部品実装装置
【課題】部品のパターンの検出精度を向上させ、セルマークやＴＡＢ−ＩＣの検出精度を上げる。
【解決手段】所定の位置に搬送された実装部品のパターンを撮像カメラで撮像し、この撮像情報の２値化画像から前記実装部品のパターンを認識して前記実装部品を基板に位置決め供給する部品実装装置において、前記パターンの撮像画像の濃淡部を加算する加算処理手段と、この加算処理手段で処理された画像をエッジフィルタで処理して前記パターンのエッジを求めるエッジ検出手段とを設ける。
【解決手段】所定の位置に搬送された実装部品のパターンを撮像カメラで撮像し、この撮像情報の２値化画像から前記実装部品のパターンを認識して前記実装部品を基板に位置決め供給する部品実装装置において、前記パターンの撮像画像の濃淡部を加算する加算処理手段と、この加算処理手段で処理された画像をエッジフィルタで処理して前記パターンのエッジを求めるエッジ検出手段とを設ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、液晶の基板などに部品を実装する部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は、液晶の基板となる従来のガラス基板（以下、単に基板という）１とこの基板１のパターンに圧着されたＴＡＢ−ＩＣ（Tape Automated Bonding-Integrated Circuit ）３を示す平面図である。
図４において、ガラス板から製作された長方形の基板１の各四隅には、実装部品の位置決めの基準となる十字状のマーク（以下、セルマークという）２が形成されている。
【０００３】
また、基板１の図４において右側の前端のセルマーク２の左側には、部品実装装置の圧接工程の前の貼付工程で貼り付けられたＴＡＢ−ＩＣ３が示され、左側前端のセルマーク２の右側には、基板１の前端側のパターン１ａの一部が示され、左側後端のセルマーク２の前方にも、パターン１ａが示されている。
【０００４】
なお、図４においては、パターン１ａは、前端左側と左端の後方だけに示したが、実際の製品では、前端及び左端と後端に対して、連続的に形成され、ＴＡＢ−ＩＣ３も連続的に実装される。
【０００５】
このようにＴＡＢ−ＩＣ３を基板１に圧着するアウタリードボンディング（Outer Lead Bonding）装置（以下、ＯＬＢ装置という。）においては、このＯＬＢ装置に組み込まれた電荷結合素子（以下、ＣＣＤ（Charge Coupled Device ）という。）カメラでセルマーク２を撮像し、その位置を画像処理装置で検出している。
【０００６】
この部品実装装置のなかには、ＣＣＤカメラでセルマーク２の全体の画像を検出するのではなく、カメラのスキャンラインを所定の位置に設定し、この特定の位置の画像の濃淡のデータから、セルマーク２の位置を検出する方法がある。
【０００７】
この方法を採用した画像処理装置においては、最初に設定したスキャンラインを走査して得られた画像中に、もし、セルマーク２の画像が含まれていなかった場合には、セルマーク２の画像が得られる位置まで、スキャンラインを移動させている。
【０００８】
一方、画像全体データを使用して、セルマーク２を検出する液晶基板製造用の画像処理装置も採用されている。
この画像処理装置では、ＣＣＤカメラによって基板１の上方又は下方から撮像したセルマーク２の画像情報を、画像処理装置の内部に設けられたフレームメモリに格納する。
すると、この画像情報は、予め定められたしきい値によって白黒に２値化された２値化画像情報に変換される。
【０００９】
次に、この２値化されたセルマーク２の画像情報は、ラべリング処理によって画像上に黒色として示される部分に対して、１，２，３…と番号を付すラベル付を行う。
このラベル付されたセルマーク２のすべての２値化画像情報は、図５（ａ）の部分拡大図に示す縦方向と横方向の最大値を求めるための外接長方形処理が行われる。
【００１０】
このようにラベル付され外接長方形処理が行われたすべての各２値化画像情報のうち、ＣＣＤカメラの撮像倍率から逆算された図５（ａ）で示す縦方向の寸法Ｈ１と、横方向の寸法Ｗ１と一致する２値化画像情報が、そのセルマーク２の画像情報として選択される。
【００１１】
次に、この画像情報から画像の重心となる座標を求める。この重心座標と、予め設計段階で定められたセルマーク２の図５（ａ）で示す重心座標Ｃｏの座標とを比較して、セルマーク２の特徴を有する画像かどうかを判定することによって、基板１の各四隅に設けられたセルマーク２を識別する。
【００１２】
なお、図５（ｂ）は、図４及び図５（ａ）で示したセルマーク２と異るセルマーク２Ａの場合を示し、外形や用途の異る液晶基板に採用された場合を示す。
【００１３】
この形状のセルマーク２Ａにおいても、図５（ａ）で示したセルマーク２と同様に、縦方向の寸法Ｈ２と横方向の寸法Ｗ２が２値化画像情報から求められ、この画像情報から求められた重心座標Ｃｏの座標と、設計上の座標の位置とが比較され、果たしてセルマーク２Ａなのか、或いは、パターンなのか、などかが判別される。
【００１４】
図６は、液晶基板製造用の部品実装装置における画像処理の制御ブロック図の一例を示す図である。
図６において、画像処理装置21は、液晶の基板に形成されたセルマークなどを撮像するＣＣＤカメラ26の画像信号Ａ１が入力されるＣＣＤカメラ用インタフェース22と、このＣＣＤカメラ用インタフェース22に対して、画像データ入力許可信号Ａ２を出力し、ＣＣＤカメラ用インタフェース22から画像信号Ａ11を受け取るＭＰＵ（主処理）ユニット23と、ＣＣＤカメラ用インタフェース22からの画像信号Ａ11が入力され、この画像信号Ａ11を前述した２値化画像情報に変換するとともに、ＭＰＵユニット23から入力された出力指令Ａ４によって、この２値化画像情報Ａ３をＭＰＵユニット23に出力するＤＳＰ（デジタル信号処理）ユニット24と、後述する部品実装装置のコントローラ27から出力された出力指令Ａ５によって、ＭＰＵユニット23に対して２値化画像情報Ａ３が入力される入出力インタフェース25で構成されている。この画像処理装置21には、前述した出力指令Ａ５を入出力インタフェース25に出力し、この入出力インタフェース25から２値化画像情報Ａ３を受け取る部品実装装置のコントローラ27が接続されている。
【００１５】
ところで、このような画像処理装置が組み込まれた部品実装装置においては、部品のパターンの検出精度を向上させ、画像処理の速度の迅速化による部品実装装置の高能率化が要請されている。
【００１６】
図７は、図６で示した画像処理装置が組み込まれた液晶の部品実装装置によるＴＡＢの圧着工程を示す流れ図である。
図７において、まず、ステップ30ＡでＴＡＢ−ＩＣが搬送装置の先端に吸着されて、圧着部に搬送されるとともに、ステップ30Bで基板が所定の位置に移動され位置決めされる。
【００１７】
次に、ステップ30CでＴＡＢの左右端と基板の左右端の画像がＣＣＤカメラで撮像され、図６で示した画像処理装置で２値化画像処理されてセルマークとＴＡＢの各位置が確認される。
次に、ステップ30ＤでＴＡＢが基板に貼り付けられ、次のステップ30Ｅでは、このＴＡＢが、貼付の対象となるＴＡＢのうちの最終品であるか否かが判断され、もし、最終品でない場合には、ステップ30Ａ，30Ｂに戻って、上記の作業が繰り返され、最終品となった場合には、貼付工程は終了する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
ところが、このように構成された部品実装装置においては、ＴＡＢ−ＩＣの打ち抜き位置が、以下のような理由で、万一、ばらついた場合には、貼付位置もばらつくおそれがある。
例えば、打ち抜き前のＴＡＢのテープに形成されたパーフォレーションとスプロケットの歯との隙間や、テープの張力の僅かな相違によって、ＴＡＢのリードの中心と端部との寸法がばらつくおそれがある。
【００１９】
また、前述したスキャンラインを設定してセルマークとＴＡＢ−ＩＣの位置を検出する方法では、スキャンライン上に、万一、塵埃があった場合には、検出位置の精度がばらつくだけでなく、セルマークやＴＡＢ−ＩＣを検出できなくなるおそれもある。
【００２０】
そこで、本発明の目的は、部品のパターンの検出精度を向上させ、セルマークやＴＡＢ−ＩＣの検出精度を上げるだけでなく、圧着の稼働率も上げることのできる部品実装装置を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
請求項１に記載の発明の部品実装装置は、所定の位置に搬送された実装部品のパターンを撮像カメラで撮像し、この撮像情報の２値化画像から実装部品のパターンを認識して実装部品を基板に位置決め供給する部品実装装置において、パターンの撮像画像の濃淡部を加算する加算処理手段と、この加算処理手段で処理された画像をエッジフィルタで処理してパターンのエッジを求めるエッジ検出手段とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本実施の形態によれば、実装部品のパターン２値化画像の濃淡部を加算し、さらにエッジフィルタでパターンのエッジを求めたので、部品のパターンの検出精度と生産効率を上げることができる部品実装装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の部品実装装置の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の部品実装装置の実施形態を示す部分拡大説明図で、図４に示したＴＡＢ−ＩＣ３の部分拡大図に対応する図である。また、図２は、図１の部分詳細図である。
【００２４】
図１において、ＴＡＢ−ＩＣ３には、帯状の横リード３ａが左端に示され、この横リード３ａの右側に対して、帯状の縦リード３ｂが等間隔に縦に形成されている。
【００２５】
第１の実施形態の部品実装装置においては、基板に仮圧着（貼付）されるＴＡＢ−ＩＣに対して、以下説明するようにＴＡＢ−ＩＣの打ち抜きのずれを画像処理装置で検出し、ＴＡＢ−ＩＣの圧着位置の不良を未然に防ぐ。
すなわち図１において、本実施の形態においては、各リードの位置を求める手段として、パターンの撮像画像の濃淡画像のＹ方向加算処理とエッジフィルタによる手法を用いている。
【００２６】
すなわち、図３（ａ）は、ＴＡＢ−ＩＣ３と、このＴＡＢ−ＩＣ３の縦リード３ｂの画像中からウインドウ11として設定した位置を示し、図３（ｂ）は、このウインドウ11の範囲内のリードの画像３ｂ１を示す拡大図である。
【００２７】
本実施形態では、図３（ｂ）で示したように得られた縦リードの画像３ｂ１中の黒色の部分の数をＹ方向に加算して、図３（ｃ）に示す頂部が弧状のリードの画像３ｂ２となる一次元データをまず求める。
【００２８】
次に、この一次元データのＹ方向の隣接部のＸ方向の差を求めて、波形を急峻な波形に変え（フィルタ処理）てリード画像３ｂ３としたのが図３（ｄ）で、＋側のピークを第１エッジ、−側のピークを第２エッジとし、各リードの図３（ｂ）における両端の位置を求めることで、不鮮明な画像から各リードの位置を高精度に求める。
なお、図３（ａ）に示した横リード３ａの位置もＸ方向に加算することで、同様にして求められる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の部品実装装置を示す部分説明図。
【図２】図１の要部を示す説明図。
【図３】本発明の部品実装装置の作用を説明するための説明図。
【図４】従来の部品実装装置で実装されるＴＡＢ−ＩＣと基板の一例を示す図。
【図５】（ａ）は、図４の部分拡大図。（ｂ）は、図４で示したセルマークと異るセルマークの一例を示す拡大図。
【図６】従来の部品実装装置の一例を示すブロック図。
【図７】従来の部品実装装置の一例を示す流れ図。
【符号の説明】
【００３０】
１…基板、２，２Ａ…セルマーク、３…ＴＡＢ−ＩＣ、３ａ…横リード、３ｂ…縦リード、３ｂ１，３ｂ２…リードの画像、４…横リードの中心線、５…縦リードの中心線、６…交点、７…カットライン長、８，11…ウインドウ、９…２値化像、10…カットライン測長量。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、液晶の基板などに部品を実装する部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は、液晶の基板となる従来のガラス基板（以下、単に基板という）１とこの基板１のパターンに圧着されたＴＡＢ−ＩＣ（Tape Automated Bonding-Integrated Circuit ）３を示す平面図である。
図４において、ガラス板から製作された長方形の基板１の各四隅には、実装部品の位置決めの基準となる十字状のマーク（以下、セルマークという）２が形成されている。
【０００３】
また、基板１の図４において右側の前端のセルマーク２の左側には、部品実装装置の圧接工程の前の貼付工程で貼り付けられたＴＡＢ−ＩＣ３が示され、左側前端のセルマーク２の右側には、基板１の前端側のパターン１ａの一部が示され、左側後端のセルマーク２の前方にも、パターン１ａが示されている。
【０００４】
なお、図４においては、パターン１ａは、前端左側と左端の後方だけに示したが、実際の製品では、前端及び左端と後端に対して、連続的に形成され、ＴＡＢ−ＩＣ３も連続的に実装される。
【０００５】
このようにＴＡＢ−ＩＣ３を基板１に圧着するアウタリードボンディング（Outer Lead Bonding）装置（以下、ＯＬＢ装置という。）においては、このＯＬＢ装置に組み込まれた電荷結合素子（以下、ＣＣＤ（Charge Coupled Device ）という。）カメラでセルマーク２を撮像し、その位置を画像処理装置で検出している。
【０００６】
この部品実装装置のなかには、ＣＣＤカメラでセルマーク２の全体の画像を検出するのではなく、カメラのスキャンラインを所定の位置に設定し、この特定の位置の画像の濃淡のデータから、セルマーク２の位置を検出する方法がある。
【０００７】
この方法を採用した画像処理装置においては、最初に設定したスキャンラインを走査して得られた画像中に、もし、セルマーク２の画像が含まれていなかった場合には、セルマーク２の画像が得られる位置まで、スキャンラインを移動させている。
【０００８】
一方、画像全体データを使用して、セルマーク２を検出する液晶基板製造用の画像処理装置も採用されている。
この画像処理装置では、ＣＣＤカメラによって基板１の上方又は下方から撮像したセルマーク２の画像情報を、画像処理装置の内部に設けられたフレームメモリに格納する。
すると、この画像情報は、予め定められたしきい値によって白黒に２値化された２値化画像情報に変換される。
【０００９】
次に、この２値化されたセルマーク２の画像情報は、ラべリング処理によって画像上に黒色として示される部分に対して、１，２，３…と番号を付すラベル付を行う。
このラベル付されたセルマーク２のすべての２値化画像情報は、図５（ａ）の部分拡大図に示す縦方向と横方向の最大値を求めるための外接長方形処理が行われる。
【００１０】
このようにラベル付され外接長方形処理が行われたすべての各２値化画像情報のうち、ＣＣＤカメラの撮像倍率から逆算された図５（ａ）で示す縦方向の寸法Ｈ１と、横方向の寸法Ｗ１と一致する２値化画像情報が、そのセルマーク２の画像情報として選択される。
【００１１】
次に、この画像情報から画像の重心となる座標を求める。この重心座標と、予め設計段階で定められたセルマーク２の図５（ａ）で示す重心座標Ｃｏの座標とを比較して、セルマーク２の特徴を有する画像かどうかを判定することによって、基板１の各四隅に設けられたセルマーク２を識別する。
【００１２】
なお、図５（ｂ）は、図４及び図５（ａ）で示したセルマーク２と異るセルマーク２Ａの場合を示し、外形や用途の異る液晶基板に採用された場合を示す。
【００１３】
この形状のセルマーク２Ａにおいても、図５（ａ）で示したセルマーク２と同様に、縦方向の寸法Ｈ２と横方向の寸法Ｗ２が２値化画像情報から求められ、この画像情報から求められた重心座標Ｃｏの座標と、設計上の座標の位置とが比較され、果たしてセルマーク２Ａなのか、或いは、パターンなのか、などかが判別される。
【００１４】
図６は、液晶基板製造用の部品実装装置における画像処理の制御ブロック図の一例を示す図である。
図６において、画像処理装置21は、液晶の基板に形成されたセルマークなどを撮像するＣＣＤカメラ26の画像信号Ａ１が入力されるＣＣＤカメラ用インタフェース22と、このＣＣＤカメラ用インタフェース22に対して、画像データ入力許可信号Ａ２を出力し、ＣＣＤカメラ用インタフェース22から画像信号Ａ11を受け取るＭＰＵ（主処理）ユニット23と、ＣＣＤカメラ用インタフェース22からの画像信号Ａ11が入力され、この画像信号Ａ11を前述した２値化画像情報に変換するとともに、ＭＰＵユニット23から入力された出力指令Ａ４によって、この２値化画像情報Ａ３をＭＰＵユニット23に出力するＤＳＰ（デジタル信号処理）ユニット24と、後述する部品実装装置のコントローラ27から出力された出力指令Ａ５によって、ＭＰＵユニット23に対して２値化画像情報Ａ３が入力される入出力インタフェース25で構成されている。この画像処理装置21には、前述した出力指令Ａ５を入出力インタフェース25に出力し、この入出力インタフェース25から２値化画像情報Ａ３を受け取る部品実装装置のコントローラ27が接続されている。
【００１５】
ところで、このような画像処理装置が組み込まれた部品実装装置においては、部品のパターンの検出精度を向上させ、画像処理の速度の迅速化による部品実装装置の高能率化が要請されている。
【００１６】
図７は、図６で示した画像処理装置が組み込まれた液晶の部品実装装置によるＴＡＢの圧着工程を示す流れ図である。
図７において、まず、ステップ30ＡでＴＡＢ−ＩＣが搬送装置の先端に吸着されて、圧着部に搬送されるとともに、ステップ30Bで基板が所定の位置に移動され位置決めされる。
【００１７】
次に、ステップ30CでＴＡＢの左右端と基板の左右端の画像がＣＣＤカメラで撮像され、図６で示した画像処理装置で２値化画像処理されてセルマークとＴＡＢの各位置が確認される。
次に、ステップ30ＤでＴＡＢが基板に貼り付けられ、次のステップ30Ｅでは、このＴＡＢが、貼付の対象となるＴＡＢのうちの最終品であるか否かが判断され、もし、最終品でない場合には、ステップ30Ａ，30Ｂに戻って、上記の作業が繰り返され、最終品となった場合には、貼付工程は終了する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
ところが、このように構成された部品実装装置においては、ＴＡＢ−ＩＣの打ち抜き位置が、以下のような理由で、万一、ばらついた場合には、貼付位置もばらつくおそれがある。
例えば、打ち抜き前のＴＡＢのテープに形成されたパーフォレーションとスプロケットの歯との隙間や、テープの張力の僅かな相違によって、ＴＡＢのリードの中心と端部との寸法がばらつくおそれがある。
【００１９】
また、前述したスキャンラインを設定してセルマークとＴＡＢ−ＩＣの位置を検出する方法では、スキャンライン上に、万一、塵埃があった場合には、検出位置の精度がばらつくだけでなく、セルマークやＴＡＢ−ＩＣを検出できなくなるおそれもある。
【００２０】
そこで、本発明の目的は、部品のパターンの検出精度を向上させ、セルマークやＴＡＢ−ＩＣの検出精度を上げるだけでなく、圧着の稼働率も上げることのできる部品実装装置を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
請求項１に記載の発明の部品実装装置は、所定の位置に搬送された実装部品のパターンを撮像カメラで撮像し、この撮像情報の２値化画像から実装部品のパターンを認識して実装部品を基板に位置決め供給する部品実装装置において、パターンの撮像画像の濃淡部を加算する加算処理手段と、この加算処理手段で処理された画像をエッジフィルタで処理してパターンのエッジを求めるエッジ検出手段とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本実施の形態によれば、実装部品のパターン２値化画像の濃淡部を加算し、さらにエッジフィルタでパターンのエッジを求めたので、部品のパターンの検出精度と生産効率を上げることができる部品実装装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の部品実装装置の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の部品実装装置の実施形態を示す部分拡大説明図で、図４に示したＴＡＢ−ＩＣ３の部分拡大図に対応する図である。また、図２は、図１の部分詳細図である。
【００２４】
図１において、ＴＡＢ−ＩＣ３には、帯状の横リード３ａが左端に示され、この横リード３ａの右側に対して、帯状の縦リード３ｂが等間隔に縦に形成されている。
【００２５】
第１の実施形態の部品実装装置においては、基板に仮圧着（貼付）されるＴＡＢ−ＩＣに対して、以下説明するようにＴＡＢ−ＩＣの打ち抜きのずれを画像処理装置で検出し、ＴＡＢ−ＩＣの圧着位置の不良を未然に防ぐ。
すなわち図１において、本実施の形態においては、各リードの位置を求める手段として、パターンの撮像画像の濃淡画像のＹ方向加算処理とエッジフィルタによる手法を用いている。
【００２６】
すなわち、図３（ａ）は、ＴＡＢ−ＩＣ３と、このＴＡＢ−ＩＣ３の縦リード３ｂの画像中からウインドウ11として設定した位置を示し、図３（ｂ）は、このウインドウ11の範囲内のリードの画像３ｂ１を示す拡大図である。
【００２７】
本実施形態では、図３（ｂ）で示したように得られた縦リードの画像３ｂ１中の黒色の部分の数をＹ方向に加算して、図３（ｃ）に示す頂部が弧状のリードの画像３ｂ２となる一次元データをまず求める。
【００２８】
次に、この一次元データのＹ方向の隣接部のＸ方向の差を求めて、波形を急峻な波形に変え（フィルタ処理）てリード画像３ｂ３としたのが図３（ｄ）で、＋側のピークを第１エッジ、−側のピークを第２エッジとし、各リードの図３（ｂ）における両端の位置を求めることで、不鮮明な画像から各リードの位置を高精度に求める。
なお、図３（ａ）に示した横リード３ａの位置もＸ方向に加算することで、同様にして求められる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の部品実装装置を示す部分説明図。
【図２】図１の要部を示す説明図。
【図３】本発明の部品実装装置の作用を説明するための説明図。
【図４】従来の部品実装装置で実装されるＴＡＢ−ＩＣと基板の一例を示す図。
【図５】（ａ）は、図４の部分拡大図。（ｂ）は、図４で示したセルマークと異るセルマークの一例を示す拡大図。
【図６】従来の部品実装装置の一例を示すブロック図。
【図７】従来の部品実装装置の一例を示す流れ図。
【符号の説明】
【００３０】
１…基板、２，２Ａ…セルマーク、３…ＴＡＢ−ＩＣ、３ａ…横リード、３ｂ…縦リード、３ｂ１，３ｂ２…リードの画像、４…横リードの中心線、５…縦リードの中心線、６…交点、７…カットライン長、８，11…ウインドウ、９…２値化像、10…カットライン測長量。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の位置に搬送された実装部品のパターンを撮像カメラで撮像し、この撮像情報の２値化画像から前記実装部品のパターンを認識して前記実装部品を基板に位置決め供給する部品実装装置において、前記パターンの撮像画像の濃淡部を加算する加算処理手段と、この加算処理手段で処理された画像をエッジフィルタで処理して前記パターンのエッジを求めるエッジ検出手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項１】
所定の位置に搬送された実装部品のパターンを撮像カメラで撮像し、この撮像情報の２値化画像から前記実装部品のパターンを認識して前記実装部品を基板に位置決め供給する部品実装装置において、前記パターンの撮像画像の濃淡部を加算する加算処理手段と、この加算処理手段で処理された画像をエッジフィルタで処理して前記パターンのエッジを求めるエッジ検出手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００６−１３５４１（Ｐ２００６−１３５４１Ａ）
【公開日】平成１８年１月１２日（２００６．１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２３１６６１（Ｐ２００５−２３１６６１）
【出願日】平成１７年８月１０日（２００５．８．１０）
【分割の表示】特願平８−７６０８の分割
【原出願日】平成８年１月１９日（１９９６．１．１９）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月１２日（２００６．１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年８月１０日（２００５．８．１０）
【分割の表示】特願平８−７６０８の分割
【原出願日】平成８年１月１９日（１９９６．１．１９）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
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