配線基板および多数個取り配線基板ならびに配線基板の製造方法
【課題】絶縁基板の上面に、めっき層が被着された複数の配線導体が形成され、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板を提供すること。
【解決手段】電子部品の封止領域２を有する絶縁基板１と、露出表面にめっき層が被着された複数の配線導体３と、平面視で封止領域２内に位置する絶縁層の層間に複数の配線導体３と電気的に接続された接続導体が隣り合う配線導体３の間で切断されてなり、配線導体３と電気的に接続されている切断接続導体４と、隣り合う切断接続導体４の間で絶縁層を貫通して形成された窓部分５とを備え、窓部分５の底部において施されたレーザ加工によって接続導体が切断された配線基板９である。めっき用の電流を供給した切断接続導体４が封止領域２内にあるため切断接続導体４を介した配線導体３へのノイズの侵入を抑制でき、レーザ加工時の飛散物の配線導体３への付着も抑制できる。
【解決手段】電子部品の封止領域２を有する絶縁基板１と、露出表面にめっき層が被着された複数の配線導体３と、平面視で封止領域２内に位置する絶縁層の層間に複数の配線導体３と電気的に接続された接続導体が隣り合う配線導体３の間で切断されてなり、配線導体３と電気的に接続されている切断接続導体４と、隣り合う切断接続導体４の間で絶縁層を貫通して形成された窓部分５とを備え、窓部分５の底部において施されたレーザ加工によって接続導体が切断された配線基板９である。めっき用の電流を供給した切断接続導体４が封止領域２内にあるため切断接続導体４を介した配線導体３へのノイズの侵入を抑制でき、レーザ加工時の飛散物の配線導体３への付着も抑制できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき層が被着された複数の配線導体が絶縁基板の上面に形成されているとともに、複数の配線導体にめっき用の電流を供給するための接続用導体が切断されてなる切断接続用導体を有する配線基板、およびそのような配線基板を作製するための多数個取り配線基板ならびに配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、一般に、酸化アルミニウム質焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板の上面に複数の配線導体が形成されている。
【０００３】
複数の配線導体はそれぞれ、搭載される電子部品の対応する電極とボンディングワイヤやはんだ等を介して電気的に接続される。電極間の電気的短絡を防ぐために、配線導体同士は互いに電気的に独立している。配線導体の表面にはボンディング性やはんだ濡れ性を高めるために、ニッケルや金等のめっき層が被着されている。めっき層の被着は、通常、生産性や経済性等を考慮して電解めっき法で行なわれている。
【０００４】
このような配線基板は、一般に、生産性等を考慮して、配線基板となる配線基板領域が１枚の母基板に縦横の並びに配列されてなる多数個取り配線基板を分割する方法で製作されている。
【０００５】
多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された母基板と、母基板の表面に形成されためっき用端子とを備えている。各配線基板領域の配線導体は、隣り合う配線基板領域の配線導体同士が互いに接続し合うように配線基板領域の境界を越えて形成されている。この場合、ある配線基板領域の複数の配線導体同士は、隣接する他の配線基板領域の配線導体を介して互いに電気的に接続されることになる。
【０００６】
この多数個取り配線基板について、配列の最外周の配線基板領域の配線導体にめっき用端子からめっき用の電流を供給すれば、隣り合う配線基板領域に順次めっき用の電流を供給して、配線導体の露出表面にめっき層を被着させることができる。配線導体の露出表面にめっき層を被着させた後、配線基板領域の境界に沿って母基板を分割すれば、個片の配線基板を多数個、同時に製作することができる。母基板の切断にともない、それぞれの配線基板の複数の配線導体同士は互いに電気的に独立する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開2005−243961号公報
【特許文献２】特開2009−54742号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来技術の配線基板、および配線基板を製作するための多数個取り配線基板ならびに配線基板の製造方法においては、次のような問題点があった。
【０００９】
すなわち、多数個取り配線基板において、複数の配線導体のそれぞれが、隣り合う配線基板領域の境界を越えて形成されているため、配線導体の長さが必要以上に長くなる傾向があり、また、母基板の切断後に、一部が絶縁基板の側面に近い部分に位置したり、側面
に露出したりする。そのため、例えば電子装置が実装された外部電気回路等の外部から配線導体に電磁的なノイズが入りやすいという問題点があった。
【００１０】
本発明はこのような従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、絶縁基板の上面に複数の配線導体が形成され、配線導体にめっき層が被着されてなる配線基板において、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板を提供することにある。また、本発明は、このような配線基板を製作することが可能な多数個取り配線基板、および配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなり、上面に電子部品の封止領域を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面に形成され、露出表面にめっき層が被着された複数の配線導体と、平面視で前記封止領域内に位置する前記絶縁層の層間に複数の前記配線導体と電気的に接続されて形成された接続導体が隣り合う前記配線導体の間で切断されてなり、それぞれが前記配線導体と電気的に接続されている複数の切断接続導体と、隣り合う前記切断接続配線導体の間において、該切断接続導体が形成されている層間よりも上側の前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成された窓部分とを備え、該窓部分の底部において施されたレーザ加工によって前記接続導体が切断されたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記窓部分が前記封止領域内に位置しており、該封止領域が、前記絶縁基板の上面に金属蓋体が接合されることによって気密封止されることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記絶縁層の層間に、平面視で前記封止領域の外周部に沿って接地導体層が配置されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなり、上面に電子部品の封止領域を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された母基板と、前記配線基板領域のそれぞれにおいて前記母基板の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体と、複数の前記配線基板領域のそれぞれの前記封止領域において前記絶縁層の層間に形成され、複数の前記配線導体と電気的に接続された接続導体と、前記接続導体の上側に位置する前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成され、底部において前記接続導体が露出した窓部分と、前記母基板の露出表面に前記配線導体の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子とを備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明の配線基板の製造方法は、複数の絶縁層が積層されてなり、上面に電子部品の封止領域を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された母基板と、前記配線基板領域のそれぞれにおいて前記母基板の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体と、複数の前記配線基板領域のそれぞれの前記封止領域において前記絶縁層の層間に形成され、複数の前記配線導体と電気的に接続された接続導体と、前記接続導体の上側に位置する前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成され、底部において前記接続導体が露出した窓部分と、前記母基板の露出表面に前記配線導体の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子とを備える多数個取り配線基板を作製する第１工程と、
前記めっき用端子および前記接続導体を介して前記配線導体にめっき用の電流を供給して前記配線導体にめっき層を被着させる第２工程と、
前記窓部分の底部にレーザ加工を施して、該底部において露出する前記接続導体を切断する第３工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の配線基板によれば、上記構成を備え、複数の配線導体のそれぞれと電気的に接
続された複数の切断接続導体を有し、この切断接続導体が、複数の配線導体と電気的に接続された接続導体が窓部分の底部において切断されてなるものであることから、配線導体にめっき層が被着されているとともに、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板を提供することができる。
【００１７】
すなわち、複数の配線導体に対して、切断前の接続導体を介してまとめてめっき用の電流を供給し、めっき層を被着させることができる。また、接続導体が窓部分において切断されていることから、異なる配線導体同士が互いに電気的に独立したものとなっている。また、切断接続導体が平面視で封止領域内において絶縁層の層間に位置していることから、切断接続導体が絶縁基板の側面等の外表面に露出することを抑制できる。そのため、例えば切断接続導体が封止領域よりも外側に位置して絶縁基板の側面に露出するような場合に比べて、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることを抑制することができる。したがって、配線導体にめっき層が被着され、かつ外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板を提供することができる。
【００１８】
また、上記構成の配線基板は、レーザ加工が窓部分の底部で施されているため、レーザ加工に伴う飛散物が配線導体の表面に付着することを抑制する上でも有効である。
【００１９】
また、本発明の配線基板において、封止領域が、絶縁基板の上面に金属蓋体が接合されることによって気密封止される場合には、平面視で切断接続導体が位置する部位である封止領域を金属製の蓋体によって、より効果的に電磁的にシールドすることができる。そのため、この場合には、外部から配線導体にノイズが入ることが、より効果的に抑制された配線基板を提供することができる。
【００２０】
また、本発明の配線基板において、絶縁層の層間に、平面視で封止領域の外周部に沿って接地導体層が配置されている場合には、平面視で切断接続導体が位置する部位である封止領域を接地導体層によって、より効果的に電磁的にシールドすることができる。そのため、この場合にも、より効果的に、外部から配線導体にノイズが入ることが抑制された配線基板を提供することができる。
【００２１】
本発明の多数個取り配線基板によれば、上記構成を備えることから、複数の配線導体と電気的に接続された接続導体と、配線導体の一部と電気的に接続されためっき用端子とを介して複数の配線導体にまとめてめっき用の電流を供給して、めっき層を被着させることができる。また、接続導体が平面視で封止領域内に位置しているため、配線基板領域を個片の配線基板に分割したときに、配線基板の側面等の外表面に接続導体が露出することを抑制できる。そのため、上記配線基板の場合と同様に、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることを抑制することができる。したがって、配線導体にめっき層が被着され、かつ外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板を製作することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００２２】
また、上記構成の多数個取り配線基板は、窓部分の底部で接続導体を切断することができるため、例えば切断のためのレーザ加工に伴う飛散物が配線導体の表面に付着することを抑制する上でも有効である。
【００２３】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、上記各工程を備え、上記構成の多数個取り配線基板を製作した後に、この多数個取り配線基板の配線導体にめっき層を被着させるようにしたことから、複数の配線導体に接続導体およびめっき用端子を介してまとめてめっき層を被着させることができる。また、接続導体が封止領域内に位置していることから、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが抑制される。したがって、配線導体にめっき層が被着され、かつ外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制
された配線基板を製作することが可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【００２４】
また、上記配線基板の製造方法は、レーザ加工を窓部分の底部で施すため、レーザ加工に伴う飛散物が配線導体の表面に付着することを抑制する上でも有効である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１に示す配線基板の要部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】図１に示す配線基板の要部を分解して示す斜視図である。
【図４】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図５】本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図６】本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図７】（ａ）は図４に示す多数個取り配線基板の要部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図８】図４に示す多数個取り配線基板の要部を分解して示す平面図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の配線基板の製造方法を工程順に示す要部平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００２７】
図１は、本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。また、図２（ａ）は図１に示す配線基板の要部を示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。また、図３は、図１に示す配線基板の要部を分解して示す斜視図である。図１〜図３において、１は複数の絶縁層１ａが積層されてなる絶縁基板，２は電子部品の封止領域，３は配線導体，４は切断接続導体である。
【００２８】
なお、配線基板９は、配線基板９となる複数の配線基板領域を１枚の母基板に縦横の並びに配列し、この母基板を上記領域の境界に沿って個片に分割することによって、つまり、例えば図４に示すような多数個取り配線基板10を個片の配線基板９に分割することによって製作されている。図４は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。図４において図１〜図３と同様の部位には同様の符号を付している。
【００２９】
絶縁基板１は、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品（図示せず）を搭載するとともに、これらの電子部品を外部に電気的に接続させる導電路を配置するための基体である。そのため、絶縁基板１の上面の中央部には、電子部品を搭載し、気密封止するための封止領域２が設けられている。
【００３０】
絶縁基板１は、例えば搭載される電子部品（図示せず）と同様な四角板状等の平板状である。このような絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ムライト質焼結体等のセラミック焼結体からなる複数の絶縁層１ａが積層されて形成されている。なお、図１に示す例では絶縁層１ａが３層積層されて絶縁基板１が形成されているが、これ以外の積層数（４層以上や２層）でも構わない。
【００３１】
絶縁基板１は、例えば各絶縁層１ａが酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、まず、酸化アルミニウムや酸化ケイ素，酸化カルシウム，酸化マンガン等の原料粉末を、有機溶剤，バインダと混練するとともに、ドクターブレード法やリップコータ法等の成形方法でシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、次に、これらの
セラミックグリーンシートを積層した後に約1300〜1600℃で焼成すれば、複数の絶縁層１ａが積層されてなる絶縁基板１を製作することができる。
【００３２】
配線基板９に搭載される電子部品としては、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子を含む半導体素子、加速度センサ素子等のセンサ素子、弾性表面波素子や水晶振動子等の圧電素子、容量素子、抵抗器、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の電子部品が挙げられる。
【００３３】
封止領域２は、電子部品が搭載される搭載部を含み、後述する蓋体によって気密封止される領域である。図１〜図３に示す例においては、絶縁基板１の上面に凹部（符合なし）が設けられ、この凹部の内側が封止領域２とされている。
【００３４】
電子部品の封止領域２は、搭載される電子部品の形状に応じて設定される。例えば搭載される四角板状の半導体素子等の電子部品に合わせて、これよりも少し大きい四角形状の領域に設定される。また、封止領域２は、絶縁基板１の封止領域２よりも外側の部位（枠状の部位）に後述する蓋体を接合することによって気密封止される領域である。そのため、封止領域２は、絶縁基板１の上面の中央部に設けられている。
【００３５】
図１に示す例において、絶縁基板１の上面に、封止領域２を取り囲む枠状の金属層７が形成されている。枠状の金属層７は、例えばメタライズ層やメタライズ層とメタライズ層に接合された、枠状の鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属材からなり、封止領域２を気密封止するための金属蓋体等の蓋体（図１では図示せず）をろう付けや溶接等の方法で接合するための下地として機能する。
【００３６】
絶縁基板１の上面には複数の配線導体３が形成され、配線導体３の露出表面にはめっき層（図示せず）が被着されている。配線導体３は、封止領域２内に搭載される電子部品の電極を、ボンディングワイヤ等の導電性接続材を介して電気的に接続させるための端子として機能する。また、めっき層は、配線導体３の酸化腐食を抑制するとともに、配線導体３に対するボンディング性等の特性を向上させるためのものである。
【００３７】
配線導体３に電気的に接続された電子部品は、例えば絶縁基板１の側面等の表面や内部に形成された貫通導体や内部配線等の導体（図示せず）を介して外部の電気回路と電気的に接続される。
【００３８】
配線導体３は、例えば、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属材料によって形成されている。配線導体３は、例えばタングステンからなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダ等とともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁基板１の絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシートに所定パターンに塗布し、これをセラミックグリーンシートと同時焼成することによって作製されている。
【００３９】
また、貫通導体や内部導体等の導体も、配線導体３と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。この場合、あらかじめセラミックグリーンシートに厚み方向に貫通孔を、機械的な打ち抜き加工やレーザ加工等の方法で形成しておいて、この貫通孔内に上記の金属ペーストを充填して焼成すれば、貫通導体を形成することができる。また、枠状の金属層７も、メタライズ層からなる場合であれば、配線導体３と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。
【００４０】
めっき層は、例えばニッケルや金，コバルト，銅，パラジウム，白金，スズ、またはこれらの金属を主成分とする合金からなる。めっき層は、例えば配線導体３の表面に順次被着されたニッケルめっき層および金めっき層からなる場合であれば、次のようにして被着される。すなわち、まず、配線導体３を形成した絶縁基板１を、例えば硫酸ニッケル等のニッケル化合物を主成分とする電解ニッケルめっき液中に浸漬し、配線導体３にめっき用の電流を所定の電流密度および時間で供給してニッケルめっき層を被着させる。次に、配線導体３の露出表面にニッケルめっき層を被着させた絶縁基板１を、シアン化金化合物を主成分とする電解金めっき液中に浸漬し、配線導体３にめっき用の電流を所定の電流密度および時間で供給して、ニッケルめっき層の露出表面に金めっき層を被着させれば、配線導体３に、順次被着されたニッケルめっき層および金めっき層からなるめっき層を被着させることができる。
【００４１】
複数の配線導体３へのめっき用の電流の供給は、それぞれが配線導体３と電気的に接続されている複数の切断接続導体４を介して行なわれている。切断接続導体４は、複数の配線導体３と電気的に接続されていた接続導体４ａが切断されて形成されたものである。この接続導体４ａが複数の配線導体３と電気的に接続されていたため、配線導体３の一部にめっき用の電流を供給することによって、接続導体４ａを介して隣り合う配線導体３に順次めっき用の電流を供給され、これによって複数の配線導体３に同時にめっき層が被着されている。図２および図３において２点鎖線で示した範囲が、接続導体４ａのうち切断された部位である。なお、めっき層の被着は、具体的には、生産性を考慮して上記多数個取り配線基板10の状態で行なわれる。めっき層の被着については、後で詳しく説明する。
【００４２】
配線導体３と切断接続導体４とは、例えば絶縁層１ａを厚み方向に貫通する貫通導体６を介して電気的に接続されている。
【００４３】
また、切断接続導体４は、上記のように接続導体４ａが、隣り合う配線導体３の間で切断されてなるものである。この切断のために、隣り合う配線導体３の間に、接続導体４ａを露出させるための窓部分５が形成されている。
【００４４】
窓部分５は、隣り合う切断接続導体４の間において、切断接続導体４が形成されている絶縁層１ａの層間よりも上側の絶縁層１ａを厚み方向に貫通して形成されている。すなわち、窓部分５は、底部において接続導体４ａの一部を露出させて、この接続導体４ａの露出部分を切断するための部位である。
【００４５】
また、これらの切断接続導体４（接続導体４ａ）は、平面視で封止領域２内に位置する絶縁層１ａの層間に形成されている。つまり、それぞれの切断接続導体４は、平面視で絶縁基板１の中央部に位置している。
【００４６】
このような配線基板９によれば、配線導体３にめっき層が被着されているとともに、外部から配線導体３に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板９を提供することができる。
【００４７】
すなわち、複数の配線導体３に対して、切断前の接続導体４ａを介してまとめてめっき用の電流を供給し、めっき層を被着させることができる。また、接続導体４ａが窓部分５において切断されていることから、異なる配線導体３同士が互いに電気的に独立したものとなっている。また、切断接続導体４が平面視で封止領域２内において絶縁層１ａの層間に位置していることから、切断接続導体４が絶縁基板１の側面等の外表面に露出することを抑制できる。そのため、例えば切断接続導体４が封止領域２よりも外側に位置して絶縁基板１の側面に露出するような場合に比べて、外部から配線導体３に電磁的なノイズが入ることを抑制することができる。したがって、配線導体３にめっき層が被着され、かつ外
部から配線導体３に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板９を提供することができる。
【００４８】
この場合、複数の配線導体３のうち１つは、めっき用の電流の供給を受けるために、配線導体３から絶縁基板１の側面まで延びる引き出し線（図示せず）と接続されたものとする必要がある。そのため、この引き出し線から外部のノイズが侵入する可能性はあるものの、引き出し線は、全ての配線導体３に接続させる必要はなく、絶縁基板１の側面に露出する面積は小さい。したがって、引き出し線から配線導体３に外部の電磁的なノイズが入ることは抑制される。
【００４９】
また、上記構成の配線基板９は、レーザ加工が窓部分５の底部で施されているため、レーザ加工に伴う飛散物が配線導体３の表面に付着することを抑制する上でも有効である。レーザ加工に伴う飛散物は、例えば絶縁基板１に含まれるガラス成分である。このようなガラス成分の付着が生じると、配線導体３に対する電子部品の電気的な接続の信頼性の低下等を生じる可能性がある。これに対して、上記のように配線導体３への付着が抑制されていることによって、電子部品の電気的な接続の信頼性を高くすること等が容易である。
【００５０】
窓部分５は、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートのうち切断接続導体４となる金属ペーストを印刷するものよりも上の層となるものについて、配線導体３同士の間となる部位に機械的な打ち抜き加工等の方法で貫通孔を形成しておくことによって形成することができる。複数層のセラミックグリーンシートに貫通孔を形成する場合には、積層時に対応する貫通孔同士が上下に連続するように位置合わせする必要がある。この位置合わせは、例えばセラミックグリーンシートの外辺を基準にして行なう。
【００５１】
なお、図１に示す例においては、長方形状の複数の配線導体３が、ボンディングワイヤ接続用のパッドとして、凹状の封止領域２の外周部分に配列された例を示しているが、配線導体３は、この例とは異なるパターンや配置であってもかまわない。例えば、図５に示す例においては、平板状の絶縁基板１の上面に、センサ素子や圧電素子等の複数の電子部品の下面の電極がそれぞれはんだを介して接続される複数の配線導体３が配置され、これらの配線導体３同士の間に四角形状や楕円形状の窓部分５が形成されている。配線導体３は、搭載される複数の電子部品同士の電気的な接続上の都合等のために、長方形状のものに加えて、電子部品との接続のために部分的に幅が広くされた回路状のものや、楕円状のものも含まれている。なお、図５は、本発明の配線基板９の実施の形態の他の例を示す平面図である。図５において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５２】
窓部分５について、楕円形状とした場合には、切断に必要な部分において開口幅を大きく確保しながら、切断に際して必ずしも必要ではない部分では開口幅を小さくして、例えば電子部品が搭載される面積の確保等に有利な構造とすることができる。
【００５３】
窓部分５については、底部にレーザ加工を施して接続導体４ａを切断接続導体４に加工できる程度の大きさ（平面視したときの寸法）であれば、上記のように、図１に示す長方形状のものに限らず、より長い長方形状（いわゆる帯状等）や正方形状，楕円形状，円形状，角部分を円弧状に成形した四角形状、またはこれらを組み合わせた形状、または不定形状等であっても構わない。また、窓部分５の大きさは、底部にレーザ加工を施す際の作業性等を考慮して、短い部分（例えば長方形の短辺や楕円形の短軸）の長さが約0.2ｍｍ
以上にすればよい。
【００５４】
また、窓部分５の深さ、言い換えれば、切断接続導体４を形成する絶縁層１ａの層間の位置については、切断接続導体４（接続導体４ａ）を形成するスペースの確保（貫通導体や内部導体等の導体の配置の都合）等の都合に応じて、適宜設定すればよい。
【００５５】
窓部分５の底部のレーザ加工が施された部分（加工跡）１ｂは、レーザ光による加熱のためにいったん溶融した後に固化している。このため、加工跡１ｂは他の部分と比べて酸化アルミニウムや酸化ケイ素等の結晶構造が異なり、色調や光の反射率等も異なっている。なお、図２においては、円形状のレーザ光を順次移動させながら加工を行なった結果、帯状の複数の加工跡１ｂが並んで形成された例を示している。
【００５６】
ここで、本発明の配線基板９における配線導体３に対するノイズの侵入を抑制する効果を、具体例を挙げて説明する。具体例の配線基板９は、図１に示すような形状であり、約２ｍｍ×３ｍｍの長方形状の絶縁基板１の上面の中央部に封止領域２を有し、この封止領域２の短辺側に、0.2×0.6ｍｍの長方形状の配線導体３を複数配列したものであった。絶縁基板１は、厚みが約0.20ｍｍの絶縁層１ａが３層積層されて形成されたものであり、この上から２層目の絶縁層１ａと３層目の絶縁層１ａとの層間に、配線導体３の直下に位置する切断接続導体４が形成され、絶縁層１ａを貫通する直径が約0.15ｍｍの貫通導体６によって配線導体３と切断接続導体４とが電気的に接続されていた。なお、絶縁基板１（各絶縁層１ａ）は酸化アルミニウム質焼結体を用いて作製し、配線導体３および切断接続導体４はいずれもタングステンを用いて絶縁基板１との同時焼成によって形成した。絶縁基板１には、上から２層目の絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシートに打ち抜き加工を形成しておく方法によって、１辺の長さが約0.2×0.4ｍｍの長方形状の窓部分５を、隣り合う配線導体３の間に形成した。
【００５７】
また、比較例の配線基板（図示せず）として、各配線導体３を絶縁基板１の側面まで延長したこと以外は上記具体例と同様にして配線基板を作製した。個数は、具体例および比較例のいずれも100個とした。
【００５８】
これらの具体例の配線基板９および比較例の配線基板について、複数の配線導体３（シグナル）間のキャパシタンスをインピーダンスアナライザーを用いて測定して、配線導体３に対するノイズの影響を確認した。この場合、キャパシタンスが小さいほど、配線導体３にノイズが入りにくい。その結果、具体例の配線基板９では配線導体３間のキャパシタンスが約0.5ｐＦであったのに対し、比較例の配線基板の配線導体間のキャパシタンスが
約１ｐＦであった。これにより、具体例の配線基板９における、配線導体３へのノイズの侵入を抑制する効果を確認できた。
【００５９】
なお、具体例の配線基板９において、配線導体３の露出表面（上面）を画像認識装置によって確認したが、ガラス等の付着物については、数μｍ程度の微細なものがわずかに検出されたものの、差し渡しの最大寸法が約50μｍ以上の大きなものは検出されなかった。これによって、レーザ加工時の飛散物の配線導体３への付着が効果的に抑制されていることも確認できた。
【００６０】
上記配線基板９において、例えば図６に示すように、封止領域２が、絶縁基板１の上面に金属蓋体８が接合されることによって気密封止される場合には、言い換えれば、蓋体８が金属材料によって形成されている場合には、平面視で切断接続導体４が位置する部位である封止領域２を金属蓋体８によって、より効果的に電磁的にシールドすることができる。そのため、この場合には、より効果的に、外部から配線導体３にノイズが入ることが抑制された配線基板９を提供することができる。
【００６１】
金属蓋体８による封止領域２の気密封止は、例えば、凹部を取り囲む絶縁基板１の上面に上記のように枠状の金属層７を形成しておいて、この金属層７に金属蓋体８の下面外周部をろう付けや溶接等の接合方法で接合することによって行なわれる。
【００６２】
金属蓋体８は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金や、鉄−ニッケル合金，銅を主成分とする合金，アルミニウムを主成分とする合金、またはこれらの金属材料とケイ素や炭素等の無機材料との複合材料等によって形成されている。金属蓋体８は、上記のように電磁的なシールドの効果を高めるためには、鉄またはニッケルを主成分とするものが好ましい。
【００６３】
また、上記配線基板９において、絶縁層１ａの層間に、平面視で封止領域２の外周部に沿うように接地導体層21が配置されている場合には、平面視で切断接続導体４が位置する部位である封止領域２を接地導体層21によって、より効果的に電磁的にシールドすることができる。そのため、この場合にも、より効果的に、外部から配線導体３にノイズが入ることが抑制された配線基板９を提供することができる。接地導体層21も、上記配線導体３と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。
【００６４】
接地導体層21は、例えば平面視で、封止領域２の外周部に沿って枠状に形成されている。接地導体層21は、配線導体３および切断接続導体４よりも外側に位置しているという条件を満たすものであれば、封止領域２の外周よりも内側（封止領域２内）に位置していてもよく、外側（封止領域２よりも外側）に位置していてもよい。また、封止領域２の内側と外側とに跨って（封止領域２の外周を越えて）形成されていてもよい。
【００６５】
接地導体層21は、切断接続導体４に対するノイズの侵入を抑制するためには、切断接続導体４と同じ層間、またはこれよりも下側の層間に位置していることが好ましく、全ての絶縁層１ａの層間に配置されていることがより好ましい。
【００６６】
接地導体層21は、枠状に形成する場合であっても、貫通導体や内部導体等の導体や切断接続導体４となる接続導体４ａ等の、他の導体との電気的な絶縁性の確保のために、外周の一部に凹凸を有していたり、一部で不連続な部分を有していたりしてもよい。
【００６７】
次に、本発明の多数個取り配線基板について、上記図４に加えて図７および図８を参照して詳しく説明する。図７（ａ）は図４に示す多数個取り配線基板10の要部を拡大して示す平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図８は、図４に示す多数個取り配線基板10の要部を絶縁層１ａ毎に分解して示す平面図である。なお、以下の多数個取り配線基板10についての説明において、上記配線基板９と同様の部分については省略する。
【００６８】
本発明の多数個取り配線基板10は、複数の絶縁層１ａが積層されてなり、上面に電子部品の封止領域２を有する複数の配線基板領域９ａが縦横の並びに配列された母基板11と、配線基板領域９ａのそれぞれにおいて母基板11の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体３と、複数の配線基板領域９ａのそれぞれの封止領域２において絶縁層１ａの層間に形成され、複数の配線導体３と電気的に接続された接続導体４ａと、接続導体４ａの上側に位置する絶縁層１ａを厚み方向に貫通して形成され、底部において接続導体４ａが露出した窓部分５と、母基板11の露出表面に配線導体３の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子12とを備える。
【００６９】
多数個取り配線基板10は、例えば図１〜図３に示すような配線基板９が複数、母基板11に縦横の並びに配列されて形成されたものである。多数個取り配線基板10の各配線基板領域９ａにおいては、切断接続導体４がつながって接続導体４ａとなっている点が、前述した配線基板９と異なる。
【００７０】
このような多数個取り配線基板10によれば、上記構成を備えることから、複数の配線導体３と電気的に接続された接続導体４ａと、配線導体３の一部と電気的に接続されためっ
き用端子12とを介して複数の配線導体３にまとめてめっき用の電流を供給して、めっき層を被着させることができる。また、接続導体４ａが平面視で封止領域２内に位置しているため、配線基板領域９ａを個片の配線基板９に分割したときに、配線基板９の側面等の外表面に接続導体４ａが露出することを抑制できる。そのため、上記配線基板９の場合と同様に、外部から配線導体３に電磁的なノイズが入ることを抑制することができる。したがって、配線導体３にめっき層が被着され、かつ外部から配線導体３に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板９を製作することが可能な多数個取り配線基板10を提供することができる。
【００７１】
母基板11を形成している絶縁層１ａは、例えば配線基板９の絶縁層１ａと同様の材料からなる。母基板11は、配線基板９の絶縁基板１と同様の材料を用いて、同様の方法（セラミックグリーンシートを積層し焼成する方法）で作製することができる。
【００７２】
また、多数個取り配線基板10の配線導体３や、各配線基板領域９ａにおいて上面の配線導体３を下面側等に電気的に導出する貫通導体や内部導体等の導体（図示せず）も、配線基板９の配線導体３や導体と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。また、窓部分５も、配線基板９の場合と同様の方法で形成することができる。
【００７３】
接続導体４ａは、上記配線基板９の複数の切断接続導体４同士が互いに接続されたパターンで形成されている。この接続導体４ａが、窓部分５の底部においてレーザ加工されて切断されたものが、個片の配線基板９の切断接続導体４になる。
【００７４】
接続導体４ａは、配線基板９の切断接続導体４と同様の材料を用いて、同様の方法で形成することができる。この場合、接続導体４ａは、例えば平面視で複数の配線導体３同士をつなぐような直線状や折れ線状，曲線状等のパターンで形成する。この接続導体４ａのうち平面視で配線導体３同士の間に位置する部分に上記窓部分５を形成すれば、窓部分５の底部に接続導体４ａの一部が露出する。
【００７５】
それぞれの配線基板領域９ａにおいて、複数の配線導体３の一部は、封止領域２の内側から配線基板領域９ａの境界を越えて形成されためっき用の引き出し線14を介して、めっき用の共通導体13と接続されている。このめっき用の共通導体13は、母基板11の外周部に設けられた枠状のダミー領域（符号なし）に形成されており、母基板11の露出表面（図４の例では側面）に設けられためっき用端子12と直接に接続されている。
【００７６】
共通導体13および引き出し線14も、配線導体３と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。めっき用端子12は、例えば母基板11となるセラミックグリーンシートの外周部分に半円状等の切り欠きを設けておいて、この切り欠きの内側面に、配線導体３を形成するのと同様の金属ペーストを塗布し、焼成することによって形成することができる。
【００７７】
めっき用端子12が形成されている部分をめっき用のジグで保持し、このジグを介して外部の電源から共通導体13および引き出し線14を経て配線導体３の一部にめっき用の電流を供給すれば、接続導体４ａによって複数の配線導体３の全部にめっき用の電流が供給され、めっき層が配線導体３に被着される。
【００７８】
上記構成の多数個取り配線基板10を配線基板領域９ａの境界に沿って分割すれば個片の配線基板が作製される。多数個取り配線基板10の分割は、配線基板領域９ａに電子部品を搭載した後に行なっても構わない。なお、この場合、引き出し線14の一部が、配線基板領域９ａの外周に位置して、個片の配線基板において側面に露出するが、その露出する面積は小さいため、引き出し線14から配線導体３に外部のノイズが入ることは抑制される。
【００７９】
また、上記構成の多数個取り配線基板10は、窓部分５の底部で接続導体４ａを切断することができるため、例えば切断のためのレーザ加工に伴う飛散物が配線導体３の表面に付着することを抑制する上でも有効である。
【００８０】
次に、本発明の配線基板の製造方法について、図９を参照して説明する。図９（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の配線基板の製造方法を工程順に示す要部平面図である。図９において図１および図４と同様の部位には同様の符号を付している。なお、以下の説明において、上記の配線基板９および多数個取り配線基板10と同様の部分については説明を省略する。
【００８１】
まず第１工程として、図９（ａ）に示すように、複数の絶縁層１ａが積層されてなり、上面に電子部品の封止領域２を有する複数の配線基板領域９ａが縦横の並びに配列された母基板11と、配線基板領域９ａのそれぞれにおいて母基板11の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体３と、複数の配線基板領域９ａのそれぞれの封止領域２において絶縁層１ａの層間に形成され、複数の配線導体３と電気的に接続された接続導体４ａと、接続導体４ａの上側に位置する絶縁層１ａを厚み方向に貫通して形成され、底部において接続導体４ａが露出した窓部分５と、母基板11の露出表面に配線導体３の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子12とを備える多数個取り配線基板10を作製する。この多数個取り配線基板10は、上記本発明の多数個取り配線基板10と同様にして作製することができる。
【００８２】
次に、第２工程として、めっき用端子12および接続導体４ａを介して配線導体３にめっき用の電流を供給して配線導体３にめっき層を被着させる。めっき層の被着は、上記本発明の配線基板９についての説明と同様に、めっき液中で配線導体３に電流を供給することによって行なわれる。めっき用端子12から複数の配線導体３へのめっき用の電流の供給は、例えば上記本発明の多数個取り配線基板10の場合と同様に、めっき用端子12から共通導体13および引き出し線14を介して配線導体３の一部に電流を供給し、この一部の配線導体３から接続導体４ａを介して複数の配線導体３に電流を供給することによって行なわせることができる。
【００８３】
次に、第３工程として、窓部分５の底部にレーザ加工を施して、この窓部分５の底部において露出する接続導体４ａを切断する。レーザ加工は、例えば炭酸ガスレーザやＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）レーザ等のレーザ光を用いて行なう。
【００８４】
レーザ加工の条件は、少なくとも接続導体４ａの長さ方向の少なくとも一部において、この接続導体４ａを厚み方向に完全に除去することができるような条件に設定する必要がある。このような条件、および経済性等を考慮して、レーザ加工の条件を設定する。
【００８５】
例えば、接続導体４ａがタングステン（メタライズ層）からなる、厚みが約10〜30μｍ程度で幅が約50〜150μｍ程度のものであれば15Ｗ（ワット）程度に設定すればよい。
【００８６】
レーザ加工の際には、接続導体４ａの表面にもニッケルや金等の、絶縁基板１に比べて光の反射率が高いめっき層が被着されているため、画像認識装置等によって、窓部分５の底部に露出している接続導体４ａの一部を容易に認識することができる。
【００８７】
なお、レーザ加工は、窓部分５の底部の全域に対して行なうようにして、接続導体４ａの切断をより確実とするとともに、接続導体４ａの位置を認識する手間を省くようにしてもよい。
【００８８】
本発明の配線基板の製造方法によれば、上記第１〜第３の各工程を備え、上記構成の多数個取り配線基板10を製作した後に、この多数個取り配線基板10の配線導体３にめっき層を被着させるようにしたことから、複数の配線導体３に接続導体４ａおよびめっき用端子12を介してまとめてめっき層を被着させることができる。また、接続導体４ａが封止領域２内に位置していることから、外部から配線導体３に電磁的なノイズが入ることが抑制される。したがって、配線導体３にめっき層が被着され、かつ外部から配線導体３に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板９を製作することが可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【００８９】
また、上記第１〜第３工程を備える配線基板の製造方法によれば、レーザ加工を窓部分５の底部で施すため、レーザ加工に伴う飛散物が配線導体３の表面に付着することを抑制する上でも有効である。そのため、上記配線基板９の場合と同様に、配線導体３への付着を抑制して、電子部品の電気的な接続の信頼性を高くすること等が容易な配線基板９を製作する上で有効な製造方法とすることができる。
【００９０】
なお、この配線基板の製造方法においても、窓部分５の形状や寸法，配線導体３に被着させるめっき層等の条件は、上記配線基板９の場合と同様に設定すればよい。
【符号の説明】
【００９１】
１・・・絶縁基板
１ａ・・絶縁層
１ｂ・・加工跡
２・・・封止領域
３・・・配線導体
４・・・切断接続導体
４ａ・・接続導体
５・・・窓部分
６・・・貫通導体
７・・・枠状の金属層
８・・・金属蓋体
９・・・配線基板
10・・・多数個取り配線基板
11・・・母基板
12・・・めっき用端子
13・・・共通導体
14・・・引き出し線
21・・・接地導体層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき層が被着された複数の配線導体が絶縁基板の上面に形成されているとともに、複数の配線導体にめっき用の電流を供給するための接続用導体が切断されてなる切断接続用導体を有する配線基板、およびそのような配線基板を作製するための多数個取り配線基板ならびに配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、一般に、酸化アルミニウム質焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板の上面に複数の配線導体が形成されている。
【０００３】
複数の配線導体はそれぞれ、搭載される電子部品の対応する電極とボンディングワイヤやはんだ等を介して電気的に接続される。電極間の電気的短絡を防ぐために、配線導体同士は互いに電気的に独立している。配線導体の表面にはボンディング性やはんだ濡れ性を高めるために、ニッケルや金等のめっき層が被着されている。めっき層の被着は、通常、生産性や経済性等を考慮して電解めっき法で行なわれている。
【０００４】
このような配線基板は、一般に、生産性等を考慮して、配線基板となる配線基板領域が１枚の母基板に縦横の並びに配列されてなる多数個取り配線基板を分割する方法で製作されている。
【０００５】
多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された母基板と、母基板の表面に形成されためっき用端子とを備えている。各配線基板領域の配線導体は、隣り合う配線基板領域の配線導体同士が互いに接続し合うように配線基板領域の境界を越えて形成されている。この場合、ある配線基板領域の複数の配線導体同士は、隣接する他の配線基板領域の配線導体を介して互いに電気的に接続されることになる。
【０００６】
この多数個取り配線基板について、配列の最外周の配線基板領域の配線導体にめっき用端子からめっき用の電流を供給すれば、隣り合う配線基板領域に順次めっき用の電流を供給して、配線導体の露出表面にめっき層を被着させることができる。配線導体の露出表面にめっき層を被着させた後、配線基板領域の境界に沿って母基板を分割すれば、個片の配線基板を多数個、同時に製作することができる。母基板の切断にともない、それぞれの配線基板の複数の配線導体同士は互いに電気的に独立する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開2005−243961号公報
【特許文献２】特開2009−54742号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来技術の配線基板、および配線基板を製作するための多数個取り配線基板ならびに配線基板の製造方法においては、次のような問題点があった。
【０００９】
すなわち、多数個取り配線基板において、複数の配線導体のそれぞれが、隣り合う配線基板領域の境界を越えて形成されているため、配線導体の長さが必要以上に長くなる傾向があり、また、母基板の切断後に、一部が絶縁基板の側面に近い部分に位置したり、側面
に露出したりする。そのため、例えば電子装置が実装された外部電気回路等の外部から配線導体に電磁的なノイズが入りやすいという問題点があった。
【００１０】
本発明はこのような従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、絶縁基板の上面に複数の配線導体が形成され、配線導体にめっき層が被着されてなる配線基板において、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板を提供することにある。また、本発明は、このような配線基板を製作することが可能な多数個取り配線基板、および配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなり、上面に電子部品の封止領域を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面に形成され、露出表面にめっき層が被着された複数の配線導体と、平面視で前記封止領域内に位置する前記絶縁層の層間に複数の前記配線導体と電気的に接続されて形成された接続導体が隣り合う前記配線導体の間で切断されてなり、それぞれが前記配線導体と電気的に接続されている複数の切断接続導体と、隣り合う前記切断接続配線導体の間において、該切断接続導体が形成されている層間よりも上側の前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成された窓部分とを備え、該窓部分の底部において施されたレーザ加工によって前記接続導体が切断されたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記窓部分が前記封止領域内に位置しており、該封止領域が、前記絶縁基板の上面に金属蓋体が接合されることによって気密封止されることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記絶縁層の層間に、平面視で前記封止領域の外周部に沿って接地導体層が配置されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなり、上面に電子部品の封止領域を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された母基板と、前記配線基板領域のそれぞれにおいて前記母基板の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体と、複数の前記配線基板領域のそれぞれの前記封止領域において前記絶縁層の層間に形成され、複数の前記配線導体と電気的に接続された接続導体と、前記接続導体の上側に位置する前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成され、底部において前記接続導体が露出した窓部分と、前記母基板の露出表面に前記配線導体の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子とを備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明の配線基板の製造方法は、複数の絶縁層が積層されてなり、上面に電子部品の封止領域を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された母基板と、前記配線基板領域のそれぞれにおいて前記母基板の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体と、複数の前記配線基板領域のそれぞれの前記封止領域において前記絶縁層の層間に形成され、複数の前記配線導体と電気的に接続された接続導体と、前記接続導体の上側に位置する前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成され、底部において前記接続導体が露出した窓部分と、前記母基板の露出表面に前記配線導体の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子とを備える多数個取り配線基板を作製する第１工程と、
前記めっき用端子および前記接続導体を介して前記配線導体にめっき用の電流を供給して前記配線導体にめっき層を被着させる第２工程と、
前記窓部分の底部にレーザ加工を施して、該底部において露出する前記接続導体を切断する第３工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の配線基板によれば、上記構成を備え、複数の配線導体のそれぞれと電気的に接
続された複数の切断接続導体を有し、この切断接続導体が、複数の配線導体と電気的に接続された接続導体が窓部分の底部において切断されてなるものであることから、配線導体にめっき層が被着されているとともに、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板を提供することができる。
【００１７】
すなわち、複数の配線導体に対して、切断前の接続導体を介してまとめてめっき用の電流を供給し、めっき層を被着させることができる。また、接続導体が窓部分において切断されていることから、異なる配線導体同士が互いに電気的に独立したものとなっている。また、切断接続導体が平面視で封止領域内において絶縁層の層間に位置していることから、切断接続導体が絶縁基板の側面等の外表面に露出することを抑制できる。そのため、例えば切断接続導体が封止領域よりも外側に位置して絶縁基板の側面に露出するような場合に比べて、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることを抑制することができる。したがって、配線導体にめっき層が被着され、かつ外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板を提供することができる。
【００１８】
また、上記構成の配線基板は、レーザ加工が窓部分の底部で施されているため、レーザ加工に伴う飛散物が配線導体の表面に付着することを抑制する上でも有効である。
【００１９】
また、本発明の配線基板において、封止領域が、絶縁基板の上面に金属蓋体が接合されることによって気密封止される場合には、平面視で切断接続導体が位置する部位である封止領域を金属製の蓋体によって、より効果的に電磁的にシールドすることができる。そのため、この場合には、外部から配線導体にノイズが入ることが、より効果的に抑制された配線基板を提供することができる。
【００２０】
また、本発明の配線基板において、絶縁層の層間に、平面視で封止領域の外周部に沿って接地導体層が配置されている場合には、平面視で切断接続導体が位置する部位である封止領域を接地導体層によって、より効果的に電磁的にシールドすることができる。そのため、この場合にも、より効果的に、外部から配線導体にノイズが入ることが抑制された配線基板を提供することができる。
【００２１】
本発明の多数個取り配線基板によれば、上記構成を備えることから、複数の配線導体と電気的に接続された接続導体と、配線導体の一部と電気的に接続されためっき用端子とを介して複数の配線導体にまとめてめっき用の電流を供給して、めっき層を被着させることができる。また、接続導体が平面視で封止領域内に位置しているため、配線基板領域を個片の配線基板に分割したときに、配線基板の側面等の外表面に接続導体が露出することを抑制できる。そのため、上記配線基板の場合と同様に、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることを抑制することができる。したがって、配線導体にめっき層が被着され、かつ外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板を製作することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００２２】
また、上記構成の多数個取り配線基板は、窓部分の底部で接続導体を切断することができるため、例えば切断のためのレーザ加工に伴う飛散物が配線導体の表面に付着することを抑制する上でも有効である。
【００２３】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、上記各工程を備え、上記構成の多数個取り配線基板を製作した後に、この多数個取り配線基板の配線導体にめっき層を被着させるようにしたことから、複数の配線導体に接続導体およびめっき用端子を介してまとめてめっき層を被着させることができる。また、接続導体が封止領域内に位置していることから、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが抑制される。したがって、配線導体にめっき層が被着され、かつ外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制
された配線基板を製作することが可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【００２４】
また、上記配線基板の製造方法は、レーザ加工を窓部分の底部で施すため、レーザ加工に伴う飛散物が配線導体の表面に付着することを抑制する上でも有効である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１に示す配線基板の要部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】図１に示す配線基板の要部を分解して示す斜視図である。
【図４】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図５】本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図６】本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図７】（ａ）は図４に示す多数個取り配線基板の要部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図８】図４に示す多数個取り配線基板の要部を分解して示す平面図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の配線基板の製造方法を工程順に示す要部平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００２７】
図１は、本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。また、図２（ａ）は図１に示す配線基板の要部を示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。また、図３は、図１に示す配線基板の要部を分解して示す斜視図である。図１〜図３において、１は複数の絶縁層１ａが積層されてなる絶縁基板，２は電子部品の封止領域，３は配線導体，４は切断接続導体である。
【００２８】
なお、配線基板９は、配線基板９となる複数の配線基板領域を１枚の母基板に縦横の並びに配列し、この母基板を上記領域の境界に沿って個片に分割することによって、つまり、例えば図４に示すような多数個取り配線基板10を個片の配線基板９に分割することによって製作されている。図４は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。図４において図１〜図３と同様の部位には同様の符号を付している。
【００２９】
絶縁基板１は、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品（図示せず）を搭載するとともに、これらの電子部品を外部に電気的に接続させる導電路を配置するための基体である。そのため、絶縁基板１の上面の中央部には、電子部品を搭載し、気密封止するための封止領域２が設けられている。
【００３０】
絶縁基板１は、例えば搭載される電子部品（図示せず）と同様な四角板状等の平板状である。このような絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ムライト質焼結体等のセラミック焼結体からなる複数の絶縁層１ａが積層されて形成されている。なお、図１に示す例では絶縁層１ａが３層積層されて絶縁基板１が形成されているが、これ以外の積層数（４層以上や２層）でも構わない。
【００３１】
絶縁基板１は、例えば各絶縁層１ａが酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、まず、酸化アルミニウムや酸化ケイ素，酸化カルシウム，酸化マンガン等の原料粉末を、有機溶剤，バインダと混練するとともに、ドクターブレード法やリップコータ法等の成形方法でシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、次に、これらの
セラミックグリーンシートを積層した後に約1300〜1600℃で焼成すれば、複数の絶縁層１ａが積層されてなる絶縁基板１を製作することができる。
【００３２】
配線基板９に搭載される電子部品としては、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子を含む半導体素子、加速度センサ素子等のセンサ素子、弾性表面波素子や水晶振動子等の圧電素子、容量素子、抵抗器、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の電子部品が挙げられる。
【００３３】
封止領域２は、電子部品が搭載される搭載部を含み、後述する蓋体によって気密封止される領域である。図１〜図３に示す例においては、絶縁基板１の上面に凹部（符合なし）が設けられ、この凹部の内側が封止領域２とされている。
【００３４】
電子部品の封止領域２は、搭載される電子部品の形状に応じて設定される。例えば搭載される四角板状の半導体素子等の電子部品に合わせて、これよりも少し大きい四角形状の領域に設定される。また、封止領域２は、絶縁基板１の封止領域２よりも外側の部位（枠状の部位）に後述する蓋体を接合することによって気密封止される領域である。そのため、封止領域２は、絶縁基板１の上面の中央部に設けられている。
【００３５】
図１に示す例において、絶縁基板１の上面に、封止領域２を取り囲む枠状の金属層７が形成されている。枠状の金属層７は、例えばメタライズ層やメタライズ層とメタライズ層に接合された、枠状の鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属材からなり、封止領域２を気密封止するための金属蓋体等の蓋体（図１では図示せず）をろう付けや溶接等の方法で接合するための下地として機能する。
【００３６】
絶縁基板１の上面には複数の配線導体３が形成され、配線導体３の露出表面にはめっき層（図示せず）が被着されている。配線導体３は、封止領域２内に搭載される電子部品の電極を、ボンディングワイヤ等の導電性接続材を介して電気的に接続させるための端子として機能する。また、めっき層は、配線導体３の酸化腐食を抑制するとともに、配線導体３に対するボンディング性等の特性を向上させるためのものである。
【００３７】
配線導体３に電気的に接続された電子部品は、例えば絶縁基板１の側面等の表面や内部に形成された貫通導体や内部配線等の導体（図示せず）を介して外部の電気回路と電気的に接続される。
【００３８】
配線導体３は、例えば、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属材料によって形成されている。配線導体３は、例えばタングステンからなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダ等とともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁基板１の絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシートに所定パターンに塗布し、これをセラミックグリーンシートと同時焼成することによって作製されている。
【００３９】
また、貫通導体や内部導体等の導体も、配線導体３と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。この場合、あらかじめセラミックグリーンシートに厚み方向に貫通孔を、機械的な打ち抜き加工やレーザ加工等の方法で形成しておいて、この貫通孔内に上記の金属ペーストを充填して焼成すれば、貫通導体を形成することができる。また、枠状の金属層７も、メタライズ層からなる場合であれば、配線導体３と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。
【００４０】
めっき層は、例えばニッケルや金，コバルト，銅，パラジウム，白金，スズ、またはこれらの金属を主成分とする合金からなる。めっき層は、例えば配線導体３の表面に順次被着されたニッケルめっき層および金めっき層からなる場合であれば、次のようにして被着される。すなわち、まず、配線導体３を形成した絶縁基板１を、例えば硫酸ニッケル等のニッケル化合物を主成分とする電解ニッケルめっき液中に浸漬し、配線導体３にめっき用の電流を所定の電流密度および時間で供給してニッケルめっき層を被着させる。次に、配線導体３の露出表面にニッケルめっき層を被着させた絶縁基板１を、シアン化金化合物を主成分とする電解金めっき液中に浸漬し、配線導体３にめっき用の電流を所定の電流密度および時間で供給して、ニッケルめっき層の露出表面に金めっき層を被着させれば、配線導体３に、順次被着されたニッケルめっき層および金めっき層からなるめっき層を被着させることができる。
【００４１】
複数の配線導体３へのめっき用の電流の供給は、それぞれが配線導体３と電気的に接続されている複数の切断接続導体４を介して行なわれている。切断接続導体４は、複数の配線導体３と電気的に接続されていた接続導体４ａが切断されて形成されたものである。この接続導体４ａが複数の配線導体３と電気的に接続されていたため、配線導体３の一部にめっき用の電流を供給することによって、接続導体４ａを介して隣り合う配線導体３に順次めっき用の電流を供給され、これによって複数の配線導体３に同時にめっき層が被着されている。図２および図３において２点鎖線で示した範囲が、接続導体４ａのうち切断された部位である。なお、めっき層の被着は、具体的には、生産性を考慮して上記多数個取り配線基板10の状態で行なわれる。めっき層の被着については、後で詳しく説明する。
【００４２】
配線導体３と切断接続導体４とは、例えば絶縁層１ａを厚み方向に貫通する貫通導体６を介して電気的に接続されている。
【００４３】
また、切断接続導体４は、上記のように接続導体４ａが、隣り合う配線導体３の間で切断されてなるものである。この切断のために、隣り合う配線導体３の間に、接続導体４ａを露出させるための窓部分５が形成されている。
【００４４】
窓部分５は、隣り合う切断接続導体４の間において、切断接続導体４が形成されている絶縁層１ａの層間よりも上側の絶縁層１ａを厚み方向に貫通して形成されている。すなわち、窓部分５は、底部において接続導体４ａの一部を露出させて、この接続導体４ａの露出部分を切断するための部位である。
【００４５】
また、これらの切断接続導体４（接続導体４ａ）は、平面視で封止領域２内に位置する絶縁層１ａの層間に形成されている。つまり、それぞれの切断接続導体４は、平面視で絶縁基板１の中央部に位置している。
【００４６】
このような配線基板９によれば、配線導体３にめっき層が被着されているとともに、外部から配線導体３に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板９を提供することができる。
【００４７】
すなわち、複数の配線導体３に対して、切断前の接続導体４ａを介してまとめてめっき用の電流を供給し、めっき層を被着させることができる。また、接続導体４ａが窓部分５において切断されていることから、異なる配線導体３同士が互いに電気的に独立したものとなっている。また、切断接続導体４が平面視で封止領域２内において絶縁層１ａの層間に位置していることから、切断接続導体４が絶縁基板１の側面等の外表面に露出することを抑制できる。そのため、例えば切断接続導体４が封止領域２よりも外側に位置して絶縁基板１の側面に露出するような場合に比べて、外部から配線導体３に電磁的なノイズが入ることを抑制することができる。したがって、配線導体３にめっき層が被着され、かつ外
部から配線導体３に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板９を提供することができる。
【００４８】
この場合、複数の配線導体３のうち１つは、めっき用の電流の供給を受けるために、配線導体３から絶縁基板１の側面まで延びる引き出し線（図示せず）と接続されたものとする必要がある。そのため、この引き出し線から外部のノイズが侵入する可能性はあるものの、引き出し線は、全ての配線導体３に接続させる必要はなく、絶縁基板１の側面に露出する面積は小さい。したがって、引き出し線から配線導体３に外部の電磁的なノイズが入ることは抑制される。
【００４９】
また、上記構成の配線基板９は、レーザ加工が窓部分５の底部で施されているため、レーザ加工に伴う飛散物が配線導体３の表面に付着することを抑制する上でも有効である。レーザ加工に伴う飛散物は、例えば絶縁基板１に含まれるガラス成分である。このようなガラス成分の付着が生じると、配線導体３に対する電子部品の電気的な接続の信頼性の低下等を生じる可能性がある。これに対して、上記のように配線導体３への付着が抑制されていることによって、電子部品の電気的な接続の信頼性を高くすること等が容易である。
【００５０】
窓部分５は、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートのうち切断接続導体４となる金属ペーストを印刷するものよりも上の層となるものについて、配線導体３同士の間となる部位に機械的な打ち抜き加工等の方法で貫通孔を形成しておくことによって形成することができる。複数層のセラミックグリーンシートに貫通孔を形成する場合には、積層時に対応する貫通孔同士が上下に連続するように位置合わせする必要がある。この位置合わせは、例えばセラミックグリーンシートの外辺を基準にして行なう。
【００５１】
なお、図１に示す例においては、長方形状の複数の配線導体３が、ボンディングワイヤ接続用のパッドとして、凹状の封止領域２の外周部分に配列された例を示しているが、配線導体３は、この例とは異なるパターンや配置であってもかまわない。例えば、図５に示す例においては、平板状の絶縁基板１の上面に、センサ素子や圧電素子等の複数の電子部品の下面の電極がそれぞれはんだを介して接続される複数の配線導体３が配置され、これらの配線導体３同士の間に四角形状や楕円形状の窓部分５が形成されている。配線導体３は、搭載される複数の電子部品同士の電気的な接続上の都合等のために、長方形状のものに加えて、電子部品との接続のために部分的に幅が広くされた回路状のものや、楕円状のものも含まれている。なお、図５は、本発明の配線基板９の実施の形態の他の例を示す平面図である。図５において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５２】
窓部分５について、楕円形状とした場合には、切断に必要な部分において開口幅を大きく確保しながら、切断に際して必ずしも必要ではない部分では開口幅を小さくして、例えば電子部品が搭載される面積の確保等に有利な構造とすることができる。
【００５３】
窓部分５については、底部にレーザ加工を施して接続導体４ａを切断接続導体４に加工できる程度の大きさ（平面視したときの寸法）であれば、上記のように、図１に示す長方形状のものに限らず、より長い長方形状（いわゆる帯状等）や正方形状，楕円形状，円形状，角部分を円弧状に成形した四角形状、またはこれらを組み合わせた形状、または不定形状等であっても構わない。また、窓部分５の大きさは、底部にレーザ加工を施す際の作業性等を考慮して、短い部分（例えば長方形の短辺や楕円形の短軸）の長さが約0.2ｍｍ
以上にすればよい。
【００５４】
また、窓部分５の深さ、言い換えれば、切断接続導体４を形成する絶縁層１ａの層間の位置については、切断接続導体４（接続導体４ａ）を形成するスペースの確保（貫通導体や内部導体等の導体の配置の都合）等の都合に応じて、適宜設定すればよい。
【００５５】
窓部分５の底部のレーザ加工が施された部分（加工跡）１ｂは、レーザ光による加熱のためにいったん溶融した後に固化している。このため、加工跡１ｂは他の部分と比べて酸化アルミニウムや酸化ケイ素等の結晶構造が異なり、色調や光の反射率等も異なっている。なお、図２においては、円形状のレーザ光を順次移動させながら加工を行なった結果、帯状の複数の加工跡１ｂが並んで形成された例を示している。
【００５６】
ここで、本発明の配線基板９における配線導体３に対するノイズの侵入を抑制する効果を、具体例を挙げて説明する。具体例の配線基板９は、図１に示すような形状であり、約２ｍｍ×３ｍｍの長方形状の絶縁基板１の上面の中央部に封止領域２を有し、この封止領域２の短辺側に、0.2×0.6ｍｍの長方形状の配線導体３を複数配列したものであった。絶縁基板１は、厚みが約0.20ｍｍの絶縁層１ａが３層積層されて形成されたものであり、この上から２層目の絶縁層１ａと３層目の絶縁層１ａとの層間に、配線導体３の直下に位置する切断接続導体４が形成され、絶縁層１ａを貫通する直径が約0.15ｍｍの貫通導体６によって配線導体３と切断接続導体４とが電気的に接続されていた。なお、絶縁基板１（各絶縁層１ａ）は酸化アルミニウム質焼結体を用いて作製し、配線導体３および切断接続導体４はいずれもタングステンを用いて絶縁基板１との同時焼成によって形成した。絶縁基板１には、上から２層目の絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシートに打ち抜き加工を形成しておく方法によって、１辺の長さが約0.2×0.4ｍｍの長方形状の窓部分５を、隣り合う配線導体３の間に形成した。
【００５７】
また、比較例の配線基板（図示せず）として、各配線導体３を絶縁基板１の側面まで延長したこと以外は上記具体例と同様にして配線基板を作製した。個数は、具体例および比較例のいずれも100個とした。
【００５８】
これらの具体例の配線基板９および比較例の配線基板について、複数の配線導体３（シグナル）間のキャパシタンスをインピーダンスアナライザーを用いて測定して、配線導体３に対するノイズの影響を確認した。この場合、キャパシタンスが小さいほど、配線導体３にノイズが入りにくい。その結果、具体例の配線基板９では配線導体３間のキャパシタンスが約0.5ｐＦであったのに対し、比較例の配線基板の配線導体間のキャパシタンスが
約１ｐＦであった。これにより、具体例の配線基板９における、配線導体３へのノイズの侵入を抑制する効果を確認できた。
【００５９】
なお、具体例の配線基板９において、配線導体３の露出表面（上面）を画像認識装置によって確認したが、ガラス等の付着物については、数μｍ程度の微細なものがわずかに検出されたものの、差し渡しの最大寸法が約50μｍ以上の大きなものは検出されなかった。これによって、レーザ加工時の飛散物の配線導体３への付着が効果的に抑制されていることも確認できた。
【００６０】
上記配線基板９において、例えば図６に示すように、封止領域２が、絶縁基板１の上面に金属蓋体８が接合されることによって気密封止される場合には、言い換えれば、蓋体８が金属材料によって形成されている場合には、平面視で切断接続導体４が位置する部位である封止領域２を金属蓋体８によって、より効果的に電磁的にシールドすることができる。そのため、この場合には、より効果的に、外部から配線導体３にノイズが入ることが抑制された配線基板９を提供することができる。
【００６１】
金属蓋体８による封止領域２の気密封止は、例えば、凹部を取り囲む絶縁基板１の上面に上記のように枠状の金属層７を形成しておいて、この金属層７に金属蓋体８の下面外周部をろう付けや溶接等の接合方法で接合することによって行なわれる。
【００６２】
金属蓋体８は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金や、鉄−ニッケル合金，銅を主成分とする合金，アルミニウムを主成分とする合金、またはこれらの金属材料とケイ素や炭素等の無機材料との複合材料等によって形成されている。金属蓋体８は、上記のように電磁的なシールドの効果を高めるためには、鉄またはニッケルを主成分とするものが好ましい。
【００６３】
また、上記配線基板９において、絶縁層１ａの層間に、平面視で封止領域２の外周部に沿うように接地導体層21が配置されている場合には、平面視で切断接続導体４が位置する部位である封止領域２を接地導体層21によって、より効果的に電磁的にシールドすることができる。そのため、この場合にも、より効果的に、外部から配線導体３にノイズが入ることが抑制された配線基板９を提供することができる。接地導体層21も、上記配線導体３と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。
【００６４】
接地導体層21は、例えば平面視で、封止領域２の外周部に沿って枠状に形成されている。接地導体層21は、配線導体３および切断接続導体４よりも外側に位置しているという条件を満たすものであれば、封止領域２の外周よりも内側（封止領域２内）に位置していてもよく、外側（封止領域２よりも外側）に位置していてもよい。また、封止領域２の内側と外側とに跨って（封止領域２の外周を越えて）形成されていてもよい。
【００６５】
接地導体層21は、切断接続導体４に対するノイズの侵入を抑制するためには、切断接続導体４と同じ層間、またはこれよりも下側の層間に位置していることが好ましく、全ての絶縁層１ａの層間に配置されていることがより好ましい。
【００６６】
接地導体層21は、枠状に形成する場合であっても、貫通導体や内部導体等の導体や切断接続導体４となる接続導体４ａ等の、他の導体との電気的な絶縁性の確保のために、外周の一部に凹凸を有していたり、一部で不連続な部分を有していたりしてもよい。
【００６７】
次に、本発明の多数個取り配線基板について、上記図４に加えて図７および図８を参照して詳しく説明する。図７（ａ）は図４に示す多数個取り配線基板10の要部を拡大して示す平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図８は、図４に示す多数個取り配線基板10の要部を絶縁層１ａ毎に分解して示す平面図である。なお、以下の多数個取り配線基板10についての説明において、上記配線基板９と同様の部分については省略する。
【００６８】
本発明の多数個取り配線基板10は、複数の絶縁層１ａが積層されてなり、上面に電子部品の封止領域２を有する複数の配線基板領域９ａが縦横の並びに配列された母基板11と、配線基板領域９ａのそれぞれにおいて母基板11の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体３と、複数の配線基板領域９ａのそれぞれの封止領域２において絶縁層１ａの層間に形成され、複数の配線導体３と電気的に接続された接続導体４ａと、接続導体４ａの上側に位置する絶縁層１ａを厚み方向に貫通して形成され、底部において接続導体４ａが露出した窓部分５と、母基板11の露出表面に配線導体３の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子12とを備える。
【００６９】
多数個取り配線基板10は、例えば図１〜図３に示すような配線基板９が複数、母基板11に縦横の並びに配列されて形成されたものである。多数個取り配線基板10の各配線基板領域９ａにおいては、切断接続導体４がつながって接続導体４ａとなっている点が、前述した配線基板９と異なる。
【００７０】
このような多数個取り配線基板10によれば、上記構成を備えることから、複数の配線導体３と電気的に接続された接続導体４ａと、配線導体３の一部と電気的に接続されためっ
き用端子12とを介して複数の配線導体３にまとめてめっき用の電流を供給して、めっき層を被着させることができる。また、接続導体４ａが平面視で封止領域２内に位置しているため、配線基板領域９ａを個片の配線基板９に分割したときに、配線基板９の側面等の外表面に接続導体４ａが露出することを抑制できる。そのため、上記配線基板９の場合と同様に、外部から配線導体３に電磁的なノイズが入ることを抑制することができる。したがって、配線導体３にめっき層が被着され、かつ外部から配線導体３に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板９を製作することが可能な多数個取り配線基板10を提供することができる。
【００７１】
母基板11を形成している絶縁層１ａは、例えば配線基板９の絶縁層１ａと同様の材料からなる。母基板11は、配線基板９の絶縁基板１と同様の材料を用いて、同様の方法（セラミックグリーンシートを積層し焼成する方法）で作製することができる。
【００７２】
また、多数個取り配線基板10の配線導体３や、各配線基板領域９ａにおいて上面の配線導体３を下面側等に電気的に導出する貫通導体や内部導体等の導体（図示せず）も、配線基板９の配線導体３や導体と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。また、窓部分５も、配線基板９の場合と同様の方法で形成することができる。
【００７３】
接続導体４ａは、上記配線基板９の複数の切断接続導体４同士が互いに接続されたパターンで形成されている。この接続導体４ａが、窓部分５の底部においてレーザ加工されて切断されたものが、個片の配線基板９の切断接続導体４になる。
【００７４】
接続導体４ａは、配線基板９の切断接続導体４と同様の材料を用いて、同様の方法で形成することができる。この場合、接続導体４ａは、例えば平面視で複数の配線導体３同士をつなぐような直線状や折れ線状，曲線状等のパターンで形成する。この接続導体４ａのうち平面視で配線導体３同士の間に位置する部分に上記窓部分５を形成すれば、窓部分５の底部に接続導体４ａの一部が露出する。
【００７５】
それぞれの配線基板領域９ａにおいて、複数の配線導体３の一部は、封止領域２の内側から配線基板領域９ａの境界を越えて形成されためっき用の引き出し線14を介して、めっき用の共通導体13と接続されている。このめっき用の共通導体13は、母基板11の外周部に設けられた枠状のダミー領域（符号なし）に形成されており、母基板11の露出表面（図４の例では側面）に設けられためっき用端子12と直接に接続されている。
【００７６】
共通導体13および引き出し線14も、配線導体３と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。めっき用端子12は、例えば母基板11となるセラミックグリーンシートの外周部分に半円状等の切り欠きを設けておいて、この切り欠きの内側面に、配線導体３を形成するのと同様の金属ペーストを塗布し、焼成することによって形成することができる。
【００７７】
めっき用端子12が形成されている部分をめっき用のジグで保持し、このジグを介して外部の電源から共通導体13および引き出し線14を経て配線導体３の一部にめっき用の電流を供給すれば、接続導体４ａによって複数の配線導体３の全部にめっき用の電流が供給され、めっき層が配線導体３に被着される。
【００７８】
上記構成の多数個取り配線基板10を配線基板領域９ａの境界に沿って分割すれば個片の配線基板が作製される。多数個取り配線基板10の分割は、配線基板領域９ａに電子部品を搭載した後に行なっても構わない。なお、この場合、引き出し線14の一部が、配線基板領域９ａの外周に位置して、個片の配線基板において側面に露出するが、その露出する面積は小さいため、引き出し線14から配線導体３に外部のノイズが入ることは抑制される。
【００７９】
また、上記構成の多数個取り配線基板10は、窓部分５の底部で接続導体４ａを切断することができるため、例えば切断のためのレーザ加工に伴う飛散物が配線導体３の表面に付着することを抑制する上でも有効である。
【００８０】
次に、本発明の配線基板の製造方法について、図９を参照して説明する。図９（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の配線基板の製造方法を工程順に示す要部平面図である。図９において図１および図４と同様の部位には同様の符号を付している。なお、以下の説明において、上記の配線基板９および多数個取り配線基板10と同様の部分については説明を省略する。
【００８１】
まず第１工程として、図９（ａ）に示すように、複数の絶縁層１ａが積層されてなり、上面に電子部品の封止領域２を有する複数の配線基板領域９ａが縦横の並びに配列された母基板11と、配線基板領域９ａのそれぞれにおいて母基板11の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体３と、複数の配線基板領域９ａのそれぞれの封止領域２において絶縁層１ａの層間に形成され、複数の配線導体３と電気的に接続された接続導体４ａと、接続導体４ａの上側に位置する絶縁層１ａを厚み方向に貫通して形成され、底部において接続導体４ａが露出した窓部分５と、母基板11の露出表面に配線導体３の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子12とを備える多数個取り配線基板10を作製する。この多数個取り配線基板10は、上記本発明の多数個取り配線基板10と同様にして作製することができる。
【００８２】
次に、第２工程として、めっき用端子12および接続導体４ａを介して配線導体３にめっき用の電流を供給して配線導体３にめっき層を被着させる。めっき層の被着は、上記本発明の配線基板９についての説明と同様に、めっき液中で配線導体３に電流を供給することによって行なわれる。めっき用端子12から複数の配線導体３へのめっき用の電流の供給は、例えば上記本発明の多数個取り配線基板10の場合と同様に、めっき用端子12から共通導体13および引き出し線14を介して配線導体３の一部に電流を供給し、この一部の配線導体３から接続導体４ａを介して複数の配線導体３に電流を供給することによって行なわせることができる。
【００８３】
次に、第３工程として、窓部分５の底部にレーザ加工を施して、この窓部分５の底部において露出する接続導体４ａを切断する。レーザ加工は、例えば炭酸ガスレーザやＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）レーザ等のレーザ光を用いて行なう。
【００８４】
レーザ加工の条件は、少なくとも接続導体４ａの長さ方向の少なくとも一部において、この接続導体４ａを厚み方向に完全に除去することができるような条件に設定する必要がある。このような条件、および経済性等を考慮して、レーザ加工の条件を設定する。
【００８５】
例えば、接続導体４ａがタングステン（メタライズ層）からなる、厚みが約10〜30μｍ程度で幅が約50〜150μｍ程度のものであれば15Ｗ（ワット）程度に設定すればよい。
【００８６】
レーザ加工の際には、接続導体４ａの表面にもニッケルや金等の、絶縁基板１に比べて光の反射率が高いめっき層が被着されているため、画像認識装置等によって、窓部分５の底部に露出している接続導体４ａの一部を容易に認識することができる。
【００８７】
なお、レーザ加工は、窓部分５の底部の全域に対して行なうようにして、接続導体４ａの切断をより確実とするとともに、接続導体４ａの位置を認識する手間を省くようにしてもよい。
【００８８】
本発明の配線基板の製造方法によれば、上記第１〜第３の各工程を備え、上記構成の多数個取り配線基板10を製作した後に、この多数個取り配線基板10の配線導体３にめっき層を被着させるようにしたことから、複数の配線導体３に接続導体４ａおよびめっき用端子12を介してまとめてめっき層を被着させることができる。また、接続導体４ａが封止領域２内に位置していることから、外部から配線導体３に電磁的なノイズが入ることが抑制される。したがって、配線導体３にめっき層が被着され、かつ外部から配線導体３に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板９を製作することが可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【００８９】
また、上記第１〜第３工程を備える配線基板の製造方法によれば、レーザ加工を窓部分５の底部で施すため、レーザ加工に伴う飛散物が配線導体３の表面に付着することを抑制する上でも有効である。そのため、上記配線基板９の場合と同様に、配線導体３への付着を抑制して、電子部品の電気的な接続の信頼性を高くすること等が容易な配線基板９を製作する上で有効な製造方法とすることができる。
【００９０】
なお、この配線基板の製造方法においても、窓部分５の形状や寸法，配線導体３に被着させるめっき層等の条件は、上記配線基板９の場合と同様に設定すればよい。
【符号の説明】
【００９１】
１・・・絶縁基板
１ａ・・絶縁層
１ｂ・・加工跡
２・・・封止領域
３・・・配線導体
４・・・切断接続導体
４ａ・・接続導体
５・・・窓部分
６・・・貫通導体
７・・・枠状の金属層
８・・・金属蓋体
９・・・配線基板
10・・・多数個取り配線基板
11・・・母基板
12・・・めっき用端子
13・・・共通導体
14・・・引き出し線
21・・・接地導体層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されてなり、上面の中央部に電子部品の封止領域を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面に形成され、露出表面にめっき層が被着された複数の配線導体と、平面視で前記封止領域内に位置する前記絶縁層の層間に複数の前記配線導体と電気的に接続されて形成された接続導体が隣り合う前記配線導体の間で切断されてなり、それぞれが前記配線導体と電気的に接続されている切断接続導体と、隣り合う前記切断接続導体の間において、該切断接続導体が形成されている層間よりも上側の前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成された窓部分とを備え、該窓部分の底部において施されたレーザ加工によって前記接続導体が切断されたことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記封止領域が、前記絶縁基板の上面に金属蓋体が接合されることによって気密封止されることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記絶縁層の層間に、平面視で前記封止領域の外周部に沿って接地導体層が配置されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項４】
複数の絶縁層が積層されてなり、上面の中央部に電子部品の封止領域を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された母基板と、前記配線基板領域のそれぞれにおいて前記母基板の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体と、複数の前記配線基板領域のそれぞれの前記封止領域において前記絶縁層の層間に形成され、複数の前記配線導体と電気的に接続された接続導体と、前記接続導体の上側に位置する前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成され、底部において前記接続導体が露出した窓部分と、前記母基板の露出表面に前記配線導体の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子とを備えることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項５】
複数の絶縁層が積層されてなり、上面の中央部に電子部品の封止領域を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された母基板と、前記配線基板領域のそれぞれにおいて前記母基板の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体と、複数の前記配線基板領域のそれぞれの前記封止領域において前記絶縁層の層間に形成され、複数の前記配線導体と電気的に接続された接続導体と、前記接続導体の上側に位置する前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成され、底部において前記接続導体が露出した窓部分と、前記母基板の露出表面に前記配線導体の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子とを備える多数個取り配線基板を作製する第１工程と、
前記めっき用端子および前記接続導体を介して前記配線導体にめっき用の電流を供給して前記配線導体にめっき層を被着させる第２工程と、
前記窓部分の底部にレーザ加工を施して、該底部において露出する前記接続導体を切断する第３工程とを備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されてなり、上面の中央部に電子部品の封止領域を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面に形成され、露出表面にめっき層が被着された複数の配線導体と、平面視で前記封止領域内に位置する前記絶縁層の層間に複数の前記配線導体と電気的に接続されて形成された接続導体が隣り合う前記配線導体の間で切断されてなり、それぞれが前記配線導体と電気的に接続されている切断接続導体と、隣り合う前記切断接続導体の間において、該切断接続導体が形成されている層間よりも上側の前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成された窓部分とを備え、該窓部分の底部において施されたレーザ加工によって前記接続導体が切断されたことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記封止領域が、前記絶縁基板の上面に金属蓋体が接合されることによって気密封止されることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記絶縁層の層間に、平面視で前記封止領域の外周部に沿って接地導体層が配置されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項４】
複数の絶縁層が積層されてなり、上面の中央部に電子部品の封止領域を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された母基板と、前記配線基板領域のそれぞれにおいて前記母基板の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体と、複数の前記配線基板領域のそれぞれの前記封止領域において前記絶縁層の層間に形成され、複数の前記配線導体と電気的に接続された接続導体と、前記接続導体の上側に位置する前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成され、底部において前記接続導体が露出した窓部分と、前記母基板の露出表面に前記配線導体の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子とを備えることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項５】
複数の絶縁層が積層されてなり、上面の中央部に電子部品の封止領域を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された母基板と、前記配線基板領域のそれぞれにおいて前記母基板の上面に形成され、めっき層が被着される複数の配線導体と、複数の前記配線基板領域のそれぞれの前記封止領域において前記絶縁層の層間に形成され、複数の前記配線導体と電気的に接続された接続導体と、前記接続導体の上側に位置する前記絶縁層を厚み方向に貫通して形成され、底部において前記接続導体が露出した窓部分と、前記母基板の露出表面に前記配線導体の一部と電気的に接続されて形成されためっき用端子とを備える多数個取り配線基板を作製する第１工程と、
前記めっき用端子および前記接続導体を介して前記配線導体にめっき用の電流を供給して前記配線導体にめっき層を被着させる第２工程と、
前記窓部分の底部にレーザ加工を施して、該底部において露出する前記接続導体を切断する第３工程とを備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１２−１６４９３１（Ｐ２０１２−１６４９３１Ａ）
【公開日】平成２４年８月３０日（２０１２．８．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２６１４８（Ｐ２０１１−２６１４８）
【出願日】平成２３年２月９日（２０１１．２．９）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月３０日（２０１２．８．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月９日（２０１１．２．９）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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