電子機器及びその製造方法
【課題】搭載したヒンジモジュールの抜け防止機能を向上させるとともに、電子機器の組立て性及び分解性を高めてリペア性の向上を図る。
【解決手段】ヒンジモジュール８を備える電子機器２であって、第１の筐体部（前面側ケース部１０）と、第２の筐体部（背面側ケース部１２）と、基板保持部材（基板保持部１４）とを備える。第１の筐体部は、前記ヒンジモジュールを保持させる保持部（ヒンジ保持部２０）とともに該保持部に窓部２２を備える。第２の筐体部は、前記第１の筐体部と接合させる。基板保持部材は、前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との間に設置され、前記第１の筐体部の前記窓部を貫通させるとともに前記第２の筐体部から押圧されて前記ヒンジモジュールを係止する係止部１６を備える。
【解決手段】ヒンジモジュール８を備える電子機器２であって、第１の筐体部（前面側ケース部１０）と、第２の筐体部（背面側ケース部１２）と、基板保持部材（基板保持部１４）とを備える。第１の筐体部は、前記ヒンジモジュールを保持させる保持部（ヒンジ保持部２０）とともに該保持部に窓部２２を備える。第２の筐体部は、前記第１の筐体部と接合させる。基板保持部材は、前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との間に設置され、前記第１の筐体部の前記窓部を貫通させるとともに前記第２の筐体部から押圧されて前記ヒンジモジュールを係止する係止部１６を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体間の開閉にヒンジモジュールを備える電子機器に関し、例えば、ヒンジモジュールによって筐体間が開閉可能に支持された携帯端末装置等の電子機器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末装置等の電子機器には例えば、２つの筐体をヒンジ機構によって連結して開閉可能にしたものが知られている。斯かる電子機器は２つの筐体を支持する回転軸としてヒンジモジュールを備えている。このヒンジモジュールは、各筐体間を回転可能に連結し、安定した開閉機能を維持するための部品であって、筐体側にヒンジモジュールを維持するために例えば、抜け防止部品が設置される等、抜け防止が図られる。
【０００３】
このようなヒンジモジュールの抜け防止に関し、シャフトがヒンジモジュール側に圧入され、先端が広がった爪状のフックを備え、このヒンジモジュールを部品の穴に通過させて爪を引っかける構成が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１３０２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ヒンジモジュールを備えた折り畳み可能な電子機器では、例えば、内部に備えた基板等の修理や交換に際し、ヒンジモジュールを取り外す場合があり、これにより、ヒンジモジュールの抜け防止部品も取り外す必要がある。この抜け防止部品は、例えば、電子機器の筐体部に圧入されているため、電子機器の分解処理及び組立て処理に手間が掛かり、また、取り外した場合に再利用ができず、新たな部品を再び圧入する必要があった。
【０００６】
斯かる要求や課題について、特許文献１にはその開示や示唆はなく、それを解決する構成等についての開示や示唆はない。
【０００７】
そこで、本開示の電子機器又はその製造方法の目的は、搭載したヒンジモジュールの抜け防止機能を向上させるとともに、電子機器の組立て性及び分解性を高めてリペア性の向上を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本開示の電子機器は、ヒンジモジュールを備える電子機器であって、第１の筐体部と、第２の筐体部と、基板保持部材とを備える。第１の筐体部は、前記ヒンジモジュールを保持させる保持部とともに該保持部に窓部を備える。第２の筐体部は、前記第１の筐体部と接合させる。基板保持部材は、前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との間に設置され、前記第１の筐体部の前記窓部を貫通させるとともに前記第２の筐体部から押圧されて前記ヒンジモジュールを係止する係止部を備える。斯かる構成により、上記目的が達成される。
【０００９】
また、上記目的を達成するため、本開示の製造方法は、ヒンジモジュールを備える電子機器の製造方法であって、第１の筐体部を形成する工程と、第２の筐体部を形成する工程と、基板保持部材を形成する工程とを含む。第１の筐体部を形成する工程は、前記ヒンジモジュールを保持させる保持部とともに該保持部に窓部を備える第１の筐体部を形成する。第２の筐体部を形成する工程は、前記第１の筐体部と接合させる第２の筐体部を形成する。基板保持部材を形成する工程は、前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との間に設置され、前記第１の筐体部の前記窓部を貫通させるとともに前記第２の筐体部から押圧されて前記ヒンジモジュールを係止する係止部を備える基板保持部材を形成する。斯かる構成により、上記目的が達成される。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の電子機器又はその製造方法によれば、次のような効果が得られる。
【００１１】
(1) 基板保持部材に備えた係止部を第１の筐体部の窓部からヒンジモジュールに係止させることで、第１の筐体部に保持されたヒンジモジュールの抜け防止を図ることができる。しかも、基板保持部材が第１及び第２の筐体部の接合によって固定され、基板保持部材にある係止部がヒンジモジュール側に押圧されるので、ヒンジモジュールは係止部に強固に係止することができる。
【００１２】
そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施の形態に係る電子機器のヒンジモジュール抜け防止機構部の一例を示す図である。
【図２】ヒンジモジュール抜け防止機構部を背面側から見て示した図である。
【図３】第２の実施の形態に係る携帯電話機を正面側から見て示した図である。
【図４】携帯電話機を背面側から見て示した図である。
【図５】キーボード側筐体の分解斜視図である。
【図６】基板ＡＳＳＹの分解斜視図である。
【図７】背面側の基板を保持した基板保持部と前面側の基板との接続状態を示す図である。
【図８】基板保持部の側面部を示す図である。
【図９】係止ピンとバネの接続状態を示す図である。
【図１０】ヒンジモジュールの外観構成例を示す図である。
【図１１】固定リアケースの外観構成例を示す図である。
【図１２】固定フロントケース側に基板ＡＳＳＹを設置した状態を示す図である。
【図１３】ヒンジ保持部と係止ピンと固定リアケースとの接合を背面側から見て示した図である。
【図１４】ヒンジ保持部と係止ピンと固定リアケースとの接合を前面側から見て示した図である。
【図１５】ヒンジ保持部にヒンジモジュールを挿入する前の状態を示す図である。
【図１６】ヒンジ保持部の側面側を示す図である。
【図１７】ヒンジモジュールの挿入途中の状態を示す図である。
【図１８】ヒンジモジュールをヒンジ保持部に挿入した状態を示す図である。
【図１９】ヒンジ保持部内のヒンジモジュールを窓部から見て示した図である。
【図２０】図１９のＡ−Ａ断面図である。
【図２１】係止ピン及びバネとヒンジモジュールとの接触状態を示す図である。
【図２２】係止ピン及びバネと立壁部との接触状態を示す図である。
【図２３】第３の実施の形態に係る電子機器の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図２４】第４の実施の形態に係る携帯電話機の機能構成例を示す図である。
【図２５】ヒンジモジュール抜け防止機構部と基板との接続状態の例を示す図である。
【図２６】ヒンジモジュール抜け防止手段の比較例を示す図である。
【図２７】ヒンジモジュール抜け防止手段の比較例を示す図である。
【図２８】他の実施の形態に係るＰＣを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
〔第１の実施の形態〕
【００１５】
第１の実施の形態は、ヒンジモジュールを備える電子機器であって、複数の基板を保持するとともにヒンジモジュールに係止する係止部を備えた基板保持部材と、第１の筐体部と、第２の筐体部とを備える。そして、基板保持部材を挟んで第１の筐体部と第２の筐体部とを接合させ、第２の筐体部が係止部を押圧することでヒンジモジュールに係止させる。この電子機器は、例えば、ヒンジモジュールにより複数の構成部が開閉可能に接続された携帯電話機やノート型パーソナルコンピュータ（ＰＣ）等である。
【００１６】
この第１の実施の形態について、図１及び図２を参照する。図１は、第１の実施の形態に係る電子機器のヒンジモジュール抜け防止機構部の一例を示す図、図２は、ヒンジモジュール抜け防止機構部を背面側から見て示した図である。なお、図１に示す構成は一例であって、これに限定されない。
【００１７】
この電子機器２は、本開示の電子機器の一例であって、図１に示すように、第１のケース３と、第２のケース４と、ヒンジ部５と、ヒンジモジュール抜け防止機構部７とを備えている。
【００１８】
ケース３は、表示部が設置される表示側筐体であり、ケース４は、キーボード等の操作部が設置される操作側筐体である。ヒンジ部５は、ケース３とケース４とを連結し、ヒンジモジュール８を用いて開閉可能に維持する機構部である。ヒンジモジュール抜け防止機構部７は、ヒンジ部５にあるヒンジモジュール８の抜けを防止する機構部である。
【００１９】
ケース４は、ヒンジモジュール８と、前面側ケース部１０と、背面側ケース部１２と、基板保持部１４とを備えている。
【００２０】
ヒンジモジュール８は、電子機器２を構成する既述のケース３、４を開閉可能に連結する軸部の一例であって、例えば、円筒状に構成され、電子機器２の側面側から挿入させてある。このヒンジモジュール８には、ヒンジモジュール抜け防止機構部７を構成する立壁部１８が備えられている。
【００２１】
前面側ケース部１０は第１の筐体部の一例であって、ヒンジモジュール８を保持するヒンジ保持部２０を備えている。また、ヒンジ保持部２０に挿入されたヒンジモジュール８側に向けて開口された窓部２２を備える。
【００２２】
背面側ケース部１２は、前面側ケース部１０と接合する第２の筐体部の一例である。この背面側ケース部１２には、ヒンジモジュール抜け防止機構部７の一部であって、係止部１６の背面側に接触してヒンジモジュール８側に押圧する押圧部２４を備える。
【００２３】
基板保持部１４は、電子機器２内に備える複数の基板２６、２８を保持する基板保持部材の一例であって、例えば、基板保持部１４の両面側に保持した基板２６、２８をユニット化して電子機器２内の所定の位置に配置させる。また、この基板保持部１４には、ヒンジ保持部２０内に収納されたヒンジモジュール８に係止する係止部１６を備えている。
【００２４】
係止部１６は、ヒンジモジュール抜け防止機構部７の一例であって、ヒンジモジュール８に係止させて抜けを防止する。この係止部１６は、例えば、一端側を基板保持部１４に一体に構成される。他端側は、ヒンジモジュール８への接触部であり、前面側ケース部１０に構成された窓部２２側に配置される。そして、既述のように、背面側ケース部１２の押圧部２４によってヒンジモジュール８側に押し込まれることにより、ヒンジモジュール８の側面側に接触する。
【００２５】
立壁部１８は、ヒンジモジュール８側に備えたヒンジモジュール抜け防止機構部７の一例であって、前面側ケース部１０の窓部２２から突出した係止部１６に対して接触することでヒンジモジュール８の挿入方口への移動を阻止する。
【００２６】
窓部２２は、図２に示すように、前面側ケース部１０の一部に、ヒンジ保持部２０に向けて開口されている。その開口位置は、例えば、挿入されたヒンジモジュール８の立壁部１８の配置位置に合わせてもよい。
【００２７】
このような構成において、電子機器２は例えば、立壁部１８が窓部２２側に位置する方向でヒンジモジュール８を挿入させた後、係止部１６を窓部２２を貫通させる位置に基板保持部１４を設置し、背面側ケース部１２を設置することにより組み立てられる。
【００２８】
そして、背面側ケース部１２と前面側ケース１０とは、例えばネジ等の締結手段で固定する。これにより、基板保持部１４が前面側ケース部１０と背面側ケース部１２との間に固定されるとともに、背面側ケース部１２の押圧部２４により係止部１６が窓部２２からヒンジモジュール８側に押圧される。また、逆に、前面側ケース１０と背面側ケース１２との接合を解除することで、基板保持部１４を取り外すことができるとともに、係止部１６とヒンジモジュール８との係止も解除することができる。
【００２９】
なお、係止部１６には、押圧部２４の押圧による破損等を防止するため、ヒンジモジュール８との間に補強部材を介在させてもよい。また、この補強部材を例えば、金属材料によって構成し、基板側と電気的に接続させてヒンジモジュール８をアンテナとして利用してもよい。
【００３０】
斯かる構成によれば、基板保持部１４に備えた係止部１６を前面側ケース部１０の窓部２２からヒンジモジュール８に係止させることで、ヒンジモジュール８の抜け防止を図ることができる。また、基板保持部１４が前面側ケース部１０と背面側ケース部１２との接合により固定され、係止部１６がヒンジモジュール８側に押圧されることで、より強固に係止することができる。また、前面側ケース部１０と背面側ケース部１２との接合を解除すれば、ヒンジモジュール８に対する係止部１６の係止が解かれるので、組立て性が高く、係止部１６は再組立ての際に再利用できる。即ち、ヒンジモジュール８の保持強度と電子機器２の組立て性を共に高めることができる。さらに、前面側ケース部１０と背面側ケース部１２との接合によってヒンジモジュール８の保持が可能であるので、組立て工数を削減できるとともに、組立てや分解の容易化や迅速化、更には修理や調整等のメンテナンスの容易化や迅速化に寄与することができる。
【００３１】
〔第２の実施の形態〕
【００３２】
第２の実施の形態は、ヒンジモジュールの抜け防止機構部を備えた電子機器の一例である携帯電話機の構成例に関する。
【００３３】
次に、第２の実施の形態について、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０及び図１１を参照する。図３は、第２の実施の形態に係る携帯電話機を正面側から見て示した図、図４は、携帯電話機を背面側から見て示した図、図５は、キーボード側筐体の分解斜視図、図６は、基板ＡＳＳＹの分解斜視図である。図７は、背面側の基板を保持した基板保持部と前面側の基板との接続状態を示す図、図８は、基板保持部の側面図、図９は、係止ピンと補強部材の接続状態を示す図、図１０は、ヒンジモジュールの外観構成例を示す図、図１１は、固定リアケースの外観構成例を示す図である。なお、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０及び図１１に示す構成は一例であって、本発明が斯かる構成に限定されない。また、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０及び図１１において、図１、図２と同一の機能構成については、その説明を省略する。
【００３４】
この携帯電話機４０は、本開示の電子機器の一例であって、ヒンジモジュールの抜け防止機構部を備える。この携帯電話機４０は、表示側筐体４２とキーボード側筐体４４とをヒンジ部４６によって開閉可能に連結している。このキーボード側筐体４４には、図３に示すように、文字等の入力手段であるキーボード部４８等を備えている。また、キーボード側筐体４４の背面側には、図４に示すように、例えば、カメラモジュール等を配置するカメラ窓部４９を備えるとともに、内部には、電池モジュール等を備える。表示側筐体４２には、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等で構成した表示部５０が設置されている。
【００３５】
ヒンジ部４６は、開閉機構部の一例であって、図３に示すように、表示側筐体４２及びキーボード側筐体４４に構成されたヒンジ保持部５２、５４、５６を交互に配置し、ヒンジモジュール５８を内部に貫通させている。そして、挿入されたヒンジモジュール５８を軸部として、表示側筐体４２とキーボード側筐体４４とを開閉可能に連結している。このヒンジモジュール５８は、例えば、キーボード側筐体４４の側面側から挿入され、このキーボード側筐体４４の内部には、ヒンジモジュール抜け防止機構部を備えている。
【００３６】
キーボード側筐体４４は、例えば、図５に示すように、固定フロントケース６０、固定リアケース６２、基板ＡＳＳＹ（基板組立体：Assembly）６４、ヒンジモジュール５８、ダミーヒンジ６６等を備えている。
【００３７】
固定フロントケース６０は、第１の筐体部の一例であって、固定リアケース６２と接合して基板ＡＳＳＹ６４を保持する手段である。この固定フロントケース６０には、基板６８上に設置された入力部に対するキーパッド等を配置させる操作窓部７０や、ヒンジモジュール５８及びダミーヒンジ６６を保持するヒンジ保持部５２、５６を備える。また、ヒンジモジュール５８が挿入されるヒンジ保持部５６に向けて開口した窓部７２が形成されている。固定フロントケース６０の内側周縁には、複数の固定孔７４が形成されている。各固定孔７４内部には、例えば、締結手段である固定ねじ７６を締結するための雌ねじを備えている。
【００３８】
基板ＡＳＳＹ６４は、複数の基板６８、７８を保持した基板集合体の一例であって、例えば１０キー等の操作キーの電気接点となるドームスイッチ等が実装された基板６８と、例えば、カメラモジュール等を備えた基板７８と、これら基板６８、７８を組み付ける基板保持部８０（図６）とを備えており、固定フロントケース６０と固定リアケース６２との間に挟持されて固定される。基板６８、７８は、図６に示すように、例えば、携帯電話機４０の前面側と背面側に対して、基板保持部８０を挟んで配置している。
【００３９】
基板保持部８０は、基板６８、７８を一体に保持する手段の一例であって、これら基板６８、７８やその他の部品等をユニット（Unit) 化する手段である。この基板保持部８０の背面側には、例えば、周縁に一定の高さを持つ囲壁部８２や係止爪８４を形成している。そして、基板７８は囲壁部８２上に配置され、かつ係止爪８４によって係止されて所定の位置に保持される。また、基板保持部８０の内側には、両側に保持する基板６８、７８同士を接続させる基板窓部８６を備えている。そして、図７に示すように、基板保持部８０には、背面側に保持した基板７８に備えた端子部８８と、前面側に保持した基板６８の端子部９０とを、基板窓部８６を介して接続させる。これにより、基板６８、７８同士を所定の位置に保持する。
【００４０】
基板保持部８０には、例えば、上部側の一部に、ヒンジモジュール５８に係止する係止ピン９２を備えている。この係止ピン９２は、係止部の一例であって、ヒンジ保持部５６に挿入されたヒンジモジュール５８の抜け防止機構部を構成する。この係止ピン９２は、図８に示すように、例えば、基板保持部８０の囲壁部８２上に備えられており、ヒンジモジュール５８と接触する接触部９３を備えている。
【００４１】
また、基板保持部８０は、係止ピン９２を補強するための補強部材としてバネ９４を備えている。このバネ９４は、図８及び図９に示すように、例えば、金属製の板バネであって、その一部を係止ピン９２の側面側に沿って設置しており、また、係止ピン９２の先端の接触部９３側に対して、隙間ができるように曲げて配置している。また、バネ９４は、係止ピン９２の一部を把持する把持部９６を備える。これにより、既述のように、係止ピン９２を用いたヒンジモジュールの抜け防止機構において、ヒンジモジュール８の抜け方向に対する力や、係止ピン９２に対する押圧部１２０（図１１）からの押圧力等によって係止ピン９２が破損するのを防止できる。
【００４２】
なお、このバネ９４は、係止ピン９２に対する補強部材として機能する他、例えば、基板保持部８０に保持される基板６８、７８に備えた端子部８８、９０等とを接触させ、電気的に接続してもよい。
【００４３】
キーボード側筐体４４と表示側筐体４２とを開閉可能に接続するヒンジモジュール５８は、図１０に示すように、例えば円筒形に構成されている。この円筒部分には、ヒンジ保持部５６（図５）の内部に設けたキー溝１３０（図１６）に係合させるガイドキー１００が形成されている。このガイドキー１００は、例えば、ヒンジ保持部５６内におけるヒンジモジュール５８の回転を防止するとともに、後述するヒンジ抜け防止機構部に対し、ヒンジモジュール５８の挿入向きを一定に制限する手段の一例である。また、ヒンジモジュール５８の円筒側面の一部には、既述の係止ピン９２やバネ９４と係止するための係止部材１０２を備えている。この係止部材１０２は、例えば、金属材料で構成され、円筒側面に対して、平面部１０４及び立壁部１０６を備えている。係止部材１０２の平面部１０４は、例えば、係止ピン９２やバネ９４に係止させる孔１０８を備えている。また、立壁部１０６は、係止ピン９２やバネ９４の側面側に係止させてヒンジモジュール５８の抜けを防止する手段である。
【００４４】
ダミーヒンジ６６は、図５に示すように、例えば、ヒンジ保持部５２、５４内に貫通させてキーボード側筐体４４と表示側筐体４２とを開閉可能に接続する手段の一例である。また、ダミーヒンジ６６は中空に構成され、その内部にケーブル１１０等を貫通させる手段であり、基板７８に接続されたケーブル１１０を例えば、表示側筐体４２内に設置した基板に導いている。
【００４５】
固定リアケース６２は、第２の筐体部の一例であって、固定フロントケース６０との接合により基板ＡＳＳＹ６４を保持する手段である。図１１に示すように、固定リアケース６２の下部側には、図示しない外装ケースと接合して携帯電話機４０の電池部品等を収納する収納部１１２が構成されている。また、固定リアケース６２の上部側には、例えば、基板７８に設置したカメラモジュール等をカメラ窓部４９側に保持する立壁部１１４が構成されている。さらに、固定リアケース６２の内側周縁には、締結手段である固定ねじ７６を通し、接合した固定フロントケース６０と固定リアケース６２とを締結する複数の固定孔１１６が形成されている。
【００４６】
また、固定リアケース６２の上部側の一部には、固定フロントケース６０との接合により係止ピン９２を背面側から押圧する押圧部１２０を備える。押圧部１２０は、既述のように、係止ピン９２をヒンジモジュール５８側に押し付けるヒンジモジュール５８の抜け防止機構部の一例である。
【００４７】
次に、ヒンジモジュールの抜け防止機構部の接合状態について、図１２、図１３及び図１４を参照する。図１２は、固定フロントケース側に基板ＡＳＳＹを設置した状態を示す図、図１３は、ヒンジ保持部と係止ピンと固定リアケースとの接合を背面側から見て示した図、図１４は、ヒンジ保持部と係止ピンと固定リアケースとの接合を前面側から見て示した図である。なお、図１２、図１３及び図１４に示す構成は一例であって、これに限定されない。また、図１２、図１３及び図１４において、図５、図６及び図７と同一の構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００４８】
基板ＡＳＳＹ６４は、固定フロントケース６０側の所定の設置位置に搭載されている。この設置位置は、例えば、基板保持部８０に備えた係止ピン９２を窓部７２に貫通可能な位置に決めればよい。この窓部７２には、ヒンジ保持部５６内に挿入されたヒンジモジュール５８の係止部材１０２に備えた平面部１０４や孔１０８が配置される。そして、窓部７２を通じて係止ピン９２は、平面部１０４や孔１０８に係止する。また、ヒンジ保持部５２に挿入したダミーヒンジ６６は、基板ＡＳＳＹ６４側から配索したケーブル１１０等を内部に貫通させている。
【００４９】
また、固定リアケース６２の押圧部１２０は、図１３及び図１４に示すように、固定フロントケース６０と固定リアケース６２とが接合すると、窓部７２に対して配置された係止ピン９２の背面側に接触するように配置されている。そして、係止ピン９２は、押圧部１２０と接触して窓部７２側へと押し込まれることで、ヒンジ保持部５６内にあるヒンジモジュール５８に接触する。この場合、補強部材であるバネ９４は、係止ピン９２とともに窓部７２を貫通し、ヒンジモジュール５８に接触する。
【００５０】
次に、ヒンジ保持部へのヒンジモジュールの挿入について、図１５、図１６、図１７、図１８、図１９及び図２０を参照する。図１５は、ヒンジ保持部にヒンジモジュールを挿入する前の状態を示す図、図１６は、ヒンジ保持部の側面側を示す図、図１７は、ヒンジモジュールの挿入途中の状態を示す図、図１８は、ヒンジモジュールをヒンジ保持部に挿入した状態を示す図、図１９は、ヒンジ保持部内のヒンジモジュールを窓部から見て示した図、図２０は、図１９のＡ−Ａ断面図である。なお、図１５、図１６、図１７、図１８、図１９及び図２０に示す構成は一例であって、これに限定されるものではない。
【００５１】
ヒンジモジュール５８は、例えば、携帯電話機４０の側面側からヒンジ保持部５６内に挿入する。ヒンジ保持部５６の内部には、例えば、ヒンジモジュール５８の挿入方口に向けてキー溝１３０が形成されている。このキー溝１３０に対して、ヒンジモジュール５８の長手方向に形成されたガイドキー１００が係合することで、ヒンジ保持部５６内に保持されたヒンジモジュール５８の回転を防止する。また、ヒンジ保持部５６の挿入口には、図１６に示すように、ゲート部１３２を備える。このゲート部１３２は、係止ピン９２等と接触させる立壁部１０６が窓部７２側に向けて配置されるようにヒンジモジュール５８の挿入向きを制限する手段の一例である。
【００５２】
このゲート部１３２は、図１７及び図１８に示すように、ヒンジ保持部５６に開口した窓部７２の側壁部１３４側まで形成されている。そして、ヒンジモジュール５８の立壁部１０６が窓部７２側に向けて挿入されると、ゲート部１３２を通過し、側壁部１３６側に突き当たるまで挿入することでヒンジモジュール５８の挿入位置が決められる。
【００５３】
ヒンジモジュール５８がヒンジ保持部５６に所定の向きで挿入されると、図１９に示すように、窓部７２には、例えば、ヒンジモジュール５８の立壁部１０６や平面部１０４に備えた孔１０８等が配置される。また、図２０に示すように、ヒンジモジュール５８の立壁部１０６を側壁部１３６に当接させて、窓部７２側に配置させる。
【００５４】
ここで、ヒンジモジュール５８を誤った向きでヒンジ保持部５６内に挿入すると、例えば、立壁部１０６がヒンジ保持部５６の外部側に接触したり、円筒部に備えたガイドキー１００が側壁部１３６に接触することで、奥まで挿入することができない。従って、このガイドキー１００やヒンジ保持部５６のキー溝１３０等により、ヒンジモジュール５８に備えた係止部材１０２を窓部７２側に配置される抜け防止機構部側へと向けることができる。
【００５５】
次に、ヒンジモジュールの抜け防止の状態について、図２１及び図２２を参照する。図２１は、係止ピン及びバネとヒンジモジュールとの接触状態を示す図、図２２は、係止ピン及びバネと立壁部との接触状態を示す図である。なお、図２１及び図２２に示す構成は一例であって、これに限定されない。
【００５６】
上記の構成において、ヒンジ保持部５６内にヒンジモジュール５８を挿入し、固定フロントケース６０に対して、係止ピン９２を窓部７２内に貫通するように基板ＡＳＳＹ６４を配置する。そして、固定手段として例えば、固定ねじ７６（図５）によって固定フロントケース６０と固定リアケース６２とを締結すると、図２１に示すように、係止ピン９２は押圧部１２０からの押圧により、ヒンジモジュール５８側へと押し込まれる。これにより、係止ピン９２は、バネ９４を介してヒンジモジュール５８の平面部１０４側に係止される。さらに、ヒンジモジュール５８の側面側に係止ピン９２やバネ９４が押し付けられることにより、ヒンジモジュール５８がヒンジ保持部５６から抜けるのを防止できる。
【００５７】
また、図２２に示すように、ヒンジモジュール５８側に押し付けられた係止ピン９２及びバネ９４の側面側に対して立壁部１０６が接触することで、ヒンジ保持部５６の挿入口側へのヒンジモジュール５８の移動を阻止することができる。
【００５８】
なお、この携帯電話機４０では、係止ピン９２の補強部材としてバネ９４を備えた場合を示したが、補強部材を備えない構成であってもよい。また、係止ピン９２がヒンジモジュール５８に対して、バネ９４を狭み込むように接触して係止する場合に限られず、例えば、押圧によって押し込まれた係止ピン９２がバネ９４を付勢し、このバネ９４がヒンジモジュール５８に接触して、抜け防止を行ってもよい。
【００５９】
また、ダミーヒンジ６６は、内部に貫通させたケーブル１１０等によって抜け防止の効果が得られるが、ダミーヒンジ６６側にも上記の抜け防止機構を備えてもよい。
【００６０】
斯かる構成によれば、基板保持部８０に備えた係止ピン９２を固定フロントケース６０の窓部７２からヒンジモジュール５８に係止させることで、ヒンジモジュール５８の抜け防止を図ることができる。さらに、基板保持部８０が固定フロントケース６０及び固定リアケース６２の接合によって固定され、基板保持部８０にある係止ピン９２がヒンジモジュール５８側に押圧されるので、強固に係止することができる。また、固定フロントケース６０及び固定リアケース６２の接合を解除すれば、ヒンジモジュール５８に対する係止ピン９２の係止が解かれるので、組立て性が高く、係止ピン９２は再組立ての際に再利用することができる。即ち、ヒンジモジュール５８の保持強度を高めるとともに携帯電話機４０の組立て性を高めることができる。さらに、組立て工数を削減できるとともに、組立てや分解の容易化や迅速化、更には修理や調整等のメンテナンスの容易化や迅速化に寄与することができる。また、バネ９４を備えることにより係止ピン９２の破損等を防止できるとともに、接触性が高められ、ヒンジモジュールの抜け防止状態を維持することができる。
【００６１】
〔第３の実施の形態〕
【００６２】
第３の実施の形態は、ヒンジモジュールの抜け防止機構部を備えた電子機器の製造方法の一例を示す。
【００６３】
この第３の実施の形態について、図２３を参照する。図２３は、電子機器の製造工程の一例を示すフローチャートである。なお、図２３に示す処理内容、処理手順等は一例であって、これに限定されるものではない。
【００６４】
この製造方法は、本開示の電子機器の製造方法の一例である。この製造方法には、第１の筐体部の形成工程（ステップＳ１）と、第２の筐体部の形成工程（ステップＳ２）と、基板保持部の形成工程（ステップＳ３）とを含む。また、第１の筐体部にヒンジモジュール及び基板保持部を設置する工程（ステップＳ４）と、第１の筐体部と第２の筐体部との接合工程（ステップＳ５）とを含む。
【００６５】
第１の筐体部の形成工程（ステップＳ１）では、第１の筐体部として前面側ケース部１０を形成する。この前面側ケース部１０には、ヒンジモジュール８を保持するヒンジ保持部２０を形成するとともに、このヒンジ保持部２０に対して開口する窓部２２を形成する。この第１の筐体部は例えば、樹脂素材で形成すればよく、その構造は、既述の通りである。
【００６６】
第２の筐体部の形成工程（ステップＳ２）では、第２の筐体部として背面側ケース部１２を形成する。この背面側ケース部１２には、押圧部２４を形成する。この第２の筐体部及び押圧部２４は、例えば、樹脂素材で一体に形成すればよく、その構造は、既述の通りである。
【００６７】
基板保持部の形成工程（ステップＳ３）では、例えば、複数の基板２６、２８を両面側に保持した基板保持部１４を形成し、既述のヒンジモジュール８に対して係止させる係止部１６を形成する。この基板保持部１４及び係止部１６は例えば樹脂素材で一体に成型すればよい。
【００６８】
次に、電子機器２及びヒンジモジュール８の抜け防止機構部の組立てを行う。そこで、第１の筐体部にヒンジモジュール及び基板保持部を設置する工程（ステップＳ４）では、前面側ケース部１０に形成されたヒンジ保持部２０にヒンジモジュール８を挿入した後、窓部２２に対して係止部１６が配置されるように基板保持部１４を設置する。
【００６９】
第１の筐体部と第２の筐体部との接合工程（ステップＳ５）では、基板保持部１４を搭載した前面側ケース部１０に対して背面側ケース部１２を設置し、接合する。この場合、例えば、ネジ等の締結手段によって締付けを行う。これにより、既述のように、前面側ケース部１０の窓部２２に配置した係止部１６が背面側ケース部１２の押圧部２４により押圧され、窓部２２を貫通してヒンジモジュール８に接触させる。このような工程により、電子機器２を組み立てることができ、また、押圧された係止部１６の接触により、ヒンジモジュール８が抜けるのを防止することができる。
【００７０】
なお、電子機器２の接合を解除する場合は、例えば、上記工程を逆順で行えばよい。
【００７１】
斯かる構成によれば、前面側ケース部１０と背面側ケース部１２との接合によってヒンジモジュール８の保持が可能であるので、組立て工数を削減できるとともに、組立てや分解の容易化や迅速化、更には修理や調整等のメンテナンスの容易化や迅速化に寄与することができる。また、前面側ケース部１０と背面側ケース部１２との接合を解除すれば、ヒンジモジュール８に対する係止部１６の係止が解かれるので、組立て性が高められる。さらに、係止部を再組立ての際に再利用することが可能となる。
【００７２】
〔第４の実施の形態〕
【００７３】
第４の実施の形態は、ヒンジモジュール抜け防止機構部との接続により、ヒンジモジュールをアンテナ機能部として利用する携帯電話機の構成例を示す。
【００７４】
次に、第４の実施の形態について、図２４及び図２５を参照する。図２４は、第４の実施の形態に係る携帯電話機の機能構成例を示す図、図２５は、ヒンジモジュール抜け防止機構部と基板との接続状態の例を示す図である。なお、図２４及び図２５に示す構成は一例であって、これに限定されない。
【００７５】
この携帯電話機４０は、本開示の電子機器の一例であって、ヒンジモジュールの抜け防止機構部を備えるとともに、所定の長さを持つヒンジモジュール５８をアンテナとして利用する。この携帯電話機４０は、図２４に示すように、ヒンジモジュール抜け防止機構部である係止ピン９２等とともに、例えば、アンテナ部１５０、アンテナ接点ランド１５２、アンテナ整合回路１５４、無線部１５６等を備える。
【００７６】
そこで、アンテナ部１５０は、例えば、無線通信又はテレビ等の電波を受信する手段の一例であって、ヒンジモジュール５８で構成されている。また、ヒンジモジュール５８をアンテナとして機能させるため、基板６８側と電気的に接続する金属製の導体部材１５８を備えている。この導体部材１５８は、例えば、ヒンジモジュール５８の抜け防止手段である係止ピン９２に設置されればよい。そして、既述のように、携帯電話機４０の固定フロントケース６０と固定リアケース６２との接合により、導体部材１５８の一端側を係止ピン９２とともにヒンジモジュール５８に接触させる。また、導体部材１５８の他端側は、基板６８に備えたアンテナ接点ランド１５２に接続させて、ヒンジモジュール５８と基板６８側とを電気的に接続する。
【００７７】
アンテナ接点ランド１５２は、基板６８側の給電点の一例であって、導体部材１５８によってアンテナ部１５０と無線部１５６側とを接続させる手段である。このアンテナ接点ランド１５２は、例えば、図２５に示すように、基板６８上に設置され、係止ピン９２に設置した導体部材１５８に接触させるように所定の高さを備えた金属製の部材で構成する。また、アンテナ整合回路１５４は、アンテナ部１５０と無線部１５６との間のインピーダンス等を整合させる回路機能部である。
【００７８】
無線部１５６は、アンテナ部１５０からの無線電波を受信する機能部の一例であって、例えば、テレビやラジオ等の無線電波を受信するための放送受信機能部を構成する。また、この無線部１５６は、例えば、通話やパケット通信等のデータ通信に用いられる無線信号を送受信するようにしてもよい。
【００７９】
導体部材１５８は、アンテナ部１５０で受信した無線電波を基板６８側へと電送する手段であって、図２５に示すように、例えば、既述の係止ピン９２の補強部材である金属製のバネ９４と同様に板バネ部品で構成している。また、導体部材１５８は、固定フロントケース６０の窓部７２に貫通させ、係止ピン９２とヒンジジュール５８との間に挟み込むように配置している。そして、このように構成した導体部材１５８は、既述の係止ピン９２に対する補強部材として利用することができる。
【００８０】
なお、ヒンジモジュール抜け防止機構部については、上記実施の形態に示す構成を利用すればよい。
【００８１】
斯かる構成によれば、ヒンジモジュール５８をアンテナとして利用し、携帯電話機４０において、テレビやラジオ等の受信を行うことが可能となる。また、導体部材１５８を補強部材として利用することで係止ピン９２の破損等を防止できるとともに、携帯電話機４０の小型化を図ることができる。また、導体部材１５８をバネ部材で構成することで、ヒンジモジュール５８側に対する接触性を高めることができる。
【００８２】
次に、上記した第１、第２、第３又は第４の実施の形態について、利点、特徴事項等を以下に列挙する。
【００８３】
(1) 基板を保持する部品に抜け防止機構部を備え、基板をユニット化した基板ＡＳＳＹ６４を電子機器２である携帯電話機４０に備えて、ヒンジモジュール５８の抜け防止機構部を構成している。
【００８４】
(2) ヒンジモジュール５８の抜け防止機構部は、ヒンジモジュール５８を外側から押し付ける構造を備えており、係止ピン９２をヒンジモジュール５８の側面に接触させる。固定リアケース６２には押圧部１２０を備えており、固定リアケース６２と固定フロントケース６０とを固定ねじ７６で締結することにより、押圧部１２０を介して係止ピン９２をヒンジモジュール５８側に押し付ける構成としている。これにより、ヒンジモジュール５８の抜けを防止することができる。
【００８５】
(3) ヒンジモジュール５８と接触する係止ピン９２の破損や折れを防止するための補強部材として、係止ピン９２にバネ９４を設置する。
【００８６】
(4) 携帯電話機４０は、金属製のヒンジモジュール５８をアンテナとして利用する。そこで、ヒンジモジュール５８と基板６８の給電点とを機械的に且つ電気的に接続するための導体部材１５８を備える。この導体部材１５８を金属製の板バネ部品で構成すれば、接触性を高めることができる。そして、この導体部材１５８を既述の係止ピン９２の補強部材として利用する。
【００８７】
(5) このような構成によれば、基板ＡＳＳＹ６４を構成する基板保持部８０に抜け防止手段である係止ピン９２を備えるので、ヒンジ抜け用の部品を別途設置する必要がなく、部品数を増加させることがない。
【００８８】
(6) 基板ＡＳＳＹ６４を構成する基板保持部８０に抜け防止手段である係止ピン９２を備えるので、抜け防止部品を圧入することがなく、電子機器の組立て性、又は分解性を高められる。
【００８９】
(7) 例えば、金属製のバネ９４等の補強部材を備えることで、係止ピン９２を小型に構成でき、携帯電話機４０の小型化を図ることができる。
【００９０】
(8) 基板保持部８０に係止ピン９２を備え、電子機器２の組立てによって、ヒンジモジュール５８の抜け防止を行う構成であり、従来のように、抜け防止部品の圧入を行わない。従って、圧入処理を行うための特殊な治具が不要であり、抜け防止部品を容易に外すことができるので、電子機器の組立て性又は分解性を高められる。また、圧入処理を行わないので、電子機器の再組立てを行う場合に、抜け防止部品を再利用することができる。
【００９１】
〔比較例〕
【００９２】
次に、比較例について、図２６及び図２７を参照する。図２６及び図２７は、ヒンジモジュール抜け防止手段の比較例を示す図である。
【００９３】
この電子機器２００は、図２６に示すように、挿入されたヒンジモジュール２０２に対し、ヒンジ保持部２０４に設けた孔２０６に抜け防止部品２０８が設置されている。従来、電子機器２００の外部からヒンジモジュール２０２が挿入されて取付けられる場合、ヒンジモジュール２０２の抜け防止部品２０８を別部品で構成し、圧入することによって抜け防止を行っていた。この場合、例えば、抜け防止部品２０８の取付けには専用の治具を必要とし、一度設置した抜け防止部品２０８は再度利用することができなかった。また、図２７に示すように、抜け防止の効果を高めるために、抜け防止部品２０８が大型化し、設置スペースを確保する必要がある。従って、電子機器の小型化を困難にしている。
【００９４】
これに対し、本開示の電子機器及びその製造方法では、斯かる課題が解決されている。
【００９５】
〔他の実施の形態〕
【００９６】
(1)上記実施の形態では、係止ピン９２の補強又はヒンジモジュール５８と基板６８との電気的な接続を行う導電部材１５８として、バネ９４を示したが、これに限られない。例えば、係止ピン９２に導電性材量で構成したメッキ処理を施してもよく、又は導電性の樹脂材料で構成してもよい。そして、この係止ピン９２と基板６８のアンテナ接点ランド１５２とを接触させる構成とすれば、係止ピン９２の強度を上げることができるとともに、ヒンジモジュール５８と基板６８との電気的な接続を行うことができる。
【００９７】
(2) 上記実施の形態では、電子機器の一例として、携帯電話機４０を示したが、これに限られない。例えば、図２８に示すように、ヒンジモジュール３０２を備えたパーソナルコンピュータ（ＰＣ）３００であってもよい。
【００９８】
このＰＣ３００は、表示側筐体３０４とキーボード側筐体３０６を備えており、ヒンジ部３０７に備えたヒンジモジュール３０２によって開閉可能に接続されている。そして、例えば、キーボード側筐体３０６は、基板３０８を保持する基板保持部３１０をフロントケース３１２及びリアケース３１４で保持し、固定している。この基板保持部３１０には、挿入されたヒンジモジュール３０２を係止する係止部３１６を備えている。また、リアケース３１４には、係止部３１６に対して押圧する押圧部３１８を備えている。そして、フロントケース３１２とリアケース３１４を接合し、例えばネジ等で固定することで、押圧部３１８が係止部３１６を押し込み、ヒンジモジュール３０２に接触させることにより、ヒンジモジュール３０２の抜けを防止する。斯かる構成によっても、上記実施の形態と同様に、上記目的を達成することができる。
【００９９】
その他、この電子機器２として、例えば、ヒンジモジュールを備えたゲーム機、携帯情報端末機（ＰＤＡ：Personal Digital Assistant）等に利用してもよい。
【０１００】
(3) 上記実施の形態では、ヒンジモジュール抜け防止機構部をキーボード側筐体４４に備えた場合を示したが、これに限られず、例えば、表示側筐体４２内に備えるようにしてもよい。この場合、例えば、表示側筐体４２側に表示部５０や基板等を保持する保持部材を備え、この保持部材に抜け防止機構部である係止部を備えればよい。
【０１０１】
(4) 上記実施の形態では、ヒンジモジュール５８を基板６８側に電気的に接続する導体部材１５８を補強部材に利用しているが、これに限られず、導体部材１５８と補強部材であるバネ９４を別部材として備えてもよい。
【０１０２】
(5) 上記実施の形態では、第１の筐体部及び第２の筐体部として、前面側ケース部１０と背面側ケース部１２とを接合し、締結する手段として固定ねじを示したが、これに限られない。前面側ケース部１０と背面側ケース部１２との接合により、押圧部２４によって係止部１６を押し込むように締結できる手段であればよく、例えば、前面側ケース部１０又は背面側ケース部１２に係止用の爪部を備えてもよい。また、前面側ケース部１０と背面側ケース部１２との間に接着材を充填し、所定の力を加えて接合させてもよい。
【０１０３】
次に、以上述べた実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。以下の付記に本発明が限定されるものではない。
【０１０４】
（付記１）ヒンジモジュールを備える電子機器であって、
前記ヒンジモジュールを保持させる保持部とともに該保持部に窓部を備える第１の筐体部と、
前記第１の筐体部と接合させる第２の筐体部と、
前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との間に設置され、前記第１の筐体部の前記窓部を貫通させるとともに前記第２の筐体部から押圧されて前記ヒンジモジュールを係止する係止部を備える基板保持部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【０１０５】
（付記２）更に、前記第２の筐体部に設けられ、前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との接合により、前記ヒンジモジュール側に前記係止部を押圧する押圧部を備えることを特徴とする、付記１に記載の電子機器。
【０１０６】
（付記３）前記係止部は、前記ヒンジモジュールに構成された立壁部と接合させて前記ヒンジモジュールに係止させることを特徴とする、付記１に記載の電子機器。
【０１０７】
（付記４）更に、前記基板保持部材は、前記係止部が前記ヒンジモジュールと接触する接触面側の一部又は全部を覆う補強部材を備え、
前記係止部は、該補強部材を介して前記ヒンジモジュールに係止することを特徴とする、付記１に記載の電子機器。
【０１０８】
（付記５）前記ヒンジモジュールと前記基板保持部材に保持された基板とを電気的に接続する導体部材と、
前記基板に設置され、前記ヒンジモジュールにより電波の受信又は送信を行う通信部と、
を備えることを特徴とする、付記１に記載の電子機器。
【０１０９】
（付記６）前記導体部材は、前記ヒンジモジュールと接触する前記係止部を補強する補強部材として利用することを特徴とする、付記５に記載の電子機器。
【０１１０】
（付記７）前記保持部は、前記ヒンジモジュールの挿入位置及び方向を規制するガイド溝を備えることを特徴とする、付記１に記載の電子機器。
【０１１１】
（付記８）ヒンジモジュールを備える電子機器の製造方法であって、
前記ヒンジモジュールを保持させる保持部とともに該保持部に窓部を備える第１の筐体部を形成する工程と、
前記第１の筐体部と接合させる第２の筐体部を形成する工程と、
前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との間に設置され、前記第１の筐体部の前記窓部を貫通させるとともに前記第２の筐体部から押圧されて前記ヒンジモジュールを係止する係止部を備える基板保持部材を形成する工程と、
を含むことを特徴とする電子機器の製造方法。
【０１１２】
（付記９）前記第２の筐体部に設けられ、前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との接合により、前記ヒンジモジュール側に前記係止部を押圧する押圧部を形成する工程とを含むことを特徴とする、付記８に記載の電子機器の製造方法。
【０１１３】
（付記１０）更に、前記基板保持部材に、前記係止部が前記ヒンジモジュールと接触する接触面側の一部又は全部を覆う補強部材を形成する工程と、
該補強部材を介して前記係止部を前記ヒンジモジュールに係止させる工程と、
を含むことを特徴とする、付記８に記載の電子機器の製造方法。
【０１１４】
（付記１１）前記ヒンジモジュールと前記基板保持部材に保持された前記基板とを導体部材で電気的に接続する工程と、
前記ヒンジモジュールにより電波の受信又は送信を行う通信部を前記基板に設置する工程と、
を含むことを特徴とする、付記８に記載の電子機器の製造方法。
【０１１５】
以上説明したように、電子機器及びその製造方法の好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１１６】
２ 電子機器
３ 第１のケース
４ 第２のケース
５ ヒンジ部
７ ヒンジモジュール抜け防止機構部
８ ヒンジモジュール
１０ 前面側ケース部
１２ 背面側ケース部
１４ 基板保持部
１６ 係止部
１８ 立壁部
２０ ヒンジ保持部
２２ 窓部
２４ 押圧部
２６、２８ 基板
４０ 携帯電話機
４２ 表示側筐体
４４ キーボード側筐体
４６ ヒンジ部
５２、５４、５６ ヒンジ保持部
５８ ヒンジモジュール
６０ 固定フロントケース
６２ 固定リアケース
６４ 基板ＡＳＳＹ
６８、７８ 基板
７２ 窓部
７６ 固定ねじ
８０ 基板保持部
９２ 係止ピン
９４ バネ
１００ ガイドキー
１０２ 係止部材
１０４ 平面部
１０６ 立壁部
１２０ 押圧部
１３０ キー溝
１３２ ゲート部
１３４、１３６ 側壁部
１５０ アンテナ部
１５２ アンテナ接点ランド
１５４ アンテナ整合回路
１５６ 無線部
１５８ 導体部材
３００ ＰＣ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体間の開閉にヒンジモジュールを備える電子機器に関し、例えば、ヒンジモジュールによって筐体間が開閉可能に支持された携帯端末装置等の電子機器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末装置等の電子機器には例えば、２つの筐体をヒンジ機構によって連結して開閉可能にしたものが知られている。斯かる電子機器は２つの筐体を支持する回転軸としてヒンジモジュールを備えている。このヒンジモジュールは、各筐体間を回転可能に連結し、安定した開閉機能を維持するための部品であって、筐体側にヒンジモジュールを維持するために例えば、抜け防止部品が設置される等、抜け防止が図られる。
【０００３】
このようなヒンジモジュールの抜け防止に関し、シャフトがヒンジモジュール側に圧入され、先端が広がった爪状のフックを備え、このヒンジモジュールを部品の穴に通過させて爪を引っかける構成が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１３０２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ヒンジモジュールを備えた折り畳み可能な電子機器では、例えば、内部に備えた基板等の修理や交換に際し、ヒンジモジュールを取り外す場合があり、これにより、ヒンジモジュールの抜け防止部品も取り外す必要がある。この抜け防止部品は、例えば、電子機器の筐体部に圧入されているため、電子機器の分解処理及び組立て処理に手間が掛かり、また、取り外した場合に再利用ができず、新たな部品を再び圧入する必要があった。
【０００６】
斯かる要求や課題について、特許文献１にはその開示や示唆はなく、それを解決する構成等についての開示や示唆はない。
【０００７】
そこで、本開示の電子機器又はその製造方法の目的は、搭載したヒンジモジュールの抜け防止機能を向上させるとともに、電子機器の組立て性及び分解性を高めてリペア性の向上を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本開示の電子機器は、ヒンジモジュールを備える電子機器であって、第１の筐体部と、第２の筐体部と、基板保持部材とを備える。第１の筐体部は、前記ヒンジモジュールを保持させる保持部とともに該保持部に窓部を備える。第２の筐体部は、前記第１の筐体部と接合させる。基板保持部材は、前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との間に設置され、前記第１の筐体部の前記窓部を貫通させるとともに前記第２の筐体部から押圧されて前記ヒンジモジュールを係止する係止部を備える。斯かる構成により、上記目的が達成される。
【０００９】
また、上記目的を達成するため、本開示の製造方法は、ヒンジモジュールを備える電子機器の製造方法であって、第１の筐体部を形成する工程と、第２の筐体部を形成する工程と、基板保持部材を形成する工程とを含む。第１の筐体部を形成する工程は、前記ヒンジモジュールを保持させる保持部とともに該保持部に窓部を備える第１の筐体部を形成する。第２の筐体部を形成する工程は、前記第１の筐体部と接合させる第２の筐体部を形成する。基板保持部材を形成する工程は、前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との間に設置され、前記第１の筐体部の前記窓部を貫通させるとともに前記第２の筐体部から押圧されて前記ヒンジモジュールを係止する係止部を備える基板保持部材を形成する。斯かる構成により、上記目的が達成される。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の電子機器又はその製造方法によれば、次のような効果が得られる。
【００１１】
(1) 基板保持部材に備えた係止部を第１の筐体部の窓部からヒンジモジュールに係止させることで、第１の筐体部に保持されたヒンジモジュールの抜け防止を図ることができる。しかも、基板保持部材が第１及び第２の筐体部の接合によって固定され、基板保持部材にある係止部がヒンジモジュール側に押圧されるので、ヒンジモジュールは係止部に強固に係止することができる。
【００１２】
そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施の形態に係る電子機器のヒンジモジュール抜け防止機構部の一例を示す図である。
【図２】ヒンジモジュール抜け防止機構部を背面側から見て示した図である。
【図３】第２の実施の形態に係る携帯電話機を正面側から見て示した図である。
【図４】携帯電話機を背面側から見て示した図である。
【図５】キーボード側筐体の分解斜視図である。
【図６】基板ＡＳＳＹの分解斜視図である。
【図７】背面側の基板を保持した基板保持部と前面側の基板との接続状態を示す図である。
【図８】基板保持部の側面部を示す図である。
【図９】係止ピンとバネの接続状態を示す図である。
【図１０】ヒンジモジュールの外観構成例を示す図である。
【図１１】固定リアケースの外観構成例を示す図である。
【図１２】固定フロントケース側に基板ＡＳＳＹを設置した状態を示す図である。
【図１３】ヒンジ保持部と係止ピンと固定リアケースとの接合を背面側から見て示した図である。
【図１４】ヒンジ保持部と係止ピンと固定リアケースとの接合を前面側から見て示した図である。
【図１５】ヒンジ保持部にヒンジモジュールを挿入する前の状態を示す図である。
【図１６】ヒンジ保持部の側面側を示す図である。
【図１７】ヒンジモジュールの挿入途中の状態を示す図である。
【図１８】ヒンジモジュールをヒンジ保持部に挿入した状態を示す図である。
【図１９】ヒンジ保持部内のヒンジモジュールを窓部から見て示した図である。
【図２０】図１９のＡ−Ａ断面図である。
【図２１】係止ピン及びバネとヒンジモジュールとの接触状態を示す図である。
【図２２】係止ピン及びバネと立壁部との接触状態を示す図である。
【図２３】第３の実施の形態に係る電子機器の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図２４】第４の実施の形態に係る携帯電話機の機能構成例を示す図である。
【図２５】ヒンジモジュール抜け防止機構部と基板との接続状態の例を示す図である。
【図２６】ヒンジモジュール抜け防止手段の比較例を示す図である。
【図２７】ヒンジモジュール抜け防止手段の比較例を示す図である。
【図２８】他の実施の形態に係るＰＣを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
〔第１の実施の形態〕
【００１５】
第１の実施の形態は、ヒンジモジュールを備える電子機器であって、複数の基板を保持するとともにヒンジモジュールに係止する係止部を備えた基板保持部材と、第１の筐体部と、第２の筐体部とを備える。そして、基板保持部材を挟んで第１の筐体部と第２の筐体部とを接合させ、第２の筐体部が係止部を押圧することでヒンジモジュールに係止させる。この電子機器は、例えば、ヒンジモジュールにより複数の構成部が開閉可能に接続された携帯電話機やノート型パーソナルコンピュータ（ＰＣ）等である。
【００１６】
この第１の実施の形態について、図１及び図２を参照する。図１は、第１の実施の形態に係る電子機器のヒンジモジュール抜け防止機構部の一例を示す図、図２は、ヒンジモジュール抜け防止機構部を背面側から見て示した図である。なお、図１に示す構成は一例であって、これに限定されない。
【００１７】
この電子機器２は、本開示の電子機器の一例であって、図１に示すように、第１のケース３と、第２のケース４と、ヒンジ部５と、ヒンジモジュール抜け防止機構部７とを備えている。
【００１８】
ケース３は、表示部が設置される表示側筐体であり、ケース４は、キーボード等の操作部が設置される操作側筐体である。ヒンジ部５は、ケース３とケース４とを連結し、ヒンジモジュール８を用いて開閉可能に維持する機構部である。ヒンジモジュール抜け防止機構部７は、ヒンジ部５にあるヒンジモジュール８の抜けを防止する機構部である。
【００１９】
ケース４は、ヒンジモジュール８と、前面側ケース部１０と、背面側ケース部１２と、基板保持部１４とを備えている。
【００２０】
ヒンジモジュール８は、電子機器２を構成する既述のケース３、４を開閉可能に連結する軸部の一例であって、例えば、円筒状に構成され、電子機器２の側面側から挿入させてある。このヒンジモジュール８には、ヒンジモジュール抜け防止機構部７を構成する立壁部１８が備えられている。
【００２１】
前面側ケース部１０は第１の筐体部の一例であって、ヒンジモジュール８を保持するヒンジ保持部２０を備えている。また、ヒンジ保持部２０に挿入されたヒンジモジュール８側に向けて開口された窓部２２を備える。
【００２２】
背面側ケース部１２は、前面側ケース部１０と接合する第２の筐体部の一例である。この背面側ケース部１２には、ヒンジモジュール抜け防止機構部７の一部であって、係止部１６の背面側に接触してヒンジモジュール８側に押圧する押圧部２４を備える。
【００２３】
基板保持部１４は、電子機器２内に備える複数の基板２６、２８を保持する基板保持部材の一例であって、例えば、基板保持部１４の両面側に保持した基板２６、２８をユニット化して電子機器２内の所定の位置に配置させる。また、この基板保持部１４には、ヒンジ保持部２０内に収納されたヒンジモジュール８に係止する係止部１６を備えている。
【００２４】
係止部１６は、ヒンジモジュール抜け防止機構部７の一例であって、ヒンジモジュール８に係止させて抜けを防止する。この係止部１６は、例えば、一端側を基板保持部１４に一体に構成される。他端側は、ヒンジモジュール８への接触部であり、前面側ケース部１０に構成された窓部２２側に配置される。そして、既述のように、背面側ケース部１２の押圧部２４によってヒンジモジュール８側に押し込まれることにより、ヒンジモジュール８の側面側に接触する。
【００２５】
立壁部１８は、ヒンジモジュール８側に備えたヒンジモジュール抜け防止機構部７の一例であって、前面側ケース部１０の窓部２２から突出した係止部１６に対して接触することでヒンジモジュール８の挿入方口への移動を阻止する。
【００２６】
窓部２２は、図２に示すように、前面側ケース部１０の一部に、ヒンジ保持部２０に向けて開口されている。その開口位置は、例えば、挿入されたヒンジモジュール８の立壁部１８の配置位置に合わせてもよい。
【００２７】
このような構成において、電子機器２は例えば、立壁部１８が窓部２２側に位置する方向でヒンジモジュール８を挿入させた後、係止部１６を窓部２２を貫通させる位置に基板保持部１４を設置し、背面側ケース部１２を設置することにより組み立てられる。
【００２８】
そして、背面側ケース部１２と前面側ケース１０とは、例えばネジ等の締結手段で固定する。これにより、基板保持部１４が前面側ケース部１０と背面側ケース部１２との間に固定されるとともに、背面側ケース部１２の押圧部２４により係止部１６が窓部２２からヒンジモジュール８側に押圧される。また、逆に、前面側ケース１０と背面側ケース１２との接合を解除することで、基板保持部１４を取り外すことができるとともに、係止部１６とヒンジモジュール８との係止も解除することができる。
【００２９】
なお、係止部１６には、押圧部２４の押圧による破損等を防止するため、ヒンジモジュール８との間に補強部材を介在させてもよい。また、この補強部材を例えば、金属材料によって構成し、基板側と電気的に接続させてヒンジモジュール８をアンテナとして利用してもよい。
【００３０】
斯かる構成によれば、基板保持部１４に備えた係止部１６を前面側ケース部１０の窓部２２からヒンジモジュール８に係止させることで、ヒンジモジュール８の抜け防止を図ることができる。また、基板保持部１４が前面側ケース部１０と背面側ケース部１２との接合により固定され、係止部１６がヒンジモジュール８側に押圧されることで、より強固に係止することができる。また、前面側ケース部１０と背面側ケース部１２との接合を解除すれば、ヒンジモジュール８に対する係止部１６の係止が解かれるので、組立て性が高く、係止部１６は再組立ての際に再利用できる。即ち、ヒンジモジュール８の保持強度と電子機器２の組立て性を共に高めることができる。さらに、前面側ケース部１０と背面側ケース部１２との接合によってヒンジモジュール８の保持が可能であるので、組立て工数を削減できるとともに、組立てや分解の容易化や迅速化、更には修理や調整等のメンテナンスの容易化や迅速化に寄与することができる。
【００３１】
〔第２の実施の形態〕
【００３２】
第２の実施の形態は、ヒンジモジュールの抜け防止機構部を備えた電子機器の一例である携帯電話機の構成例に関する。
【００３３】
次に、第２の実施の形態について、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０及び図１１を参照する。図３は、第２の実施の形態に係る携帯電話機を正面側から見て示した図、図４は、携帯電話機を背面側から見て示した図、図５は、キーボード側筐体の分解斜視図、図６は、基板ＡＳＳＹの分解斜視図である。図７は、背面側の基板を保持した基板保持部と前面側の基板との接続状態を示す図、図８は、基板保持部の側面図、図９は、係止ピンと補強部材の接続状態を示す図、図１０は、ヒンジモジュールの外観構成例を示す図、図１１は、固定リアケースの外観構成例を示す図である。なお、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０及び図１１に示す構成は一例であって、本発明が斯かる構成に限定されない。また、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０及び図１１において、図１、図２と同一の機能構成については、その説明を省略する。
【００３４】
この携帯電話機４０は、本開示の電子機器の一例であって、ヒンジモジュールの抜け防止機構部を備える。この携帯電話機４０は、表示側筐体４２とキーボード側筐体４４とをヒンジ部４６によって開閉可能に連結している。このキーボード側筐体４４には、図３に示すように、文字等の入力手段であるキーボード部４８等を備えている。また、キーボード側筐体４４の背面側には、図４に示すように、例えば、カメラモジュール等を配置するカメラ窓部４９を備えるとともに、内部には、電池モジュール等を備える。表示側筐体４２には、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等で構成した表示部５０が設置されている。
【００３５】
ヒンジ部４６は、開閉機構部の一例であって、図３に示すように、表示側筐体４２及びキーボード側筐体４４に構成されたヒンジ保持部５２、５４、５６を交互に配置し、ヒンジモジュール５８を内部に貫通させている。そして、挿入されたヒンジモジュール５８を軸部として、表示側筐体４２とキーボード側筐体４４とを開閉可能に連結している。このヒンジモジュール５８は、例えば、キーボード側筐体４４の側面側から挿入され、このキーボード側筐体４４の内部には、ヒンジモジュール抜け防止機構部を備えている。
【００３６】
キーボード側筐体４４は、例えば、図５に示すように、固定フロントケース６０、固定リアケース６２、基板ＡＳＳＹ（基板組立体：Assembly）６４、ヒンジモジュール５８、ダミーヒンジ６６等を備えている。
【００３７】
固定フロントケース６０は、第１の筐体部の一例であって、固定リアケース６２と接合して基板ＡＳＳＹ６４を保持する手段である。この固定フロントケース６０には、基板６８上に設置された入力部に対するキーパッド等を配置させる操作窓部７０や、ヒンジモジュール５８及びダミーヒンジ６６を保持するヒンジ保持部５２、５６を備える。また、ヒンジモジュール５８が挿入されるヒンジ保持部５６に向けて開口した窓部７２が形成されている。固定フロントケース６０の内側周縁には、複数の固定孔７４が形成されている。各固定孔７４内部には、例えば、締結手段である固定ねじ７６を締結するための雌ねじを備えている。
【００３８】
基板ＡＳＳＹ６４は、複数の基板６８、７８を保持した基板集合体の一例であって、例えば１０キー等の操作キーの電気接点となるドームスイッチ等が実装された基板６８と、例えば、カメラモジュール等を備えた基板７８と、これら基板６８、７８を組み付ける基板保持部８０（図６）とを備えており、固定フロントケース６０と固定リアケース６２との間に挟持されて固定される。基板６８、７８は、図６に示すように、例えば、携帯電話機４０の前面側と背面側に対して、基板保持部８０を挟んで配置している。
【００３９】
基板保持部８０は、基板６８、７８を一体に保持する手段の一例であって、これら基板６８、７８やその他の部品等をユニット（Unit) 化する手段である。この基板保持部８０の背面側には、例えば、周縁に一定の高さを持つ囲壁部８２や係止爪８４を形成している。そして、基板７８は囲壁部８２上に配置され、かつ係止爪８４によって係止されて所定の位置に保持される。また、基板保持部８０の内側には、両側に保持する基板６８、７８同士を接続させる基板窓部８６を備えている。そして、図７に示すように、基板保持部８０には、背面側に保持した基板７８に備えた端子部８８と、前面側に保持した基板６８の端子部９０とを、基板窓部８６を介して接続させる。これにより、基板６８、７８同士を所定の位置に保持する。
【００４０】
基板保持部８０には、例えば、上部側の一部に、ヒンジモジュール５８に係止する係止ピン９２を備えている。この係止ピン９２は、係止部の一例であって、ヒンジ保持部５６に挿入されたヒンジモジュール５８の抜け防止機構部を構成する。この係止ピン９２は、図８に示すように、例えば、基板保持部８０の囲壁部８２上に備えられており、ヒンジモジュール５８と接触する接触部９３を備えている。
【００４１】
また、基板保持部８０は、係止ピン９２を補強するための補強部材としてバネ９４を備えている。このバネ９４は、図８及び図９に示すように、例えば、金属製の板バネであって、その一部を係止ピン９２の側面側に沿って設置しており、また、係止ピン９２の先端の接触部９３側に対して、隙間ができるように曲げて配置している。また、バネ９４は、係止ピン９２の一部を把持する把持部９６を備える。これにより、既述のように、係止ピン９２を用いたヒンジモジュールの抜け防止機構において、ヒンジモジュール８の抜け方向に対する力や、係止ピン９２に対する押圧部１２０（図１１）からの押圧力等によって係止ピン９２が破損するのを防止できる。
【００４２】
なお、このバネ９４は、係止ピン９２に対する補強部材として機能する他、例えば、基板保持部８０に保持される基板６８、７８に備えた端子部８８、９０等とを接触させ、電気的に接続してもよい。
【００４３】
キーボード側筐体４４と表示側筐体４２とを開閉可能に接続するヒンジモジュール５８は、図１０に示すように、例えば円筒形に構成されている。この円筒部分には、ヒンジ保持部５６（図５）の内部に設けたキー溝１３０（図１６）に係合させるガイドキー１００が形成されている。このガイドキー１００は、例えば、ヒンジ保持部５６内におけるヒンジモジュール５８の回転を防止するとともに、後述するヒンジ抜け防止機構部に対し、ヒンジモジュール５８の挿入向きを一定に制限する手段の一例である。また、ヒンジモジュール５８の円筒側面の一部には、既述の係止ピン９２やバネ９４と係止するための係止部材１０２を備えている。この係止部材１０２は、例えば、金属材料で構成され、円筒側面に対して、平面部１０４及び立壁部１０６を備えている。係止部材１０２の平面部１０４は、例えば、係止ピン９２やバネ９４に係止させる孔１０８を備えている。また、立壁部１０６は、係止ピン９２やバネ９４の側面側に係止させてヒンジモジュール５８の抜けを防止する手段である。
【００４４】
ダミーヒンジ６６は、図５に示すように、例えば、ヒンジ保持部５２、５４内に貫通させてキーボード側筐体４４と表示側筐体４２とを開閉可能に接続する手段の一例である。また、ダミーヒンジ６６は中空に構成され、その内部にケーブル１１０等を貫通させる手段であり、基板７８に接続されたケーブル１１０を例えば、表示側筐体４２内に設置した基板に導いている。
【００４５】
固定リアケース６２は、第２の筐体部の一例であって、固定フロントケース６０との接合により基板ＡＳＳＹ６４を保持する手段である。図１１に示すように、固定リアケース６２の下部側には、図示しない外装ケースと接合して携帯電話機４０の電池部品等を収納する収納部１１２が構成されている。また、固定リアケース６２の上部側には、例えば、基板７８に設置したカメラモジュール等をカメラ窓部４９側に保持する立壁部１１４が構成されている。さらに、固定リアケース６２の内側周縁には、締結手段である固定ねじ７６を通し、接合した固定フロントケース６０と固定リアケース６２とを締結する複数の固定孔１１６が形成されている。
【００４６】
また、固定リアケース６２の上部側の一部には、固定フロントケース６０との接合により係止ピン９２を背面側から押圧する押圧部１２０を備える。押圧部１２０は、既述のように、係止ピン９２をヒンジモジュール５８側に押し付けるヒンジモジュール５８の抜け防止機構部の一例である。
【００４７】
次に、ヒンジモジュールの抜け防止機構部の接合状態について、図１２、図１３及び図１４を参照する。図１２は、固定フロントケース側に基板ＡＳＳＹを設置した状態を示す図、図１３は、ヒンジ保持部と係止ピンと固定リアケースとの接合を背面側から見て示した図、図１４は、ヒンジ保持部と係止ピンと固定リアケースとの接合を前面側から見て示した図である。なお、図１２、図１３及び図１４に示す構成は一例であって、これに限定されない。また、図１２、図１３及び図１４において、図５、図６及び図７と同一の構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００４８】
基板ＡＳＳＹ６４は、固定フロントケース６０側の所定の設置位置に搭載されている。この設置位置は、例えば、基板保持部８０に備えた係止ピン９２を窓部７２に貫通可能な位置に決めればよい。この窓部７２には、ヒンジ保持部５６内に挿入されたヒンジモジュール５８の係止部材１０２に備えた平面部１０４や孔１０８が配置される。そして、窓部７２を通じて係止ピン９２は、平面部１０４や孔１０８に係止する。また、ヒンジ保持部５２に挿入したダミーヒンジ６６は、基板ＡＳＳＹ６４側から配索したケーブル１１０等を内部に貫通させている。
【００４９】
また、固定リアケース６２の押圧部１２０は、図１３及び図１４に示すように、固定フロントケース６０と固定リアケース６２とが接合すると、窓部７２に対して配置された係止ピン９２の背面側に接触するように配置されている。そして、係止ピン９２は、押圧部１２０と接触して窓部７２側へと押し込まれることで、ヒンジ保持部５６内にあるヒンジモジュール５８に接触する。この場合、補強部材であるバネ９４は、係止ピン９２とともに窓部７２を貫通し、ヒンジモジュール５８に接触する。
【００５０】
次に、ヒンジ保持部へのヒンジモジュールの挿入について、図１５、図１６、図１７、図１８、図１９及び図２０を参照する。図１５は、ヒンジ保持部にヒンジモジュールを挿入する前の状態を示す図、図１６は、ヒンジ保持部の側面側を示す図、図１７は、ヒンジモジュールの挿入途中の状態を示す図、図１８は、ヒンジモジュールをヒンジ保持部に挿入した状態を示す図、図１９は、ヒンジ保持部内のヒンジモジュールを窓部から見て示した図、図２０は、図１９のＡ−Ａ断面図である。なお、図１５、図１６、図１７、図１８、図１９及び図２０に示す構成は一例であって、これに限定されるものではない。
【００５１】
ヒンジモジュール５８は、例えば、携帯電話機４０の側面側からヒンジ保持部５６内に挿入する。ヒンジ保持部５６の内部には、例えば、ヒンジモジュール５８の挿入方口に向けてキー溝１３０が形成されている。このキー溝１３０に対して、ヒンジモジュール５８の長手方向に形成されたガイドキー１００が係合することで、ヒンジ保持部５６内に保持されたヒンジモジュール５８の回転を防止する。また、ヒンジ保持部５６の挿入口には、図１６に示すように、ゲート部１３２を備える。このゲート部１３２は、係止ピン９２等と接触させる立壁部１０６が窓部７２側に向けて配置されるようにヒンジモジュール５８の挿入向きを制限する手段の一例である。
【００５２】
このゲート部１３２は、図１７及び図１８に示すように、ヒンジ保持部５６に開口した窓部７２の側壁部１３４側まで形成されている。そして、ヒンジモジュール５８の立壁部１０６が窓部７２側に向けて挿入されると、ゲート部１３２を通過し、側壁部１３６側に突き当たるまで挿入することでヒンジモジュール５８の挿入位置が決められる。
【００５３】
ヒンジモジュール５８がヒンジ保持部５６に所定の向きで挿入されると、図１９に示すように、窓部７２には、例えば、ヒンジモジュール５８の立壁部１０６や平面部１０４に備えた孔１０８等が配置される。また、図２０に示すように、ヒンジモジュール５８の立壁部１０６を側壁部１３６に当接させて、窓部７２側に配置させる。
【００５４】
ここで、ヒンジモジュール５８を誤った向きでヒンジ保持部５６内に挿入すると、例えば、立壁部１０６がヒンジ保持部５６の外部側に接触したり、円筒部に備えたガイドキー１００が側壁部１３６に接触することで、奥まで挿入することができない。従って、このガイドキー１００やヒンジ保持部５６のキー溝１３０等により、ヒンジモジュール５８に備えた係止部材１０２を窓部７２側に配置される抜け防止機構部側へと向けることができる。
【００５５】
次に、ヒンジモジュールの抜け防止の状態について、図２１及び図２２を参照する。図２１は、係止ピン及びバネとヒンジモジュールとの接触状態を示す図、図２２は、係止ピン及びバネと立壁部との接触状態を示す図である。なお、図２１及び図２２に示す構成は一例であって、これに限定されない。
【００５６】
上記の構成において、ヒンジ保持部５６内にヒンジモジュール５８を挿入し、固定フロントケース６０に対して、係止ピン９２を窓部７２内に貫通するように基板ＡＳＳＹ６４を配置する。そして、固定手段として例えば、固定ねじ７６（図５）によって固定フロントケース６０と固定リアケース６２とを締結すると、図２１に示すように、係止ピン９２は押圧部１２０からの押圧により、ヒンジモジュール５８側へと押し込まれる。これにより、係止ピン９２は、バネ９４を介してヒンジモジュール５８の平面部１０４側に係止される。さらに、ヒンジモジュール５８の側面側に係止ピン９２やバネ９４が押し付けられることにより、ヒンジモジュール５８がヒンジ保持部５６から抜けるのを防止できる。
【００５７】
また、図２２に示すように、ヒンジモジュール５８側に押し付けられた係止ピン９２及びバネ９４の側面側に対して立壁部１０６が接触することで、ヒンジ保持部５６の挿入口側へのヒンジモジュール５８の移動を阻止することができる。
【００５８】
なお、この携帯電話機４０では、係止ピン９２の補強部材としてバネ９４を備えた場合を示したが、補強部材を備えない構成であってもよい。また、係止ピン９２がヒンジモジュール５８に対して、バネ９４を狭み込むように接触して係止する場合に限られず、例えば、押圧によって押し込まれた係止ピン９２がバネ９４を付勢し、このバネ９４がヒンジモジュール５８に接触して、抜け防止を行ってもよい。
【００５９】
また、ダミーヒンジ６６は、内部に貫通させたケーブル１１０等によって抜け防止の効果が得られるが、ダミーヒンジ６６側にも上記の抜け防止機構を備えてもよい。
【００６０】
斯かる構成によれば、基板保持部８０に備えた係止ピン９２を固定フロントケース６０の窓部７２からヒンジモジュール５８に係止させることで、ヒンジモジュール５８の抜け防止を図ることができる。さらに、基板保持部８０が固定フロントケース６０及び固定リアケース６２の接合によって固定され、基板保持部８０にある係止ピン９２がヒンジモジュール５８側に押圧されるので、強固に係止することができる。また、固定フロントケース６０及び固定リアケース６２の接合を解除すれば、ヒンジモジュール５８に対する係止ピン９２の係止が解かれるので、組立て性が高く、係止ピン９２は再組立ての際に再利用することができる。即ち、ヒンジモジュール５８の保持強度を高めるとともに携帯電話機４０の組立て性を高めることができる。さらに、組立て工数を削減できるとともに、組立てや分解の容易化や迅速化、更には修理や調整等のメンテナンスの容易化や迅速化に寄与することができる。また、バネ９４を備えることにより係止ピン９２の破損等を防止できるとともに、接触性が高められ、ヒンジモジュールの抜け防止状態を維持することができる。
【００６１】
〔第３の実施の形態〕
【００６２】
第３の実施の形態は、ヒンジモジュールの抜け防止機構部を備えた電子機器の製造方法の一例を示す。
【００６３】
この第３の実施の形態について、図２３を参照する。図２３は、電子機器の製造工程の一例を示すフローチャートである。なお、図２３に示す処理内容、処理手順等は一例であって、これに限定されるものではない。
【００６４】
この製造方法は、本開示の電子機器の製造方法の一例である。この製造方法には、第１の筐体部の形成工程（ステップＳ１）と、第２の筐体部の形成工程（ステップＳ２）と、基板保持部の形成工程（ステップＳ３）とを含む。また、第１の筐体部にヒンジモジュール及び基板保持部を設置する工程（ステップＳ４）と、第１の筐体部と第２の筐体部との接合工程（ステップＳ５）とを含む。
【００６５】
第１の筐体部の形成工程（ステップＳ１）では、第１の筐体部として前面側ケース部１０を形成する。この前面側ケース部１０には、ヒンジモジュール８を保持するヒンジ保持部２０を形成するとともに、このヒンジ保持部２０に対して開口する窓部２２を形成する。この第１の筐体部は例えば、樹脂素材で形成すればよく、その構造は、既述の通りである。
【００６６】
第２の筐体部の形成工程（ステップＳ２）では、第２の筐体部として背面側ケース部１２を形成する。この背面側ケース部１２には、押圧部２４を形成する。この第２の筐体部及び押圧部２４は、例えば、樹脂素材で一体に形成すればよく、その構造は、既述の通りである。
【００６７】
基板保持部の形成工程（ステップＳ３）では、例えば、複数の基板２６、２８を両面側に保持した基板保持部１４を形成し、既述のヒンジモジュール８に対して係止させる係止部１６を形成する。この基板保持部１４及び係止部１６は例えば樹脂素材で一体に成型すればよい。
【００６８】
次に、電子機器２及びヒンジモジュール８の抜け防止機構部の組立てを行う。そこで、第１の筐体部にヒンジモジュール及び基板保持部を設置する工程（ステップＳ４）では、前面側ケース部１０に形成されたヒンジ保持部２０にヒンジモジュール８を挿入した後、窓部２２に対して係止部１６が配置されるように基板保持部１４を設置する。
【００６９】
第１の筐体部と第２の筐体部との接合工程（ステップＳ５）では、基板保持部１４を搭載した前面側ケース部１０に対して背面側ケース部１２を設置し、接合する。この場合、例えば、ネジ等の締結手段によって締付けを行う。これにより、既述のように、前面側ケース部１０の窓部２２に配置した係止部１６が背面側ケース部１２の押圧部２４により押圧され、窓部２２を貫通してヒンジモジュール８に接触させる。このような工程により、電子機器２を組み立てることができ、また、押圧された係止部１６の接触により、ヒンジモジュール８が抜けるのを防止することができる。
【００７０】
なお、電子機器２の接合を解除する場合は、例えば、上記工程を逆順で行えばよい。
【００７１】
斯かる構成によれば、前面側ケース部１０と背面側ケース部１２との接合によってヒンジモジュール８の保持が可能であるので、組立て工数を削減できるとともに、組立てや分解の容易化や迅速化、更には修理や調整等のメンテナンスの容易化や迅速化に寄与することができる。また、前面側ケース部１０と背面側ケース部１２との接合を解除すれば、ヒンジモジュール８に対する係止部１６の係止が解かれるので、組立て性が高められる。さらに、係止部を再組立ての際に再利用することが可能となる。
【００７２】
〔第４の実施の形態〕
【００７３】
第４の実施の形態は、ヒンジモジュール抜け防止機構部との接続により、ヒンジモジュールをアンテナ機能部として利用する携帯電話機の構成例を示す。
【００７４】
次に、第４の実施の形態について、図２４及び図２５を参照する。図２４は、第４の実施の形態に係る携帯電話機の機能構成例を示す図、図２５は、ヒンジモジュール抜け防止機構部と基板との接続状態の例を示す図である。なお、図２４及び図２５に示す構成は一例であって、これに限定されない。
【００７５】
この携帯電話機４０は、本開示の電子機器の一例であって、ヒンジモジュールの抜け防止機構部を備えるとともに、所定の長さを持つヒンジモジュール５８をアンテナとして利用する。この携帯電話機４０は、図２４に示すように、ヒンジモジュール抜け防止機構部である係止ピン９２等とともに、例えば、アンテナ部１５０、アンテナ接点ランド１５２、アンテナ整合回路１５４、無線部１５６等を備える。
【００７６】
そこで、アンテナ部１５０は、例えば、無線通信又はテレビ等の電波を受信する手段の一例であって、ヒンジモジュール５８で構成されている。また、ヒンジモジュール５８をアンテナとして機能させるため、基板６８側と電気的に接続する金属製の導体部材１５８を備えている。この導体部材１５８は、例えば、ヒンジモジュール５８の抜け防止手段である係止ピン９２に設置されればよい。そして、既述のように、携帯電話機４０の固定フロントケース６０と固定リアケース６２との接合により、導体部材１５８の一端側を係止ピン９２とともにヒンジモジュール５８に接触させる。また、導体部材１５８の他端側は、基板６８に備えたアンテナ接点ランド１５２に接続させて、ヒンジモジュール５８と基板６８側とを電気的に接続する。
【００７７】
アンテナ接点ランド１５２は、基板６８側の給電点の一例であって、導体部材１５８によってアンテナ部１５０と無線部１５６側とを接続させる手段である。このアンテナ接点ランド１５２は、例えば、図２５に示すように、基板６８上に設置され、係止ピン９２に設置した導体部材１５８に接触させるように所定の高さを備えた金属製の部材で構成する。また、アンテナ整合回路１５４は、アンテナ部１５０と無線部１５６との間のインピーダンス等を整合させる回路機能部である。
【００７８】
無線部１５６は、アンテナ部１５０からの無線電波を受信する機能部の一例であって、例えば、テレビやラジオ等の無線電波を受信するための放送受信機能部を構成する。また、この無線部１５６は、例えば、通話やパケット通信等のデータ通信に用いられる無線信号を送受信するようにしてもよい。
【００７９】
導体部材１５８は、アンテナ部１５０で受信した無線電波を基板６８側へと電送する手段であって、図２５に示すように、例えば、既述の係止ピン９２の補強部材である金属製のバネ９４と同様に板バネ部品で構成している。また、導体部材１５８は、固定フロントケース６０の窓部７２に貫通させ、係止ピン９２とヒンジジュール５８との間に挟み込むように配置している。そして、このように構成した導体部材１５８は、既述の係止ピン９２に対する補強部材として利用することができる。
【００８０】
なお、ヒンジモジュール抜け防止機構部については、上記実施の形態に示す構成を利用すればよい。
【００８１】
斯かる構成によれば、ヒンジモジュール５８をアンテナとして利用し、携帯電話機４０において、テレビやラジオ等の受信を行うことが可能となる。また、導体部材１５８を補強部材として利用することで係止ピン９２の破損等を防止できるとともに、携帯電話機４０の小型化を図ることができる。また、導体部材１５８をバネ部材で構成することで、ヒンジモジュール５８側に対する接触性を高めることができる。
【００８２】
次に、上記した第１、第２、第３又は第４の実施の形態について、利点、特徴事項等を以下に列挙する。
【００８３】
(1) 基板を保持する部品に抜け防止機構部を備え、基板をユニット化した基板ＡＳＳＹ６４を電子機器２である携帯電話機４０に備えて、ヒンジモジュール５８の抜け防止機構部を構成している。
【００８４】
(2) ヒンジモジュール５８の抜け防止機構部は、ヒンジモジュール５８を外側から押し付ける構造を備えており、係止ピン９２をヒンジモジュール５８の側面に接触させる。固定リアケース６２には押圧部１２０を備えており、固定リアケース６２と固定フロントケース６０とを固定ねじ７６で締結することにより、押圧部１２０を介して係止ピン９２をヒンジモジュール５８側に押し付ける構成としている。これにより、ヒンジモジュール５８の抜けを防止することができる。
【００８５】
(3) ヒンジモジュール５８と接触する係止ピン９２の破損や折れを防止するための補強部材として、係止ピン９２にバネ９４を設置する。
【００８６】
(4) 携帯電話機４０は、金属製のヒンジモジュール５８をアンテナとして利用する。そこで、ヒンジモジュール５８と基板６８の給電点とを機械的に且つ電気的に接続するための導体部材１５８を備える。この導体部材１５８を金属製の板バネ部品で構成すれば、接触性を高めることができる。そして、この導体部材１５８を既述の係止ピン９２の補強部材として利用する。
【００８７】
(5) このような構成によれば、基板ＡＳＳＹ６４を構成する基板保持部８０に抜け防止手段である係止ピン９２を備えるので、ヒンジ抜け用の部品を別途設置する必要がなく、部品数を増加させることがない。
【００８８】
(6) 基板ＡＳＳＹ６４を構成する基板保持部８０に抜け防止手段である係止ピン９２を備えるので、抜け防止部品を圧入することがなく、電子機器の組立て性、又は分解性を高められる。
【００８９】
(7) 例えば、金属製のバネ９４等の補強部材を備えることで、係止ピン９２を小型に構成でき、携帯電話機４０の小型化を図ることができる。
【００９０】
(8) 基板保持部８０に係止ピン９２を備え、電子機器２の組立てによって、ヒンジモジュール５８の抜け防止を行う構成であり、従来のように、抜け防止部品の圧入を行わない。従って、圧入処理を行うための特殊な治具が不要であり、抜け防止部品を容易に外すことができるので、電子機器の組立て性又は分解性を高められる。また、圧入処理を行わないので、電子機器の再組立てを行う場合に、抜け防止部品を再利用することができる。
【００９１】
〔比較例〕
【００９２】
次に、比較例について、図２６及び図２７を参照する。図２６及び図２７は、ヒンジモジュール抜け防止手段の比較例を示す図である。
【００９３】
この電子機器２００は、図２６に示すように、挿入されたヒンジモジュール２０２に対し、ヒンジ保持部２０４に設けた孔２０６に抜け防止部品２０８が設置されている。従来、電子機器２００の外部からヒンジモジュール２０２が挿入されて取付けられる場合、ヒンジモジュール２０２の抜け防止部品２０８を別部品で構成し、圧入することによって抜け防止を行っていた。この場合、例えば、抜け防止部品２０８の取付けには専用の治具を必要とし、一度設置した抜け防止部品２０８は再度利用することができなかった。また、図２７に示すように、抜け防止の効果を高めるために、抜け防止部品２０８が大型化し、設置スペースを確保する必要がある。従って、電子機器の小型化を困難にしている。
【００９４】
これに対し、本開示の電子機器及びその製造方法では、斯かる課題が解決されている。
【００９５】
〔他の実施の形態〕
【００９６】
(1)上記実施の形態では、係止ピン９２の補強又はヒンジモジュール５８と基板６８との電気的な接続を行う導電部材１５８として、バネ９４を示したが、これに限られない。例えば、係止ピン９２に導電性材量で構成したメッキ処理を施してもよく、又は導電性の樹脂材料で構成してもよい。そして、この係止ピン９２と基板６８のアンテナ接点ランド１５２とを接触させる構成とすれば、係止ピン９２の強度を上げることができるとともに、ヒンジモジュール５８と基板６８との電気的な接続を行うことができる。
【００９７】
(2) 上記実施の形態では、電子機器の一例として、携帯電話機４０を示したが、これに限られない。例えば、図２８に示すように、ヒンジモジュール３０２を備えたパーソナルコンピュータ（ＰＣ）３００であってもよい。
【００９８】
このＰＣ３００は、表示側筐体３０４とキーボード側筐体３０６を備えており、ヒンジ部３０７に備えたヒンジモジュール３０２によって開閉可能に接続されている。そして、例えば、キーボード側筐体３０６は、基板３０８を保持する基板保持部３１０をフロントケース３１２及びリアケース３１４で保持し、固定している。この基板保持部３１０には、挿入されたヒンジモジュール３０２を係止する係止部３１６を備えている。また、リアケース３１４には、係止部３１６に対して押圧する押圧部３１８を備えている。そして、フロントケース３１２とリアケース３１４を接合し、例えばネジ等で固定することで、押圧部３１８が係止部３１６を押し込み、ヒンジモジュール３０２に接触させることにより、ヒンジモジュール３０２の抜けを防止する。斯かる構成によっても、上記実施の形態と同様に、上記目的を達成することができる。
【００９９】
その他、この電子機器２として、例えば、ヒンジモジュールを備えたゲーム機、携帯情報端末機（ＰＤＡ：Personal Digital Assistant）等に利用してもよい。
【０１００】
(3) 上記実施の形態では、ヒンジモジュール抜け防止機構部をキーボード側筐体４４に備えた場合を示したが、これに限られず、例えば、表示側筐体４２内に備えるようにしてもよい。この場合、例えば、表示側筐体４２側に表示部５０や基板等を保持する保持部材を備え、この保持部材に抜け防止機構部である係止部を備えればよい。
【０１０１】
(4) 上記実施の形態では、ヒンジモジュール５８を基板６８側に電気的に接続する導体部材１５８を補強部材に利用しているが、これに限られず、導体部材１５８と補強部材であるバネ９４を別部材として備えてもよい。
【０１０２】
(5) 上記実施の形態では、第１の筐体部及び第２の筐体部として、前面側ケース部１０と背面側ケース部１２とを接合し、締結する手段として固定ねじを示したが、これに限られない。前面側ケース部１０と背面側ケース部１２との接合により、押圧部２４によって係止部１６を押し込むように締結できる手段であればよく、例えば、前面側ケース部１０又は背面側ケース部１２に係止用の爪部を備えてもよい。また、前面側ケース部１０と背面側ケース部１２との間に接着材を充填し、所定の力を加えて接合させてもよい。
【０１０３】
次に、以上述べた実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。以下の付記に本発明が限定されるものではない。
【０１０４】
（付記１）ヒンジモジュールを備える電子機器であって、
前記ヒンジモジュールを保持させる保持部とともに該保持部に窓部を備える第１の筐体部と、
前記第１の筐体部と接合させる第２の筐体部と、
前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との間に設置され、前記第１の筐体部の前記窓部を貫通させるとともに前記第２の筐体部から押圧されて前記ヒンジモジュールを係止する係止部を備える基板保持部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【０１０５】
（付記２）更に、前記第２の筐体部に設けられ、前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との接合により、前記ヒンジモジュール側に前記係止部を押圧する押圧部を備えることを特徴とする、付記１に記載の電子機器。
【０１０６】
（付記３）前記係止部は、前記ヒンジモジュールに構成された立壁部と接合させて前記ヒンジモジュールに係止させることを特徴とする、付記１に記載の電子機器。
【０１０７】
（付記４）更に、前記基板保持部材は、前記係止部が前記ヒンジモジュールと接触する接触面側の一部又は全部を覆う補強部材を備え、
前記係止部は、該補強部材を介して前記ヒンジモジュールに係止することを特徴とする、付記１に記載の電子機器。
【０１０８】
（付記５）前記ヒンジモジュールと前記基板保持部材に保持された基板とを電気的に接続する導体部材と、
前記基板に設置され、前記ヒンジモジュールにより電波の受信又は送信を行う通信部と、
を備えることを特徴とする、付記１に記載の電子機器。
【０１０９】
（付記６）前記導体部材は、前記ヒンジモジュールと接触する前記係止部を補強する補強部材として利用することを特徴とする、付記５に記載の電子機器。
【０１１０】
（付記７）前記保持部は、前記ヒンジモジュールの挿入位置及び方向を規制するガイド溝を備えることを特徴とする、付記１に記載の電子機器。
【０１１１】
（付記８）ヒンジモジュールを備える電子機器の製造方法であって、
前記ヒンジモジュールを保持させる保持部とともに該保持部に窓部を備える第１の筐体部を形成する工程と、
前記第１の筐体部と接合させる第２の筐体部を形成する工程と、
前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との間に設置され、前記第１の筐体部の前記窓部を貫通させるとともに前記第２の筐体部から押圧されて前記ヒンジモジュールを係止する係止部を備える基板保持部材を形成する工程と、
を含むことを特徴とする電子機器の製造方法。
【０１１２】
（付記９）前記第２の筐体部に設けられ、前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との接合により、前記ヒンジモジュール側に前記係止部を押圧する押圧部を形成する工程とを含むことを特徴とする、付記８に記載の電子機器の製造方法。
【０１１３】
（付記１０）更に、前記基板保持部材に、前記係止部が前記ヒンジモジュールと接触する接触面側の一部又は全部を覆う補強部材を形成する工程と、
該補強部材を介して前記係止部を前記ヒンジモジュールに係止させる工程と、
を含むことを特徴とする、付記８に記載の電子機器の製造方法。
【０１１４】
（付記１１）前記ヒンジモジュールと前記基板保持部材に保持された前記基板とを導体部材で電気的に接続する工程と、
前記ヒンジモジュールにより電波の受信又は送信を行う通信部を前記基板に設置する工程と、
を含むことを特徴とする、付記８に記載の電子機器の製造方法。
【０１１５】
以上説明したように、電子機器及びその製造方法の好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１１６】
２ 電子機器
３ 第１のケース
４ 第２のケース
５ ヒンジ部
７ ヒンジモジュール抜け防止機構部
８ ヒンジモジュール
１０ 前面側ケース部
１２ 背面側ケース部
１４ 基板保持部
１６ 係止部
１８ 立壁部
２０ ヒンジ保持部
２２ 窓部
２４ 押圧部
２６、２８ 基板
４０ 携帯電話機
４２ 表示側筐体
４４ キーボード側筐体
４６ ヒンジ部
５２、５４、５６ ヒンジ保持部
５８ ヒンジモジュール
６０ 固定フロントケース
６２ 固定リアケース
６４ 基板ＡＳＳＹ
６８、７８ 基板
７２ 窓部
７６ 固定ねじ
８０ 基板保持部
９２ 係止ピン
９４ バネ
１００ ガイドキー
１０２ 係止部材
１０４ 平面部
１０６ 立壁部
１２０ 押圧部
１３０ キー溝
１３２ ゲート部
１３４、１３６ 側壁部
１５０ アンテナ部
１５２ アンテナ接点ランド
１５４ アンテナ整合回路
１５６ 無線部
１５８ 導体部材
３００ ＰＣ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒンジモジュールを備える電子機器であって、
前記ヒンジモジュールを保持させる保持部とともに該保持部に窓部を備える第１の筐体部と、
前記第１の筐体部と接合させる第２の筐体部と、
前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との間に設置され、前記第１の筐体部の前記窓部を貫通させるとともに前記第２の筐体部から押圧されて前記ヒンジモジュールを係止する係止部を備える基板保持部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
更に、前記第２の筐体部に設けられ、前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との接合により、前記ヒンジモジュール側に前記係止部を押圧する押圧部を備えることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
更に、前記基板保持部材は、前記係止部が前記ヒンジモジュールと接触する接触面側の一部又は全部を覆う補強部材を備え、
前記係止部は、該補強部材を介して前記ヒンジモジュールを係止することを特徴とする、請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ヒンジモジュールと前記基板保持部材に保持された基板とを電気的に接続する導体部材と、
前記基板に設置され、前記ヒンジモジュールにより電波の受信又は送信を行う通信部と、
を備えることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
ヒンジモジュールを備える電子機器の製造方法であって、
前記ヒンジモジュールを保持させる保持部とともに該保持部に窓部を備える第１の筐体部を形成する工程と、
前記第１の筐体部と接合させる第２の筐体部を形成する工程と、
前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との間に設置され、前記第１の筐体部の前記窓部を貫通させるとともに前記第２の筐体部から押圧されて前記ヒンジモジュールを係止する係止部を備える基板保持部材を形成する工程と、
を含むことを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項６】
更に、前記第２の筐体部に設けられ、前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との接合により、前記ヒンジモジュール側に前記係止部を押圧する押圧部を形成する工程とを含むことを特徴とする、請求項５に記載の電子機器の製造方法。
【請求項１】
ヒンジモジュールを備える電子機器であって、
前記ヒンジモジュールを保持させる保持部とともに該保持部に窓部を備える第１の筐体部と、
前記第１の筐体部と接合させる第２の筐体部と、
前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との間に設置され、前記第１の筐体部の前記窓部を貫通させるとともに前記第２の筐体部から押圧されて前記ヒンジモジュールを係止する係止部を備える基板保持部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
更に、前記第２の筐体部に設けられ、前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との接合により、前記ヒンジモジュール側に前記係止部を押圧する押圧部を備えることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
更に、前記基板保持部材は、前記係止部が前記ヒンジモジュールと接触する接触面側の一部又は全部を覆う補強部材を備え、
前記係止部は、該補強部材を介して前記ヒンジモジュールを係止することを特徴とする、請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ヒンジモジュールと前記基板保持部材に保持された基板とを電気的に接続する導体部材と、
前記基板に設置され、前記ヒンジモジュールにより電波の受信又は送信を行う通信部と、
を備えることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
ヒンジモジュールを備える電子機器の製造方法であって、
前記ヒンジモジュールを保持させる保持部とともに該保持部に窓部を備える第１の筐体部を形成する工程と、
前記第１の筐体部と接合させる第２の筐体部を形成する工程と、
前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との間に設置され、前記第１の筐体部の前記窓部を貫通させるとともに前記第２の筐体部から押圧されて前記ヒンジモジュールを係止する係止部を備える基板保持部材を形成する工程と、
を含むことを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項６】
更に、前記第２の筐体部に設けられ、前記第１の筐体部と前記第２の筐体部との接合により、前記ヒンジモジュール側に前記係止部を押圧する押圧部を形成する工程とを含むことを特徴とする、請求項５に記載の電子機器の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【公開番号】特開２０１１−１９２７０７（Ｐ２０１１−１９２７０７Ａ）
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５５５９０（Ｐ２０１０−５５５９０）
【出願日】平成２２年３月１２日（２０１０．３．１２）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月１２日（２０１０．３．１２）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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