されている。すなわち、前記制御素子側の基板３の中央には、前記発光チップ側の基板３００よりも一回り大きい抜き孔３８が設けられている。前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８中には、前記発光チップ側の基板３００が配置されている。なお、前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８は、前記発光チップ側の基板３００よりも一回り大きいので、前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の内周面と前記発光チップ側の基板３００の外周面との間には、若干の隙間が開いている（図８、図１２参照）。
【００４６】
図６、図７、図８に示すように、前記発光チップ側の基板３００の周縁部と前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の周縁部とには、前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３との相対位置を決める相対位置決め部３９、３９０がそれぞれ設けられている。前記相対位置決め部３９、３９０は、前記発光チップ側の基板３００の周縁部すなわち上下２辺のほぼ中央に設けられている半円形の相対位置決め凹部３９０と、前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の周縁部すなわち上下２辺のほぼ中央に設けられている半円形の相対位置決め凸部３９と、から構成されている。前記相対位置決め凹部３９０と前記相対位置決め凸部３９とは、図７に示すように、非対称に設けられている。この結果、前記相対位置決め凹部３９０と前記相対位置決め凸部３９とは、誤組付機能を有することとなる。前記相対位置決め凹部３９０と前記相対位置決め凸部３９とを相互に嵌合させることにより、図８、図１１に示すように、前記相対位置決め凹部３９０の外面と前記相対位置決め凸部３９の内面とが相互当接して（０タッチの状態で当接して）、前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３との平面方向における相対位置が決められると共に、前記発光チップ側の基板３００が前記制御素子側の基板３に機械的に固定される。
【００４７】
前記御素子側の基板３には、前記ソケット部１１の放熱部材８に機械的に固定する固定部材すなわち前記接続部材１７が設けられている。この結果、前記御素子側の基板３は、前記接続部材１７により、前記ソケット部１１の放熱部材８に機械的に固定される。また、前記発光チップ側の基板３００は、前記相対位置決め部３９、３９０により、前記制御素子側の基板３に相対位置決めされているので、前記御素子側の基板３００を介して、前記ソケット部１１の放熱部材８に機械的に固定される。前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３とが前記放熱部材８に固定された状態において、前記発光チップ側の基板３００の前記取付面３４（実装面、上面）と前記制御素子側の基板３の前記取付面３４（実装面、上面）とは、ほぼ面一である。
【００４８】
前記発光チップ側の基板３００の前記配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）と、前記制御素子側の基板３の前記配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）とには、前記配線素子接続部材１５がそれぞれ電気的に接続されている。
【００４９】
（配線素子接続部材１５の説明）
前記配線素子接続部材１５は、導電性部材から構成されている。図１２に示すように、前記配線素子接続部材１５のほぼ中央には、前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３との相互に作用する応力を緩和する逆Ｕ字形状の応力緩和部１５１が一体に設けられている。また、前記配線素子接続部材１５の両端部には、Ｌ字形状の配線素子接続部１５２がそれぞれ一体に設けられている。
【００５０】
図１２に示すように、前記配線素子接続部１５２は、前記発光チップ側の基板３００の前記配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）の電極５１１、５２１、５３１と、前記制御素子側の基板３の前記配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）の電極５１０、５２０、５３０とに、導電性接着剤（半田または導電ペーストなど）を介してそれぞれ電気的に接続されている。この結果、前記発光チップ側の基板３００の前記配線素子の一部分と、前記制御素子側の基板３の前記配線素子の残りの部分とは、前記配線素子接続部材１５を介して、相互に電気的に接続されていることとなる。
【００５１】
図１２に示すように、前記基板３、３００には、差込孔３７０がそれぞれ設けられていて、前記差込孔３７０中には、前記配線素子接続部１５２が差し込まれている。これにより、前記配線素子接続部材１５は、２分割されている前記基板３、３００に機械的に固定され、かつ、２分割されている前記基板３、３００の前記配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）を電気的に接続する。前記配線素子接続部材１５としては、図１２に示すように、前記配線素子接続部１５２が２個有するものの外に、前記配線素子接続部１５２が４個有するものもある。
【００５２】
（基板３、３００の材質の説明）
前記発光チップ側の基板３００は、前記制御素子側の基板３と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されている。たとえば、前記発光チップ側の基板３００は、（ＡＩＮ）の基板を使用する。前記制御素子側の基板３は、（アルミナ）の基板または（ＦＲ４）の基板を使用する。なお、（ＦＲ４）の基板を使用する場合においては、ＳＭＤタイプのトリミング抵抗を使用する。
【００５３】
（ソケット部１１の説明）
前記ソケット部１１は、図１〜図５に示すように、絶縁部材７と、放熱部材８と、３本の給電部材９１、９２、９３と、を備えるものである。熱伝導性と導電性を有する前記放熱部材８と、導電性を有する前記給電部材９１〜９３とは、絶縁性を有する前記絶縁部材７中に、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。
【００５４】
前記ソケット部１１は、前記絶縁部材７と、前記放熱部材８と、前記給電部材９１〜９３との一体構造からなるものである。たとえば、前記絶縁部材７と前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形（一体成形）により一体に構成している構造である。あるいは、前記絶縁部材７と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形（一体成形）により一体に構成して、前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造である。あるいは、前記絶縁部材７に前記給電部材９１〜９３を一体に組み付け、前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造である。
【００５５】
（絶縁部材７の説明）
前記絶縁部材７は、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に、着脱可能にあるいは固定的に取り付けるための取付部が設けられているものである。前記絶縁部材７は、たとえば、絶縁性の樹脂部材からなる。前記絶縁部材７は、外径が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４の内径より若干小さいほぼ円筒形状をなす。前記絶縁部材７の一端部（上端部）には、鍔部７１が一体に設けられている。前記絶縁部材７の一端部（上端部）には、複数個この例では４個の取付部７０が、前記ランプハウジング１０１の前記凹部と対応させて、一体に設けられている。なお、前記取付部７０は、図３〜図５において３個しか図示されていない。
【００５６】
前記取付部７０は、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備するものである。すなわち、前記ソケット部１１の前記カバー１２側の一部および前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４および前記凹部中に挿入する。その状態で、前記ソケット部１１を中心Ｏ軸回りに回転させて、前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記ストッパ部に当てる。この時点において、前記取付部７０と前記鍔部７１とが前記パッキン１０８を介して前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４の縁部を上下から挟み込む（図２参照）。
【００５７】
この結果、前記光源ユニット１の前記ソケット部１１は、図２に示すように、前記車両用灯具１００の前記ランプハウジング１０１に前記パッキン１０８を介して着脱可能に取り付けられる。この時点において、図２に示すように、ソケット部１１のうちランプハウジング１０１から外側に突出している部分（図２中のランプハウジング１０１よりも下側の部分）がソケット部１１のうち灯室１０５内に収納されている部分（図２中のランプハウジング１０１よりも上側の部分）よりも大である。
【００５８】
前記絶縁部材７の他端部（下端部）には、光源側のコネクタ部１３が一体に設けられている。前記コネクタ部１３には、電源側のコネクタ１４が機械的に着脱可能にかつ電気的に断続可能に取り付けられている。
【００５９】
（放熱部材８の説明）
前記放熱部材８は、前記光源部１０で発生する熱を外部に放射させるものである。前記放熱部材８は、たとえば、熱伝導性（導電性をも有する）のアルミダイカストや樹脂部材からなる。前記放熱部材８は、一端部（上端部）が平板形状をなし、中間部から他端部（下端部）にかけてフィン形状をなす。前記放熱部材８の一端部の上面には、当接面８０が設けられている。前記放熱部材８の当接面８０には、前記基板３、３００の前記当接面３５が相互に当接されている状態で、熱伝導性媒体３６０により接着されている。この結果、前記発光チップ４０〜４４は、前記基板３、３００を介して前記放熱部材８の中心Ｏ（前記ソケット部１１の中心Ｏ）近傍部分が位置する箇所に対応して位置することとなる。前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３とが前記放熱部材８に固定された状態において、前記発光チップ側の基板３００の前記当接面３５（下面）と前記制御素子側の基板３の前記当接面３５（下面）とは、ほぼ面一である。
【００６０】
前記熱伝導性媒体３６０は、たとえば、熱伝導性接着剤であって、材質として、エポキシ系樹脂接着剤、シリコン系樹脂接着剤、アクリル系樹脂接着剤などからなり、形態として、液状形態、流動状形態、テープ形態などからなる。なお、前記熱伝導性媒体は、熱伝導性接着剤のほかに、熱伝導性グリースであっても良い。
【００６１】
前記放熱部材８の３辺（右辺、左辺、下辺）のほぼ中央には、切欠８１、８２、８３が、前記基板３の前記挿通孔３１〜３３にそれぞれ対応して設けられている。前記放熱部材８の切欠８１〜８３および前記基板３の前記挿通孔３１〜３３には、前記３本の給電部材９１〜９３がそれぞれ配置している。前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３との間には、前記絶縁部材７が介在している。前記放熱部材８は、前記絶縁部材７に密着している。前記給電部材９１〜９３は、前記絶縁部材７に密着している。
【００６２】
（給電部材９１〜９３の説明）
前記給電部材９１〜９３は、前記光源部１０に給電するものである。前記給電部材９１〜９３は、たとえば、導電性の金属部材からなる。前記給電部材９１〜９３の一端部（上端部）は、末広形状をなしていて、前記放熱部材８の切欠８１〜８３および前記基板３の前記挿通孔３１〜３３にそれぞれ位置する。前記給電部材９１〜９３の一端部は、前記接続部材１７を介して、前記光源部１０の前記配線６にそれぞれ電気的に接続されている。
【００６３】
すなわち、図４に示すように、前記絶縁部材７の一端面（上端面）のうち前記放熱部材８の前記切欠８１〜８３に対応する箇所には、前記切欠８１〜８３中に突出する凸部７２が一体に設けられている。前記給電部材９１、９２、９３の一端部は、前記凸部７２から突出して、前記接続部材１７に電気的にかつ機械的に接続されて、前記基板３のテール側の導体５１、ストップ側の導体５３、グランド側の導体５２に、それぞれ電気的に接続されている。このようにして、前記光源部１０は、円筒形状の前記ソケット部１１の一端部（一端開口部）に取り付けられることとなる。
【００６４】
前記給電部材９１〜９３の他端部（下端部）は、窄まった形状をなしていて、前記コネクタ部１３中に配置されている。前記給電部材９１〜９３の他端部は、オスターミナル（おす型端子）９１０、９２０、９３０を構成するものである。
【００６５】
前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０のグランドと、前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４のグランドとは、共通のグランドである。前記共通のグランドは、前記グランド側の給電部材９２からなる。前記共通のグランドとしての前記グランド側の給電部材９２は、前記基板３、３００のうち、前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０と同様に、前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４の列の下側に位置する。
【００６６】
（コネクタ部１３およびコネクタ１４の説明）
前記コネクタ１４には、前記コネクタ部１３の前記オスターミナル９１０〜９３０に電気的に断続するメスターミナル（めす型端子）１４１、１４２、１４３が設けられている。前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３に取り付けることにより、前記メスターミナル１４１〜１４３が前記オスターミナル９１０〜９３０に電気的に接続する。また、前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３から取り外すことにより、前記メスターミナル１４１〜１４３と前記オスターミナル９１０〜９３０との電気的接続が遮断される。
【００６７】
図２に示すように、前記コネクタ１４の前記第１メスターミナル１４１〜１４３および前記第２メスターミナルは、ハーネス１４４、１４５およびスイッチ（図示せず）を介して電源（直流電源のバッテリー）（図示せず）に接続されている。前記コネクタ１４の前記第３メスターミナルは、ハーネス１４６を介してアースされている（グランドされている）。前記コネクタ部１３および前記コネクタ１４は、３ピン（前記３本の給電部材９１〜９３、前記３本のオスターミナル９１０〜９３０、前記３本のメスターミナル１４１〜１４３）タイプのコネクタ部およびコネクタである。
【００６８】
（スイッチの説明）
前記スイッチＳＷは、可動接点１５０と、第１固定接点１５１と、第２固定接点１５２と、第３固定接点１５３と、共通固定接点１５４と、からなる３位置切替スイッチである。
【００６９】
前記可動接点１５０が第１固定接点１５１の位置に切り替わっているとき（図１４中の一点鎖線に示す状態のとき）には、電源１５からの電流（駆動電流）が前記第１ランプ機能のダイオードＤＴと抵抗ＲＴとを経て前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０に供給されている状態である。すなわち、前記第１ランプ機能の１個の発光チップ４０は、前記第１ランプ機能のダイオードＤＴと抵抗ＲＴを経て駆動電流が供給されている。
【００７０】
前記可動接点１５０が第２固定接点１５２の位置に切り替わっているとき（図１４中の二点鎖線に示す状態のとき）には、電源１５からの電流（駆動電流）が前記第２ランプ機能のダイオードＤＳと抵抗ＲＳとを経て前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に供給されている状態である。すなわち、前記第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４は、前記第２ランプ機能のダイオードＤＳと抵抗ＲＳとを経て駆動電流が供給されている。
【００７１】
前記可動接点１５０が第３固定接点１５３の位置に切り替わっているとき（図１４中の実線に示す状態のとき）には、前記５個の発光チップ４０〜４４への電流供給が遮断されている状態である。
【００７２】
（カバー部１２の説明）
前記カバー部１２は、光透過性部材からなる。前記カバー部１２には、前記５個の発光チップ４０〜４４からの光を光学制御して射出するプリズムなどの光学制御部（図示せず）が設けられている。前記カバー部１２は、光学部品である。
【００７３】
前記カバー部１２は、図２に示すように、前記光源部１０をカバーするように、円筒形状の前記ソケット部１１の一端部（一端開口部）に取り付けられている。前記カバー部１２は、前記封止部材１８０と共に、前記５個の発光チップ４０〜４４を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぐものである。すなわち、前記カバー部１２は、前記５個の発光チップ４０〜４４を外乱から保護するものである。また、前記カバー部１２は、前記５個の発光チップ４０〜４４以外に、前記制御素子としての前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、前記ダイオードＤＳ、ＤＴおよび前記配線素子としての前記導体５１〜５７をも外乱から保護するものである。なお、前記カバー部１２には、通気孔（図示せず）を設ける場合がある。
【００７４】
（接続部材１７の説明）
以下、前記接続部材１７について説明する。前記接続部材１７は、導電性および弾性および展性（延性、塑性）を有する部材、たとえば、リン青銅や黄銅などの部材から構成されている。前記接続部材１７は、前記光源部１０と前記ソケット部１１とを電気的に接続するものである。前記接続部材１７は、図１３に示すように、長方形の板形状の本体部１７０と、ピン形状（小長方形の板形状）の光源接続部１７１と、富士山形状（ハの字形状、八の字形状）のソケット接続部１７２と、を備えるものである。
【００７５】
前記光源接続部１７１は、前記光源部１０の前記配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）に電気的にかつ機械的に接続されるものである。前記光源接続部１７１は、前記本体部１７０の２短辺のほぼ中央部に一体に設けられた小長方形の板部を一方向（下方向）にほぼ直角に折り曲げてなるものである。
【００７６】
前記ソケット接続部１７２は、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３に電気的にかつ機械的に接続されるものである。前記ソケット接続部１７２は、前記本体部１７０に設けられたＨ形（エ形）の溝に囲まれている２個の片を、前記本体部１７０から他方向（上方向）に延ばして富士山形状に形成してなるものである。２個の前記ソケット接続部１７２の一端（上端）の間には、前記給電部材９１〜９３の一端部が挿入する挿入孔としての隙間１７３が設けられている。２個の前記ソケット接続部１７２の相互に対向する内面には、前記本体部１７０から一方向に湾曲して窄まる面のガイド１７４が設けられている。前記ガイド１７４は、前記給電部材９１〜９３の一端部が前記隙間１７３に挿入するのをガイドするものである。
【００７７】
（接続部材１７による光源部１０とソケット部１１との電気的接続の説明）
まず、前記接続部材１７の２個の光源接続部１７１を前記光源部１０の前記基板３の２個の嵌合孔３７にそれぞれ嵌合させて、前記基板３の前記嵌合孔３７の周囲に設けた導電性接着剤（半田または導電ペーストなど）３８０に熱を加える。これにより、前記接続部材１７の前記光源接続部１７１が、前記光源部１０の前記基板３の前記配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）にそれぞれ電気的にかつ機械的に接続されることとなり、かつ、前記光源部１０の前記基板３と前記接続部材１７とが仮固定（サブアセンブリ）される。なお、前記発光チップ側の基板３００は、前記相互位置決め部３９、３９０を介して前記制御素子側の基板３に誤組付けされることなく機械的に固定されている。
【００７８】
つぎに、前記ソケット部１１の前記放熱部材８の前記当接面８０上に前記熱伝導性媒体３６０を塗布して、前記給電部材９１〜９３の一端部を前記基板３の前記挿通孔３１〜３３の中に挿通させる。
【００７９】
つづいて、前記光源部１０の前記基板３の前記当接面３５を前記ソケット部１１の前記熱伝導性媒体３６０上に載せる。それから、前記接続部材１７の２個のソケット接続部１７２を前記給電部材９１〜９３の一端部の両側に弾性当接または加締め付ける。そして、弾性当接したまたは加締め付けた前記接続部材１７の２個の前記ソケット接続部１７２と前記給電部材９１〜９３の一端部の両側とをレーザー溶接などにより溶接する。なお、図１３中の符号「１７５」および太い実線部分は、溶接部分を示す。これにより、前記接続部材１７の前記ソケット接続部１７２が、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３に電気的にかつ機械的に接続されることとなる。
【００８０】
前記の弾性当接または加締め付け工程中および前記溶接工程中において、前記基板３、３００を前記放熱部材８側に加圧する。前記加圧下において、前記熱伝導性媒体３６０を取り付け固定させる。これにより、前記光源部１０と前記ソケット部１１とが前記接続部材１７により電気的に接続される。また、前記加圧下において、２分割されている前記基板３、３００相互に応力がかかっても、前記配線素子接続部材１５の前記応力緩和部１５１により前記の応力は緩和される。さらに、前記加圧下において、２分割されている前記基板３、３００を接続する前記配線素子接続部材１５にかかるたわみ応力を緩和させるために、クッション性を有する押し冶具を使用して、前記基板３、３００を前記放熱部材８側に加圧する。さらにまた、前記制御素子側の基板３は、前記給電部材９１〜９３のレイアウト（配置）により、前記放熱部材８に誤組付けされることなく固定されている。
【００８１】
（土手部材１８、封止部材１８０の説明）
前記土手部材１８は、絶縁性部材たとえば樹脂から構成されている。前記土手部材１８は、平面からみてＴ字形状をなし、かつ、前記発光チップ４０〜４４および前記配線素子としての前記導体５１〜５６の高さよりも十分な高を有する。前記土手部材１８は、前記封止部材１８０を注入（モールド、モールディング）する容量（範囲）を小容量に規制する部材（土手、ダム）である。
【００８２】
前記土手部材１８の一端面（下端面）には、位置決め部としての位置決め凸部１８４が少なくとも２個一体に設けられている。一方、前記基板３の前記取付面３４には、位置決め部としての位置決め貫通孔３６が少なくとも２個、前記位置決め凸部１８４と対応して設けられている。前記位置決め凸部１８４と前記位置決め貫通孔３６とを相互に嵌合することにより、前記土手部材１８と前記基板３とは、相互に位置決めされる。なお、前記位置決め貫通孔３６は、前記位置決め凸部１８４が嵌合する位置決め凹部であっても良い。
【００８３】
前記位置決め凸部１８４および前記位置決め貫通孔３６により前記基板３と相互に位置決めされた前記土手部材１８は、前記発光チップ４０〜４４および前記導体５１〜５６が実装されている前記基板３００の前記取付面３４に絶縁性接着剤（図示せず）により接着固定（実装）されている。
【００８４】
前記土手部材１８は、図６、図８に示すように、５個の前記発光チップ４０〜４４全部および前記導体５１〜５６の一部を包囲するものである。
【００８５】
前記封止部材１８０は、光透過性部材、たとえば、エポキシ樹脂から構成されていて、前記土手部材１８中に適量注入される。前記封止部材１８０が硬化することにより、５個の前記発光チップ４０〜４４全部および前記導体５１〜５６の一部が前記封止部材１８０により封止されることとなる。前記封止部材１８０は、５個の前記発光チップ４０〜４４全部および前記導体５１〜５６の一部を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぐものである。すなわち、前記封止部材１８０は、前記５個の発光チップ４０〜４４などを外乱から保護するものである。
【００８６】
（作用の説明）
この実施例における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット１およびこの実施例における車両用灯具１００（以下、「この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００」と称する）は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【００８７】
まず、スイッチＳＷの可動接点１５０を第１固定接点１５１に切り替える。すると、電源１５からの電流（駆動電流）は、第１ランプ機能のダイオードＤＴと抵抗ＲＴとを経て、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０に供給される。この結果、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０が発光する。
【００８８】
この第１ランプ機能の１個の発光チップ４０から放射された光は、光源ユニット１の封止部材およびカバー部１２を透過して配光制御される。なお、発光チップ４０から放射された光の一部は、基板３の高反射面でカバー部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、第１ランプ機能としてのテールランプ機能の配光を外部に照射する。
【００８９】
つぎに、スイッチＳＷの可動接点１５０を第２固定接点１５２に切り替える。すると、電源１５からの電流（駆動電流）は、第２ランプ機能のダイオードＤＳと抵抗ＲＳとを経て、第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に供給される。この結果、第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４が発光する。
【００９０】
この第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４から放射された光は、光源ユニット１の封止部材およびカバー部１２を透過して配光制御される。なお、発光チップ４１〜４４から放射された光の一部は、基板３の高反射面でカバー部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、第２ランプ機能としてのストップランプ機能の配光を外部に照射する。このストップランプ機能の配光は、前記のテールランプ機能の配光と比較して、明るい（光束、輝度、光度、照度が大である）。
【００９１】
それから、スイッチＳＷの可動接点１５０を第３固定接点１５３に切り替える。すると、電流（駆動電流）が遮断される。この結果、１個の発光チップ４０もしくは４個の発光チップ４１〜４４は、消光する。これにより、車両用灯具１００は、消灯する。
【００９２】
そして、光源部１０の発光チップ４０〜４４および抵抗ＲＴ、ＲＳ、ＲＰおよびダイオードＤＴ、ＤＳおよび導体５１〜５７において発生した熱は、基板３、３００および熱伝導性媒体を介して放熱部材８に伝達し、この放熱部材８から外部に放射される。また、第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４のうち少なくとも１個が断線すると、車両側のシステムがプルダウン抵抗ＲＰの状態変化により第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４のうち少なくとも１個の断線を検出することができる。
【００９３】
（効果の説明）
この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
【００９４】
この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４が集中して実装されているので、点光源に近似した第２ランプ機能の光源を得ることができ、これにより、光学系の設計が容易となる。
【００９５】
しかも、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０および第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４としてフリップチップタイプのベアチップを使用するものであるから、ワイヤボンディングタイプのベアチップを使用するものと比較して、ユニットを小型化することができる。特に、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、集中して実装されている第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４の一側に第１ランプ機能の１個の発光チップ４０を近接して実装するので、ユニットをさらに小型化することができる。
【００９６】
また、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０が実装されている第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４の列のいずれか一側には、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０と第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４との共通のグランドとしての給電部材９３が配置されている。この結果、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、図９に示すように、１列の第２ランプ機能の発光チップ４１、４２と４３、４４との間に第１ランプ機能の発光チップ４０を実装するユニットのように、第２ランプ機能の発光チップ４２、４３に給電する配線素子である導体５５を、第１ランプ機能の発光チップ４０を跨ぐように配線する必要がない。すなわち、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、図６に示すように、第２ランプ機能の発光チップ４１〜４４に給電する配線素子５４〜５６を、隣り合う第２ランプ機能の発光チップ４１〜４４に最短距離で配線することができる。これにより、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４をさらに集中して実装することができるので、その分、光学系の設計がさらに容易となり、かつ、ユニットをさらに小型化することができる。
【００９７】
さらに、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０および第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４がフリップチップタイプのベアチップであるから、土手部材１８で第１ランプ機能の１個の発光チップ４０および第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４の周囲を包囲する範囲（面積）を、図１０に示すように、ワイヤボンディングタイプのベアチップ４００〜４４０と比較して、小さく（狭く）することができる。この結果、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、土手部材１８中に注入する封止部材１８０の容量が小容量で済むので、大容量の封止部材と比較して、封止部材１８０のクラックの発生を低く抑えることができ、その分、封止部材１８０の封止性能を向上させることができ、ユニットの製造の歩留まりが向上する。しかも、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、封止部材１８０の容量が小容量で済むので、製造コストを安価にすることができ、かつ、封止部材の硬化時間を短縮して製造時間を短縮することができる。
【００９８】
さらにまた、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００が、制御素子側の基板３と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されているので、発光チップ４０〜４４において発生する熱を熱伝導率が高い基板を介して放熱部材８から効率良く外部に放射（放出）することができる。これにより、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ４０〜４４に供給する電流を上げる（高くする、多くする）ことができ、その分、発光チップ４０〜４４から放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【００９９】
しかも、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００を熱伝導率が高い部材から構成し、一方、制御素子側の基板３を安価で熱伝導率が低い部材から構成することができる。このために、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００として熱伝導率が高い部材から構成されている基板を使用しても、製造コストを安価に保持することができる。
【０１００】
その上、この実施例における光源ユニット１および車両用灯具１００は、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０および第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４がフリップチップタイプのベアチップであるから、発光チップ側の基板３００を、図１０に示すように、ワイヤボンディングタイプのベアチップ４００〜４４０を実装する基板３００と比較して、小さくすることができ、その分、製造コストをさらに安価に保持することができる。
【０１０１】
（実施例以外の例の説明）
なお、前記の実施例においては、第１ランプ機能の発光チップとして１個の発光チップ４０を、第２ランプ機能の発光チップとして４個の発光チップ４１〜４４を、それぞれ使用するものである。ところが、この発明においては、第１ランプ機能の発光チップとして２個の発光チップを使用しても良いし、第２ランプ機能の発光チップとして２個、３個、５個以上の発光チップを使用しても良い。テールランプ機能の第１ランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウト、および、ストップランプ機能の第２ランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウトは、特に限定しない。
【０１０２】
また、前記の実施例においては、テール・ストップランプの２つのランプ機能を有するランプに使用するものである。ところが、この発明においては、テール・ストップランプ以外のコンビネーションランプすなわち２つのランプ機能を有するランプにも使用することができる。たとえば、ディタイムランニングランプとロービームランプ（すれ違い用ヘッドランプ）とのコンビネーションランプなどがある。すなわち、小電流が供給され発光量が小さい発光チップと大電流が供給され発光量が大きい発光チップとからなる光源ユニットが、恰も、発光量が小さいサブフィラメントと発光量が大きいメインフィラメントとからなるダブルフィラメントの光源ユニットと同様の作用をなすものである。
【０１０３】
さらに、前記の実施例においては、ソケット部１１にコネクタ部１３を一体に設けたものである。ところが、この発明においては、ソケット部１１にコネクタ部１３を一体に設けなくても良い。この場合においては、ソケット部１１と別個に光源側のコネクタを設け、この光源側のコネクタをハーネスを介して光源ユニット１の給電部材（実施例の給電部材９１〜９３参照）に電気的に接続するものである。この光源側のコネクタに電源側のコネクタ１４を取り付けることにより、光源部１０に電気が供給され、また、光源側のコネクタから電源側のコネクタ１４を取り外すことにより、光源部１０への電気供給が遮断される。
【０１０４】
さらにまた、前記の実施例においては、土手部材１８は、平面から見てＴ字形状をなすものである。ところが、この発明においては、土手部材の形状、封止部材の容量を規制する範囲などは、特に限定しない。
【０１０５】
さらにまた、前記の実施例においては、光源ユニット１として、絶縁部材７と放熱部材８と３本の給電部材９１、９２、９３とを備えるソケット部１１を使用するものである。ところが、この発明においては、光源ユニットとして、絶縁部材７と３本の給電部材９１、９２、９３とを使用せずに、放熱部材８のみを使用するものであっても良い。この場合において、光源ユニットは、放熱部材と、２分割の基板と、光源部と、を備えるものであって、一方、車両用灯具は、光源部の給電電極（図示せず）に電気的に接続する給電部材を備えるものである。
【０１０６】
さらにまた、前記の実施例においては、相対位置決め部３９、３９０が、発光チップ側の基板３００の周縁部すなわち上下２辺のほぼ中央に設けられている半円形の相対位置決め凹部３９０と、制御素子側の基板３の抜き孔３８の周縁部すなわち上下２辺のほぼ中央に設けられている半円形の相対位置決め凸部３９と、から構成されているものである。ところが、この発明においては、逆に、発光チップ側の基板３００に相対位置決め凸部を設け、一方、制御素子側の基板３の抜き孔３８に相対位置決め凹部を設けても良いし、または、相対位置決め部３９、３９０の個数、形状、位置などは特に限定しない。
【０１０７】
さらにまた、前記の実施例〜６においては、発光チップ側の基板３００が制御素子側の基板３の抜き孔３８（発光チップ側の基板３００よりも一回り大きい抜き孔３８）中に配置されているものである。ところが、この発明においては、発光チップ側の基板と制御素子側の基板の抜き孔とをほぼ同等の大きさとして、発光チップ側の基板を制御素子側の基板の抜き孔中に圧入しても良い。
【０１０８】
さらにまた、前記の実施例においては、カバー部１２、ランプレンズ１０２により配光制御するものである。ところが、この発明においては、カバー部１２、ランプレンズ１０２のうち少なくともいずれか一方により、あるいは、反射面やレンズなどにより、配光制御するようにしても良い。
【０１０９】
さらにまた、前記の実施例においては、取付部材としての基板３、３００の取付面３４に、発光チップ４０〜４４、配線素子の導体５１〜５７、抵抗ＲＴ、ＲＳ、ＲＰ、ダイオードＤＴ、ＤＳを実装したものである。ところが、この発明においては、基板３、３００を使用せずに、放熱部材８の取付面（当接面８０）に絶縁層を介して発光チップ４０〜４４、配線素子の導体５１〜５７、抵抗ＲＴ、〜ＲＳ、ＲＰ、ダイオードＤＴ、ＤＳを実装したものであっても良い。この場合において、放熱部材８が取付部材となる。
【０１１０】
さらにまた、前記の実施例においては、基板を発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とに分割したものである。ところが、この発明においては、基板を分割せずに１枚の基板を使用するものであっても良い。
【０１１１】
さらにまた、前記の実施例においては、発光チップ側の基板３００の配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）と制御素子側の基板３の配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）とをそれぞれ電気的に接続する配線素子接続部材として、応力緩和部１５１と配線素子接続部１５２とからなる配線素子接続部材１５を使用するものである。ところが、この発明においては、配線素子接続部材として、ボンディングワイヤであっても良い。
【０１１２】
さらにまた、前記の実施例においては、基板３を放熱部材８に固定する固定部材として接続部材１７を使用するものである。ところが、この発明においては、固定部材として、放熱部材に設けたピン部を基板に設けた透孔に通して、そのピン部にワッシャを介してプレートを加締め付けて基板を放熱部材に固定する固定部材であっても良い。
【０１１３】
さらにまた、前記の実施例においては、制御素子側の基板３を放熱部材８に固定するものである。ところが、この発明においては、発光チップ側の基板３００を放熱部材８に固定するようにしても良いし、または、発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とを放熱部材８に固定するようにしても良い。
【０１１４】
さらにまた、前記の実施例においては、基板３、３００に土手部材１８を設け、その土手部材１８中に封止部材１８０を注入するものである。ところが、この発明においては、土手部材１８にレンズなどの光学部品を設けても良いし、または、土手部材１８に反射面を設けても良い。
【０１１５】
さらにまた、前記の実施例においては、第１ランプ機能の１個の発光チップ４０を１列に並べた第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４の下側に位置させ、かつ、共通グランドの給電部材９２を第１ランプ機能の１個の発光チップ４０と同様に１列に並べた第２ランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４の下側に位置させるものである。ところが、この発明においては、第１ランプ機能の発光チップおよび共通グランドを第２ランプ機能の発光チップの下側に位置させなくても良い。たとえば、第１ランプ機能の発光チップおよび共通グランドを第２ランプ機能の発光チップの上側、左側、右側に位置させても良い。
【符号の説明】
【０１１６】
１ 光源ユニット
１０ 光源部
１１ ソケット部
１２ カバー部（光学部品）
１３ コネクタ部
１４ コネクタ
１４４、１４５、１４６ ハーネス
１５ 配線素子接続部材
１５１ 応力緩和部
１５２ 配線素子接続部
１７ 接続部材（固定部材）
１７０ 本体部
１７１ 光源接続部（嵌合突起）
１７２ ソケット接続部
１７３ 隙間（挿入孔）
１７４ ガイド
１７５ 溶接部分
１８ 土手部材
１８０ 封止部材
１８４ 位置決め凸部
１００ 車両用灯具
１０１ ランプハウジング
１０２ ランプレンズ
１０３ リフレクタ
１０４ 透孔
１０５ 灯室
１０６ 透孔
１０７ 反射面
１０８ パッキン
３ 制御素子側の基板
３００ 発光チップ側の基板
３０ 高反射面
３１、３２、３３ 挿通孔
３４ 取付面（実装面）
３５ 当接面（固定面）
３６ 位置決め貫通孔
３６０ 熱伝導性媒体
３７ 嵌合孔
３７０ 差込孔
３８ 抜き孔
３８０ 導電性接着剤
３９ 相対位置決め凸部
３９０ 相対位置決め凹部
４０ 第１ランプ機能の発光チップ
４１、４２、４３、４４ 第２ランプ機能の発光チップ
５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７ 導体（配線素子）
５１０、５１１、５２０、５２１、５３０、５３１ 電極
７ 絶縁部材
７０ 取付部
７１ 鍔部
７２ 凸部
８ 放熱部材
８０ 当接面（固定面）
８１、８２、８３ 切欠
９１、９２、９３ 給電部材
９１０、９２０、９３０ オスターミナル
Ｆ 焦点
Ｏ 中心
ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ 抵抗（制御素子）
ＤＳ、ＤＴ ダイオード（制御素子）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットにおいて、
前記半導体型光源は、第１ランプ機能としての少なくとも１個の発光チップと、第２ランプ機能としての少なくとも２個の発光チップと、からなり、
前記第１ランプ機能の発光チップおよび前記第２ランプ機能の発光チップは、フリップチップタイプのベアチップからなり、
前記第２ランプ機能の発光チップは、集中して実装されていて、
前記第１ランプ機能の発光チップは、前記第２ランプ機能の発光チップの一側に近接して実装されている、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項２】
前記第２ランプ機能の発光チップは、１列に集中して実装されていて、
前記第１ランプ機能の発光チップは、前記第２ランプ機能の発光チップの列のいずれか一側に近接して実装されていて、
前記第１ランプ機能の発光チップが実装されている前記第２ランプ機能の発光チップの列のいずれか一側には、前記第１ランプ機能の発光チップと前記第２ランプ機能の発光チップとの共通のグランドが配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項３】
前記第１ランプ機能の発光チップおよび前記第２ランプ機能の発光チップの周囲には、土手部材が実装されていて、
前記土手部材中には、前記第１ランプ機能の発光チップおよび前記第２ランプ機能を封止する光透過性の封止部材が注入されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項４】
前記第１ランプ機能の発光チップおよび前記第２ランプ機能の発光チップは、放熱部材に固定されている基板の一面に集中して実装されていて、
前記基板の一面には、前記発光チップの発光を制御する制御素子と、前記制御素子を介して前記発光チップに給電する配線素子と、がそれぞれ実装されていて、
前記基板は、前記第１ランプ機能の発光チップおよび前記第２ランプ機能の発光チップおよび前記配線素子の一部分が実装されている部分と、前記制御素子および前記配線素子の残りの部分が実装されている部分と、に分割されていて、
前記第１ランプ機能の発光チップおよび前記第２ランプ機能の発光チップおよび前記配線素子の一部分が実装されている発光チップ側の基板と、前記制御素子および前記配線素子の残りの部分が実装されている制御素子側の基板とは、相互に隣接して配置されていて、
前記第１ランプ機能の発光チップおよび前記第２ランプ機能の発光チップ側の前記配線素子の一部分と、前記制御素子側の前記配線素子の残りの部分とには、前記第１ランプ機能の発光チップおよび前記第２ランプ機能の発光チップ側の前記配線素子の一部分と前記制御素子側の前記配線素子の残りの部分とを相互に電気的に接続する配線素子接続部材が、それぞれ電気的に接続されていて、
前記発光チップ側の基板は、前記制御素子側の基板と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されている、
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項５】
半導体型光源を光源とする車両用灯具において、
灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、
前記灯室内に配置されている前記請求項１〜４のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、
を備える、ことを特徴とする車両用灯具。
【請求項１】
車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットにおいて、
前記半導体型光源は、第１ランプ機能としての少なくとも１個の発光チップと、第２ランプ機能としての少なくとも２個の発光チップと、からなり、
前記第１ランプ機能の発光チップおよび前記第２ランプ機能の発光チップは、フリップチップタイプのベアチップからなり、
前記第２ランプ機能の発光チップは、集中して実装されていて、
前記第１ランプ機能の発光チップは、前記第２ランプ機能の発光チップの一側に近接して実装されている、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項２】
前記第２ランプ機能の発光チップは、１列に集中して実装されていて、
前記第１ランプ機能の発光チップは、前記第２ランプ機能の発光チップの列のいずれか一側に近接して実装されていて、
前記第１ランプ機能の発光チップが実装されている前記第２ランプ機能の発光チップの列のいずれか一側には、前記第１ランプ機能の発光チップと前記第２ランプ機能の発光チップとの共通のグランドが配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項３】
前記第１ランプ機能の発光チップおよび前記第２ランプ機能の発光チップの周囲には、土手部材が実装されていて、
前記土手部材中には、前記第１ランプ機能の発光チップおよび前記第２ランプ機能を封止する光透過性の封止部材が注入されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項４】
前記第１ランプ機能の発光チップおよび前記第２ランプ機能の発光チップは、放熱部材に固定されている基板の一面に集中して実装されていて、
前記基板の一面には、前記発光チップの発光を制御する制御素子と、前記制御素子を介して前記発光チップに給電する配線素子と、がそれぞれ実装されていて、
前記基板は、前記第１ランプ機能の発光チップおよび前記第２ランプ機能の発光チップおよび前記配線素子の一部分が実装されている部分と、前記制御素子および前記配線素子の残りの部分が実装されている部分と、に分割されていて、
前記第１ランプ機能の発光チップおよび前記第２ランプ機能の発光チップおよび前記配線素子の一部分が実装されている発光チップ側の基板と、前記制御素子および前記配線素子の残りの部分が実装されている制御素子側の基板とは、相互に隣接して配置されていて、
前記第１ランプ機能の発光チップおよび前記第２ランプ機能の発光チップ側の前記配線素子の一部分と、前記制御素子側の前記配線素子の残りの部分とには、前記第１ランプ機能の発光チップおよび前記第２ランプ機能の発光チップ側の前記配線素子の一部分と前記制御素子側の前記配線素子の残りの部分とを相互に電気的に接続する配線素子接続部材が、それぞれ電気的に接続されていて、
前記発光チップ側の基板は、前記制御素子側の基板と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されている、
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項５】
半導体型光源を光源とする車両用灯具において、
灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、
前記灯室内に配置されている前記請求項１〜４のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、
を備える、ことを特徴とする車両用灯具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−６４３５９（Ｐ２０１２−６４３５９Ａ）
【公開日】平成２４年３月２９日（２０１２．３．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２０５９３６（Ｐ２０１０−２０５９３６）
【出願日】平成２２年９月１４日（２０１０．９．１４）
【出願人】（００００００１３６）市光工業株式会社 (774)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月２９日（２０１２．３．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月１４日（２０１０．９．１４）
【出願人】（００００００１３６）市光工業株式会社 (774)
【Ｆターム（参考）】
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