【課題】生産性および信頼性を向上することができる半導体装置の製造方法、ブロック積層体及び逐次積層体を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、逐次積層工程と、個片積層体を得る工程と、基材接合工程とを含む。逐次積層工程では、ブロック積層体２Ｂを得る。このブロック積層体は、複数の半導体部品が配列された半導体ブロック１０Ｂ、１２Ｂ、１４Ｂ、１６Ｂ同士が半田接合されていない状態で積層されたブロック積層体である。個片積層体を得る工程では、ブロック積層体から、積層された半導体部品の端子１２１間が半田接合され、かつ積層された半導体部品の単位に切断された個片積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】 植物由来の樹脂としてはバイオマスより抽出するリグニンより、成形性と特性が良好なリグニン樹脂組成物を得ることができる方法を提供する。
【解決手段】 リグニンとヘキサメチレンテトラミンのような含窒素架橋型環式化合物を加えて硬化させることにより得られるリグニン樹脂組成物においてリグニンと含窒素架橋型環式化合物とフラン樹脂を混合し硬化せることにより、成形性に優れたリグニン樹脂組成物を得ることが可能で、フェノール樹脂代替の熱硬化性樹脂として利用することができる。 （もっと読む）

【課題】処理具に収納すべき液体を、無駄なく優れた精度で収納することができる処理具を提供すること。
【解決手段】本発明の処理具は、液体を収納可能な有底筒状の本体部１と、本体部１の開口側に設けられた口部２とを有する反応容器（処理具本体）１０を備え、この口部２に移動促進手段が設けられたものである。このような移動促進手段を有することで、反応容器１０の本体部１内に液体を収納した状態で、処理具を遠心機に装着して遠心した際に、口部２の内面に付着した液体の液滴の本体部１内への移動を促進することができる。また、移動促進手段は、傾斜面６で構成されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】被研磨物のスクラッチ傷の発生を防止し、耐摩耗性を有する被研磨物保持材を提供すること。また、化学的機械研磨加工に使用されて使用済みとなった被研磨物保持材を使用前の形態に復元してリサイクルすることが可能な被研磨物保持材を提供すること。
【解決手段】上記課題は、本発明の繊維強化樹脂層と、前記繊維強化樹脂層の少なくとも一方の面に樹脂層とを有する被研磨物保持材であって、
前記樹脂層が、以下の（Ａ）〜（Ｆ）の条件における研磨速度が５０μｍ／ｈ以下であることを特徴とする被研磨物保持材により達成される。
（Ａ）面圧：７００ｇｆ／ｃｍ²（Ｂ）テーブル回転数：４０ｒｐｍ（Ｃ）チャック回転数：４０ｒｐｍ（Ｄ）研磨液：粒径７０ｎｍ以上、ｐＨ１２、固形分濃度：５％のコロイダルシリカ（Ｅ）研磨液流量：１５０ｍｌ／ｍｉｎ（Ｆ）研磨時間：６０ｍｉｎ。 （もっと読む）

【課題】優れた成膜精度でカルシウム層を形成することができる成膜方法、優れた成膜精度で形成されたカルシウム層を備える試験片を製造することができる試験片の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の成膜方法は、電子ビームを照射して、基材上にカルシウム層を成膜する方法であり、カルシウムを収納するための容器５３として、凹部を有する本体部５２と、凹部に蓋をする蓋部５１とを有し、蓋部５１の厚さ方向に貫通する貫通孔５１１を備えるものを用い、本体部５２の凹部にカルシウムを収納し、凹部を蓋部５１で蓋をした状態で、電子ビームを蓋部５１に照射することで、加熱されたカルシウムが昇華することにより、貫通孔５１１を通過し、その後、基板上に、飛来することでカルシウム層が成膜されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】充電容量、放電容量が高く、充電容量、放電容量および充放電効率のバランスに優れたリチウムイオン二次電池とすることができるリチウムイオン二次電池用炭素材、リチウムイオン二次電池用負極材およびそのようなリチウムイオン二次電池を提供すること。
【解決手段】本発明のリチウムイオン二次電池用炭素材は、リチウムイオン二次電池に用いられる炭素材であって、主材としての黒鉛と、ハードカーボンと、を含むことを特徴とする。黒鉛の含有量をＡ［重量％］、ハードカーボンの含有量をＢ［重量％］としたとき、１．２≦Ａ／Ｂ≦１９の関係を満足するのが好ましい。黒鉛の含有量は、５５〜９５重量％であるのが好ましい。ハードカーボンの含有量は、５〜４５重量％であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】薄膜化に対応することが可能であり、かつプリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができるプリプレグ、及び上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】プリプレグ１０は、シート状基材１のコア層１１と、前記コア層の一方面側に形成される第１樹脂層２および他方面側に形成される第２樹脂層３とを有し、第１樹脂層上に導体層を形成して使用されるプリプレグであって、前記第１樹脂層を構成する第１樹脂組成物と、前記第２樹脂層を構成する第２樹脂組成物が異なることを特徴とする。また、基板は、上記に記載のプリプレグを積層して得られることを特徴とする。また、半導体装置は、上記に記載の基板を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱による不具合の発生を防止することができる半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体パッケージ１は、基板２１と、基板２１の一方の面側に設けられた導体パターン２２１と、基板２１の他方の面側に設けられ、導体パターン２２１と電気的に接続された導体パターン２２４とを備える配線基板２と、基板２１の一方の面に接合され、導体パターン２２１に電気的に接続される半導体素子３と、基板２１の半導体素子３側の面の、半導体素子３が接合されていない部分に接合され、基板２１よりも熱膨張係数が小さい第１補強部材４とを備え、導体パターン２２１は、複数の端子２２１ｂを備え、第１補強部材４は、板状をなし、複数の端子２２１ｂに対応して設けられ、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔４２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、表面の凹凸が従来より低減された樹脂シートを提供することである。
【解決手段】本発明に係る樹脂シート製造装置２００は、送り部２１０と、張り合わせ部２３０と、硬化部２４０とを備える。送り部２１０は、樹脂前駆体シート１３０を一方向に送る。樹脂前駆体シート１３０は、樹脂前駆体を含むシートである。張り合わせ部２３０は、樹脂前駆体シート１３０に支持体１４０を張り合わせる。硬化部２４０は、張り合わせ部２３０と同じ位置、または、張り合わせ部２３０の樹脂前駆体シート１３０の送り方向下流側であって張り合わせ部２３０の近傍の位置に配置される。また、硬化部２４０は、樹脂前駆体シート１３０の少なくとも幅方向の両端部分または両端付近部分の樹脂前駆体を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】熱による不具合の発生を防止することができる半導体パッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体パッケージ１の製造方法は、シート状部材１０４を用意する工程と、シート状部材１０４の一部を除去することにより第１補強部材４を形成する工程とを有し、導体パターン２２１は、複数の端子２２１ｂを備え、第１補強部材４を形成する工程では、シート状部材１０４の複数の端子２２１ｂに対応する部分を除去することにより、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔４２２を形成する。 （もっと読む）