【課題】他の印刷装置に組み込まれるカッターユニットにおいて、組み込まれる先の装置での制御の設計の労力を低減させるとともに、動作の品質を適切に確保する。
【解決手段】カッター刃１２０と、カッター刃１２０が基準位置Ｐ０にあるか否かを検出するスイッチ１３０（位置センサ）と、カッター刃１２０を駆動するモーター１４０およびモーター１４０に内蔵されたモーター１４０のドライバーＩＣ１５０（ドライバー回路）と、組み込み先の印刷装置２００からの動作指令（フルカットまたはパーシャルカットの別）を受けて、カッター刃１２０をその動作指令に適合して動作させるように、スイッチ１３０の検出結果に基づいてドライバーＩＣ１５０を制御する制御ＩＣ１６０（カッター制御手段）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 リペア性および組立性に優れ、薄型化および低コスト化が可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 基板２上にＬＥＤ部３が設けられ該ＬＥＤ部３に電気的に接続された一対のＬＥＤ側電極部が基板２上に設けられたＬＥＤ部材４と、上面に該ＬＥＤ部材４が載置されているヒートシンク部材５と、該ヒートシンク部材５上に載置されていると共にＬＥＤ部材４に隣接した一対のベース側電極部が上面に設けられたベース板６と、ＬＥＤ部材４を覆ってベース板６上に設置された透明カバー部材７とを備え、該透明カバー部材７が、ベース板６に設置された状態で互いに対応するＬＥＤ側電極部とベース側電極部とに両端部が付勢状態で接触する一対の導電性のバネ部材８を内面に備えている。 （もっと読む）

【課題】 薄膜形成時における熱膨張を面内一定にし、基板上に形成された形状を高精度に視認できる振動体デバイスの製造方法を提供する事を目的とする。
【解決手段】 電極用金属膜付着工程において、基板を点支持し、電極用金属膜の膜付けを行い、電着フォトレジスト工程の前に、電極用金属膜付着工程で付着した電極用金属膜を、電圧が印加される第１領域と、基板上のアライメントマークの周辺を含む第２領域とを、レーザートリミングにより電気的に分離し、電極用金属膜を電極として電着フォトレジストを付着することにより、電気的に分離された第２の領域には電着フォトレジストが付着しないので、基板上に形成されてた形状が明瞭に認識できるようになる。 （もっと読む）

【課題】
青色ＬＥＤとＹＡＧ蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、戯似白色光を放射するＬＥＤ発光装置においては、明るい放射光を得るために反射特性が良く、形状的には薄型化されていること、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングを解消することが望まれていた。
【解決手段】
基板上に設けられた枠体に形成された第１開口及び第２開口と、前記第１開口内の基板上に実装された半導体発光素子と、前記第２開口内の基板上に実装された保護素子と、前記半導体発光素子と保護素子とを接続する基板上の接続電極と、前記第１開口と第２開口内に充填された、前記半導体発光素子の発光を波長変換する同一の蛍光樹脂とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】
回路基板にフリップチップ実装した複数のＬＥＤが直列接続しているＬＥＤ発光装置では、熱伝導性の悪い基板材料を使うと直列接続部における回路基板裏面側への放熱が十分でなかった。
【解決手段】
回路基板上２に複数のＬＥＤ１ａ〜ｃをフリップチップ実装し、そのＬＥＤ１ａ〜ｃを回路基板２上に設けた接続電極２ｃ、２ｆにより直列接続したＬＥＤ発光装置１０において、回路基板２の裏面側に放熱用電極３ｃ、３ｄを備え、接続電極２ｅ、２ｆと放熱用電極３ｃ、３ｄとをビア４ｃ、４ｄで接続する。 （もっと読む）

【課題】発光源の熱を外部へ放熱することができると共に、ランプユニットをランプソケットへ容易に装着することができるランプユニット及びランプソケットを提供する。
【解決手段】ランプソケット１３に着脱自在なランプユニット１４において、一端９２と他端９３とを備えると共に、温度が所定値以上で第１の形状となり、温度が所定値以下で第２の形状となる熱伝導性部材９１を有し、一端９２は、ランプユニット１４に接触して設けられ、他端９３は、ランプユニット１４がランプソケット１３に装着された状態で、第１の形状のときにランプソケット１３に接触する構成にした。 （もっと読む）

【課題】振動子の周波数調整において、電極パターンの電気容量の変化を低減し、電極パターンの浮遊容量の発生を抑制することで、振動子の精度を向上させる。
【解決手段】振動部分に加えて固定部分を有する振動子において、振動部分に金属膜を付着することによって周波数調整を行う場合に、金属膜を付着する必要がない固定部分において、周波数調整用の金属膜が不可避的に付着する可能性がある部分に金属膜を予め形成しておく。金属膜を予め形成しておくことによって、周波数調整時に固定部分に調整用の金属膜が付着した場合であっても、電気的特性が変化しないようにすることで、電極パターンの電気容量の変化を低減し、また、電極パターンの浮遊容量の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板を有するＬＥＤ素子を備えたＬＥＤ装置であっても、パッケージの小型化にあたり部材の種類を減らし製造しやすくする。
【解決手段】ＬＥＤ装置１０は、サファイア基板１４と突起電極１８，１９を有するＬＥＤ素子１６を備えている。サファイア基板１４の上面に蛍光体シート１１が配置され、蛍光体シート１１とサファイア基板１４とを接着層１３で接着する。ＬＥＤ素子１６の側部は白色反射部材１７で覆われている。ＬＥＤ素子１６の突起電極１８，１９がマザー基板に対する接続電極となっている。 （もっと読む）

【課題】 基板上の特定の部位に同じ発熱量の発光素子が集中することによる発熱量の偏りを生じなくすると共に、前記基板全体に亘ってバランスよく均等に発光させることができる最適な発光素子の配列構成を備えたＬＥＤパッケージを提供することである。
【解決手段】 金属基板１２と、この金属基板１２上に実装される複数のＬＥＤとを備えたＬＥＤパッケージ１１において、前記複数のＬＥＤは、発熱量の異なる二以上のいずれかの素子群に属し、一方の素子群に属する赤色ＬＥＤ１４と他方の素子群に属する青色ＬＥＤ１５とを一方向に交互に配置すると共に、電気的に直列接続された第１ライン発光部１６及び第２ライン発光部１７を形成した。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子等の光源の全光束を測るのに積分半球を使うとき、平面ミラーの開口部に光源を一個ずつ配置して測定していたためスループットが悪く、量産時の全数検査に適さなかった。
【解決手段】検査装置は、積分半球１１と、光検出器１２と、プローブカード１３と、ＸＹＺテーブル１４とを備えている。積分半球１１の中心部の開口部に、ＬＥＤ素子３０が連結して配列した集合基板１７を配置し、ＸＹＺテーブル１３にとりつけたプローブカード１４で各ＬＥＤ素子３０を個別に点灯し全光束を測る。このときプローブカード１３には複数の探針１３ａがあり、プローブカード１３は探針１３ａを介して同時に複数のＬＥＤ素子３０と接続する。 （もっと読む）