【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット５を、回路付サスペンション基板２が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板２が省かれたマージン部分４によって区画されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】実装部品の実装位置が、フレキシブルプリント配線板の外周と近い場合でも、つなぎ部分を設けることができることで、安定した部品実装と設計の自由度を確保することができるフレキシブルプリント配線板の集合シートの提供を課題とする。
【解決手段】電子部品の実装領域３２ａを備える複数のフレキシブルプリント配線板３０が、外枠１０から延出されるつなぎ部１０ａと分離可能に接続されてなるフレキシブルプリント配線板の集合シート１であって、前記フレキシブルプリント配線板３０と前記つなぎ部１０ａとの境界領域Ｋを、該境界領域Ｋの一部を開口形状にカットしてなる１乃至複数のカット領域Ｃと、該カット領域を除いた非カット領域Ｄとを前記つなぎ部１０ａの幅方向に組み合わせて構成してあるフレキシブルプリント配線板の集合シートである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ビアめっき部の検査を安定して精度良く行うことができる支持枠付サスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、サスペンション用基板および支持枠が、上記支持枠の内部開口領域で一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記支持枠が、絶縁層を貫通し、導体層および金属支持基板を電気的に接続し、ビアめっき部と同じ成分で構成される検査用ビアめっき部を有することを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】超音波接合時のフライングリード端部への応力集中を回避し、導体層が断線することを防止すること。
【解決手段】サスペンション回路基板１は、金属支持基板１２と、金属支持基板１２上に配置され、絶縁材料からなる第一絶縁層１１と、第一絶縁層１１上に配置され、配線を構成する導体層１０と、第一絶縁層１１および導体層１０上に配置され、絶縁材料からなる第二絶縁層１３と、を備えている。サスペンション回路基板１は、導体層１０のうち第一絶縁開口部１１_Ｏに対応する位置に厚み方向で荷重を加えた際に、第一絶縁開口部１１_Ｏの周縁に対応する位置で導体層１０に生じる応力を第一応力Ｆ_１とし、金属支持基板開口部１２_Ｏの周縁に対応する位置で導体層１０に生じる応力を第二応力Ｆ_２とした場合に、Ｆ_１＜Ｆ_２となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット５を、回路付サスペンション基板２が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板２が省かれたマージン部分４によって区画されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】 反りの発生を抑制できるプリント基板を提供する。
【解決手段】 第１の板面上に製品基板１１と捨て基板１２とに連続するように形成された導体層１３２を有している。導体層１３２は、切り離し部１３では、第２の方向Ａ２の略全域に亘って形成されている。 （もっと読む）

【課題】 機械的な切断時の樹脂の剥離や損傷を軽減もしくは回避することにより、信頼性が高く、かつ電気的特性に優れた多層配線基板の構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の樹脂層と複数の配線層が積層形成され、コア基板を有しない配線基板を複数個配設した多層配線基板であって、多層配線基板を切断して各配線基板に個片化するために、各配線基板が単一の樹脂層により連続して配設される。 （もっと読む）

【課題】 製品用パネルが加工装置内において搬送中に詰まったり、脱落したり、破損したりすることがなく、しかも加工後の製品用パネルにおける製品領域に傷や異物の付着、シミや変色の発生がない配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 厚みが８０μｍの絶縁樹脂基板２の両面に厚みが２〜３５の銅箔３が被着されて成る銅張積層板の中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域４が縦横の並びに配列されているとともに該銅張積層板の外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域５が配設された製品用パネル１を準備し、次に捨て代領域５上における銅箔３上に該銅箔３と合わせた厚みが５０〜１００μｍとなる銅めっき層から成る補強パターン７を形成し、次に補強パターン７を有する製品用パネル１を搬送する。 （もっと読む）

【課題】半田ブリッジ防止のランドによって基板の配線自由度が低下する。
【解決手段】電子部品を半田付けするための第１半田ランドと第１半田ランドに近接して配置される半田を溜めるための第２半田ランドと第１半田ランドと第２半田ランドとの間に信号線パターンを有するプリント基板。 （もっと読む）

【課題】 金属放熱板にバリや延びが発生することがなく、しかも厚みの薄い金属放熱板を備えた薄型の配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 中央部に半導体素子Ｓを収容するための貫通孔Ｃを有する配線基板本体３と、配線基板本体３の下面に貫通孔Ｃを塞ぐように接合された金属放熱板５とを有する配線基板の製造方法であって、母基板１０中に、配線基板本体３の複数個をそれらの境界に切断領域Ａを介在させて縦横の並びに一体的に配列形成する工程と、母基板１０の下面に配線基板本体３および切断領域Ａを覆うように金属箔５Ｐを接合する工程と、金属箔５Ｐにおける切断領域Ａに対応する領域をエッチング除去する工程と、母基板１０を切断領域Ａにおいて切断する工程とを含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】複数のグリーンシートが積層され、分割後に、且表面に形成されたメタライズ層のクズなどが生じにくい多数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のグリーンシートｇ１〜ｇ４を積層してなり、且つ表面３および裏面４を有し、分割後に配線基板となる複数の製品部ｐを縦横に連続して有する製品エリアａと、裏面４に開口し、隣接する製品部ｐを区画する切断予定面ｃと交差して形成され、表面３に露出せず且つ内壁面に未焼成のメタライズ層９を有する裏面側凹部７と、を備えたベースグリーンシートｂｇに対し、該シートｂｇの表面３側から各製品部ｐを区画する切断予定面ｃに沿って、刃先角θ１が２２度以上で且つ３０度未満の刃物Ｂ１を挿入して、かかる刃先角θ１と同様な角度の断面である第１ブレーク溝ｖ１を形成する工程を、含む、多数個取り配線基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】両面フレキシブルプリント配線板の片面に補強部材をプレス装置で貼着する際に、製品部の周囲に設けられている捨て部の補強パターン内に気泡が残留するのを防止する。
【解決手段】金属箔にて配線パターンが形成された製品部５１と、該製品部５１の周囲に設けられて金属箔の補強パターン１０が形成された捨て部５２とを有するフレキシブルプリント配線板であって、該フレキシブルプリント配線板の一方の面に補強部材５３を当接するとともに、他方の面に離型部材５９を当接して重ね合わせ、プレス装置により圧着して前記補強部材５４を貼着させてなるフレキシブルプリント配線板において、
前記捨て部５２の補強パターン１０は、所々に金属箔除去箇所１１をフレキシブルプリント配線板の表裏両面において対峙して設け、かつ、前記補強部材５４を貼着する一方の面の金属箔除去箇所１１Ａを、他方の面の金属箔除去箇所１１Ｂよりも広く形成した。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板領域の枠状部が凹部側へ傾くことが抑制された複数個取り基板および電子部品搭載用基板を提供すること。
【解決手段】
本発明の複数個取り配線基板は、主面上に複数の絶縁基板領域１０１が配列されるとともに、絶縁基板領域１０１のそれぞれに形成された電子部品１０８を収容するための凹部１０２及び凹部１０２を囲繞する枠状部１０４と、絶縁基板領域１０１の境界に沿って、各絶縁基板領域１０１の枠状部１０４を凹部１０２側に押圧することにより形成される分割溝１０６と、を備える複数個取り基板において、各絶縁基板領域１０１のそれぞれに形成された枠状部１０４の内部に、形状保持部材１０９を備えている。 （もっと読む）

【課題】各ブロックに分離する前には、切断部の機械的強度の低下を防止しながら、各ブロックに分離するときには、確実に切断部を切り裂くことのできる、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】シート２に、長手方向に整列状態でブロック４ごとに配置される複数の配線回路基板３と、シート２に、長手方向に沿って延びるように形成され、互いに隣接する各ブロック４を切断するための切断部５とを備える配線回路基板集合体シート１において、切断部５におけるシート２には、長手方向に沿って延びるスリット２０を形成し、スリット２０を挟むシート２間を架設するように、第１絶縁層２１を形成し、第１絶縁層２１の上に、スリット２を挟むシート２間を架設するように、導体層２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で部品実装時の反り量を低減したフレキシブルプリント回路板を提供し、ひいては部品実装の歩留り向上及び生産性向上を図ることを課題とする。
【解決手段】複数の製品１０３が配置され、製品１０３の周辺部に部品実装のためのキャリア領域１０６を備えるフレキシブルプリント回路板１００であって、キャリア領域１０６には、少なくとも一方の面側に導体層が設けられるとともに、導体層は、互いに独立したランド１０１として形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の導電回路パターンが形成されるとともに、複数の電子部品が搭載される多層構造のプリント配線基板の反りや変形を防止して精度の高い電子部品の実装を可能とするプリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２０の製品基板部２１と連結部２３を介して連結する捨て板部２２の上面側と下面側とに、それぞれの材料特性が異なるように選定されたソルダーレジスト３５とソルダーレジスト３６とを塗布する。 （もっと読む）

【課題】簡便な基板構造でありながら、金型での打ち抜きによる衝撃を吸収し、基板の信頼性を向上させた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも実装基板６の金型により打ち抜かれる領域内にダミー配線を備え、さらに、ダミー配線上部に配置されているレジスト、樹脂９等を除去する構成とすることで、金型での打ち抜き時の衝撃を吸収、分散させることができるため、簡便な基板構造でありながら、フレーム状の実装基板６の反りやたわみ等の問題を生じさせることなく、実装基板６への金型による打ち抜きに伴うクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 搬送等の際に衝撃が加わったとしても割れが生じる可能性を低減させるとともに、電子部品を各配線基板領域に搭載する際の画像認識性を向上させることができる多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数の配線基板領域１０２が縦横に配列形成され、複数の配線基板領域１０２を取り囲むように捨て代領域１０３が形成された母基板１０１と、複数の配線基板領域１０２の境界に形成された分割溝１０９と、捨て代領域１０３に形成された枠状の第１のメタライズ層１０４と、分割溝１０９の先端部を囲むように形成され、第１のメタライズ層１０４に電気的に接続された第２のメタライズ層１０８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成により、シートから配線回路基板を分離するときに、配線回路基板の変形や損傷を防止することができ、しかも、配線回路基板の製造時や、シートの搬送時に、配線回路基板の変形や破損が生じることを防止することのできる、配線回路基板保持シートを提供すること。
【解決手段】 分離可能な複数の配線回路基板３が、切断可能なジョイント部４をそれぞれ介して保持されているシート２からなる配線回路基板保持シート１において、ジョイント部４を、ジョイント金属支持層１１とそのジョイント金属支持層１１の上に形成されるジョイント絶縁層１２とから形成し、ジョイント金属支持層１１に、ジョイント部４の切断を容易にするためのスリット１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック積層基板の外周稜部の欠け、クラックの発生を抑え、セラミックの飛散を生じさせず、もって積層基板の表面に形成された電極パターンと、他の回路素子との電気的接続を阻害することが無く、信頼性の高いセラミック積層基板を得る。
【解決手段】 内部に内部配線層を有し、両主面に表面配線層を備えるとともに、前記両主面に複数の第１の分割溝と、前記第１の分割溝と交差する複数の第２の分割溝を形成してなるセラミック積層基板において、前記セラミック積層基板の少なくとも一方の主面の外周縁に衝撃緩衝層を周設した。 （もっと読む）