配線基板の製造方法

【課題】製品用パネルが加工装置内において搬送中に詰まったり、脱落したり、破損したりすることがなく、しかも加工後の製品用パネルにおける製品領域に傷や異物の付着、シミや変色の発生がない配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】厚みが８０μｍの絶縁樹脂基板２の両面に厚みが２〜３５の銅箔３が被着されて成る銅張積層板の中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域４が縦横の並びに配列されているとともに該銅張積層板の外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域５が配設された製品用パネル１を準備し、次に捨て代領域５上における銅箔３上に該銅箔３と合わせた厚みが５０〜１００μｍとなる銅めっき層から成る補強パターン７を形成し、次に補強パターン７を有する製品用パネル１を搬送する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路素子等の電子部品を搭載するための配線基板の製造方法に関するものであり、より詳細には薄型の製品用パネルを用いた配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板として、樹脂を含有するコア用の絶縁板の表面に銅箔や銅めっき膜等から成る導体層と樹脂を含有する絶縁層とを交互に積層して成る配線基板が知られている。
【０００３】
このような配線基板は、例えば以下のようにして製作される。まず出発材料として、上記配線基板の数十個〜数百個分以上の広さを有する製品用パネルを準備する。この製品用パネルは、ガラスクロス基材にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る絶縁樹脂基板の両主面に銅箔を被着させた銅張積層板から成り、その中央部に、それぞれが上記配線基板となる製品領域が縦横の並びに多数設けられている。
【０００４】
次に、製品用パネルの各製品領域にドリル加工やめっき加工、エッチング加工等を施すことにより、コア用の絶縁板に必要なスルーホールおよび導体パターンを形成する。次に、製品用パネルの両面に次層の絶縁層を積層するとともに該絶縁層の製品領域にレーザ加工やめっき加工、エッチング加工等を施すことにより必要なビアホールや導体パターンを形成する。その上に必要に応じて更に次層の絶縁層および次層の導体パターンの形成を繰返した後、各製品領域の表面に最表層の導体パターンの一部を露出させるソルダーレジスト層を形成する。そして最後にダイシングマシーンやルータ等の切断装置により各製品領域に切断分割して、多数の配線基板が同時集約的に製作される。
【０００５】
しかしながら近時、配線基板においては、その薄型化が要求されており、例えば厚みが８０μｍの薄い絶縁樹脂基板に厚みが２〜３５μｍ程度の銅箔を被着して成る薄型の銅張積層板が製品用パネルとして用いられるようになってきている。ところが、このような厚みが８０μｍ以下の絶縁樹脂基板に厚みが２〜３５μｍ程度の銅箔を披着させてなる薄型の製品用パネルにおいては、その薄さゆえに強度が低いものとなり、そのため製品用パネルにめっきやエッチング等の加工を施すためにめっき装置内やエッチング装置内を搬送すると、搬送の途中において製品用パネルが大きく撓んだり変形したりして、めっき装置内やエッチング装置内に詰まってしまったり、搬送路から脱落したり、破損したりしやすくなる。
【０００６】
そこで、このような薄型の配線基板を製造する場合には、十分な強度を有する先導板や治具を別途用意するとともに、これらの先導板や治具を製品用パネルに取り付けた状態でめっき装置内やエッチング装置内を搬送する方法が提案されている。しかしながら、このように製品用パネルに先導板や治具を取り付ける場合、先導板や治具の取り付けおよび取り外し作業が煩雑となるとともに、先導板や治具の取り付けおよび取り外しの際に製品用パネルの製品領域に傷をつけたり、異物を付着させたりしやすい。また、製品用パネルと先導板や治具との取り付け部において僅かな隙間が形成されやすく、その隙間にめっき液やエッチング液が入り込んで残り、それが製品領域にシミや変色を発生させてしまいやすいという問題点を有していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平４−２４９４００号公報
【特許文献２】特開２０００−１５１０７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の配線基板の製造方法は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その課題は、薄型の製品用パネルを加工する際に製品用パネルが加工装置内において搬送中に詰まったり、脱落したり、破損したりすることがなく、しかも加工後の製品用パネルにおける製品領域に傷や異物の付着、シミや変色の発生がない配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の配線基板の製造方法は、厚みが８０μｍ以下の絶縁樹脂基板の両面に厚みが２〜３５μｍの銅箔が被着されて成る銅張積層板の中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域が縦横の並びに配列されているとともに該銅張積層板の外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域が配設された製品用パネルを準備する工程と、前記捨て代領域上における前記銅箔上に該銅箔と合わせた厚みが５０〜１００μｍとなる銅めっき層から成る補強パターンを形成する工程と、前記補強パターンを有する前記製品用パネルを搬送する工程とを有することを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の配線基板の製造方法は、厚みが８０μｍ以下の絶縁樹脂基板の両面に厚みが５０〜１００μｍの銅箔が被着されて成る銅張積層板の中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域が縦横の並びに配列されているとともに該銅張積層板の外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域が配設された製品用パネルを準備する工程と、前記製品用パネル上の前記銅箔を、前記捨て代領域における少なくとも一部を除いた部位の厚みが２〜３５μｍになるまでエッチングすることにより前記捨て代領域に前記銅箔の一部から成る厚みが５０〜１００μｍの補強パターンを形成する工程と、前記補強パターンを有する前記製品用パネルを搬送する工程とを有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の配線基板の製造方法によれば、製品用パネルの捨て代領域に銅めっき層または銅箔から成る補強パターンを形成した後、該補強パターンを有する製品用パネルを搬送するようにしたので、搬送される製品用パネルは補強用パターンにより補強されてその強度が大きいものとなっているので、大きく撓んだり変形したりすることがなく、したがって加工装置内において搬送中に詰まったり、脱落したり、破損したりすることがない。また、補強用パターンは製品用パネルの捨て代領域の両面に銅めっき層を析出させることにより、あるいは銅箔をエッチングすることにより製品用パネルと一体的に形成されているので、補強パターンを別途用意して製品用パネルに取り付けたり取り外したりする必要はなく、したがって、補強用パターンの取り付けや取り外しに伴う製品領域への傷や異物の付着が発生することはない。さらに、補強用パターンは、製品用パネルと一体的に形成されているので、製品用パネルと補強用パターンとの間に隙間が形成されることはなく、したがって、めっき液やエッチング液の残留によって製品領域にシミや変色が発生することもない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の第一の例を説明するための概略図である。
【図２】図２は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の第一の例を説明するための概略図である。
【図３】図３は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の第一の例を説明するための概略図である。
【図４】図４は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の第一の例を説明するための概略図である。
【図５】図５は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の第一の例を説明するための概略図である。
【図６】図６は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の第二の例を説明するための概略図である。
【図７】図７は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の第二の例を説明するための概略図である。
【図８】図８は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の第二の例を説明するための概略図である。
【図９】図９は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の第二の例を説明するための概略図である。
【図１０】図１０は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の第二の例を説明するための概略図である。
【図１１】図１１は、本発明の製造方法における変更例を説明するための概略図である。
【図１２】図１２は、本発明の製造方法における他の変更例を説明するための概略図である。
【図１３】図１３は、本発明の製造方法におけるさらに他の変更例を説明するための概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の第一の例を添付の図面を基に説明する。本例においては、先ず、図１（ａ），（ｂ）に示すように、銅張積層板から成る製品用パネル１を準備する。製品用パネル１は、ガラス繊維基材にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る厚みが４０〜８０μｍ程度で一辺が２５０〜６２０ｍｍ程度の四角平板状の絶縁樹脂基板２の両面に厚みが２〜３５μｍ程度の銅箔３を被着させてなる。
【００１４】
製品用パネル１には、その中央部に各々が配線基板となる一辺が３〜３００ｍｍ程度の多数の製品領域４が縦横の並びに配列されているとともに、その外周部に前記中央部を取り囲む幅が１０〜２０ｍｍ程度の枠状の捨て代領域５が形成されている。
【００１５】
次に、図２（ａ），（ｂ）に示すように、製品用パネル１の上下両面に捨て代領域５の外周部を枠状に露出させるとともに製品領域４を覆うようにしてめっきレジスト層６を被着させる。めっきレジスト層６は、感光性を有するめっきレジスト用のドライレジストフィルムを製品用パネル１の上下面に貼着するとともに、これを所定のパターンに露光・現像した後に硬化させることにより形成される。
【００１６】
次に、図３（ａ），（ｂ）に示すように、捨て代領域５においてめっきレジスト層６から露出する銅箔３の表面に周知の電解銅めっき法により銅めっき層から成る補強用パターン７を析出させる。なお、補強パターン７は、幅が５〜１５ｍｍ程度、銅箔３と合わせた厚みが５０〜１００μｍ程度であることが好ましい。補強パターン７の幅が５ｍｍよりも狭いと製品用パネル１に十分な強度を付与することが困難となり、逆に１５ｍｍよりも広いと、そのような広い幅の補強パターン７を設けるために捨て代領域５の幅を不要に広いものとする必要があり、製品用パネル１において製品領域４を効率的に設けることが困難となる。また銅箔３と合わせた補強パターン７の厚みが５０μｍよりも薄いと製品用パネル１に十分な強度を付与することが困難となり、逆に１００μｍよりも厚いと、そのような厚い補強パターン７を設けるために長時間を要し、そのための配線基板の製造効率が悪いものとなる。
【００１７】
次に、図４（ａ），（ｂ）に示すように、めっきレジスト層６を除去して、捨て代領域５に銅めっき層から成る補強用パターン７が形成された製品用パネル１を得る。補強用パターン７が形成された製品用パネル１は、補強用パターン７によりその強度が補強されているので、大きく撓んだり変形したりすることがない。また、補強用パターン７は、製品用パネル１の捨て代領域５の両面に銅めっき層を析出させることにより製品用パネル１と一体的に形成されるので、補強パターン７を別途用意して製品用パネル１に取り付けたり取り外したりする必要はなく、したがって、補強用パターン７の取り付けや取り外しに伴う製品領域４への傷や異物の付着が発生することはない。なお、めっきレジスト層６の除去は、アルカリ系のレジスト剥離液を用いてめっきレジスト層６を剥離する方法が採用される。
【００１８】
次に、図５に示すように、補強用パターン７が形成された製品用パネル１の各製品領域４にめっきやエッチング等の所定の加工を施すために、補強用パターン７が形成された製品用パネル１を図示しないめっき装置やエッチング装置等の加工装置に投入するための多数の搬送ローラ８を有する搬送装置により搬送する。このとき、製品用パネル１は補強用パターン７により補強されてその強度が大きいものとなっており、大きく撓んだり変形したりすることがないので、加工装置内において搬送中に詰まったり、脱落したり、破損したりすることが有効に防止される。また、補強用パターン７は製品用パネル１と一体的に形成されているので、製品用パネル１と補強用パターン７との間に隙間が形成されることはなく、したがって、めっき液やエッチング液の残留によって製品領域４にシミや変色が発生することが有効に防止される。
【００１９】
次に、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の第二の例を添付の図面を基に説明する。本例においては、先ず、図６（ａ），（ｂ）に示すように、銅張積層板から成る製品用パネル１１を準備する。製品用パネル１１は、ガラス繊維基材にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る厚みが４０〜８０μｍ程度で一辺が２５０〜６２０ｍｍ程度の四角平板状の絶縁樹脂基板１２の両面に厚みが５０〜１００μｍ程度の銅箔１３を被着させてなる。
【００２０】
製品用パネル１１には、その中央部に各々が配線基板となる一辺が３〜３００ｍｍ程度の多数の製品領域１４が縦横の並びに配列されているとともに、その外周部に前記中央部を取り囲む幅が１０〜２０ｍｍ程度の枠状の捨て代領域１５が形成されている。
【００２１】
次に、図７（ａ），（ｂ）に示すように、製品用パネル１１の上下両面に捨て代領域１５の外周部を枠状に覆うとともに製品領域１４を露出させるようにしてエッチングレジスト層１６を被着させる。エッチングレジスト層１６は、感光性を有するエッチングレジスト用のドライレジストフィルムを製品用パネル１１の上下面に貼着するとともに、これを所定のパターンに露光・現像した後に硬化させることにより形成される。
【００２２】
次に、図８（ａ），（ｂ）に示すように、エッチングレジスト層１６から露出する中央部の銅箔１３を２〜３５μｍ程度の厚みになるまでエッチングにより薄くする。これにより捨て代領域１５においてエッチングレジスト層１６によって覆われた部分が元の厚みのままで補強用パターン１７として残る。補強パターン１７は、幅が５〜１５ｍｍ程度、厚みが５０〜１００程度であることが好ましい。補強パターン１７の幅が５ｍｍよりも狭いと製品用パネル１１に十分な強度を付与することが困難となり、逆に１５ｍｍよりも広いと、そのような広い幅の補強パターン１７を設けるために捨て代領域５の幅を不要に広いものとする必要があり、製品用パネル１１において製品領域１４を効率的に設けることが困難となる。また補強パターン１７の厚みが５０μｍよりも薄いと製品用パネル１１に十分な強度を付与することが困難となり、逆に１００μｍよりも厚いと、そのような厚い補強パターン１７を設けるために長時間を要し、そのための配線基板の製造効率が低いものとなる。
【００２３】
次に、図９（ａ），（ｂ）に示すように、エッチングレジスト層１６を除去して、捨て代領域１５に銅箔から成る補強用パターン１７が形成された製品用パネル１１を得る。補強用パターン１７が形成された製品用パネル１１は、補強用パター１７によりその強度が補強されているので、大きく撓んだり変形したりすることがない。また、補強用パターン１７は、製品用パネル１１の捨て代領域１５の両面に銅箔をエッチングすることにより製品用パネル１１と一体的に形成されるので、補強パターン１７を別途用意して製品用パネル１１に取り付けたり取り外したりする必要はなく、したがって、補強用パターン１７の取り付けや取り外しに伴う製品領域１４への傷や異物の付着が発生することはない。なお、エッチングレジスト層1６の除去は、アルカリ系のレジスト剥離液を用いてエッチングレジスト層１６を剥離する方法が採用される。
【００２４】
次に、図１０に示すように、補強用パターン１７が形成された製品用パネル１１の各製品領域１４にめっきやエッチング等の所定の加工を施すために、補強用パターン１７が形成された製品用パネル１１を図示しないめっき装置やエッチング装置等の加工装置に投入するための多数の搬送ローラ８を有する搬送装置により搬送する。このとき、製品用パネル１１は補強用パターン１７により補強されてその強度が大きいものとなっており、大きく撓んだり変形したりすることがないので、加工装置内において搬送中に詰まったり、脱落したり、破損したりすることが有効に防止される。また、補強用パターン１７は製品用パネル１１と一体的に形成されているので、製品用パネル１１と補強用パターン１７との間に隙間が形成されることはなく、したがって、めっき液やエッチング液の残留によって製品領域１４にシミや変色が発生することが有効に防止される。
【００２５】
かくして本発明の配線基板の製造方法によれば、薄型の製品用パネルを加工する際に製品用パネルが加工装置内において搬送中に詰まったり、脱落したり、破損したりすることがなく、しかも加工後の製品用パネルにおける製品領域に傷や異物の付着、シミや変色の発生がない配線基板の製造方法を提供することができる。なお、本発明の配線基板の製造方法は、上述した実施形態の第一の例および第二の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。
【００２６】
例えば上述した実施形態の第一および第二の例では、製品用パネル１，１１の捨て代領域５，１５に枠状の補強パターン７，１７を形成した例を示したが、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、製品用パネル１，１１の搬送方向における先頭部側の捨て代領域５，１５のみに例えば棒状の補強パターン７，１７を設けてもよい。
【００２７】
また、上述した実施形態の第一および第二の例では、製品用パネル１，１１の捨て代領域５，１５に枠状の補強パターン７，１７を連続的に設けたが、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、補強用パターン７，１７の一部に捨て代領域５，１５の内側と外側にまたがるスリット７ａ，１７ａを設けても良い。この場合、製品用パネル１，１１にめっきやエッチング等の加工を施す際に、めっき液やエッチング液、あるいは洗浄液等をこれらのスリット７ａ，１７ａを通して製品領域４，１４上から良好に排出させることができ、それによりめっきやエッチング等の加工を効率的に行なうことができる。なお、補強用パターン７，１７の一部にスリット７ａ，１７ａを設ける場合、上面側におけるスリット７ａ，１７ａと下面側におけるスリット７ａ，１７ａとの位置が上下で重ならないように設けることが好ましい。このように、上面側におけるスリット７ａ，１７ａと下面側におけるスリット７ａ，１７ａとの位置が上下で重ならないように設けることによりスリット７ａ，１７ａが形成された部位における製品用パネル１１の強度の低下を有効に防止することができる。
【００２８】
さらに、上述した実施形態の第一および第二の例では、製品用パネル１，１１の外周部に設けた捨て代領域５，１５の上下面のみに補強用パターン７，１７を設けたが、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、捨て代領域５，１５の上下面に加えて製品用パネル１１の中央部に設けた製品領域４，１４の境界の両面における少なくとも一部にも補強用パターン７，１７と同じ材料および厚みの製品領域補強用パターン７ｂ，１７ｂを設けても良い。この場合、製品用パネル１，１１の中央部における強度を高めることができる。
【符号の説明】
【００２９】
１，１１製品用パネル
２，１２絶縁樹脂基板
３，１３銅箔
４，１４製品領域
５，１５捨て代領域
７，１７補強用パターン
７ａ，１７ａスリット
７ｂ，１７ｂ製品領域補強用パターン

【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みが８０μｍ以下の絶縁樹脂基板の両面に厚みが２〜３５μｍの銅箔が被着されて成る銅張積層板の中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域が縦横の並びに配列されているとともに該銅張積層板の外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域が配設された製品用パネルを準備する工程と、前記捨て代領域上における前記銅箔上に該銅箔と合わせた厚みが５０〜１００μｍとなる銅めっき層から成る補強パターンを形成する工程と、前記補強パターンを有する前記製品用パネルを搬送する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
厚みが８０μｍ以下の絶縁樹脂基板の両面に厚みが５０〜１００μｍの銅箔が被着されて成る銅張積層板の中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域が縦横の並びに配列されているとともに該銅張積層板の外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域が配設された製品用パネルを準備する工程と、前記製品用パネル上の前記銅箔を、前記捨て代領域における少なくとも一部を除いた部位の厚みが２〜３５μｍになるまでエッチングすることにより前記捨て代領域に前記銅箔の一部から成る厚みが５０〜１００μｍの補強パターンを形成する工程と、前記補強パターンを有する前記製品用パネルを搬送する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記補強パターンが少なくとも前記製品用パネルの搬送方向における先頭部側の前記捨て代領域に形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記補強パターンは前記捨て代領域の内側と外側との間にまたがるスリットを有することを特徴とする請求項１または２記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記スリットは前記製品用パネルの両面で互いに異なる位置に形成されていることを特徴とする請求項５記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記補強パターンを形成する際に、前記製品領域の境界の両面にも前記補強パターンと同じ材料および厚みの製品領域補強用パターンを同時に形成することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の配線基板の製造方法。

【図１】