車両用灯具
【課題】基板から剥離した保護カバーの基板からの脱落を防ぐ。
【解決手段】車両用灯具１は、光源モジュール１００と、給電モジュール３００とを備える。光源モジュール１００は、半導体発光素子１１０と、半導体発光素子１１０へ電力を伝達する電極１４０が形成され、半導体発光素子１１０を支持する基板１２０と、基板１２０に接する端部の外周縁の少なくとも一部から突出したフランジ部１３４を有し、半導体発光素子１１０を被覆する保護カバー１３０と、を含む。給電モジュール３００は、基板１２０を係止する本体部３１０と、本体部３１０に形成され、電力を半導体発光素子１１０へ供給する給電端子３３０と、本体部３１０に形成され、フランジ部１３４から見て基板１２０と対向する側に設けられ、保護カバー１３０の脱落を防止するカバー脱落防止部３４０と、を含む。
【解決手段】車両用灯具１は、光源モジュール１００と、給電モジュール３００とを備える。光源モジュール１００は、半導体発光素子１１０と、半導体発光素子１１０へ電力を伝達する電極１４０が形成され、半導体発光素子１１０を支持する基板１２０と、基板１２０に接する端部の外周縁の少なくとも一部から突出したフランジ部１３４を有し、半導体発光素子１１０を被覆する保護カバー１３０と、を含む。給電モジュール３００は、基板１２０を係止する本体部３１０と、本体部３１０に形成され、電力を半導体発光素子１１０へ供給する給電端子３３０と、本体部３１０に形成され、フランジ部１３４から見て基板１２０と対向する側に設けられ、保護カバー１３０の脱落を防止するカバー脱落防止部３４０と、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用灯具に関し、特に半導体発光素子を光源とする車両用灯具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）などの半導体発光素子を光源として用いた車両用灯具が提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に開示された車両用灯具は、次のような構成を有する。すなわち、車両用灯具は、半導体発光素子と、半導体発光素子へ電力を伝達する面状電極部が形成され、半導体発光素子を支持するセラミック基板とを有する発光モジュールを備える。また、給電端子を有し、セラミック基板を保持して発光モジュールに給電する給電用アタッチメントを備え、ホルダーが給電用アタッチメントにスライド嵌合して、発光モジュールが給電用アタッチメントに固定されている。そして、この光源モジュールが保持された給電用アタッチメントが放熱体に取り付けられ、クリップによって放熱体に位置決め固定されている。
【特許文献１】特開２００８−１６３６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような状況において、本発明者らは以下の課題を認識するに至った。一般に、半導体発光素子を光源とする光源モジュールは、半導体発光素子を被覆する保護カバーを有している。このような光源モジュールを車両用灯具に適用した場合、保護カバーが外部からの衝撃などにより基板から剥離するおそれがある。保護カバーが基板から剥離すると、剥離した保護カバーが基板から脱落し、半導体発光素子や他の光学系に接触して傷をつけたり、もしくはこれらに付着したりして、所望の配光パターンが得られなくなってしまうおそれがある。通常、保護カバーは、たとえば樹脂製接着剤により基板に接着固定されるか、もしくは、保護カバーの端部に挿入された金属を溶融して接着固定されており、特許文献１の車両用灯具においても、剥離防止を十分に考慮して保護カバーが基板へ接着固定されている。
【０００５】
ここで、基板から脱落した保護カバーの半導体素子や他の光学系への接触や付着のおそれを排除して、車両用灯具の信頼性のさらなる向上を図ろうとした場合、その方法として、一つには保護カバーを基板に対してより確実に固定し、剥離を防ぐことが考えられる。この場合、たとえば接着剤を新規に開発し、もしくは改良することで実現することができる。しかしながら、このような方法では、多額のコストと時間がかかってしまう。
【０００６】
一方、他の方法として、剥離した保護カバーの基板からの脱落を防ぐことによっても、保護カバーの半導体発光素子もしくは他の光学系への接触のおそれを排除することができ、車両用灯具の信頼性を向上せしめることができる。
【０００７】
本発明は、発明者らによるこうした認識に基づいてなされたものであり、その目的は、基板から剥離した保護カバーの基板からの脱落を防ぐための技術の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明のある態様は車両用灯具であり、この車両用灯具は、光源モジュールと、給電モジュールとを備え、光源モジュールは、半導体発光素子と、半導体発光素子へ電力を伝達する電極が形成され、半導体発光素子を支持する基板と、基板に接する端部の外周縁の少なくとも一部から突出したフランジ部を有し、半導体発光素子を被覆する保護カバーと、を含み、給電モジュールは、基板を係止する本体部と、本体部に形成され、電力を半導体発光素子へ供給する給電端子と、本体部に形成され、フランジ部から見て基板と対向する側に設けられ、保護カバーの脱落を防止するカバー脱落防止部と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
この態様によれば、基板から剥離した保護カバーの基板からの脱落を防ぐことができる。
【００１０】
上記態様において、本体部は、開口部を備え、当該開口部の周縁に給電端子およびカバー脱落防止部が設けられ、光源モジュールは、開口部から半導体発光素子が臨むように本体部に係止され、フランジ部は、光源モジュールが本体部に係止された状態で、少なくとも一部が周縁に接し、これにより光源モジュールと給電モジュールとが位置決めされていてもよい。これによれば、より簡単に光源モジュールと給電モジュールとの位置決めが可能となり、車両用灯具の組み付け作業が容易になるという効果が得られる。また、光源モジュールと給電モジュールとの位置決めが簡単にできるため、半導体発光素子への確実な給電をより簡単に実現できるという効果が得られる。
【００１１】
また、上記態様において、開口部およびフランジ部は、略四角形であってもよい。これによれば、より簡単に光源モジュールと給電モジュールとを位置決めすることが可能となり、組み付け作業がより容易になるとともに、半導体発光素子への確実な給電をより簡単に実現できるという効果が得られる。
【００１２】
また、上記態様において、保護カバーは、基板に接着固定されており、カバー脱落防止部は、フランジ部に対して所定のクリアランスを持って設けられていてもよい。これによれば、カバー脱落防止部と保護カバーとが接触して保護カバーが脱落してしまうおそれを低減できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基板から剥離した保護カバーの基板からの脱落を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
【００１５】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る車両用灯具の概略垂直断面図である。図２は、灯具ユニット、およびブラケットを分解状態で示す概略斜視図である。図２において、ブラケットは、その一部を抜き出した状態を示している。
【００１６】
図１に示すように、実施形態１に係る車両用灯具１は、灯具ボディ２と、灯具ボディ２の前端開口部に取り付けられた透光カバー４とで形成された灯室３内に、光源モジュール１００を含む灯具ユニット１０が収容された構成である。また、灯室３内には光源モジュール１００を支持するブラケット２００が収容されており、灯具ユニット１０は、ブラケット２００に固定されている。また、図２に示すように、ブラケット２００には、給電端子３３０を有し、外部からの電力を光源モジュール１００に供給するための給電モジュール３００が取り付けられている。
【００１７】
灯具ユニット１０は、反射型のプロジェクタ型灯具ユニットであり、光源モジュール１００と、光源モジュール１００からの光を車両前方へ反射するリフレクタ２０とを備える。また、灯具ユニット１０は、ブラケット２００に固定されたシェード３０と、シェード３０に保持された投影レンズ４０とを備える。
【００１８】
光源モジュール１００は、光源として、たとえば発光ダイオード（ＬＥＤ）などの半導体発光素子１１０を備える。光源モジュール１００は、半導体発光素子１１０の照射軸が灯具ユニット１０の照射方向（図１中左方向）と略垂直となる略鉛直上方に向けられた状態で、ブラケット２００の後述する光源搭載部２２０上に載置されている。なお、半導体発光素子１１０の照射軸は、その形状や前方に照射される配光に応じて調整可能である。
【００１９】
リフレクタ２０は、たとえば回転楕円面の一部で構成された反射面が内側に形成された反射部材であり、その前端に設けられた係合部２２によってシェード３０に固定されている。
【００２０】
シェード３０は、ブラケット２００の光源搭載部２２０の車両前方側にボルト３８によってねじ止め固定されている。シェード３０は、略水平に配置された平面部３２を有しており、この平面部３２よりも前方領域は下方に凹状に湾曲された湾曲部３４として構成され、半導体発光素子１１０から出射した光を反射しないようになっている。シェード３０は、その第１焦点が半導体発光素子１１０近傍に位置し、そしてその第２焦点がシェード３０の平面部３２と湾曲部３４とが為す稜線３６近傍に位置するように設計配置されている。
【００２１】
投影レンズ４０は、リフレクタ２０の反射面にて反射した光を灯具前方に投影する、前方側表面が凸面で後方側表面が平面の平凸非球面レンズであって、車両前後方向に延びる光軸上に配置され、シェード３０の車両前方側先端部にて固定されている。投影レンズ４０の後方焦点は、例えばリフレクタ２０の第２焦点と略一致するように構成されている。また、投影レンズ４０は、その後側焦点を含む後側焦点面上の像を、灯具前方に配置された鉛直仮想スクリーン上に反転像として投影するように構成されている。
【００２２】
光源モジュール１００の半導体発光素子１１０から出射した光は、リフレクタ２０の反射面にて反射され、第２焦点を通って投影レンズ４０に入射する。投影レンズ４０に入射した光は、投影レンズ４０で集光されて略平行な光として前方に照射される。また、シェード３０の稜線３６を境界線として、一部の光が平面部３２にて反射し、光が選択的にカットされて車両前方に投影される配光パターンに斜めカットオフラインが形成される。
【００２３】
ブラケット２００は、平板状の取付部２１０と、光源モジュール１００が搭載される光源搭載部２２０とを備える。取付部２１０および光源搭載部２２０は、たとえば熱伝導性の高い金属材料から成り、取付部２１０が光源搭載部２２０の車両後方側に配置されて、各部は一体的に形成されている。
【００２４】
取付部２１０は、所定の辺縁部に図示しない螺孔を有し、ブラケット２００は、取付部２１０の螺孔が灯具ボディ２を貫通して前方に延出するエイミングスクリュー６０と、レベリングシャフト６２に螺合することで、灯具ボディ２に取り付けられている。レベリングシャフト６２はレベリングアクチュエータ６４に接続されている。車両用灯具１は、エイミングスクリュー６０、レベリングシャフト６２およびレベリングアクチュエータ６４によって、灯具ユニット１０の光軸を水平方向あるいは垂直方向に調整できるように構成されている。
【００２５】
また、取付部２１０は、その車両後方側の主表面に放熱フィン２１２を有する。放熱フィン２１２は左右に等間隔に離隔して複数設けられており、光源モジュール１００で発生した熱は、光源搭載部２２０から取付部２１０に伝達され、放熱フィン２１２において効率的に拡散される。
【００２６】
光源搭載部２２０は、取付部２１０の車両前方側の主表面から車両前方に突出し、その上面に光源モジュール１００が載置される。また、光源搭載部２２０は、その車両前方側の主表面に、シェード３０の位置決め用の環状凸部２２２を有する。環状凸部２２２はその一部に切り欠きを有し、またその中心軸が後述する挿入孔２５０の中心軸と一致するように設けられている。
【００２７】
ブラケット２００は、車両前後方向に貫通し、ボルト３８が挿入される挿入孔２５０を有する。ボルト３８は挿入孔２５０の車両後方側から挿入され、その螺溝部が光源搭載部２２０の前端面から突出する。そして、突出した螺溝部にシェード３０が螺合することで、シェード３０が光源搭載部２２０に固定される。その際、シェード３０は、環状凸部２２２によって光源搭載部２２０に対して位置決めされる。
【００２８】
以下、光源モジュール１００、ブラケット２００、および給電モジュール３００の構成と、これらの組み付け方法について詳細に説明する。図３は、光源モジュール１００の概略斜視図である。図４は、光源モジュール１００、ブラケット２００、および給電モジュール３００を分解状態で示す概略斜視図である。図５は、光源モジュール１００および給電モジュール３００の組み付け状態を示す概略斜視図である。なお、図４において、ブラケット２００は、その一部を抜き出した状態を示している。
【００２９】
図３に示すように、光源モジュール１００は、半導体発光素子１１０と、半導体発光素子１１０を支持する基板１２０と、半導体発光素子１１０を被覆する保護カバー１３０と、を備える。
【００３０】
基板１２０は、たとえばセラミックなどで形成された熱伝導性絶縁基板である。基板１２０は、略直方体形状であり、一方の面における長手方向の両端部に、半導体発光素子１１０へ電力を伝達するための電極１４０が形成されている。基板１２０の内部における当該一方の面側の表層部には、一対の配線層１４２が形成されており、配線層１４２の一端と電極１４０とが電気的に接続されている。
【００３１】
それぞれの配線層１４２における電極１４０と接続されていない側の端部は、基板１２０の中心方向に延び、その一部が基板１２０から露出している。そして、半導体発光素子１１０が、基板１２０の当該一方の面上に搭載され、図示しない素子電極が基板１２０から露出した配線層１４２の端部と電気的に接続されている。これにより、半導体発光素子１１０が配線層１４２を介して電極１４０と電気的に接続されている。本実施形態では、電極１４０と配線層１４２とが一体的に形成され、配線層１４２の一端が基板１２０の端部において露出しており、当該露出部が電極１４０を形成している。なお、複数の半導体発光素子１１０が基板１２０に搭載されていてもよい。
【００３２】
保護カバー１３０は、略半球状のドーム部１３２と、ドーム部１３２の基板１２０に接する端部の外周縁から突出した、平面視略四角形状のフランジ部１３４とを備える。保護カバー１３０は、基板１２０の半導体発光素子１１０が搭載された側の面に、半導体発光素子１１０をドーム部１３２で覆うようにして固定されている。保護カバー１３０は、基板１２０に搭載された状態で、たとえばフランジ部１３４の所定位置に設けられた図示しない貫通孔に樹脂製接着剤や溶融した金属などが充填され、これにより基板１２０に対して接着固定されている。なお、フランジ部１３４は、ドーム部１３２端部の外周縁の少なくとも一部から突出していればよい。
【００３３】
図４に示すように、給電モジュール３００は、基板１２０を係止する本体部３１０と、本体部３１０に形成され、電力を半導体発光素子１１０へ供給する給電端子３３０と、本体部３１０に形成され、保護カバー１３０の脱落を防止するカバー脱落防止部３４０と、を備える。給電モジュール３００は、半導体発光素子１１０の照射光を遮らない位置から半導体発光素子１１０へ電力を供給するためにブラケット２００に取り付けられている。
【００３４】
本体部３１０は、平面視略長方形状であって、略平板状に形成されたベース部３１２と、ベース部３１２の長手方向の一方の端部領域において、一方の主表面から下方に突設された突出部３１４とを有している。本体部３１０は、樹脂材料によって各部が一体に形成されている。
【００３５】
ベース部３１２には、一方の主表面側から他方の主表面側、すなわち上下方向に貫通した、平面視略四角形状の開口部３１６が形成されている。開口部３１６の周縁部、すなわち内周面における一対の短辺部のそれぞれには、給電端子３３０が設けられている。給電端子３３０は、その一端部が対向する他方の短辺部側に延びるように開口部３１６の周縁に突設されており、他端部がそれぞれ後述する給電入力部３１８に接続されている。
【００３６】
また、開口部３１６の周縁部における一対の長辺部のそれぞれには、カバー脱落防止部３４０が、対向する他方の長辺部側に延びるように突設されている。カバー脱落防止部３４０は、開口部３１６の一方の長辺部と他方の長辺部にそれぞれ２つずつ所定の間隔をおいて設けられている。本実施形態のカバー脱落防止部３４０は平面視略直角三角形状であり、各カバー脱落防止部３４０の斜辺が開口部３１６の中心方向を向くように開口部３１６の周縁に設けられている。また、カバー脱落防止部３４０の斜辺は、ドーム部１３２の曲面に合わせて円弧状に湾曲している。したがって、開口部３１６の略中央には、４つのカバー脱落防止部３４０の斜辺によって形成される略円形の開口が形成されている。
【００３７】
突出部３１４には、給電入力部３１８が設けられている。給電入力部３１８は、たとえば、図示しない外部電源に接続されるコネクター端子である。
【００３８】
光源モジュール１００は、ホルダー３５０によって給電モジュール３００に固定される。ホルダー３５０は左右に延びる基部３５２と、基部３５２の左右両端部から後方へ突出する側部３５４とを有する。２つの側部３５４のそれぞれには、他方の側部３５４側に延びるように突出した受け突部３５６が設けられている。
【００３９】
光源モジュール１００は、給電モジュール３００の開口部３１６に下方から挿入され、電極１４０にそれぞれ給電端子３３０が上方から押し付けられて接続される。そして、４つのカバー脱落防止部３４０の斜辺によって形成される略円形の開口から保護カバー１３０のドーム部１３２が突出し、開口部３１６の上方に半導体発光素子１１０が臨んだ状態で、ホルダー３５０が給電モジュール３００に対して前方からスライドされる。ホルダー３５０は、図５に示すように、基部３５２および側部３５４がベース部３１２の下面に接した状態で結合される。ホルダー３５０が給電モジュール３００に挿入されると、ホルダー３５０の受け突部３５６によって基板１２０の下面の一部が下方から受けられ、光源モジュール１００が給電モジュール３００の本体部３１０に係止される。電極１４０に給電端子３３０が接続されることにより、半導体発光素子１１０が配線層１４２、電極１４０、給電端子３３０を介して給電入力部３１８に電気的に接続される。
【００４０】
光源モジュール１００が給電モジュール３００に固定された状態において、カバー脱落防止部３４０は、フランジ部１３４から見て基板１２０と対向する側に位置している。そのため、基板１２０から剥離した保護カバー１３０は、カバー脱落防止部３４０によって移動が規制され、その結果、基板１２０からの脱落が防止される。また、この状態で、フランジ部１３４は、開口部３１６の長辺部と平行に延びる２辺が開口部３１６の長辺部に接した状態となる。これにより、光源モジュール１００が給電モジュール３００に対して位置決めがなされている。
【００４１】
カバー脱落防止部３４０は、光源モジュール１００が給電モジュール３００に固定された状態において、フランジ部１３４に対して所定のクリアランスを持って設けられている。すなわち、カバー脱落防止部３４０の下面とフランジ部１３４の上面との間に所定のクリアランスを持つように、カバー脱落防止部３４０がベース部３１２に設けられている。
【００４２】
フランジ部１３４の所定位置に設けられた貫通孔に樹脂製接着剤や溶融した金属などが充填され、これにより保護カバー１３０が基板１２０に対して接着固定された場合、充填された接着剤などの高さが、フランジ部１３４の高さを超えていることがある。この場合、接着剤などとカバー脱落防止部３４０の下面とが干渉し、保護カバー１３０の基板１２０からの剥離、保護カバー１３０の破損、および電極１４０と給電端子３３０との接続不良などを招くおそれがある。これに対し、カバー脱落防止部３４０とフランジ部１３４との間にフランジ部１３４もしくは接着剤と干渉せず、かつ保護カバー１３０の脱落を防止できる程度のクリアランスを持たせることで、このような事態を回避することができる。たとえば、フランジ部１３４の高さを相対値で０．１８、接着剤の高さを最大で０．５とした場合、基板１２０からフランジ部１３４の下面までの距離を最大で０．５５とする。すなわち、クリアランスを最大で０．３７となるようにする。
【００４３】
また、カバー脱落防止部３４０は、光源モジュール１００が給電モジュール３００に固定された状態で、ドーム部１３２に対しても所定のクリアランスを持って設けられている。すなわち、カバー脱落防止部３４０の湾曲した斜辺とドーム部１３２の側面との間に所定のクリアランスを持つように、カバー脱落防止部３４０がベース部３１２に設けられている。
【００４４】
保護カバー１３０の寸法精度、保護カバー１３０の基板１２０への取り付け精度、基板１２０の寸法精度、基板１２０の本体部３１０への取り付け精度などの誤差によって、光源モジュール１００が給電モジュール３００に取り付けられた際に、カバー脱落防止部３４０とドーム部１３２とが干渉してしまうことがある。この場合、保護カバー１３０の基板１２０からの剥離、保護カバー１３０の破損、および電極１４０と給電端子３３０との接続不良などを招くおそれがある。これに対し、カバー脱落防止部３４０とドーム部１３２との間にドーム部１３２と干渉せず、かつ保護カバー１３０の脱落を防止できる程度のクリアランスを持たせることで、このような事態を回避することができる。
【００４５】
なお、開口部３１６の形状は特に限定されず、半導体発光素子１１０および保護カバー１３０の形状に合わせて適宜変更可能である。また、フランジ部１３４の形状も特に限定されず、光源モジュール１００が給電モジュール３００に係止された状態で、フランジ部１３４の少なくとも一部が開口部３１６の周縁に接し、これにより光源モジュール１００と給電モジュール３００とが位置決め可能であればよい。さらに、カバー脱落防止部３４０の形状も特に限定されず、基板１２０から剥離した保護カバー１３０のフランジ部１３４と係り合って、保護カバー１３０が基板１２０から脱落するのを防止できる形状であればよい。
【００４６】
上述のようにして光源モジュール１００が固定された給電モジュール３００は、ブラケット２００の光源搭載部２２０に固定される。
【００４７】
光源搭載部２２０は、ベース部２２４と、ベース部２２４から下方へ突出した取付突部２２６とを有する。取付突部２２６の前端面には、環状凸部２２２が突設されている。ベース部２２４の上面には位置決め部２２８が設けられている。位置決め部２２８は、前方を向く第１位置決め面２２８ａと、左右方向で向き合った第２位置決め面２２８ｂとを有している。ベース部２２４の後端側には、左右に離隔して前後に延びる後端側挿入孔２３０が形成されている。ベース部２２４の前端面には前端側挿入孔２３２が形成され、前端側挿入孔２３２の内部には、上方に開口された係合穴２３４が形成されている。
【００４８】
給電モジュール３００は、光源搭載部２２０に対してクリップ２４０によって固定される。クリップ２４０は、たとえばバネ性を有する板状の金属材料によって各部が一体的に形成されている。クリップ２４０は、左右方向に延びる連結部２４２と、連結部２４２の左右両端部における上縁からそれぞれ後方へ突出した押さえ突部２４４と、連結部２４２の中央部における下縁から後方へ突出した挿入突部２４６とを有する。押さえ突部２４４は、突出方向における中間部にそれぞれ下方へ突出した係合突条２４４ａを有している。係合突条２４４ａは左右に延びるように形成されている。挿入突部２４６には、切り起こし状の係合突片２４６ａが形成されており、係合突片２４６ａは前斜め下方へ突出するように切り起こされている。
【００４９】
光源モジュール１００が固定された給電モジュール３００は、前方からスライドされて、光源搭載部２２０のベース部２２４上に配置される。給電モジュール３００がベース部２２４上に配置される際には、基板１２０の後端面が位置決め部２２８の第１位置決め面２２８ａに前方から突き当てられて光源モジュール１００の光源搭載部２２０に対する前後方向における位置決めがなされる。また、基板１２０の左右両側面の各後端部は、それぞれ位置決め部２２８の第２位置決め面２２８ｂに当接されて光源モジュール１００の光源搭載部２２０に対する左右方向における位置決めがなされる。光源モジュール１００が光源搭載部２２０に対して位置決めされた状態において、基板１２０の下面は光源搭載部２２０と面接触している。
【００５０】
このように光源モジュール１００が光源搭載部２２０に対して位置決めされた状態において、光源搭載部２２０の後端側挿入孔２３０にクリップ２４０の押さえ突部２４４がそれぞれ前方から挿入されるとともに、光源搭載部２２０の前端側挿入孔２３２にクリップ２４０の挿入突部２４６が前方から挿入される。給電モジュール３００は、クリップ２４０の係合突条２４４ａによって光源搭載部２２０の方向に押さえられ、また、クリップ２４０の係合突片２４６ａが光源搭載部２２０の係合穴２３４の前側開口縁に係合することにより、クリップ２４０によって光源搭載部２２０に固定される。
【００５１】
給電モジュール３００が光源搭載部２２０に固定された状態において、外部電源に接続された図示しない電源コードのコネクタが給電モジュール３００の給電入力部３１８に接続される。
【００５２】
以上説明した構成による作用効果を総括すると、本実施形態に係る車両用灯具１において、光源モジュール１００の保護カバー１３０は、基板１２０に接する端部の外周縁の少なくとも一部から突出したフランジ部１３４を有する保護カバー１３０を備えている。また、給電モジュール３００は、フランジ部１３４から見て基板１２０と対向する側に設けられ、保護カバー１３０の脱落を防止するカバー脱落防止部３４０を備えている。これにより、保護カバー１３０が基板１２０から剥離しても、フランジ部１３４がカバー脱落防止部３４０に引っ掛かるため、基板１２０から剥離した保護カバー１３０の基板１２０からの脱落を防ぐことができる。また、本実施形態に係る車両用灯具１は、保護カバー１３０にフランジ部１３４を設け、本体部３１０にカバー脱落防止部３４０を設けるという簡単な構成であるため、製造コストおよび製造時間の増大を抑えることができる。また、保護カバー１３０の脱落を防ぐことができるため、車両用灯具１の信頼性の向上を図ることができる。
【００５３】
また、本実施形態の車両用灯具１では、給電モジュール３００の本体部３１０が開口部３１６を備え、開口部３１６の周縁に給電端子３３０およびカバー脱落防止部３４０が設けられている。そして、光源モジュール１００が本体部３１０に係止された状態で、カバー脱落防止部３４０の少なくとも一部が開口部３１６の周縁に接し、これにより光源モジュール１００と給電モジュール３００とが位置決めされる。そのため、より簡単に光源モジュール１００と給電モジュール３００との位置決めが可能となり、車両用灯具１の組み付け作業が容易になるという効果が得られる。また、光源モジュール１００と給電モジュール３００との位置決めが簡単にできるため、半導体発光素子１１０への確実な給電をより簡単に実現できるという効果が得られる。
【００５４】
さらに、本実施形態の車両用灯具１では、開口部３１６およびフランジ部１３４が、略四角形である。そのため、より簡単に光源モジュール１００と給電モジュール３００とを位置決めすることが可能となり、組み付け作業がより容易になるとともに、半導体発光素子１１０への確実な給電をより簡単に実現できるという効果が得られる。
【００５５】
また、本実施形態の車両用灯具１では、カバー脱落防止部３４０がフランジ部１３４に対して所定のクリアランスを持って設けられている。そのため、カバー脱落防止部３４０と保護カバー１３０とが接触して保護カバー１３０が脱落してしまうおそれを低減できる。
【００５６】
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施形態も本発明の範囲に含まれるものである。
【００５７】
例えば、上述の実施形態１において、灯具ユニット１０は、車両前方に投影される配光パターンに斜めカットオフラインが形成されるロービーム用灯具ユニットであるが、斜めカットオフラインを形成しないハイビーム用灯具ユニットなどであってもよい。また、灯具ユニット１０は、プロジェクタ型のものを用いたが、パラボラ型や直射型の灯具ユニットを用いることも可能である。
【００５８】
また、上述の各実施形態の車両用灯具は、たとえば自動車用ヘッドランプや、テールランプ、もしくはフォグランプ、ドライビングランプなどの補助前照灯などに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】実施形態１に係る車両用灯具の概略垂直断面図である。
【図２】灯具ユニット、およびブラケットを分解状態で示す概略斜視図である。
【図３】光源モジュールの概略斜視図である。
【図４】光源モジュール、ブラケット、および給電モジュールを分解状態で示す概略斜視図である。
【図５】光源モジュールおよび給電モジュールの組み付け状態を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００６０】
１ 車両用灯具、 ２ 灯具ボディ、 ３ 灯室、 ４ 透光カバー、 １０ 灯具ユニット、 ２０ リフレクタ、 ２２ 係合部、 １００ 光源モジュール、 １１０ 半導体発光素子、 １２０ 基板、 １３０ 保護カバー、 １３２ ドーム部、 １３４ フランジ部、 １４０ 電極、 １４２ 配線層、 ２００ ブラケット、 ２１０ 取付部、 ２１２ 放熱フィン、 ２２０ 光源搭載部、 ２２４ ベース部、 ２２６ 取付突部、 ２２８ 位置決め部、 ２２８ａ 第１位置決め面、 ２２８ｂ 第２位置決め面、 ２３０ 後端側挿入孔、 ２３２ 前端側挿入孔、 ２３４ 係合穴、 ２４０ クリップ、 ２４２ 連結部、 ２４４ 押さえ突部、 ２４４ａ 係合突条、 ２４６ 挿入突部、 ２４６ａ 係合突片、 ２５０ 挿入孔、 ３００ 給電モジュール、 ３１０ 本体部、 ３１２ ベース部、 ３１４ 突出部、 ３１６ 開口部、 ３１８ 給電入力部、 ３３０ 給電端子、 ３４０ カバー脱落防止部、 ３５０ ホルダー、 ３５２ 基部、 ３５４ 側部、 ３５６ 受け突部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用灯具に関し、特に半導体発光素子を光源とする車両用灯具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）などの半導体発光素子を光源として用いた車両用灯具が提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に開示された車両用灯具は、次のような構成を有する。すなわち、車両用灯具は、半導体発光素子と、半導体発光素子へ電力を伝達する面状電極部が形成され、半導体発光素子を支持するセラミック基板とを有する発光モジュールを備える。また、給電端子を有し、セラミック基板を保持して発光モジュールに給電する給電用アタッチメントを備え、ホルダーが給電用アタッチメントにスライド嵌合して、発光モジュールが給電用アタッチメントに固定されている。そして、この光源モジュールが保持された給電用アタッチメントが放熱体に取り付けられ、クリップによって放熱体に位置決め固定されている。
【特許文献１】特開２００８−１６３６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような状況において、本発明者らは以下の課題を認識するに至った。一般に、半導体発光素子を光源とする光源モジュールは、半導体発光素子を被覆する保護カバーを有している。このような光源モジュールを車両用灯具に適用した場合、保護カバーが外部からの衝撃などにより基板から剥離するおそれがある。保護カバーが基板から剥離すると、剥離した保護カバーが基板から脱落し、半導体発光素子や他の光学系に接触して傷をつけたり、もしくはこれらに付着したりして、所望の配光パターンが得られなくなってしまうおそれがある。通常、保護カバーは、たとえば樹脂製接着剤により基板に接着固定されるか、もしくは、保護カバーの端部に挿入された金属を溶融して接着固定されており、特許文献１の車両用灯具においても、剥離防止を十分に考慮して保護カバーが基板へ接着固定されている。
【０００５】
ここで、基板から脱落した保護カバーの半導体素子や他の光学系への接触や付着のおそれを排除して、車両用灯具の信頼性のさらなる向上を図ろうとした場合、その方法として、一つには保護カバーを基板に対してより確実に固定し、剥離を防ぐことが考えられる。この場合、たとえば接着剤を新規に開発し、もしくは改良することで実現することができる。しかしながら、このような方法では、多額のコストと時間がかかってしまう。
【０００６】
一方、他の方法として、剥離した保護カバーの基板からの脱落を防ぐことによっても、保護カバーの半導体発光素子もしくは他の光学系への接触のおそれを排除することができ、車両用灯具の信頼性を向上せしめることができる。
【０００７】
本発明は、発明者らによるこうした認識に基づいてなされたものであり、その目的は、基板から剥離した保護カバーの基板からの脱落を防ぐための技術の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明のある態様は車両用灯具であり、この車両用灯具は、光源モジュールと、給電モジュールとを備え、光源モジュールは、半導体発光素子と、半導体発光素子へ電力を伝達する電極が形成され、半導体発光素子を支持する基板と、基板に接する端部の外周縁の少なくとも一部から突出したフランジ部を有し、半導体発光素子を被覆する保護カバーと、を含み、給電モジュールは、基板を係止する本体部と、本体部に形成され、電力を半導体発光素子へ供給する給電端子と、本体部に形成され、フランジ部から見て基板と対向する側に設けられ、保護カバーの脱落を防止するカバー脱落防止部と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
この態様によれば、基板から剥離した保護カバーの基板からの脱落を防ぐことができる。
【００１０】
上記態様において、本体部は、開口部を備え、当該開口部の周縁に給電端子およびカバー脱落防止部が設けられ、光源モジュールは、開口部から半導体発光素子が臨むように本体部に係止され、フランジ部は、光源モジュールが本体部に係止された状態で、少なくとも一部が周縁に接し、これにより光源モジュールと給電モジュールとが位置決めされていてもよい。これによれば、より簡単に光源モジュールと給電モジュールとの位置決めが可能となり、車両用灯具の組み付け作業が容易になるという効果が得られる。また、光源モジュールと給電モジュールとの位置決めが簡単にできるため、半導体発光素子への確実な給電をより簡単に実現できるという効果が得られる。
【００１１】
また、上記態様において、開口部およびフランジ部は、略四角形であってもよい。これによれば、より簡単に光源モジュールと給電モジュールとを位置決めすることが可能となり、組み付け作業がより容易になるとともに、半導体発光素子への確実な給電をより簡単に実現できるという効果が得られる。
【００１２】
また、上記態様において、保護カバーは、基板に接着固定されており、カバー脱落防止部は、フランジ部に対して所定のクリアランスを持って設けられていてもよい。これによれば、カバー脱落防止部と保護カバーとが接触して保護カバーが脱落してしまうおそれを低減できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基板から剥離した保護カバーの基板からの脱落を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
【００１５】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る車両用灯具の概略垂直断面図である。図２は、灯具ユニット、およびブラケットを分解状態で示す概略斜視図である。図２において、ブラケットは、その一部を抜き出した状態を示している。
【００１６】
図１に示すように、実施形態１に係る車両用灯具１は、灯具ボディ２と、灯具ボディ２の前端開口部に取り付けられた透光カバー４とで形成された灯室３内に、光源モジュール１００を含む灯具ユニット１０が収容された構成である。また、灯室３内には光源モジュール１００を支持するブラケット２００が収容されており、灯具ユニット１０は、ブラケット２００に固定されている。また、図２に示すように、ブラケット２００には、給電端子３３０を有し、外部からの電力を光源モジュール１００に供給するための給電モジュール３００が取り付けられている。
【００１７】
灯具ユニット１０は、反射型のプロジェクタ型灯具ユニットであり、光源モジュール１００と、光源モジュール１００からの光を車両前方へ反射するリフレクタ２０とを備える。また、灯具ユニット１０は、ブラケット２００に固定されたシェード３０と、シェード３０に保持された投影レンズ４０とを備える。
【００１８】
光源モジュール１００は、光源として、たとえば発光ダイオード（ＬＥＤ）などの半導体発光素子１１０を備える。光源モジュール１００は、半導体発光素子１１０の照射軸が灯具ユニット１０の照射方向（図１中左方向）と略垂直となる略鉛直上方に向けられた状態で、ブラケット２００の後述する光源搭載部２２０上に載置されている。なお、半導体発光素子１１０の照射軸は、その形状や前方に照射される配光に応じて調整可能である。
【００１９】
リフレクタ２０は、たとえば回転楕円面の一部で構成された反射面が内側に形成された反射部材であり、その前端に設けられた係合部２２によってシェード３０に固定されている。
【００２０】
シェード３０は、ブラケット２００の光源搭載部２２０の車両前方側にボルト３８によってねじ止め固定されている。シェード３０は、略水平に配置された平面部３２を有しており、この平面部３２よりも前方領域は下方に凹状に湾曲された湾曲部３４として構成され、半導体発光素子１１０から出射した光を反射しないようになっている。シェード３０は、その第１焦点が半導体発光素子１１０近傍に位置し、そしてその第２焦点がシェード３０の平面部３２と湾曲部３４とが為す稜線３６近傍に位置するように設計配置されている。
【００２１】
投影レンズ４０は、リフレクタ２０の反射面にて反射した光を灯具前方に投影する、前方側表面が凸面で後方側表面が平面の平凸非球面レンズであって、車両前後方向に延びる光軸上に配置され、シェード３０の車両前方側先端部にて固定されている。投影レンズ４０の後方焦点は、例えばリフレクタ２０の第２焦点と略一致するように構成されている。また、投影レンズ４０は、その後側焦点を含む後側焦点面上の像を、灯具前方に配置された鉛直仮想スクリーン上に反転像として投影するように構成されている。
【００２２】
光源モジュール１００の半導体発光素子１１０から出射した光は、リフレクタ２０の反射面にて反射され、第２焦点を通って投影レンズ４０に入射する。投影レンズ４０に入射した光は、投影レンズ４０で集光されて略平行な光として前方に照射される。また、シェード３０の稜線３６を境界線として、一部の光が平面部３２にて反射し、光が選択的にカットされて車両前方に投影される配光パターンに斜めカットオフラインが形成される。
【００２３】
ブラケット２００は、平板状の取付部２１０と、光源モジュール１００が搭載される光源搭載部２２０とを備える。取付部２１０および光源搭載部２２０は、たとえば熱伝導性の高い金属材料から成り、取付部２１０が光源搭載部２２０の車両後方側に配置されて、各部は一体的に形成されている。
【００２４】
取付部２１０は、所定の辺縁部に図示しない螺孔を有し、ブラケット２００は、取付部２１０の螺孔が灯具ボディ２を貫通して前方に延出するエイミングスクリュー６０と、レベリングシャフト６２に螺合することで、灯具ボディ２に取り付けられている。レベリングシャフト６２はレベリングアクチュエータ６４に接続されている。車両用灯具１は、エイミングスクリュー６０、レベリングシャフト６２およびレベリングアクチュエータ６４によって、灯具ユニット１０の光軸を水平方向あるいは垂直方向に調整できるように構成されている。
【００２５】
また、取付部２１０は、その車両後方側の主表面に放熱フィン２１２を有する。放熱フィン２１２は左右に等間隔に離隔して複数設けられており、光源モジュール１００で発生した熱は、光源搭載部２２０から取付部２１０に伝達され、放熱フィン２１２において効率的に拡散される。
【００２６】
光源搭載部２２０は、取付部２１０の車両前方側の主表面から車両前方に突出し、その上面に光源モジュール１００が載置される。また、光源搭載部２２０は、その車両前方側の主表面に、シェード３０の位置決め用の環状凸部２２２を有する。環状凸部２２２はその一部に切り欠きを有し、またその中心軸が後述する挿入孔２５０の中心軸と一致するように設けられている。
【００２７】
ブラケット２００は、車両前後方向に貫通し、ボルト３８が挿入される挿入孔２５０を有する。ボルト３８は挿入孔２５０の車両後方側から挿入され、その螺溝部が光源搭載部２２０の前端面から突出する。そして、突出した螺溝部にシェード３０が螺合することで、シェード３０が光源搭載部２２０に固定される。その際、シェード３０は、環状凸部２２２によって光源搭載部２２０に対して位置決めされる。
【００２８】
以下、光源モジュール１００、ブラケット２００、および給電モジュール３００の構成と、これらの組み付け方法について詳細に説明する。図３は、光源モジュール１００の概略斜視図である。図４は、光源モジュール１００、ブラケット２００、および給電モジュール３００を分解状態で示す概略斜視図である。図５は、光源モジュール１００および給電モジュール３００の組み付け状態を示す概略斜視図である。なお、図４において、ブラケット２００は、その一部を抜き出した状態を示している。
【００２９】
図３に示すように、光源モジュール１００は、半導体発光素子１１０と、半導体発光素子１１０を支持する基板１２０と、半導体発光素子１１０を被覆する保護カバー１３０と、を備える。
【００３０】
基板１２０は、たとえばセラミックなどで形成された熱伝導性絶縁基板である。基板１２０は、略直方体形状であり、一方の面における長手方向の両端部に、半導体発光素子１１０へ電力を伝達するための電極１４０が形成されている。基板１２０の内部における当該一方の面側の表層部には、一対の配線層１４２が形成されており、配線層１４２の一端と電極１４０とが電気的に接続されている。
【００３１】
それぞれの配線層１４２における電極１４０と接続されていない側の端部は、基板１２０の中心方向に延び、その一部が基板１２０から露出している。そして、半導体発光素子１１０が、基板１２０の当該一方の面上に搭載され、図示しない素子電極が基板１２０から露出した配線層１４２の端部と電気的に接続されている。これにより、半導体発光素子１１０が配線層１４２を介して電極１４０と電気的に接続されている。本実施形態では、電極１４０と配線層１４２とが一体的に形成され、配線層１４２の一端が基板１２０の端部において露出しており、当該露出部が電極１４０を形成している。なお、複数の半導体発光素子１１０が基板１２０に搭載されていてもよい。
【００３２】
保護カバー１３０は、略半球状のドーム部１３２と、ドーム部１３２の基板１２０に接する端部の外周縁から突出した、平面視略四角形状のフランジ部１３４とを備える。保護カバー１３０は、基板１２０の半導体発光素子１１０が搭載された側の面に、半導体発光素子１１０をドーム部１３２で覆うようにして固定されている。保護カバー１３０は、基板１２０に搭載された状態で、たとえばフランジ部１３４の所定位置に設けられた図示しない貫通孔に樹脂製接着剤や溶融した金属などが充填され、これにより基板１２０に対して接着固定されている。なお、フランジ部１３４は、ドーム部１３２端部の外周縁の少なくとも一部から突出していればよい。
【００３３】
図４に示すように、給電モジュール３００は、基板１２０を係止する本体部３１０と、本体部３１０に形成され、電力を半導体発光素子１１０へ供給する給電端子３３０と、本体部３１０に形成され、保護カバー１３０の脱落を防止するカバー脱落防止部３４０と、を備える。給電モジュール３００は、半導体発光素子１１０の照射光を遮らない位置から半導体発光素子１１０へ電力を供給するためにブラケット２００に取り付けられている。
【００３４】
本体部３１０は、平面視略長方形状であって、略平板状に形成されたベース部３１２と、ベース部３１２の長手方向の一方の端部領域において、一方の主表面から下方に突設された突出部３１４とを有している。本体部３１０は、樹脂材料によって各部が一体に形成されている。
【００３５】
ベース部３１２には、一方の主表面側から他方の主表面側、すなわち上下方向に貫通した、平面視略四角形状の開口部３１６が形成されている。開口部３１６の周縁部、すなわち内周面における一対の短辺部のそれぞれには、給電端子３３０が設けられている。給電端子３３０は、その一端部が対向する他方の短辺部側に延びるように開口部３１６の周縁に突設されており、他端部がそれぞれ後述する給電入力部３１８に接続されている。
【００３６】
また、開口部３１６の周縁部における一対の長辺部のそれぞれには、カバー脱落防止部３４０が、対向する他方の長辺部側に延びるように突設されている。カバー脱落防止部３４０は、開口部３１６の一方の長辺部と他方の長辺部にそれぞれ２つずつ所定の間隔をおいて設けられている。本実施形態のカバー脱落防止部３４０は平面視略直角三角形状であり、各カバー脱落防止部３４０の斜辺が開口部３１６の中心方向を向くように開口部３１６の周縁に設けられている。また、カバー脱落防止部３４０の斜辺は、ドーム部１３２の曲面に合わせて円弧状に湾曲している。したがって、開口部３１６の略中央には、４つのカバー脱落防止部３４０の斜辺によって形成される略円形の開口が形成されている。
【００３７】
突出部３１４には、給電入力部３１８が設けられている。給電入力部３１８は、たとえば、図示しない外部電源に接続されるコネクター端子である。
【００３８】
光源モジュール１００は、ホルダー３５０によって給電モジュール３００に固定される。ホルダー３５０は左右に延びる基部３５２と、基部３５２の左右両端部から後方へ突出する側部３５４とを有する。２つの側部３５４のそれぞれには、他方の側部３５４側に延びるように突出した受け突部３５６が設けられている。
【００３９】
光源モジュール１００は、給電モジュール３００の開口部３１６に下方から挿入され、電極１４０にそれぞれ給電端子３３０が上方から押し付けられて接続される。そして、４つのカバー脱落防止部３４０の斜辺によって形成される略円形の開口から保護カバー１３０のドーム部１３２が突出し、開口部３１６の上方に半導体発光素子１１０が臨んだ状態で、ホルダー３５０が給電モジュール３００に対して前方からスライドされる。ホルダー３５０は、図５に示すように、基部３５２および側部３５４がベース部３１２の下面に接した状態で結合される。ホルダー３５０が給電モジュール３００に挿入されると、ホルダー３５０の受け突部３５６によって基板１２０の下面の一部が下方から受けられ、光源モジュール１００が給電モジュール３００の本体部３１０に係止される。電極１４０に給電端子３３０が接続されることにより、半導体発光素子１１０が配線層１４２、電極１４０、給電端子３３０を介して給電入力部３１８に電気的に接続される。
【００４０】
光源モジュール１００が給電モジュール３００に固定された状態において、カバー脱落防止部３４０は、フランジ部１３４から見て基板１２０と対向する側に位置している。そのため、基板１２０から剥離した保護カバー１３０は、カバー脱落防止部３４０によって移動が規制され、その結果、基板１２０からの脱落が防止される。また、この状態で、フランジ部１３４は、開口部３１６の長辺部と平行に延びる２辺が開口部３１６の長辺部に接した状態となる。これにより、光源モジュール１００が給電モジュール３００に対して位置決めがなされている。
【００４１】
カバー脱落防止部３４０は、光源モジュール１００が給電モジュール３００に固定された状態において、フランジ部１３４に対して所定のクリアランスを持って設けられている。すなわち、カバー脱落防止部３４０の下面とフランジ部１３４の上面との間に所定のクリアランスを持つように、カバー脱落防止部３４０がベース部３１２に設けられている。
【００４２】
フランジ部１３４の所定位置に設けられた貫通孔に樹脂製接着剤や溶融した金属などが充填され、これにより保護カバー１３０が基板１２０に対して接着固定された場合、充填された接着剤などの高さが、フランジ部１３４の高さを超えていることがある。この場合、接着剤などとカバー脱落防止部３４０の下面とが干渉し、保護カバー１３０の基板１２０からの剥離、保護カバー１３０の破損、および電極１４０と給電端子３３０との接続不良などを招くおそれがある。これに対し、カバー脱落防止部３４０とフランジ部１３４との間にフランジ部１３４もしくは接着剤と干渉せず、かつ保護カバー１３０の脱落を防止できる程度のクリアランスを持たせることで、このような事態を回避することができる。たとえば、フランジ部１３４の高さを相対値で０．１８、接着剤の高さを最大で０．５とした場合、基板１２０からフランジ部１３４の下面までの距離を最大で０．５５とする。すなわち、クリアランスを最大で０．３７となるようにする。
【００４３】
また、カバー脱落防止部３４０は、光源モジュール１００が給電モジュール３００に固定された状態で、ドーム部１３２に対しても所定のクリアランスを持って設けられている。すなわち、カバー脱落防止部３４０の湾曲した斜辺とドーム部１３２の側面との間に所定のクリアランスを持つように、カバー脱落防止部３４０がベース部３１２に設けられている。
【００４４】
保護カバー１３０の寸法精度、保護カバー１３０の基板１２０への取り付け精度、基板１２０の寸法精度、基板１２０の本体部３１０への取り付け精度などの誤差によって、光源モジュール１００が給電モジュール３００に取り付けられた際に、カバー脱落防止部３４０とドーム部１３２とが干渉してしまうことがある。この場合、保護カバー１３０の基板１２０からの剥離、保護カバー１３０の破損、および電極１４０と給電端子３３０との接続不良などを招くおそれがある。これに対し、カバー脱落防止部３４０とドーム部１３２との間にドーム部１３２と干渉せず、かつ保護カバー１３０の脱落を防止できる程度のクリアランスを持たせることで、このような事態を回避することができる。
【００４５】
なお、開口部３１６の形状は特に限定されず、半導体発光素子１１０および保護カバー１３０の形状に合わせて適宜変更可能である。また、フランジ部１３４の形状も特に限定されず、光源モジュール１００が給電モジュール３００に係止された状態で、フランジ部１３４の少なくとも一部が開口部３１６の周縁に接し、これにより光源モジュール１００と給電モジュール３００とが位置決め可能であればよい。さらに、カバー脱落防止部３４０の形状も特に限定されず、基板１２０から剥離した保護カバー１３０のフランジ部１３４と係り合って、保護カバー１３０が基板１２０から脱落するのを防止できる形状であればよい。
【００４６】
上述のようにして光源モジュール１００が固定された給電モジュール３００は、ブラケット２００の光源搭載部２２０に固定される。
【００４７】
光源搭載部２２０は、ベース部２２４と、ベース部２２４から下方へ突出した取付突部２２６とを有する。取付突部２２６の前端面には、環状凸部２２２が突設されている。ベース部２２４の上面には位置決め部２２８が設けられている。位置決め部２２８は、前方を向く第１位置決め面２２８ａと、左右方向で向き合った第２位置決め面２２８ｂとを有している。ベース部２２４の後端側には、左右に離隔して前後に延びる後端側挿入孔２３０が形成されている。ベース部２２４の前端面には前端側挿入孔２３２が形成され、前端側挿入孔２３２の内部には、上方に開口された係合穴２３４が形成されている。
【００４８】
給電モジュール３００は、光源搭載部２２０に対してクリップ２４０によって固定される。クリップ２４０は、たとえばバネ性を有する板状の金属材料によって各部が一体的に形成されている。クリップ２４０は、左右方向に延びる連結部２４２と、連結部２４２の左右両端部における上縁からそれぞれ後方へ突出した押さえ突部２４４と、連結部２４２の中央部における下縁から後方へ突出した挿入突部２４６とを有する。押さえ突部２４４は、突出方向における中間部にそれぞれ下方へ突出した係合突条２４４ａを有している。係合突条２４４ａは左右に延びるように形成されている。挿入突部２４６には、切り起こし状の係合突片２４６ａが形成されており、係合突片２４６ａは前斜め下方へ突出するように切り起こされている。
【００４９】
光源モジュール１００が固定された給電モジュール３００は、前方からスライドされて、光源搭載部２２０のベース部２２４上に配置される。給電モジュール３００がベース部２２４上に配置される際には、基板１２０の後端面が位置決め部２２８の第１位置決め面２２８ａに前方から突き当てられて光源モジュール１００の光源搭載部２２０に対する前後方向における位置決めがなされる。また、基板１２０の左右両側面の各後端部は、それぞれ位置決め部２２８の第２位置決め面２２８ｂに当接されて光源モジュール１００の光源搭載部２２０に対する左右方向における位置決めがなされる。光源モジュール１００が光源搭載部２２０に対して位置決めされた状態において、基板１２０の下面は光源搭載部２２０と面接触している。
【００５０】
このように光源モジュール１００が光源搭載部２２０に対して位置決めされた状態において、光源搭載部２２０の後端側挿入孔２３０にクリップ２４０の押さえ突部２４４がそれぞれ前方から挿入されるとともに、光源搭載部２２０の前端側挿入孔２３２にクリップ２４０の挿入突部２４６が前方から挿入される。給電モジュール３００は、クリップ２４０の係合突条２４４ａによって光源搭載部２２０の方向に押さえられ、また、クリップ２４０の係合突片２４６ａが光源搭載部２２０の係合穴２３４の前側開口縁に係合することにより、クリップ２４０によって光源搭載部２２０に固定される。
【００５１】
給電モジュール３００が光源搭載部２２０に固定された状態において、外部電源に接続された図示しない電源コードのコネクタが給電モジュール３００の給電入力部３１８に接続される。
【００５２】
以上説明した構成による作用効果を総括すると、本実施形態に係る車両用灯具１において、光源モジュール１００の保護カバー１３０は、基板１２０に接する端部の外周縁の少なくとも一部から突出したフランジ部１３４を有する保護カバー１３０を備えている。また、給電モジュール３００は、フランジ部１３４から見て基板１２０と対向する側に設けられ、保護カバー１３０の脱落を防止するカバー脱落防止部３４０を備えている。これにより、保護カバー１３０が基板１２０から剥離しても、フランジ部１３４がカバー脱落防止部３４０に引っ掛かるため、基板１２０から剥離した保護カバー１３０の基板１２０からの脱落を防ぐことができる。また、本実施形態に係る車両用灯具１は、保護カバー１３０にフランジ部１３４を設け、本体部３１０にカバー脱落防止部３４０を設けるという簡単な構成であるため、製造コストおよび製造時間の増大を抑えることができる。また、保護カバー１３０の脱落を防ぐことができるため、車両用灯具１の信頼性の向上を図ることができる。
【００５３】
また、本実施形態の車両用灯具１では、給電モジュール３００の本体部３１０が開口部３１６を備え、開口部３１６の周縁に給電端子３３０およびカバー脱落防止部３４０が設けられている。そして、光源モジュール１００が本体部３１０に係止された状態で、カバー脱落防止部３４０の少なくとも一部が開口部３１６の周縁に接し、これにより光源モジュール１００と給電モジュール３００とが位置決めされる。そのため、より簡単に光源モジュール１００と給電モジュール３００との位置決めが可能となり、車両用灯具１の組み付け作業が容易になるという効果が得られる。また、光源モジュール１００と給電モジュール３００との位置決めが簡単にできるため、半導体発光素子１１０への確実な給電をより簡単に実現できるという効果が得られる。
【００５４】
さらに、本実施形態の車両用灯具１では、開口部３１６およびフランジ部１３４が、略四角形である。そのため、より簡単に光源モジュール１００と給電モジュール３００とを位置決めすることが可能となり、組み付け作業がより容易になるとともに、半導体発光素子１１０への確実な給電をより簡単に実現できるという効果が得られる。
【００５５】
また、本実施形態の車両用灯具１では、カバー脱落防止部３４０がフランジ部１３４に対して所定のクリアランスを持って設けられている。そのため、カバー脱落防止部３４０と保護カバー１３０とが接触して保護カバー１３０が脱落してしまうおそれを低減できる。
【００５６】
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施形態も本発明の範囲に含まれるものである。
【００５７】
例えば、上述の実施形態１において、灯具ユニット１０は、車両前方に投影される配光パターンに斜めカットオフラインが形成されるロービーム用灯具ユニットであるが、斜めカットオフラインを形成しないハイビーム用灯具ユニットなどであってもよい。また、灯具ユニット１０は、プロジェクタ型のものを用いたが、パラボラ型や直射型の灯具ユニットを用いることも可能である。
【００５８】
また、上述の各実施形態の車両用灯具は、たとえば自動車用ヘッドランプや、テールランプ、もしくはフォグランプ、ドライビングランプなどの補助前照灯などに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】実施形態１に係る車両用灯具の概略垂直断面図である。
【図２】灯具ユニット、およびブラケットを分解状態で示す概略斜視図である。
【図３】光源モジュールの概略斜視図である。
【図４】光源モジュール、ブラケット、および給電モジュールを分解状態で示す概略斜視図である。
【図５】光源モジュールおよび給電モジュールの組み付け状態を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００６０】
１ 車両用灯具、 ２ 灯具ボディ、 ３ 灯室、 ４ 透光カバー、 １０ 灯具ユニット、 ２０ リフレクタ、 ２２ 係合部、 １００ 光源モジュール、 １１０ 半導体発光素子、 １２０ 基板、 １３０ 保護カバー、 １３２ ドーム部、 １３４ フランジ部、 １４０ 電極、 １４２ 配線層、 ２００ ブラケット、 ２１０ 取付部、 ２１２ 放熱フィン、 ２２０ 光源搭載部、 ２２４ ベース部、 ２２６ 取付突部、 ２２８ 位置決め部、 ２２８ａ 第１位置決め面、 ２２８ｂ 第２位置決め面、 ２３０ 後端側挿入孔、 ２３２ 前端側挿入孔、 ２３４ 係合穴、 ２４０ クリップ、 ２４２ 連結部、 ２４４ 押さえ突部、 ２４４ａ 係合突条、 ２４６ 挿入突部、 ２４６ａ 係合突片、 ２５０ 挿入孔、 ３００ 給電モジュール、 ３１０ 本体部、 ３１２ ベース部、 ３１４ 突出部、 ３１６ 開口部、 ３１８ 給電入力部、 ３３０ 給電端子、 ３４０ カバー脱落防止部、 ３５０ ホルダー、 ３５２ 基部、 ３５４ 側部、 ３５６ 受け突部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源モジュールと、給電モジュールとを備え、
前記光源モジュールは、
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子へ電力を伝達する電極が形成され、前記半導体発光素子を支持する基板と、
前記基板に接する端部の外周縁の少なくとも一部から突出したフランジ部を有し、前記半導体発光素子を被覆する保護カバーと、含み、
前記給電モジュールは、
前記基板を係止する本体部と、
前記本体部に形成され、前記電力を前記半導体発光素子へ供給する給電端子と、
前記本体部に形成され、前記フランジ部から見て前記基板と対向する側に設けられ、前記保護カバーの脱落を防止するカバー脱落防止部と、を含むことを特徴とする車両用灯具。
【請求項２】
前記本体部は、開口部を備え、当該開口部の周縁に前記給電端子および前記カバー脱落防止部が設けられ、
前記光源モジュールは、前記開口部から前記半導体発光素子が臨むように前記本体部に係止され、
前記フランジ部は、前記光源モジュールが前記本体部に係止された状態で、少なくとも一部が前記周縁に接し、これにより前記光源モジュールと前記給電モジュールとが位置決めされていることを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具。
【請求項３】
前記開口部および前記フランジ部は、略四角形であることを特徴とする請求項２に記載の車両用灯具。
【請求項４】
前記保護カバーは、前記基板に接着固定されており、前記カバー脱落防止部は、前記フランジ部に対して所定のクリアランスを持って設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の車両用灯具。
【請求項１】
光源モジュールと、給電モジュールとを備え、
前記光源モジュールは、
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子へ電力を伝達する電極が形成され、前記半導体発光素子を支持する基板と、
前記基板に接する端部の外周縁の少なくとも一部から突出したフランジ部を有し、前記半導体発光素子を被覆する保護カバーと、含み、
前記給電モジュールは、
前記基板を係止する本体部と、
前記本体部に形成され、前記電力を前記半導体発光素子へ供給する給電端子と、
前記本体部に形成され、前記フランジ部から見て前記基板と対向する側に設けられ、前記保護カバーの脱落を防止するカバー脱落防止部と、を含むことを特徴とする車両用灯具。
【請求項２】
前記本体部は、開口部を備え、当該開口部の周縁に前記給電端子および前記カバー脱落防止部が設けられ、
前記光源モジュールは、前記開口部から前記半導体発光素子が臨むように前記本体部に係止され、
前記フランジ部は、前記光源モジュールが前記本体部に係止された状態で、少なくとも一部が前記周縁に接し、これにより前記光源モジュールと前記給電モジュールとが位置決めされていることを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具。
【請求項３】
前記開口部および前記フランジ部は、略四角形であることを特徴とする請求項２に記載の車両用灯具。
【請求項４】
前記保護カバーは、前記基板に接着固定されており、前記カバー脱落防止部は、前記フランジ部に対して所定のクリアランスを持って設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の車両用灯具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１０−５５８９７（Ｐ２０１０−５５８９７Ａ）
【公開日】平成２２年３月１１日（２０１０．３．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２１８６９９（Ｐ２００８−２１８６９９）
【出願日】平成２０年８月２７日（２００８．８．２７）
【出願人】（０００００１１３３）株式会社小糸製作所 (1,575)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年３月１１日（２０１０．３．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年８月２７日（２００８．８．２７）
【出願人】（０００００１１３３）株式会社小糸製作所 (1,575)
【Ｆターム（参考）】
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